2022年中芯国际发展现状及产能布局分析 中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务

1.中芯国际：中国大陆晶圆代工龙头企业

中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业

公司地位：中国第一、全球第五大晶圆代工厂商，全球市场占有率约 5%。公司是世 界领先的集成电路制造企业之一，是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企 业。公司面向全球客户提供跨 0.35μm 至 14nm 的制程技术，工艺涵盖逻辑芯片，混合信 号/射频，高压芯片，闪存，EEPROM，影像传感器，电源管理，MEMS 等。公司是国内 首家提供 28nm PolySiON 和 HKMG 先进制程的晶圆代工企业，28nm HKC+已于 2018 年下半年正式量产，14nm FinFET 于 2019 年第三季度实现量产。公司于 2020 年 7 月登 陆科创板，于 A、H 股同时上市，根据公司 A 股人民币报表，2021 年收入 356.31 亿元， 同比+29.70%；归母净利润 107.33 亿美元，同比+147.75%；毛利率 29.31%，同比 +5.53pcts；净利率 31.44%。

发展历程：砥砺 22 载，致力成为国际一流集成电路制造企业。

公司立于 2000 年，上海国资及北大等资助张汝京创立，后股东更迭为国资为主。公 司于 2000 年 4 月在开曼群岛注册成立，总部位于中国上海，主要创办人为张汝京博士。 张汝京 1948 年生于南京，毕业于台湾大学、布法罗纽约州立大学、南方卫理公会大学， 早年在德州仪器任职，1997 年回台创办世大半导体。世大半导体是继台积电、联电后第 三家晶圆代工厂商，1999 年世大半导体的股东将世大作价 50 亿美元出售给台积电，张 汝京的中国大陆建厂计划未得到认可。2000 年张汝京来到上海创办中芯国际，得到了上 海市政府的大力支持，公司自筹资金，早期股东包括上海实业、摩托罗拉、北大青鸟 （北大微电子所）、高盛、淡马锡等。后续逐渐形成大唐电信、中投公司、上海实业等国 资股东为主的格局，张汝京早期担任 CEO。2002 年公司首条 8 英寸产线量产、2005 年 首条 12 英寸产线量产，2004 年公司于香港联合交易所及纽约证券交易所同步上市。

早期艰难坎坷，台积电反复诉讼阻碍公司发展。公司早期聘请了 100 多位来自世大 半导体（当时已并入台积电）和台积电的工程师。台积电认为中芯国际早期采用了其工 艺流程，于 2005-2009 年先后四次以侵犯商业机密为由起诉中芯国际，2005 年双方和解， 公司赔偿 1.75 亿美元，2009 年和解赔偿 2 亿美元现金+10%股权，创始人张汝京辞职。 这个过程拖后了中芯的发展，2010-2019 年，台积电已逐步将所持中芯国际股份出售。

2012 年公司扭亏为盈开始，公司进入快速发展轨道。2011 年前电子工业部副部长、 前华虹集团董事长张文义出任公司董事长，邱慈云博士（前台积电运营高级总监，跟随 张汝京创建中芯国际，前华虹 NEC 的 CEO ，现任沪硅产业总裁）接任 CEO，公司开始 实现扭亏为盈。2012 年 40nm 量产，2013 年与北京市政府合资设立中芯北方，2014 年 与长电科技合资建立 12 英寸凸块加工（bumping）公司中芯长电。2015 年原工信部总经 济师周子学博士担任董事长，2015 年 28nm 量产，2016 年收购意大利 LFoundry 晶圆厂 进入汽车电子领域，同年上海的新 12 英寸生产线开始建设，为中芯国际的第一条 14nm 产线。2017 年 5 月原中芯国际首席运营官赵海军博士接任 CEO ，2017 年 10 月梁孟松 博士加盟并与赵海军博士共同担任联合 CEO，为 14nm FinFET 技术突破提供保障。 2018 年公司 28nm HKC+制程研发成功，2019 年公司出售 LFoundry，ADR 在美国纽交 所退市，2019 年第三季度公司 14nm FinFET 工艺实现量产。2020 年 7 月，公司成功登 陆科创板，于北京亦庄设立合资公司中芯京城。2021 年，公司于上海临港设立合资公司 中芯东方。2022 年 3 月原中芯国际执行董事兼首席财务官高永岗博士担任董事长。

