2023年韦尔股份研究报告 产品线开始向射频芯片领域延伸

1 韦尔股份：平台型设计企业，视频芯片供应商

1.1 内生+外延扩大版图，平台型布局开花结果

韦尔半导体股份有限公司成立于 2007 年，最初从事功率元件和电源 IC 等产品的 设计、销售和分销业务。公司通过内部设立和外延并购的方式扩大自身业务版图， 提供图像传感器、模拟和触屏与显示等解决方案，逐步转型为全球排名前列的平 台型半导体设计企业。

公司发展可以划分为四个阶段： 2007-2015 年：半导体产品设计与分销起家，业务积累逐步扩张。 公司原有产品主要包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片四大类。分 离器件销售额以 TVS 及 MOS 管为主，另外有少量肖特基二极管。其中，电源管 理 IC 的收入贡献度较高，射频芯片及直播芯片业务处于业务培育阶段。公司 2015 年收购无锡中普微、设立上海韦功，产品线开始向射频芯片领域延伸。 2017-2019 年:并购豪威、思比科等公司，成为全球 CIS 龙头之一。 公司于 2017 年成功在上交所上市，同年成立子公司韦孜美致力于研发高性能模拟 IC 产品，拓展公司产品线；2019 年公司完成对北京豪威 85.5%、思比科 42.3%和 视信源 100%股权的收购，全面布局高中低端 CMOS 图像传感领域，并发展为公司 核心业务。公司一跃成为国内领先 CIS 芯片厂商，成为全球 CIS 龙头之一。

2020-2021 年：收购 Synaptics 亚洲 TDDI 业务，持股吉迪思，强化手机领域布局。 公司于 2021 年收购吉迪思 65.77%的股权。成功收购 Synaptics 拓展 TDDI 及 DDIC 业务，同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹，初步形成“显 示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的业务组合，公司的业务版图不断 扩大。构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业 务体系协同发展的半导体设计业务体系。 2020 年及以后：设立韦豪创芯，平台化打造泛半导体产业布局，赋能新品类产品， 向汽车、ARVR、机器视觉等领域进发。 公司 2020 年 6 月参与创立韦豪创芯产业基金，聚焦行业先进发展方向与技术，专 注于泛半导体领域优质企业的股权投资。义乌韦豪创芯一期股权投资出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。目前韦豪创芯已投资优质汽 车电子相关厂商，助力公司业务从手机拓展至汽车 CIS 等更多汽车电子相关业务， 充分受益于汽车半导体价值量爬升大趋势。未来可与公司业务形成强协同关系， 为公司未来发展保驾护航。 此外，机器视觉、ARVR 等行业具备多模态 AI 与视觉芯片产业融合的空间，引领 视觉芯片开启新一轮行业创新和需求拉动，公司作为视频芯片龙头有望深度受益。

设计与分销业务齐头并进，共同推动公司发展。 在设计业务方面，公司以 CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，以消 费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等全场景领域，根据自有 IP 积累、客户需 求、供应链协同，孵化 MCU、LCOS、LVDS 等新业务，“3+N”布局深化有望奠定 长期持续发展的基础。 在分销业务方面，公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的 联系。公司顺应国内半导体行业的产业地域布局在多地设立子公司。构建采购、 销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

1.2 库存改善、归母扭亏，业绩有望底部回升

新业务助力公司对冲未来市场风险，业绩有望底部回升。公司 2016-18 年营收增 长稳定，CAGR+22.41%，转折点发生于 2019 年公司对北京豪威、思比科、视信源 的收购之后，主营业务拓展至 CIS 芯片，公司收入显著增长。 2022 年主要系消费电子领域智能手机行业受到疫情、宏观经济、换机周期等多方 面影响，景气进入筑底区间，公司实现营收 200.78 亿元，同比-16.70%。2023Q1， 新机型发布拉动半导体设计业务实现环比增长且逐月加速趋势，由于分销业务有 所下滑，公司实现收入 43.35 亿元，同比-21.72%，环比-7.67%。 未来公司有望依靠研发创新提升产品覆盖度对冲行业的不确定性，叠加宏观经济 形势改善，迎来较大修复空间与弹性成长。

