模拟芯片行业研究:龙头的并购成长
- 来源:国泰君安
- 发布时间:2021/12/24
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全球十大模拟巨头中,只有TI和ADI实现了长期的高比例分红。从股价表现上看,TI和ADI在90年代(1991-2000)实现了20倍以上的涨幅,年复合收益35-40%;2010-2020年十年实现了6-7倍的涨幅,年复合收益20%以上。2015年之后,国际上大型并购交易频发,我们认为除了行业增长遇到瓶颈之外,更重要的是欧美市场极低的利率水平以及友好的并购私有化条件,以及经历了互联网泡沫破灭之后的长达十几年的低增长和低估值(2001-2015)。
1. 十年全球模拟芯片龙头的并购成长
全球模拟芯片龙头地位较为稳定。主要由于大模拟行业重视经验积累、研发 周期长、产品种类多、价值偏低等特性,其产品和技术很难在短时间内被复制 与替代,再加上频繁的并购,因此强者愈强、近二十年市场份额不断向头部集 中。另一方面,由于模拟芯片产品种类和下游市场种类较多,排名第一的德州 仪器市占率也不超过 20%,没有形成垄断,其他厂商在细分领域有机会切入。
前十大模拟巨头中,只有 TI 和 ADI 实现了长期的高比例分红,2006 年至今 的分红比例分别为 43.56%和 51%。从股价表现上看,TI 和 ADI 在 90 年代 (1991-2000)实现了 20 倍以上的涨幅,年复合收益 35-40%;在经过 2001- 2010 年互联网泡沫破灭的休整期后,2010-2020 年十年内又实现了 6-7 倍的涨 幅,年复合收益 20%以上。

十大巨头中也有半数来源于 90 年代末的剥离、兼并、整合。恩智浦是由飞利 浦(Philips)于 2006 年剥离的半导体业务;安森美是由摩托罗拉于 1999 年剥 离出来的半导体业务;英飞凌则是由西门子(Simens)于 1999 年剥离的半导 体业务;瑞萨成立于 2003 年,是三菱和日立半导体业务的合资企业,于 2010 年合并了 NEC 电子。 2015 年之后,国际上大型并购交易迎来了新一轮的爆发,我们认为除了行业 增长遇到瓶颈之外,更重要的是欧美市场极低的利率水平以及友好的并购私 有化条件(溢价率低),以及经历了互联网泡沫破灭之后的长达十几年的低增
有意思的一点是,作为相对轻资产的模拟芯片龙头国家半导体的资产负债表 的恶化到 2011 年被并购的渊源,除了信号链业务下滑之外,要追溯到 2008 年 金融危机时的大规模举债回购股份。也就是说,TI 在 2011 年并购国家半导体 从某种意义上说并不算是主动地战略性并购,更多地是资产价格低估下地“捡 便宜”。2017 年被 ADI 并购地 linear 在 2007-2008 年也有相似地经历,甚至 所有者权益直接转负。
2. 德州仪器:十年稳健的内生性成长
德州仪器在 1996-2011 年间频繁并购,成为地位稳固的行业巨头。 其电源管理产品的发展主要是通过 1999 年的两个关键性收购:TI 在 1999 年 10 月以 1670 万股普通股收购了从事电源脉宽调制技术开发的 Unitrode,在 同年 12 月以 140 万普通股收购了 Power Trends。 在信号链领域也有两个关键性收购:TI 在 2000 年斥资 76 亿美元(大约 8800 万股普通股)收购 Burr Brown,后者专注于高性能模拟,主要产品是数据转 换器和放大器。此次收购扩大了 TI 在新型高性能模拟产品领域的地位,并 使 TI 有能力向客户提供 DSP 几乎所有的模拟组件。另一次是 2011 年收购 国家半导体。

