集成电路_集成电路行业在线文章

2022年半导体行业市场现状分析 2021年中国集成电路产业销售收入预计增长18%左右

2022/06/30
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浙商证券

2022年半导体行业市场现状分析，2021年中国集成电路产业销售收入预计增长18%左右。半导体受益于智能化的不断提升，芯片的的需求持续增长；受地缘政治和全球疫情影响，全球半导体供应链受冲击，密集性备货加剧波动；晶圆厂对成熟工艺制程的扩产意愿不强，造成供应不足。

标签：半导体集成电路

2022年紫光国微主营业务及发展优势研究紫光国微特种集成电路发展势头良好

2022/06/17
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上海证券

2022年紫光国微主营业务及发展优势研究，紫光国微特种集成电路发展势头良好。公司是领先的芯片产品和解决方案提供商，以特种集成电路和智能安全芯片为两大主营业务，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

标签：紫光国微集成电路

2022年CMP行业发展现状及市场规模分析 CMP在集成电路产业链中应用广泛

2022/06/09
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广发证券

2022年CMP行业发展现状及市场规模分析，CMP在集成电路产业链中应用广泛。CMP（ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光）是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。晶圆制造过程主要包括七个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。

标签： CMP 集成电路

2022年神工股份业务布局分析神工股份系国内领先的集成电路蚀刻用单晶硅材料商

2022/05/20
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中信证券

2022年神工股份业务布局分析，神工股份系国内领先的集成电路蚀刻用单晶硅材料商。2020年，公司新扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用产品板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。

标签：神工股份集成电路单晶硅材料

2022年紫光国微发展现状及业务预测分析紫光国微的特种集成电路有较高壁垒

2022/05/18
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方正证券

2022年紫光国微发展现状及业务预测分析，紫光国微的特种集成电路有较高壁垒。智能卡安全芯片、智能终端安全芯片、高稳定存储器芯片、可编程系统芯片、半导体功率器件、超稳石英晶体频率器件等系列；芯片年出货量超15亿颗，应用遍布海内外市场；特种装备持续保持领先地位；公司在芯片设计领域已拥有一系列的自有核心技术，包括嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC、FPGAIP以及特种IP等。

标签：紫光国微集成电路

2022年复旦微电业务布局分析复旦微电是国内领先的集成电路设计企业

2022/05/10
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西部证券

2022年复旦微电业务布局分析。超大规模IC设计企业，历史悠久。上海复旦微电子股份有限公司成立于1998年，主要从事集成电路设计、开发、测试业务，并为客户提供系统解决方案。

标签：复旦微电集成电路

2022年湿法设备行业发展现状及未来前景分析湿法设备国内率先实现国产化

2022/01/15
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信达证券

2022年湿法设备行业发展现状及未来前景分析：湿法设备是一种集合了流体力学、化学工程、材料科学、精密加工、电子控制、计算机软件等多学科的高科技产品，是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。

标签：湿法设备集成电路半导体设备

2022年特种集成电路行业市场空间分析国微电子是特种集成电路龙头

2022/01/12
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浙商证券

2022年特种集成电路行业市场空间分析：特种集成电路龙头，七大类产品市场需求旺盛。国微电子成立于1993年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售，是首家启动的国家“909”工程配套集成电路设计公司，2012年被紫光国微收购。

标签：集成电路

芯片设计EDA行业研究：思美国EDA强盛之路，看国产EDA星火燎原

2022/01/01
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东吴证券

EDA是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件。EDA全称是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation），是指用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。随着芯片设计的复杂程度不断提升，基于先进工艺节点的集成电路规模可达到数十亿个半导体器件，不借助EDA已经无法完成芯片设计。EDA与产业链结合愈加紧密，已经成为提高设计效率、加速技术进步的关键推手。

标签： EDA 半导体集成电路芯片芯片设计

集成电路设计行业分析：看好汽车和AIoT细分赛道投资机会

2022/01/01
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国金证券

自动驾驶与新能源快速发展带动车用存储需求增加。存储芯片可分为闪存和内存，闪存包括NANDFLASH和NORFLASH，内存主要为DRAM。从应用形态上看，NANDFlash的具体产品包括USB（U盘）、闪存卡、SSD（固态硬盘），以及（eMMC、eMCP、UFS）等嵌入式存储。存储芯片在智能汽车和电动汽车中应用广泛，智能座舱、车联网、自动驾驶、信息娱乐、仪表盘、黑匣子、动力传动等系统功能的实现需要都需要存储技术提供参数。自动驾驶对于汽车存储芯片的算力和存储能力提出更高要求；新能源汽车需要提高充电速度和保证续航能力，也要求存储芯片技术不断升级。

标签：集成电路 AIoT 半导体汽车芯片汽车

碳化硅行业深度研究报告：能量转换链的材料变革

2021/12/31
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国信证券

碳化硅（SiC）是一种由碳和硅两种元素组成的宽禁带化合物半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。由于碳化硅宽能带（~3.2eV）的物理性质，又称为宽禁带半导体。经过几十年的发展，硅（Si）作为半导体行业的基础材料，完成了全球95%以上的集成电路的制造；随着电子的发展，化合物半导体如砷化镓（GaAs）、碳化硅、氮化镓（GaN）等也逐渐渗透到下游应用中。

标签：半导体材料砷化镓集成电路氮化镓碳化硅

半导体设备材料行业分析：下游资本开支高峰期，国产化率加速提升

2021/12/29
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国金证券

2021年1-9月全球设备市场规模为752亿美元，超过去年全年规模，同比增长45.5%，全年预计1030亿美元。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中前道设备市场占比86%为612亿美元。2019年半导体行业进入下行周期，半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张，全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。2021年前三季度中国大陆市场规模为215亿美元，同比增长57%，占比提升至29%，为全球第一大市场。

标签：半导体半导体设备半导体材料集成电路

金宏气体研究报告：国产特气龙头，纵向开发，横向布局，前景可期

2021/12/24
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开源证券

公司是国内特种气体领军企业，主营特种气体、大宗气体和天然气。公司是一家从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商，为电子半导体、医疗健康、新材料、高端装备制造等行业客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种，为国内特种气体行业的龙头企业。公司成立于1999年，2009年完成股份制改革，2014年公司在新三板挂牌并于2020年6月在科创板上市。

标签：特种气体天然气环保半导体集成电路金宏气体

模拟芯片行业研究：龙头的并购成长

2021/12/24
451
国泰君安

全球模拟芯片龙头地位较为稳定。主要由于大模拟行业重视经验积累、研发周期长、产品种类多、价值偏低等特性，其产品和技术很难在短时间内被复制与替代，再加上频繁的并购，因此强者愈强、近二十年市场份额不断向头部集中。另一方面，由于模拟芯片产品种类和下游市场种类较多，排名第一的德州仪器市占率也不超过20%，没有形成垄断，其他厂商在细分领域有机会切入。

标签：半导体电源管理集成电路传感器芯片模拟芯片

长川科技研究报告：数字类测试机打开成长空间

2021/12/23
745
东吴证券

长川科技成立于2008年，是国内领先的集成电路测试设备及自动化解决方案供应商，专业从事测试机、分选机、探针台等集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。

标签：集成电路半导体测试设备分选机长川科技测试机

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