专注夯实三大产品事务部及与之协同效应强的业务。 分行业看，2022 年公司半导体设计业务实现收入 164.07 亿元，占主营业务收 入比 82.15%，同比下降 19.49%；半导体分销业务实现收入 35.65 亿元，占公 司收入比重的由 2017 年 69.62%的降至 17.85%，同比减少 2.60%。 在设计业务中，CMOS 图像传感器收入 124.82 亿元、半导体产品设计收入 12.72 亿元、触控与显示产品收入 14.71 亿元、影像技术 6.09 亿元、集成电路产品 5.31 亿元、液晶显示类 0.43 亿元。 按下游分，在公司图像传感器解决方案中（CMOS、ASIC、LCOS、CameraCubeChip）， 智能手机占比 39%、汽车电子 27%、安防监控 17%、新兴市场/物联网 6%、医疗 6%、笔记本电脑 5%。展望后市，公司积极研发认证下，汽车业务增长趋势有望延续，在国内与海外均有产能保障；消费电子行业正处于去库存阶段，随着疫 情缓和，居民消费意愿有望逐渐改善。叠加公司积极与国内厂商合作新项目、 高端像素新品发布，公司消费类电子业务有望触底反弹；安防类业务由于前期 受政策影响收入延期，有望顺周期复苏。

2023Q1 归母扭亏，业绩拐点确立。2016-18 年，公司归母净利润较为稳定，分别 为 1.42、1.37、1.39 亿元，CAGR+0.71%。受益于 2019 年起的豪威并购，CMOS 图 像传感器产品对公司业绩产生突出贡献，2021 年归母净利润达到 44.76 亿元。 由于消费电子行业技术迭代较快，行业竞争加剧部分产品价格有所下滑，因此在 2022 年末，公司考虑到滞销品和库存周期较长的产品，出于谨慎性考虑做了最大 幅度的存货减值计提，共计提存货减值准备 13.59 亿元。2022 年公司归母净利润 为 9.90 亿元，同比下降 77.88%，扣非归母净利润 0.96 亿元，同比下降 97.61%。 2023Q1 公司实现归母净利润 1.99 亿元，扣非归母 0.22 亿，环比扭亏，业绩拐点 确立。

毛利率、净利率短期有所承压，后续有望企稳提升。由于收购整合的 CIS 业务整 体毛利率水平较高，以及缺芯潮下的 CIS、TDDI 提价，公司毛利率从 2016 年 20.12% 持续提升至 2021 年的 34.49%。 2022 年，部分芯片在缺芯涨价后逐步回归理性、加之下游智能手机等行业需求疲 软产生价格竞争，2022 年公司毛利率为 30.75%，净利率为 4.77%，同比均有所下 降。我们选取富瀚微、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、思特威、格科微作为行业 可比公司，2022 年、2023Q1 行业平均毛利率水平分别为 34.45%、33.85%，同比分 别减少 3.12 个百分点、3.18 个百分点，可见同行业可比公司报表数据中也有相 似趋势。 2023 年，公司进入积极调整阶段，Q1 实现毛利率 24.72%，净利率 4.50%，环比 Q4 （24.56%）略有改善。长期看，随着下游消费电子需求修复和去库存的逐步好转， 以及公司在更高阶 CIS 产品中的布局，未来公司整体净利润水平仍有望修复至较 高水平。

夯实管理基础，推进精细控费效果初现。公司主营业务收入随着并购整合快速增 长，产生规模效应，期间费用率不断降低，从 2019 年 19.73%下降至 2021 年 15.22%。 2022 年公司期间费用率为 21.77%，其中，销售、管理、财务、研发费用率分别为 2.57%，3.81%，2.96%，12.43%。公司从 2022Q4 起通过精简组织架构、平台化缩 短产品研发时间等方式严控费用、降本增效，2023Q1 销售费用与管理费用分别环 比下降 23.77%、下降 33.80%，降幅明显。

