2026年第9周半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T_glass供不应求

半导体板块周度行情分析

周涨幅排行

2月23日-2月27日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，稳懋领涨，涨幅为37.40%。

申万一级行业估值水平

2月23日-2月27日当周，申万半导体指数整体呈现震荡上行的态势。2月27日，申万半导体指数为8091.38，周 涨幅为2.19%。

半导体细分板块周度行情梳理

半导体细分板块比较，2月23日-2月27日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，半导体材料板块涨幅最大， 达到7.47%； 模拟芯片设计板块涨幅最小，达到1.45%。估值方面，模拟芯片设计、半导体设备、分立器件 板块估值水平位列前三。

申万二级行业板块资金流向

上周申万行业资金流向情况： 电子化学品板块主力净流入6.72亿元，主力净流入率为0.59%，在9个二级子行业中排第1名；其他电子板块主力净流出 11.15亿元，主力净流入率为-1.36%，在9个子行业中排第9名。

半导体板块公司周涨幅前十股票

2月23日-2月27日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：欧莱新材，新相微，和林微纳，有研硅，长光华芯， 星宸科技，赛微微电，有研新材，富创精密，气派科技，周涨幅分别为：28.30%，23.84%，22.07%， 20.96%，19.24%，18.00%，16.54%，16.09%，14.17%，13.78%。

行 业 高 频 数 据

半导体：费城半导体指数

海外方面，2月23日-2月27日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，在2026年2月26日出现大幅下 跌，近两周整体呈现震荡的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于 上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025 年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。

半导体：台湾半导体行业

此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，2月16日-2月27日两周，台湾半导体 行业指数呈现整体上涨的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡 行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。

半导体：中国台湾IC产值同比增速

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察： 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅 均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导 致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。 2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比 增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。

半导体：全球半导体销售额

全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势， 半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2025年12月，全球半导体当 月销售额为788.8亿美元，同比增长37.1%。其中，中国销售额为212.9亿美元，环比增长3.8%，占比达 26.99%。

半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额

2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因 素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导 体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。 2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%。

半导体：中国进口半导体设备数量

从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结 合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。

半导体：海外市场半导体设备出口额

从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平 稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。

半导体：晶圆制造

晶圆制造方面， 2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至 约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中 芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。 产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅 扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史 新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。 整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。

半导体：存储芯片

存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储 芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小 幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。 2026年2月09日价格为17.95美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024 年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上 涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年2月27日价格为39.50美元。

编辑：火腿肠