股权结构：股权相对分散，大股东中国信科集团为国务院下属央企

股份较为分散，中国信息通信科技集团控制公司 11.7%股权，为最大股东。公司于 2020 年 7 月登陆上交所科创板，当前于 A 股、H 股两地上市，截至 2022 年 5 月 30 日， 港股流通股约占公司总股本 75.5%，A 股流通及限售股约占总股本 24.5%。根据公司 2022 年一季报，大唐控股通过大唐香港持有公司 10.78%股份，而大唐控股由中国信科 全资拥有，中国信科为国务院下属央企。此外，中国信科直接持有 0.92%，因此中国信 科直接或间接合计持有公司 11.7%股权。国家集成电路产业投资基金拥有 15.78%、紫光 集团拥有 6.93%。公司第二大股东国家集成电路产业投资基金由工信部、财政部牵头成 立，持有公司 7.81%股权；国家集成电路产业投资基金二期亦持有公司 1.61%股权。除 此之外，国家集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期还与中芯国际合 资建立了中芯北方、中芯南方、中芯京城、中芯东方等 12 英寸代工厂子公司。

子公司布局：多地设厂并引进外部资本助力产能扩张。公司旗下子公司主要包括全 资设立的北京、上海、天津生产基地即中芯北京、中芯上海、中芯天津，与大基金及地 方资金平台合资设立的生产基地中芯深圳、中芯北方（65nm~28nm 为主）、中芯南方 （14nm 为主）、中芯京城（65nm~28nm 为主）、中芯东方等，公司与大基金、地方产业 基金合资参股设立的特种工艺生产基地中芯宁波、绍兴中芯等。公司在新设工厂时引入 国家集成电路产业投资基金、地方产业基金、产业资本等外部资本注资，有助于分担建 厂初期高额投入，快速扩张产能规模。

主营业务：覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务

主营结构：晶圆代工为主业，12 英寸与 8 英寸晶圆收入比例为 2:1，同时拥有中国 大陆最大及最先进的内部光罩厂。2022Q1，公司营业收入约 92.5%收入来自晶圆代工， 7.5%来自光掩模制造及其他。公司 2021Q4 晶圆收入按照技术节点划分，最大为 0.15/0.18μm（28.6%），其次依次为 55/65nm（26.8%）、28nm 及 FinFET（18.6%）、 40/45nm（15.3%）、0.11/0.13μm（5.3%）、0.25/0.35μm（2.9%）、90nm（2.5%），覆 盖了先进逻辑技术、成熟逻辑技术和特殊工艺，其中 FinFET 技术代表了中国大陆自主研 发集成电路的最先进水平。按照晶圆尺寸划分，2022Q1 公司 12 英寸与 8 英寸的收入比 基本为 2：1，12 英寸占晶圆收入三分之二，8 英寸占三分之一。公司下游应用包括智能 手机（28.7%）、消费电子（23.1%）、智能家居（13.8%）以及其他品类（34.4%）。公司 致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站 式服务，其中光罩（光掩模）是晶圆制造流程的关键环节，中芯国际拥有中国大陆最大 及最先进的光掩模制造设施，可生产 0.5μm-14nm 的光掩模，有利于缩短从流片到芯片 制造的周期、降低光掩模在运输过程中的损伤机率、增加服务的灵活性以及减少成本等。

财务概况：营收增长显著，盈利能力改善

收入端：营收增长显著，2021 年达 356.3 亿元，2017~2011 年四年 CAGR=13.61%。 2021 年公司受益行业景气销售表现良好，营收较 2020 年增速大幅提升，依照美元报表， 全年实现营收 54.43 亿美元，同比+39.3%；依照人民币报表，全年营收 356.3 亿元，同 比+29.7%，差异源自美元兑人民币汇率波动，2021 年美元兑人民币汇率较 2020 年有明 显下跌，公司的晶圆销售遵循行业惯例以美元计价。我们预计 2022 年公司在持续扩产、 产能利用率维持高位状态下（2022Q1 产能利用率 100.4%），营收有望继续快速增长。

盈利能力：近三年毛利率及净利润率显著改善。公司近三年净利率大幅增长，由 2018 年 1.6%提升至 2021 年 31.4%，其中包含部分出售子公司股权和投资收益的贡献； 毛利率从 2018 年 23%提升至 2021 年 29%，受行业景气和产品结构升级拉动，同时也受 到新产能扩充带来的折旧影响。近几年 EBITDA/收入比率从 30%提升至 60%，说明在排 除折旧和摊销影响后，公司盈利能力大幅改善。