库存有望逐步降至合理水平。一方面，由于汇率波动导致以美元计价产品价值量 提升；另一方面，由于缺芯以及物流不畅，公司提前进行投片储备，前期投片陆 续到货叠加整体销售疲软导致库存积压。截至 2022 年底，公司存货为 123.56 亿 元，存货周转天数达 273.66 天，较 2021 年增长了 35.75 亿元和 113.43 天。 2023 年，公司开始减少对晶圆的投片量，并且积极销售 64M 等产品，Q1 库存降至 107.69 亿元，环比下降 15.87 亿元出现拐点。随着公司逐步转移供应链用新成本 计价后，代工成本将有较大下降空间，加上新品出货节奏有望加快，公司稳步去 库存，库存水位预计有望回归正常水位。

1.3 研发团队实力雄厚，技术能力行业领先

高研发投入助力公司不断壮大。公司近几年注重技术研究，通过高研发投入保 持自身半导体设计业务的领先地位，满足各厂商的高端需求，助力公司不断壮 大。公司研发费用从 2017 年 0.85 亿元增长至 2021 年 21.10 亿元，2022 年研 发费用达到 24.96 亿元，同比增长 18.26%，占营收比重提升至 12.43%。在降本 增效的基调下，2023Q1 研发费用率仍达 10.75%。 截至 2022 年末，公司已拥有授权专利 4559 项，其中发明专利 4412 项，实用新 型专利 146 项，外观设计专利 1 项，另外，公司拥有布图设计 103 项，软件著 作权 69 项。

公司核心技术优势主要体现在传感器解决方案、模拟解决方案、触屏与显示解 决方案这三大业务线上。

传感器解决方案：公司是行业内最先将 BSI 技术商业化的公司之一，并于 2013 年将 PureCel®和 PureCel®Plus 技术付诸于量产产品。此外，公司的 LED 闪烁 抑制技术和全局快门技术、Nyxel®近红外(“NIR”)技术、超低光技术的应用， 使公司图像传感器产品得以应用于汽车、监视器、AR/VR 等新兴市场。 模拟解决方案：公司 TVS 产品在国内消费市场稳居前列，推出 SCR 工艺特性防 护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺 TVS 防护效果更 优，且不影响信号完整性，可更有效保护 USB 端口免受瞬态过电压的影响，为 相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。在电源管理 IC 领域，公司 加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级 PMIC 产品，配合公司图像传 感器产品为客户提供更为系统的解决方案。 触屏与显示解决方案：公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占 比和低功耗等具吸引力的特点。在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖， 从 HD720P 到 FHD1080P，显示帧率变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz 到 144Hz，触 控报点率支持 120Hz 到 240Hz。此外，公司已开发出一系列以智能手机 OLED 为 重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智 能手机、平板电脑及其他消费电子产品的 OLED 产品。

公司管理层经验丰富。公司董事长虞仁荣是清华大学无线电系科班出身，负责公 司战略规划方面工作，拥有丰富的管理经验。另有非独立董事 4 人，董事纪刚兼 副总经理，董事贾渊兼财务总监，董事陈智斌，董事吕大龙，均有丰富的职业经 历和管理经验，能够保障未来公司持续健康发展和长远战略布局。

1.4 股权结构集中，股权激励提升团队凝聚力

公司股权结构集中，实际控制人为虞仁荣。截至 2022 年底，公司创始人虞仁荣持 有公司股权比例为 30.24%，并通过一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业 持有公司 9.21%的股权，是公司的实际控制人和最终受益人，其较高的股权比例 也可保证公司决策、运营管理的效率。前十大股东中主要还有青岛融通民和投资 中心持股 2.65%，合肥元禾华创中和股权投资持股 1.02%，上海唐芯企业管理持股 1.00%。

积极实施股票回购与股权激励计划，提升团队凝聚力。公司董事会于 2022 年 10 月 10 日通过议案拟以自有资金集中竞价交易方式回购公司股份用于员工持股计 划或股权激励。2023 年 3 月 31 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 3,436,611 股，占公司总股本的比例为 0.29%，回购均价为 87.37 元/股。 由于公司处于人才密集型行业，其核心技术研发人员和管理人员是公司未来发展 的关键。公司通过积极实施股权激励计划，形成了良好的激励机制，使核心技术 人员和管理人员与公司形成利益协同，能够保证未来公司的持续发展和繁荣稳定。

