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2023年臻镭科技研究报告:特种射频芯片领域核心标的,下游需求有望迎来爆发
- 2023/11/28
- 222
- 江海证券
公司前身为设立于2015年9月的杭州臻镭微波技术有限公司。2018年,公司以股权置换方式收购“航芯源”和“城芯科技”全部股权,其中航芯源成立于2015年2月,主营高可靠性电源芯片;城芯科技成立于2016年3月,主营射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC(模数转换器/数模转换器)芯片。公司2020年完成股改并更名为臻镭科技。2022年1月,公司正式登陆科创板,进入全新发展阶段。
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2023年铖昌科技研究报告:卫星互联网射频芯片实践者,多领域开花正当时
- 2023/11/24
- 921
- 国元证券
铖昌科技成立于2010年11月,是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。
标签: 铖昌科技 射频芯片 卫星互联网 -
2023年国博电子研究报告:TR 组件龙头,手机终端射频芯片打开发展天花板
- 2023/11/06
- 426
- 浙商证券
南京国博电子股份有限公司(国博电子)是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产品的领先企业。公司隶属于中国电子科技集团,在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位。第一大股东中电国基南方集团有限公司在一、二、三代半导体领域建立自主发展体系,形成了从设计、工艺到封装、测试,从材料、芯片到模块的完整技术体系和产品链,研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于海陆空天各型装备。
标签: 射频芯片 国博电子 芯片 -
2023年臻镭科技研究报告 特种射频芯片核心供应商
- 2023/07/03
- 227
- 申万宏源研究
2023年臻镭科技研究报告,特种射频芯片核心供应商。臻镭科技初期制定了四大主营方向,在2017年至2018年,公司结合市场需求,多领域进行针对性芯片研制工作,完成了三收两发射频收发芯片等主要产品的技术迭代,并基于前期技术积累对前期布局进行了拓展。
标签: 臻镭科技 射频芯片 -
2023年韦尔股份研究报告 产品线开始向射频芯片领域延伸
- 2023/06/21
- 484
- 财通证券
2023年韦尔股份研究报告,产品线开始向射频芯片领域延伸。韦尔半导体股份有限公司成立于2007年,最初从事功率元件和电源IC等产品的设计、销售和分销业务。公司通过内部设立和外延并购的方式扩大自身业务版图,提供图像传感器、模拟和触屏与显示等解决方案,逐步转型为全球排名前列的平台型半导体设计企业。
标签: 韦尔股份 射频芯片 -
2022年国博电子研究报告 军品TR组件国内龙头,民品基站射频芯片国际领先
- 2022/11/22
- 1831
- 华泰证券
2022年国博电子研究报告,军品T/R组件国内龙头,民品基站射频芯片国际领先。作为国防信息化的核心,我国军用雷达市场规模持续扩张:据中国产业信息网预测,2022-2025年我国军用雷达市场年复合增速超10%。军用雷达正沿着“机扫到电扫,频扫到相扫,无源到有源”的技术趋势发展,相控阵雷达在传统雷达领域的渗透率持续提升。
标签: 国博电子 射频芯片 TR组件 -
2022年卓胜微研究报告 国内射频芯片龙头,全面布局射频前端业务
- 2022/09/09
- 415
- 平安证券
2022年卓胜微研究报告,国内射频芯片龙头,全面布局射频前端业务。公司成立于2006年,由硅谷留学人员在上海浦东张江高科技园区创办。公司上市之后,进入全新的发展阶段,全面布局射频前端产品开发,产品种类包括射频SAW滤波器、射频PA、5G模组、Wi-Fi6FEM等产品研发,目前大部分已实现量产出货,站稳国内射频芯片龙头地位。
标签: 卓胜微 射频 射频芯片 -
2022年国博电子研究报告 高进入壁垒带来公司T/R组件和基站射频芯片业绩增长
- 2022/07/29
- 767
- 浙商证券
2022年国博电子研究报告,高进入壁垒带来公司T/R组件和基站射频芯片业绩增长。基站射频芯片国产化率低,公司产品导入主流基站制造商。国博电子作为基站射频器件核心供应商,产品导入2~5G移动通信时代的基站主流制造商,5G基站射频芯片可与Skyworks、Qorvo等同台竞争。
标签: 国博电子 电子 射频芯片 -
2022年立昂微主营业务及产业规划分析 立昂微立足半导体硅片布局功率器件和射频芯片
- 2022/06/20
- 2094
