2026年半导体零部件行业深度报告：高景气上行+国产替代共振，看好零部件大级别行情

海外零部件环节领涨，A股具备更强的产业逻辑

海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产

2026年以来海外零部件公司涨幅出色，领涨半导体相关资产行情。截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨 幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为55%/43%/23%，现阶段零部件环节显著领涨。

底层逻辑在于：①AI驱动下持续高强度扩产，零部件迎来上行拐点。1）扩产上修：根据台积电法说会，TSMC上调2026年资本 开支至520-560亿美元，且明确终端客户AI需求真实性，其他巨头如SK海力士、三星等均大幅提升资本开支；2）产业传导：晶圆 厂资本开支→半导体设备商订单→零部件制造，其中直接材料（零部件）占半导体设备公司营业成本约90%，ASML、LAM、泰 瑞达等全球龙头当季业绩及指引均超预期，本轮扩产强度远强于过去，带动零部件进入新一轮上行周期。

底层逻辑在于：②作为典型重资产行业，稼动率提升弹性较大。1）2024年UCT/MKS/富创精密固定资产周转率分别为6.4次、 4.6次和1.1次，同期AMAT/LAM/北方华创分别为9.0次、7.4次和6.2次，全球零部件公司固定资产周转率明显低于设备商，其中 超科林有较多代工商，导致数据相对较高；2）复盘2016年以来UCT/MKS业绩表现，不难发现零部件公司每一轮周期内波动极大 ，主要系重资产生意受稼动率影响显著，这也导致了上行周期利润释放弹性出色（参考2016、2019 ，数倍弹性）。

更高的扩产增速+利润弹性，A股零部件更加受益

自主可控叠加全球存储周期驱动，国内先进存储+逻辑扩产强度一定会强于海外。1）存储端：中国大陆存储供需缺口巨大，且 尚未考虑后续AI带来的增量，具备中长期扩产逻辑，仅短期我们预计2026年两存合计扩产10-11万片，总资本开支约140-180亿 美元；2）逻辑端：2025年12月底，中芯国际联合大基金等对中芯南方增资约78亿美元，意在加快先进制程扩产；华虹公司官宣 82亿元收购华力微，并定增约76亿，进一步提升晶圆代工产能，国内先进逻辑扩产趋势同样明确。

国内龙头设备商存货水平或处于历史低位，指引后续快速补库。1）拆分龙头设备商存货明细，2020年以来原材料占比稳定在 35%-40%，构成存货的重要部分；2）进一步分析存货周转天数，公司正常进行销售和生产的情况下，存货周转天数越少，一定 程度反应平均存货减少，2025Q3末北方华创、中微公司存货周转天数分别为463、420天，已处于历史较低水平，我们判断随着 2026H1扩产订单逐步落地，设备商有望加速补库。

市场广阔且高度细分，赛道天花板+国产化率是核心思路

半导体零部件：市场规模超1600亿元，高度细分&专业化

半导体零部件市场整体规模大，但细分品类较多，总体呈现较为分散的特征：1）从整体上看：我们预计2026年国内半导体零部件市场规模超1600亿元，整体市场空间广阔； 2）功能大类划分：分为机械类、电气类、机电一体类、气/液路类（包含气体输送、真空系统等）、仪器仪表类和光学类，对应 市场规模为497/248/248/331/33/232/66亿元，其中各类零部件占比在干法设备、湿法设备以及光学设备中有所区别。干法设备 以中微公司为例，机械类（40%）和电气类（15%）占比相对更高；湿法设备以盛美上海为例，气/液路（30%+）相对占比更高。

3）根据材料进行分类：可分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部 件、电控部件以及其他部件。以硅/碳化硅件例，由于耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特性，主要运用在外延、氧化扩散、沉积等环节 ，典型部件如PECVD设备聚焦环、气体淋喷头、炉管设备中的立式舟、衬炉管和隔热挡板等。

竞争格局：美日占据主导，集中在气/液路、真空、电气等

目前全球半导体零部件市场主要由美日企业主导，把控气/液路、真空系统、电气类等核心环节： 1）从数量上看：根据IC World统计，2020年全球44家主要半导体设备零部件供应商中，美系企业数量高达20家（占比为46%）；其 次是日本，数量为16家（占比为36%），其余均为海外厂商。 2）从收入体量上看：根据VLSI数据，2025年全球前十大半导体设备零部件供应商中，美日合计共有6家：①美系企业为4家，分别是 UCT、MKS、Ichor和AE，收入规模在8-20亿美元区间，其中UCT和MKS收入体量位居前五；②日系企业为2家，分别是Ebara和 Horiba，2025年收入分别为20.7、10亿美元；③英国、德国、瑞士和荷兰分别各有一家上榜。