2 CIS：手机市场有望边际改善，新兴应用领域多点 开花

CIS 图像传感器是一个高密度集成的图像系统芯片。CIS 图像传感器是摄像头 模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量有关键影响，据头豹研究 院数据，CIS 占摄像头模组价值量的 45.2%。当外界光线照射到 CMOS 图像传 感器上的时候，它首先通过感光单元阵列和辅助控制电路将所获取对象景物的 亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序读出并通过 ADC 数模转换模块转换成数字信号；最后对数字信号进行预处理，并通过传输 接口将图像信息传送给平台接收，从而还原现实影像。

CMOS 已取代 CCD 成为主流成像芯片。市场上图像传感器主要分为 CCD 图 像传感器和 CMOS 图像传感器两大类，二者主要区别在于感光二极管的周边信 号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。CMOS 目前已广泛应用于 智能手机、电脑、汽车电子、移动支付、医疗影像等应用领域，成为移动互联 网和物联网应用的核心传感器件；CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。 根据 Frost&Sullivan 统计，CMOS 图像传感器销售额占比已由 2016 年 73.5%提 升至 2020 年 84.4%，预计到 2025 年，全球图像传感器销售额将达到 356.6 亿 美元，CMOS 占比提升至 92.5%，全球图像传感器出货量有望达到 120.8 亿颗， CMOS 出货量将有望达到 116.4 亿颗，占比 96.4%。

2.1 手机光学创新由量到质，高端领域持续发力

2.1.1 手机市场去库存进行时，静待需求恢复

智能手机仍是 CMOS 图像传感器（CIS）最大的下游应用市场。据 Frost&Sullivan， 2020 年全球智能手机领域 CIS 的出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美 元，占全球的 78.5%和 69.3%。随着其他新兴领域的快速发展，CMOS 图像传 感器逐渐朝汽车、安防监控、医疗、VR 以及工业等诸多细分市场渗透覆盖。 Frost&Sullivan 预计到 2025 年，全球智能手机领域 CIS 的出货量和销售额将分 别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，占比分别降至 73.1%和 61.8%，但仍然是 CMOS 最大的下游应用市场。

库存去化有望于 2023 下半年显现，CMOS 市场短期扰动不改长期增长趋势。由 于智能手机销量遇冷、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，2022 年图像传感 器市场出现了 13 年来的首次下滑。根据 Frost& Sullivan 预测，全球 CIS 市场从 2021 年的 194 亿美元下降至 2022 年 191 亿美元，同比-1.55%。但随着汽车和工 业市场的强劲需求以及手机市场逐渐回暖的推动下适度复苏，2023 年全球 CIS 市 场有望达到 217 亿美元，同比+13.61%。Frost& Sullivan 预计到 2026 年，全球 CIS 市场规模将进一步增加至 296 亿美元，2022-26 年复合增长率为 11.57%。此后， 全球 CMOS 图像传感器的销售额和单位出货量预计将以 6-7%的复合年增长率增 长，到 2026 年分别达到 269 亿美元和 960 万台。

1） 需求端看： 宏观层面：从历史上看，宏观经济的波动会对半导体产业链的各个环节产生剧烈 影响。美国 2023 年 4 月 CPI 同比增长 4.9%，略低于市场预期值 5.0%，连续 10 个 月下行。考虑到美国商品消费触顶、国际大宗商品价格震荡偏弱、美国服务通胀 拐点已现。而随着通胀的回落，加息节奏有望逐渐放缓，全球流动性或将迎来改 善，海外需求压力有望缓解。 2023 年一季度，国内 GDP 同比增 4.5%呈良好复苏态势，国内经济有望持续回升 向好发展。半导体行业完整的需求周期通常在 3-4 年左右，本轮半导体周期顶部 于 2021 年 7 月出现，库存回补周期已然开启，我们预期库存有望于 2023Q2 见底， 国内电子行业需求亦有望边际好转。

中观层面：受疫情影响，全球智能手机此前受到部分芯片紧缺影响，出货量下降 较多，据 IDC 统计，2020 年全球智能手机仅为 12.94 亿部，相较 2019 年同比下 降 5.65%。2022 年由于国内疫情多地频发，导致市场需求急转入冬，终端厂商被 迫调降生产目标，带动上游供应链需求放缓；海外市场则是受到加息影响、高企 的通胀，对消费端需求形成压制。据 IDC 统计，2022 年全球智能手机仅为 12.02 亿部，同比下降 11.09%；2023Q1 全球智能手机出货量同比降幅（14.49%）小于 2022Q4（17.14%）有所企稳，智能手机市场的景气度已经处于底部区间，2023Q2 行业启动备货年中大促的计划，销售量有望随库存去化逐渐改善。