2011年,对 NS的收购填补了 TI 在数据转换器领域的一部分空白,从而拓宽 数据转换器各领域市场。2010年全球模拟 IC市场,TI 以 14%的市场份额位 居榜首,而在收购了 NS 之后市场份额扩大到 17%。在数据转换器市场,两 者分别占 22%和 3%,合并之后和排名第一的 ADI(48%)还是有差距。收购 NS 之后,TI 的模拟产品主要分为五大部分:高性能模拟、电源管理、大批量 模拟、DLP 和原 NS 的产品(命名为 Silicon Valley Analog),NS 作为一个独 立的产品线存在,直到 17 年才并入其他模拟产线,可见收购 ns 之后更是经 历了长达 5-6 年的整合周期。(报告来源:未来智库)
2000-2020 年 TI 利润增速高于收入增速,除了并购 NS 这单之外并未有大规 模的并购动作,真正实现了内生性的增长和营运能力的提升。 TI 收购 NS,是管理能力的输出,同时因为资产价格相对低估,管理改善带 来的价值提升有空间。从财务数据对比来看,NS 的毛利率高于 TI,但费用率 大幅高于 TI,当信号链整体业务规模收缩之后带来费用高企以及周转下降, 更雪上加霜的是 2008 年举债 15 亿美金回购股票,占比高达 32%,加剧了资 产负债表的恶化,也给 2011 年的被并购埋下了隐患。
德州仪器及时剥离利润率低的业务,聚焦核心业务和重点行业,在汽车和工 业领域有深厚的历史积累。2000 年重金收购的 BurrBrown 之后,德州仪器 致力于组合主力产品 DSP 与模拟 IC 的业务模式,巩固其在数据转换器与放 大器领域的优势地位,并在模拟 IC 领域以 14%的市场份额占据第一位。 2005 年起,德州仪器先后出售了 LCD、DSL、传感器、手机基带业务,将 重心从手机市场转移出来而布局汽车和工业领域。

2011 年之后德州仪器便聚焦核心业务发展。在智能手机出现后,手机基带的 重要性不断提高,而德州仪器缺少通信基带领域的专利,手机厂商如果使用 其芯片还需要搭配其他公司的基带芯片,成本较高。这导致德州仪器和手握 大量通信专利的高通进行竞争时,经常处于下风。因此德州仪器在 2012 年 裁撤了无线部门,逐渐放弃了移动芯片市场。对比射频巨头思佳讯 (Skyworks)的财务数据来看,TI 的整体盈利能力(毛利率 50-70%,净利 率 20-40%,roe20-60%)确实远远高于射频龙头 Skyworks(毛利率 40- 50%,净利率 10-30%,roe10-30%)。
3. 亚德诺:十年高举高打的并购典范
ADI 分别于 2014 年、2017 年、2021 年完成了三单大规模并购,且并购规模 越来越大,2021 收购的 Maxim 已经位列 2020 年全球十大模拟芯片第 7 位。 ADI 的周转率和 ROE 被巨额商誉拖累,下滑至历史最低水平,兼并收购整合 的效果至少还需要 3-5 年的时间体现。
ADI 在 2014 年收购了射频厂商 Hittite Microwave,后者的主要产品为射频、 微波和毫米波应用高性能集成电路及模块。此次并购使ADI 的射频技术不再 局限于 6GHz 以下,实现了从 0 到 110GHz RF 频段、微波频段、毫米波频段 的全频段覆盖。此外,ADI 的市场影响力得到加强,包括工业应用中的测试 测量、国防以及航空航天;通信市场中的蜂窝基础设施、微波、光纤通信及宽 带市场;汽车中的驾驶辅助系统。
ADI 在 2016 年收购了电源巨头 Linear。Linear 被整合进 ADI 后,以子品牌 Power by Linear 为客户提供高性能电源管理产品。尺寸方面,Linear 一直在 提高产品的集成度,推出系统级的模块产品,小体积、低成本、高可靠。电流 方面,依靠独有的封装技术, Linear 已经将单片电源的最大电流提到 50A。EMI 方面,Linear 研发出 Silent Switcher,有效降低了磁场对外辐射的干扰。收购 完成之后,ADI 的市占率从 15年的第四名提升到 17年的第二名,占8%(TI 占 18%)。工业、通信和汽车三个领域占了 ADI 80%以上的营收。这三个方 向需要支持的产品的周期比较长,且对可靠性、性能稳定性都要求比较高,而 这也是新 ADI 所擅长的。

