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汽车行业芯片检测认证体系技术白皮书(2024)
- 2024/05/16
- 32
- 赛迪论坛
由赛迪论坛发布了《汽车行业芯片检测认证体系技术白皮书(2024)》这篇报告。以下是对该报告的简单概括,更多内容请前往原报告进行下载查看。2023年新能源汽车持续快速增长,新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%,高于上年同期5.9个百分点。
标签: 汽车 芯片 -
2024年射频前端芯片行业研究:手机销量持稳,看好国产模组替代趋势
- 2024/05/13
- 146
- 东吴证券
射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件,也是无线通信系统的核心组件。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和接收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。
标签: 射频前端 芯片 -
2024年铂科新材研究报告:一体化粉芯龙头,芯片电感打开AI算力第二成长极
- 2024/05/09
- 46
- 华源证券
作为国内合金软磁材料领域的领先企业,铂科新材具备了大规模生产的实力,同时也拥有广泛的软磁材料产品系列。公司专注于合金软磁粉末及其衍生产品的开发、制造和市场销售,其产品被广泛应用,如太阳能光伏、调频空调、电动车辆、电动汽车充电设施、后台数据中心、能量存储系统、个人电子设备、电力质量管理以及铁路交通等。
标签: 铂科新材 芯片 AI -
2024年淳中科技研究报告:算力检测新星,芯片点亮未来
- 2024/04/29
- 150
- 华西证券
国内头部显控企业,产品线丰富。公司是全球领先的专业视音频显控产品及解决方案的供应商,秉承深厚的图像处理、音视频编解码、传输技术、系统集成的专业能力,致力于面向全球各行业客户提供领先的显控产品与解决方案及专业优质的服务。
标签: 淳中科技 芯片 -
2024年汽车智能驾驶芯片行业专题报告:充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义
- 2024/04/23
- 116
- 东吴证券
处理器芯片,包括CPU、GPU、DSP、和MCU,负责系统的运算和控制核心,以及信息处理和程序运行的最终执行单元。
标签: 智能驾驶 汽车 芯片 -
2024年利扬芯片研究报告:第三方测试老牌劲旅,有望迎来发展新机遇
- 2024/04/18
- 124
- 国金证券
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试等环节,各个细分环节目前都已经发展成为独立的子行业。按照集成电路产品的生产制造过程进行划分,IC设计行业是集成电路行业的上游。
标签: 利扬芯片 芯片 -
2024年淳中科技研究报告 :自研芯片发布在即,静待业绩拐点出现
- 2024/04/02
- 486
- 华鑫证券
淳中科技成立于2011年,2016年在新三板挂牌,2018年在上交所主板上市,自成立以来,公司始终专注于专业音视频显控设备的设计、研发、生产和销售。目前已经成为国内领先的专业音视频控制设备及解决方案提供商。2020年公司发行可转债,募集资金3亿元其中2亿元用于研发专业视音频处理ASIC芯片,自研芯片一方面能更好地满足党政军对于国产化自主可控的要求,另一方面大幅降低公司的芯片采购成本,提升公司毛利率水平,公司自研的ASIC芯片已于2023年底顺利收到流片的样片。
标签: 淳中科技 芯片 -
2024年灿芯股份研究报告:一体化芯片设计服务龙头,赋能行业蓬勃发展
- 2024/03/22
- 130
- 海通证券
灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
标签: 芯片设计 芯片 -
2024年半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显
- 2024/03/14
- 259
- 方正证券
AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。
标签: 半导体材料 芯片 -
2024年龙迅股份研究报告:深耕高清视频芯片,积极拓展第二成长曲线
- 2024/03/13
- 124
- 国金证券
公司长期深耕高速混合信号芯片,主要分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。现有产品全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的下游应用场景。
标签: 龙迅股份 视频芯片 芯片 -
2024年盛科通信研究报告:国产交换芯片龙头,产品迭代升级有望受益AI浪潮+国产替代趋势
- 2024/03/12
- 385
- 天风证券
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。
标签: 盛科通信 芯片 AI -
2024年铖昌科技研究报告:星载TR芯片核心民企,星座建设加速带动快速成长
- 2024/03/11
- 347
- 申万宏源研究
公司自成立以来深耕微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务,成为行业中的后起之秀。公司的前身为浙江铖昌科技有限公司(铖昌有限),成立于2010年10月18日。
标签: 铖昌科技 芯片 -
2024年迈威尔科技研究报告:以太网通信芯片全面布局,受益AI以太网组网趋势
- 2024/02/27
- 195
- 国金证券
公司早期依靠磁盘芯片、存储主控芯片、手机SoC芯片获得较高速增长,随后手机芯片在与高通、联发科的竞争当中逐渐丧失优势,导致公司陷入困境。2016年开始,公司持续推动业务转型,从消费电子向数据中心发展,通过一系列并购获得了光模块DSP、交换芯片、以太网PHY芯片等较完整的数据中心高速连接产品线。
标签: 芯片 通信芯片 -
2024年盛科通信研究报告:国内稀缺交换机芯片领先企业,AI景气+国产化替代双轮驱动加速成长
- 2024/02/27
- 373
- 长城证券
公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,聚焦于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售,以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。
标签: 盛科通信 芯片 通信 交换机 -
2024年模拟芯片行业深度报告:历周期稳中维良,拓新域辟土开疆
- 2024/02/23
- 585
- 东海证券
半导体产品通常可根据其类型划分为四大类,即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路,模拟芯片市场规模占据整个半导体行业的15.5%。在这些分类中,集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位。
标签: 模拟芯片 芯片
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