2.行业分析：国内需求带来长期空间

市场空间：千亿美元大市场，国内需求广阔

全球晶圆代工市场快速成长。2021 年全球整体晶圆代工销售额为 1101 亿美元，同比增长 26%，IC Insights 预测 2022 年晶圆代工市场将继续增长 20%， 达到 1321 亿美元。晶圆代工行业增速有望超过半导体行业整体增长，根据 WSTS 预测， 2022 年全球半导体销售规模将增长 11%。

我国集成电路市场空间广阔，看好产业持续增长。近年来我国半导体销售增速快于 全球市场，带动我国半导体销售额在全球占比持续提升，2021 年我国半导体销售额已占 全球 34%~35%，而进口额占全球半导体交易量的三分之二，国产替代空间较大。

中国公司产值仅覆盖国内市场 6.6%的芯片需求。2021 年中 国集成电路行业产值 312 亿美元，仅能覆盖国内 16.7%的需求，占全球集成电路市场销 售额的约 6.1%。而在中国 312 亿美元的集成电路产值中，约 39.4%是由总部位于中国的 公司生产的，中国公司仅能覆盖国内集成电路市场 6.6%的需求，国产替代空间巨大。

行业格局：龙头享受丰厚利润，特色工艺亦改善盈利能力

晶圆代工业头部集中效应明显。当前第一梯队台积电（52%）、三星（18%）垄断先 进工艺节点领先 2-3 代（先进制程 Top2 100%份额），定价能力强（成本加成）；第二梯 队：联电（7%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）均未继续 14nm 以下节点量产（联电、 格芯主动放弃，中芯国际受制裁限制）；第三梯队对应利基市场，典型厂商如华虹半导体、 力积电、世界先进等。

中国大陆厂商份额有望提升。2021 年中国大陆晶圆代工厂在 全球份额从 2020 年的 7.6%提升至 8.5%，主要受益于国内扩产速度较快和新厂商的切入， 到 2026 年中国大陆厂商份额有望提升至 8.8%。

行业龙头独享丰厚利润。台积电利润远高于其他竞争对手，2021 年毛利率 51.6%， 净利率 37.4%；相比之下，联电毛利率 33.8%，净利率 26.5%，中芯国际毛利率 30.79%， 净利率 32.61%。第一，先进制程和领先的特色工艺利润均较为丰厚，台积电在先进制程 份额独大，超过 80%，晶圆价格从 16nm 的 5000~6000 美金/片到 7nm 的约 10000 美金， 同时，台积电的特色工艺由于同等节点开发时间较早，技术领先，台积电定价从结果看 类似成本加成，保证 50%左右的毛利率；第二是台积电工艺库全，配合开发周期短，工 艺稳定性相对更高。

后进者追赶先进制程需承担较高前期亏损压力，但发展成熟制程特色工艺可大大改 善盈利能力。以中芯国际的 14nm 节点为例，龙头厂商 2016 年量产，当时价格假定约 8500 美金/片，按 5 年折旧，每年可以降价约 9%，至 2020 年大概降至不足 6000 美金， 此时中芯国际进入量产，良率尚且较低，为吸引客户定价需始终较低，在前期成本大于 均价的阶段就需承担大额亏损，而后逐步改善技术能力以提升产品价格。另一方面，若 在成熟制程上精进工艺，深入特色工艺开发，投资折旧压力较小，同时技术能力成熟且 产品定价稳定，可在投产阶段规避成本大于均价的问题，直接进入获利阶段。

3.公司分析：产能扩张，产品及客户结构持续升级

产能布局：规划产能空间大，现有规划满产后产能将翻倍

产能方面，公司目前在北京、上海、天津、深圳四地建有 3 座 8 寸晶圆厂，4 座 12 寸晶圆厂。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座 200mm 晶圆厂（中芯上海）和一座实际控制的 300mm 先进制程晶圆厂（中芯南方）；在 北京建有一座 300mm 晶圆厂（中芯北京）和一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂（中芯 北方）；在天津建有一座 200mm 晶圆厂（中芯天津），在深圳还建有一座控股的 200mm 晶圆厂和一座新建的 300mm 晶圆厂（中芯深圳）。目前中芯国际在北京亦庄、上海临港 两地正在建设两座 300mm 晶圆厂中芯京城和中芯东方。公司此前持有的意大利 200mm 晶圆厂（LFoundry）70%股份已于 2019 年 6 月底出售。公司此前持有的江阴 300mm 中 段凸块加工厂（中芯长电）的股份已于 2021 年出售。

