集成电路_集成电路行业在线文章

2025年紫光国微公司研究报告：特种集成电路领军者，智能安全芯片打开新增长曲线

2026/01/06
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国泰海通证券

国内集成电路设计企业龙头之一。紫光国微是新紫光集团旗下核心上市公司，在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。

标签：紫光国微芯片集成电路

2025年集成电路行业Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著

2025/12/05
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华金证券

封测板块毛利率环比微降，25Q3同比超过去年同期。根据Wind数据，2025Q3半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为38.57%/25.41%/36.92%/35.53%/21.09%/21.09%/30.97%。

标签：集成电路存储 AI

2025年集成电路行业Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

2025/09/19
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华金证券

封测板块毛利率环比提升显著，毛利率超过24年各季度毛利率。根据Wind数据，2025Q2半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为39.84%/26.27%/36.89%/36.91%/20.67%/21.44%/30.75%。

标签：集成电路 AI

2025年光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本

2025/09/05
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华源证券

掩膜版（Photomask）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。

标签：集成电路

2025年上海先导产业专题（3）：设计引领，集成电路全产业链生态崛起

2025/04/16
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国泰海通证券

集成电路（IntegratedCircuits，IC）是半导体产业的核心。半导体主要分为半导体分立器件、光电子、传感器和集成电路，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计的数据，2024年半导体市场规模为6268.7亿美元，其中集成电路占比为85.2%，预计2025年占比将达到86%。

标签：集成电路

2024年集成电路行业封测板块Q3总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测AI相关或为25年主旋律

2024/11/15
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华金证券

除封测及分立器件板块，各板块毛利率超过或接近23Q4水平。根据Wind数据，2024Q3半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为44.32%/27.88%/35.03%/35.81%/21.02%/19.78%/28.95%，相较于2023Q4毛利率，集成电路封测/分立器件离2023Q4毛利率仍有较大差距（-1.98/-2.43pcts），其中集成电路封测2024Q3毛利率环比属于增长态势（+0.73pcts），分立器件毛利率环比下降。

标签：集成电路 AI

2024年成都华微研究报告：特种集成电路领先企业，高端ADC成长可期

2024/10/25
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广发证券

成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。公司是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批连续承接国家多个重大研发专项，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

标签：集成电路

2024年中国集成电路设计行业专题报告：本土化进程或将加速

2024/10/22
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交银国际

作为全球科技产业价值链中最重要的参与者之一，中国制造/组装了大部分电子相关产品。到2023年，全球近81%的个人电脑（PC）、75%的智能手机、58%的电动汽车（EV）和32%的服务器均在中国境内组装生产。

标签：集成电路设计

2024年集成电路行业封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装

2024/09/19
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华金证券

根据日月光官网数据，2024年7月公司营收114.44亿人民币，同比增长6.71%（连续4个月正增长），环比增长9.95%。根据日月光业绩发布会逐字稿及演讲报告，2024Q2，对于传统封装业务，公司部分产品出现复苏迹象，但整体而言传统封装需求强度/持久性不足，短期内传统封装无法判断是否为持续回升态势，传统封装稼动率接近60%。

标签：集成电路先进封装

2024年成都华微分析报告：国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长

2024/07/11
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光大证券

国内特种集成电路设计领先企业，承担多项国家科技重大专项，产品布局完善。公司前身华微有限由国投电子、电科大、成都国腾于2000年3月共同出资设立；2024年2月，成都华微在科创板上市。

标签：集成电路

2024年集成电路行业专题报告：半导体产业方兴未艾，安徽集成电路大有可为

2024/07/01
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国元证券

半导体产品可大致分为集成电路（IntegratedCircuit，IC）、分立电器、光电器件和传感器四大产品类型，其中集成电路是半导体产品的核心，也称芯片（Chip）。

标签：集成电路半导体

2024年成都华微研究报告：特种集成电路小巨人，发展动能强劲

2024/01/22
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华泰证券

成都华微是行业领先的高新技术企业，产品覆盖多系列，具备综合解决方案能力。公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。

标签：成都华微集成电路

2024年封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代

2024/01/22
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财通证券

封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程，主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。

标签：封装设备集成电路

2023年紫光国微研究报告：特种集成电路行业领航者，多领域拓展助力长期发展

2023/12/15
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国元证券

紫光国微为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业。紫光集团完成破产重组后，由智路建广联合体通过其搭建的战投收购平台北京智广芯控股有限公司整体承接重整后紫光集团100%股权，秉承着“志高行远、创造价值”的价值观，依靠旗下众多子公司，布局集成电路产业链。紫光国微是集团核心企业，主要负责集成电路设计业务。

标签：紫光国微集成电路

2023年集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连

2023/10/30
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方正证券

海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。尤其是机器学习和AI相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。

标签：集成电路先进封装

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