ADI 在 2021 年收购 Maxim。在下游市场方面,这次收购将把 Maxim 在汽车 和数据中心市场的优势,与 ADI 在工业、通信和数字医疗市场的优势相结合, 具有很强的互补性。在产品和技术方面,Maxim 在微控制器和 RF 无线电路 等领域有优势。从 DC 到 100 GHz、纳瓦到千瓦、传感器到云,ADI 将拥有超 过 5 万个产品。 ADI 和 Maxim 都受到了中国市场国产化替代的影响,近三年收入有所下降。 2019 年 Maxim 在通信市场和数据中心市场业绩下滑分别超过 25%和 15%, 工业下降接近 10%;ADI 在消费类下滑 12.1%,数据中心下滑 10%。并购也 是为了抱团取暖,收缩消费和通信业务,强化工业和汽车领域的优势。(报告来源:未来智库)
4. 英飞凌:并购服务于“产品-系统-服务”的战略定位
“从产品到系统再到整体解决方案”是英飞凌的长期战略,系统级功能也意 味着模拟和数字功能的集成,而 2019年收购赛普拉斯是数字化的关键一步。 公司产品覆盖硬件层和软件层的器件、模块和芯片。硬件层包括:基础技术 (如 12 寸薄晶圆制造技术)、分立器件(如 CoolMOS)和集成模块(集成模 拟与数字功能,例如 XENSIV Si 麦克风)。软件层包括:部分系统级功能(固 件,例如 OPTIGA 芯片)和完全系统级功能(算法,例如 AURIX 芯片)。
赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件等具差异化的产品组合,与英 飞凌具领先地位的功率半导体、传感器和安全解决方案优势高度互补。在物 联网,英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术是关键的互补。下图中以 空调所需产品为例,收购主要补充了无线和 MCU,这是物联网市场不可或缺 的重要部分。在汽车半导体,微控制器和 NOR 闪存的扩大组合,有利于公司 拓展驾驶辅助系统和汽车全新电子架构上的应用。

合并后英飞凌跃居汽车芯片龙头。收购前的英飞凌在功率器件和模组市场, 以及基于微控制器的智能卡 IC 业务市场,份额都排名第一,在汽车半导体市 场排名第二。2015 年恩智浦并购了飞思卡尔,一跃成为全球最大的汽车半导 体公司。除了汽车之外,其他竞争对手在物联网市场的频频发力,例如瑞萨电 子先后吞下 Intersil 和 IDT,带来的丰富产品组合。恩智浦在又补充了 Marvell 的无线事业部,加强了在连接方面的布局。而这些方面又不少是英飞凌的短 板。但在收购赛普拉斯之后,英飞凌做了补全。
5. 思佳讯:射频赛道的成长性凸显
思佳讯成立于 2002 年,由 Alpha Industries 和 Conexant 的无线部门合并而成。 公司专注于射频领域,产品覆盖 SAW 滤波器、射频 PA(包括 4G PA、5G PA 和基站 PA)、射频开关和 WIFI 射频前端模块等,并有较强的芯片集成能力。 公司的快速成长得益于射频赛道的成长性。

其一,移动市场为射频前端带来 的巨大红利。4G 到 5G 的转变对射频产品的数量和性能有了更高的要求,单 机价值量显著提升。其二,服务智能手机国际龙头,把握了中国市场崛起的 机会。Skyworks 在 2017 年的前三大客户为苹果、三星和华为;自 2015 年起 就在中国市场占了较大份额,如今是 OPPO、Vivo 和小米生态的供应商。 Skyworks 的并购次数和规模都相对较小,被并购标的很多是其他厂商的某一 部分业务。
Skyworks 在 2007 年并购了飞思卡尔的功率放大器 PA 业务。在 2011 年公司以 2.75 亿美元收购了 SiGe Semiconductor 完善了其在射频前端业 务的布局,可拓展产品领域包括智能手机、平板电脑、游戏机、笔记本电脑和 家庭自动化系统。2014 年公司与松下合资成立 FilterCo,布局 BAW 滤波器业 务。2021 年 7 月公司以 27.5 亿美元收购了 Silicon Labs 的基础设施和汽车业 务,以提升在汽车、工业、通信和数据中心等领域的市场份额。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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