规划扩产空间巨大，四地持续扩产，现有厂区满产后产能将翻倍。按照公司现有厂 区的规划，全部满产后产能可达到折合 8 英寸 144.25 万片/月。截至 2022Q1，公司实际 产能为折合 8 英寸 64.9125 万片，仅占规划产能的 45%，仍然有巨大的扩产空间。近期 老厂的产能扩张主要集中在中芯北方（12 英寸）、中芯天津（8 英寸）、中芯深圳（8 英寸） 等厂区，新厂项目方面（1）位于北京亦庄的中芯京城 2021 年底已结构性封顶，按计划 2022 年中洁净室交付并搬入设备、验证调试，公司预计 2022 年底陆续形成产能释放。 （2）中芯深圳 12 英寸线的厂房主体是此前已建成的新厂房，2022 年陆续搬入设备，亦 将于 2022 年底前开始形成产能释放，进度我们预计快于中芯京城。（3）位于上海临港的 中芯东方 2022 年初动工土建，按计划有望 2023 年初结构封顶并进入洁净室安装。根据公司一季度业绩交流电话会，联合首席执行官赵海军博士表示，公司预计到 2022 年年底， 产能总增量会超过 2021 年（2021 年产能增量折合 8 英寸晶圆为 10.025 万片/月，增幅 约 19.3%）。

总产能过去六年年均增速 13.9%。公司历史上产能释放节奏存在一定波动，与行业 景气状况有关，自 2021Q3 开始，公司产能同比增速提升至 15%~20%区间，进入快速扩 张期，主要由于 2019 年行业复苏及国产设计公司崛起推动下游需求快速成长，公司相应 增 加 了 产 线 建 设 。 2016~2021 年 ， 各 年 末 公 司 总 产 能 同 比 增 速 分 别 为
42.92%/8.98%/1.94%/-0.63%/16.11%/19.25%。随着中芯北方、中芯天津、中芯深圳、 中芯京城厂产能的陆续增加，我们预计 2022 年公司产能仍有望保持 15~20%的较快增速。

付运晶圆数过去六年年均增速 14.4%。自 2021Q2 开始，公司各季度付运晶圆数量 保持在同比 20%左右的增长，主要由于公司自 2021 年起进入产能快速扩张期。公司的付 运晶圆增幅波动幅度大于总产能的波动，主要受到产能利用率和交货节奏影响， 2016~2021 年 ， 公 司 付 运 晶 圆 数 量 同 比 增 速 分 别 为
31.23%/8.93%/13.03%/3.21%/13.32%/18.40%，复合增速 14.4%。

资本开支额度自 2020 年起大幅提升，产能扩张资本开支先行。2016~2021 年，公 司资本开支分别为
26.9/24.6/18.1/20.3/57.3/45 亿美金，自 2020 年起明显提升了资本开 支幅度，这与公司中芯南方扩产以及提前下单采购设备、2020 年 7 月登陆科创板等因素 有关，其中由于中芯南方主要生产 14nm 先进制程，较以往项目投资规模大幅增加。公 司于 2020 年 12 月被美国纳入实体清单限制 10nm 以下设备采购后，2021 年资本开支较 2020 年有所下调，但仍然显著高于往年水平，表明公司进入产能扩张快车道。公司预计 2022 年资本开支为 50 亿美金，同比+11.1%。

持续高资本投入，有望赶超二线大厂。相较于台积电的遥遥领先，中芯国际在规模、 盈利能力、技术等多方面与二线大厂联电的距离正在缩小。联电/中芯国际收入比已从 2004 年 4x 缩减到 2021 年的 1.4x；2012 年后中芯国际毛利率已经赶超联电（除 2021 年 由于联电大幅涨价外）；在 40nm 工艺上，联电 2009 年量产，中芯国际 2013 年量产；而 28nm 工艺上，联电 2014 年量产，中芯国际 2015Q4 28nm 平台下骁龙 410 贡献收入； 在 14nm 工艺上，联电 2017Q1 实现量产，中芯国际于 2019Q3 实现量产。从新制程量 产时间上来看，中芯国际追赶台联电的时间在缩短。从资本开支来看，中芯国际在 2016 年便实现了对联电的超越，且其 2021 年资本支出为联电的 2.5 倍，后发优势明显。

