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2024年成都华微研究报告:特种集成电路劲军底蕴深厚,数字模拟多点开花焕发新春
- 2024/03/04
- 488
- 兴业证券
成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)成立于2000年3月,2021年9月由有限公司整体变更为股份公司,是一家主要从事集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向国家高新技术企业。
标签: 成都华微 集成电路 -
2024年德邦科技研究报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入
- 2024/02/22
- 195
- 民生证券
德邦科技,一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,2003年成立,2022年9月于科创板上市。
标签: 德邦科技 电子封装材料 集成电路 -
2024年成都华微研究报告:特种集成电路小巨人,发展动能强劲
- 2024/01/22
- 280
- 华泰证券
成都华微是行业领先的高新技术企业,产品覆盖多系列,具备综合解决方案能力。公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。
标签: 成都华微 集成电路 -
2024年封装设备行业专题报告:国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代
- 2024/01/22
- 454
- 财通证券
封装测试为半导体产业核心环节之一,指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程,主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能;测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。
标签: 封装设备 集成电路 -
2023年紫光国微研究报告:特种集成电路行业领航者,多领域拓展助力长期发展
- 2023/12/15
- 669
- 国元证券
紫光国微为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业。紫光集团完成破产重组后,由智路建广联合体通过其搭建的战投收购平台北京智广芯控股有限公司整体承接重整后紫光集团100%股权,秉承着“志高行远、创造价值”的价值观,依靠旗下众多子公司,布局集成电路产业链。紫光国微是集团核心企业,主要负责集成电路设计业务。
标签: 紫光国微 集成电路 -
2023年集成电路封测行业深度报告:先进封装助力高速互连
- 2023/10/30
- 979
- 方正证券
海量数据催生高带宽需求,先进封装不断迭代。随着各行业应用中产生的数据量不断增长,对高带宽的需求与日俱增。尤其是机器学习和AI相关应用需要强大的处理能力,因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。
标签: 集成电路 先进封装 -
2023年集成电路封装行业专题报告:向高密度封装时代迈进
- 2023/09/22
- 339
- 华金证券
集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的整个过程,封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片,以及确保电路性能和热性能等作用。集成电路封装一般可以分为芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级封装(2级封装)和整机级封装(3级封装)。
标签: 集成电路 -
2023年广钢气体研究报告:国内领先电子大宗气体综合服务商,紧抓集成电路及显示行业机遇
- 2023/08/01
- 561
- 德邦证券
公司是国内领先的电子大宗气体综合服务商,是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司前身为由广钢集团出资5000万元设立的气体有限,成立于2014年9月。2018年,广钢气体改制为股份有限公司,经广钢集团审批通过。
标签: 广钢气体 集成电路 电子 气体 -
2023年安徽集成电路产业发展白皮书 集成电路产业链布局初步完善
- 2023/06/28
- 866
- 海通国际
2023年安徽集成电路产业发展白皮书,集成电路产业链布局初步完善。集成电路作为信息时代万物核心,产业牵引带动作用极强,具有重大战略意义。全球新一轮科技革命、产业变革加速演进,以5G通信、人工智能、物联网、云计算为代表的技术革命将引发国际产业分工重大调整,颠覆性技术不断涌现。
标签: 集成电路 -
2023年集成电路行业专题 先进制程贴近物理极限迭代放缓
- 2023/06/20
- 336
- 安信证券
2023年集成电路行业专题,先进制程贴近物理极限迭代放缓。Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”,通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一个系统芯片。
标签: 集成电路 -
2023年鼎龙股份研究报告 技术拓展至集成电路领域
- 2023/06/09
- 492
- 国元证券
2023年鼎龙股份研究报告,技术拓展至集成电路领域。湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,2010年创业板上市,是一家从事集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等研发的专业公司。
标签: 鼎龙股份 集成电路 -
2023年华岭股份分析报告 专注集成电路测试领域
- 2023/06/01
- 335
- 开源证券
2023年华岭股份分析报告,专注集成电路测试领域。华岭股份是国内知名的第三方集成电路专业测试企业,为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,主营集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。
标签: 华岭股份 集成电路 -
2023年华峰测控研究报告 产品线覆盖集成电路四大赛道
- 2023/05/31
- 316
- 华金证券
2023年华峰测控研究报告,产品线覆盖集成电路四大赛道。华峰测控是一家专注于半导体自动化测试系统领域,少数进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商,产品主要用于模拟及混合信号类集成电路测试,打破该领域长期被国外厂商垄断局面,实现模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统进口替代。
标签: 华峰测控 集成电路 -
2023年金海通研究报告 专注于集成电路测试分选机领域
- 2023/05/23
- 603
- 上海证券
2023年金海通研究报告,专注于集成电路测试分选机领域。金海通在国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)中独立承担了“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作,并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。
标签: 金海通 集成电路 分选机 -
2023年复旦微电研究报告 聚焦集成电路设计
- 2023/05/18
- 544
- 国元证券
2023年复旦微电研究报告,聚焦集成电路设计。上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。
标签: 复旦微电 集成电路
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