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光芯片行业专题：国产光芯片群雄逐鹿，高速率芯片量产交付有望突破。光芯片位于光通信产业链上游，是决定光模块速率和网络可靠性的关键。随着 国内光模块厂商全球份额持续提升、光芯片技术不断成熟及光模块应用领域拓 宽，国内光芯片产业链有望持续高质量发展，迎来国产替代机遇。本篇报告主 要分析了光芯片行业产业链与竞争格局，以及国内光芯片厂商业务发展情况和 近期在前沿领域的进展和突破。

光芯片海外厂商具有先发优势，国产化进程持续推进。光芯片是实现光转电、 电转光、分路、衰减、合分波等光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核 心。据 ICC 预计，2022 年全球高速率光芯片市场空间达到 23.06 亿美元，2023 年有望达到 30.22 亿美元。在国内光芯片企业加速研发进度的背景下，有望 持续推动高速率光芯片的进口替代，实现光芯片国产化趋势稳步推进。总体 来看，我国光芯片市场呈现高速增长态势，市场规模增速领先，占全球市场 份额持续提升。

源杰科技：国内光芯片龙头，芯片速率迭代进度国内领先。公司聚焦光芯片 行业，已建成包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务 体系。公司作为国内领先的 IDM 光芯片企业，目前产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络 和数据中心等领域。公司已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、 铭普光磁等优质光模块厂商批量供货，产品用于客户 A1、中兴通讯、诺基亚 等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、 AT&T 等国内外知名运营商网络中。根据公司公告，公司 50G PAM DFB 激光 器已经完成客户送样，有助于打破海外高速率光芯片垄断的局面。

光迅科技：光模块、光芯片一体化整合，高速率芯片有望突破。公司产品种 类覆盖光模块各细分领域，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能 力，可为数通以及电信客户提供一站式服务，是行业内产品覆盖最全面的光 器件企业之一。公司将依托在光电子有源和无源的垂直整合优势，进一步夯 实光电子芯片和器件封装两大核心技术，补强软硬件及算法等共性关键技术， 加快高速率芯片研发。公司已经实现 10G DFB、EML 光芯片的量产和自供，在 硅光芯片研发进度行业领先，公司开发的硅基集成量子通信光芯片已经通过 客户验证。在数通领域，公司 400G 和 800G 光模块用到的光芯片正在研发中， 有望在未来的竞争中占得先机。当前，公司的 25G 芯片约 70%自供，DFB 低 速率芯片 100%自供，25G vcsel 芯片已量产，且硅光芯片研发进度行业领先， 自有光芯片有望显著降低公司光器件、光模块生产成本。