我们预期中芯国际有望持续缩小与二线厂商联电差距。（1）中芯国际作为代工龙头， 集中优势资源，有望持续获得有利的政策及资本支持，并将成为大陆 Fabless 企业崛起 的最大受益者之一。（2）中芯国际产品线布局、解决方案服务能力不断提高，在 40/28/14nm 等较先进工艺以及成熟制程特色工艺上与联电、Global Foundries 等大厂的 差距缩小。

平均价格：受行业景气度和产品结构升级两方面影响

产能维持满产状态，利用率超过 100%。公司近年来产能利用率较为平稳，近 6 年最 低点为 2017Q3 的 83.9%，2021Q2 以来均保持 100%左右或以上的满产状态，且公司预 计 2022 年产能利用率有望继续维持高位（ 2022Q1 公司产能利用率为 100.4%）。当前行 业主要表现为结构性紧张，中国市场的手机销售相对疲弱，出现取消订单状况，PC 此前 受益居家学习和居家办公的一轮逆势成长暂告一段落，但手机中电源管理、快充、WiFi6 相关芯片仍然紧缺，中端 CIS 取代高端和低端 CIS，PC 增加了电源管理和 WiFi6 等需求。 工业、汽车相关 MCU 仍然紧缺。8 英寸晶圆方面 MCU、PMIC、MOSFET 持续紧缺， 12 英寸晶圆方面 OLED 驱动 IC、MCU、WiFi 6 等相对紧缺，因此预计 2022 年公司产能 仍将满载运行。

晶圆平均价格逐季上涨，价格调涨与产品组合调整共同贡献。在产能供应紧张，以 及近期原材料如硅片、特种气体等涨价情况下，公司具备与客户协商价格的空间。2022 年 5 月台积电、联电、三星陆续拟从 2022 下半年 起抑或 2023 年开始上调代工报价，其中台积电或将于 2023 年 1 月起全面调涨代工价格 5%-8%。2022Q1 中芯国际的平均单价达到 926 美元/片（折合 8 英寸），环比上涨 13%， 其中涨价和产品组合调整影响大致各占一半。

在结构性景气的市场环境下，我们认为公司优势有两点体现：

（1）终端客户倾向于建立国内供应链，持续拉动国内制造需求。尽管部分下游市场 如智能手机、显示面板目前整体行业增量有限，但国产芯片应用比率仅 6%左右（IC Insights，2021），假设终端客户希望将 1/3 产能放在国内，则存在数倍的增量空间。未 来几年，国内供应链的替换需求有望持续拉动公司的产能利用。

（2）产品组合调整：公司产品平台丰富，工艺可灵活切换，在结构性景气市况下可 灵活调整生产高价产品。公司由于建厂晚于海外头部厂商（例如公司 40nm、28nm 建厂 时间均晚于海外龙头），采购设备相对较新，12 吋设备可以覆盖从 90nm 到 22nm 工艺。 其优势在于采购的 28nm 设备实际可以用于生产 40/55nm，工厂实际生产的技术节点可 以根据客户需求灵活切换。公司客户众多，产品平台十分丰富，公司可针对价格较好的 产品进行产能切换，避免在低价产品与市场其他厂商过度竞争。

工艺平台：成熟制程稳定盈利，特色工艺形成竞争优势

公司工艺技术覆盖全面，在细分市场具有优势。按照技术节点划分，公司技术覆盖 0.35μm 至 14nm。按照工艺平台划分，除普通逻辑工艺外，公司覆盖一系列具有优势的 特殊工艺，如电源管理（PMIC）、用于显示面板驱动 IC（DDIC）的高压（HV）工艺、 混合信号/射频（RF）、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、独立非易失性存储器（NVM）、 CMOS 图像传感器（CIS）、MEMS、IGBT（授权给绍兴中芯生产）等。

8 英寸方面 PMIC 、 MCU 、 驱 动 IC 、 图 像 传 感 器 等 为 主 要 推 动 力 。 其 中 0.15/0.18μm 营收占比最大，2021Q4 占比 28.6%。该制程主要应用包括电源管理 IC（高 通等），指纹识别（汇顶、思立微、FPC 等），CMOS 图像传感器（CIS），智能卡嵌入式 存储（华大、大唐微）、MCU 等。公司在该制程平台产品最为丰富，需求较为稳定。 0.11/0.13μm 营收占比约 5.3%，主要来自 CMOS 图像传感器（CIS）、嵌入式存储。CIS 方面，格科微是公司长期合作的国内大客户，豪威 OminiVision 也是公司大客户，近年来 订单增长较快。