- 平安证券
2022年立昂微主营业务及产业规划分析,立昂微立足半导体硅片布局功率器件和射频芯片。立昂微成立于2002年,主要从事半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产品的研发、生产和销售。公司是最主要的本土硅片生产企业之一,涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片生产等各个环节。
标签: 立昂微 半导体硅片 芯片 射频芯片 -
立昂微:半导体硅片、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片
- 2022/04/13
- 833
- 中泰证券
立昂微:半导体硅片、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片。立昂微成立于2002年3月19日,自设立以来始终专注于半导体硅片和半导体功率器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。
标签: 射频芯片 半导体硅片 半导体功率器件 立昂微 -
和而泰研究报告:深耕智能控制器二十载,切入汽车电子领域
- 2021/11/19
- 476
- 财信证券
深耕二十载,成就公司智能控制器双龙头之一。得益于整个智能控制器行业的快速成长和公司的业务拓展,公司上市以来营收一直保持正增长,近十年营收/归母净利润复合增速分别为26.90%和25.15%。公司业务也由家电智能控制器与电动工具智能控制器拓展到汽车电子控制器,铖昌科技射频芯片对公司盈利做出贡献。
标签: 智能控制器 汽车电子 射频芯片 电动工具 智能家电 汽车 和而泰 -
半导体硅片领先企业立昂微专题报告:功率、射频迎新机
- 2021/10/29
- 159
- 西部证券
公司是国内半导体硅片的领先企业。具备了4-8英寸硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片的量产能力,下游客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、士兰微等知名企业,公司从2015-2019年连续五年位居国内半导体材料行业十强企业第一名,同时公司借助其重掺的独特优势盈利能力突出。从整体市场来看,2020年全球半导体硅片市场规模达112亿美元,其中大陆占比12%,未来随着5G和汽车电子的发展半导体硅片市场有望持续增长;从国内供给端来看,目前国内6英寸硅片自产率50%,8英寸硅片自产率10%,12英寸自产率为1%,国产替代空间巨大。
标签: 半导体 硅片 半导体材料 功率器件 射频芯片 汽车电子 立昂微 -
艾为电子专题报告:模拟芯片龙头,数模混合芯片“小巨人”
- 2021/10/19
- 323
- 德邦证券
公司是国家工信部专精特新“小巨人”企业,深耕数模混合信号、模拟和射频芯片领域十三载。艾为电子成立于2008年,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,可广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等智能硬件领域,多款核心产品在下游智能手机领域处于市场领先地位。
标签: 电源管理 智能手机 射频芯片 芯片 模拟芯片 艾为电子 -
富满电子专题研究:冉冉升起的平台型IC新星
- 2021/07/14
- 747
- 东吴证券
富满电子公司目前具备各类IC产品千余种,并持续丰富产品线。公司率先卡位小间距&MiniLED驱动芯片优质赛道,快充芯片布局领先,电源管理芯片产品线丰富,并积极布局射频IC领域,具备电源管理芯片设计、封装和测试一体化供应能力,公司在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局,逐步由单一芯片提供商转变为平台型模拟IC方案服务商,未来成长空间广阔。2021年第一季度,得益于公司新品叠加投产,成熟市场产品销售量、价齐升,公司业绩实现高速增长,盈利能力大幅提升。
标签: 射频芯片 -
射频芯片专题报告:WiFi6注入还新活力,协同5G射频厂商成长
- 2021/05/26
- 1942
- 广发证券
无线连接技术是个快速变化和升级的行业,升级的方向始终从量价齐升的角度利好全球射频厂商,WFi通信是家庭场景重要的通讯方式之一,如同侍统蜂窝通信持续升级,WiFi通信及相应芯片也持续升級以达到更高的网遠,Fⅰ升级始终国绕蒼更髙吞吐量和更远传輸距离,则要求射颃芯片提供更高的侍输功率和线性度,因此自WiF5协议之后,WFi射颜前端芯片逐渐外置出来,成为射颜前端市场重要的增量。
标签: 射频芯片 WiFi6 5G 芯片
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