12 英寸方面，应用处理器、视频处理芯片、WiFi 蓝牙芯片为主要应用。根据公司 2021Q4 数据，其中 40nm 营收占比 15.3%，主要来自逻辑、射频、NAND。主要应用包 括机顶盒和数字电视应用处理器、ISP 芯片，多媒体相关应用处理器，WiFi 蓝牙芯片 （高通、博通、展锐），以及 38nm SPI NAND Flash（兆易创新）等。55/65nm 营收占 比 26.8%，主要来自逻辑、MCU、射频、NOR、eFlash 等。主要应用包括对于性能要求 较低的应用处理器如行车记录仪、多媒体平板电脑（瑞芯微、全志科技），MCU 及配套 eFlash（兆易创新），NOR Flash（兆易创新），WiFi 蓝牙芯片、通讯相关芯片（高通、 博通、展锐）、CMOS 图像传感器（豪威、格科微）等。

成熟制程、特色工艺收入贡献大。公司收入占比最大的技术节点依次为 0.18/0.15μm、 55/65nm、28nm/FinFET 以及 40/45nm，2022Q4 占比分别 28.6%、26.8%、18.6%、 15.3%。从营收结构历史变化来看，0.15/0.18μm、55/65nm 长期为公司占比较高的两类 技术节点，40/45nm、28nm/FinFET 近几年占比逐步提升。在成熟技术节点和特殊工艺 平台上，公司大力强化优势产品，包括电源管理芯片 PMIC、图像传感器 CIS、嵌入式非 易失性存储 eNVM（eEEPROM、eFlash、MTP、OTP 等）、射频 RF、面板驱动 IC 等。 成熟制程与特色工艺平台是公司保持稳定盈利的重要来源。

典型客户：国产 IC 设计崛起，国产替代趋势下受益

从客户的地区结构方面，中国内地及香港占比长期持续提升。从地区来看，近年来 中国内地及香港地区贡献的收入持续提升，2022Q1 来自中国内地及香港收入占比 68.4% （环比+0.1pct），美国收入占比 19%（环比-0.6pct），欧亚区 12.6%（环比+0.5pct）。我 们认为随着国内终端客户支持和供应链向国内转移，国产芯片设计厂商崛起有望持续拉 动公司成长，中国大陆地区收入占比上升已成为必然趋势。

客户涵盖范围较广，近年来前五大集中度有所下降。2016~2021 年，公司前五大客 户占比分别为 54.6%、51.4%、46.2%、44.3%、46.3%、31.2%，除了 2020 年外其他年 度集中度均有所下降；第一大客户收入占比分别为 20.9%、20.5%、17.3%、18.9%、 20.7%、11.3%。近四年来，公司收入贡献超过 10%的客户数仅 1~2 家，2017 年之前公 司披露的收入贡献超过 5%的客户仅 2~3 家左右，公司小客户数量众多，有众多客户贡献 收入占比在 1%以下。

2018~2020 年华为海思曾为公司第一大客户，2021 年高通或为公司第一大客户。根 据我们的估测，2018~2020 年，公司第一大客户为华为海思，对应 2018~2020 年营收占 比分别为 17.3%/18.9%/20.7%，但由于美国商务部将华为列入实体清单并升级制裁措施， 2020 年 9 月后华为海思在晶圆厂下单受到制约，我们估计原第二大客户高通于 2021 年 成为中芯国际第一大客户。华为海思在遭到制裁前主要芯片代工厂为台积电和中芯国际， 采购量较大的主要为手机终端类芯片，12 英寸方面主要为手机应用处理器、WiFi/蓝牙等 短距通信传输 SoC 等以及安防、机顶盒、数字电视等多媒体芯片，8 英寸方面主要为电 源管理芯片等。高通与中芯国际具有长期的合作关系，早在 2006 年双方就签署了半导体 制造与测试战略协议，商定中芯国际在天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。

国产 IC 设计厂商崛起，支撑公司收入快速增长。根据中芯国际年报，兆易创新近年 来均位列公司前五大客户之中，2021 年自公司采购额 19.03 亿元，占当年公司收入比例 约 5.3%；格科微是公司长期合作客户，早在 2008 年格科微曾经为公司最大的国内客户， 根据其招股书和年报推算，2021 年格科微在公司采购额占当年收入比例约 2.5%；另据 我们估计，近年来韦尔股份在公司收入中的贡献比例快速上升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）