2） 供给端看： 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势，有效控制行业内供给数量。据中芯国际， 2023Q1 其产能利用率降至 68.1%，预期 Q2 产能利用率触底回升。由于库存去化 不及预期，台积电除 3nm 外产能利用率环比降低，7nm、5nm 分别降至 40%、75%， 同时表示 N7 节点稼动率在 23H2 将有所反转。 低阶产能过剩将转移至新业务，功能和算力升级需更多高阶制程产能。据群智咨 询，2022 年同比 2021 年图像传感器晶圆代工产能同比增长了 12.4%。其中，低阶 图像传感器产能适时地减产或者转移至其他业务领域。高阶图像传感器产能，尤 其是 22/28nm 的扩产趋势明显，预期同比增长 16.8%。随着台积电、联电、索尼 新工厂将在 2023 年年底量产，届时有可能在高阶制程基础优势上生产集成多样化 功能及更低功耗的图像传感器，在产品创新升级的同时需消耗更多的晶圆产能。

3） 库存端看： 自 2020 年下游终端客户受到上游供应紧缺的影响后，开始较为激进地提高备货计 划，但随着疫情反复及国际冲突等因素影响，消费需求未如预期快速恢复，进而 导致供应链库存水位持续上升。2022 年，下游终端集中目标消化库存及暂停采购。 据联发科指出，在全球总经济环境及市场需求不确定性的情况下，即使 2022Q3 客 户库存已较 Q2 减少，但多数客户下单仍然保守，库存周转依旧缓慢，同时也已观 察到较早进行大幅度库存管理的客户，在 Q3 已恢复部分的拉货动能， 2023 年上 半年有望看到更多回补库存的需求。 手机链芯片厂海外以商高通、联发科、QORVO 为例，虽平均库存环比上升，但库 存周转天数基本持平；国内以信维通信、卓胜微为例，虽然由于销售规模有所放 缓，库存周转仍有压力，但各公司自 2022Q3 存货达到峰值后连续两个季度库存 环比下降。可以看出行业库存水平已经到顶，随着下游备货计划回归理性、供需 关系逐步改善，行业库存有望逐级改善并到达健康水位。

2.1.2 高端产品持续推出, 寡头竞争稳居第三

单机摄像头个数增速或边际放缓，3-4 摄仍是市场主流。手机从 2010 年单摄、 2016-18 年双摄、再到 2019 年三摄多摄，在不断增加摄像头的数量、种类，如 广角、超广角、长焦、3D 感知摄像头等来实现不同功能。随着用户更注重拍照 体验的优质化、多样化，加上手机运算能力的提升，多摄融合计算摄影发展， 微距和景深功能逐渐被其他功能的摄像头兼容或替代，各大厂商对 CMOS 图像 传感器不再是单纯增加摄像头数量。根据 Yole 统计，2020 年每部智能手机的摄 像头平均数量为 3.5 个，预计至 2026 年每部手机的摄像头平均数量将达到 4.8 个。

主摄规格仍有升级趋势。智能手机厂商致力于提高手机摄像头的性能，通过图 像质量、HDR、自动对焦等功能的改善，形成差异化竞争因素。 1） 高像素：作为消费者对摄像头最关注的基础参数，高像素成为各大手机厂 商发展的主线。苹果 iPhone 14 Pro 系列中 48MP 像素摄像头的引入，为高 分辨率图像传感器以及大传感器和像素尺寸产品创造了强劲的增长方向。 当前市场对大像素尺寸 CIS 产品需求与日俱增，据 TechInsights 预测，2023 年智能手机领域 5000 万像素以上的 CIS 产品的出货量将超过 8 亿。

2） 大底：“底”指的是 CMOS 的尺寸，同等条件下，CMOS 底面积越大，进 光量越高、噪点越少、成像质量越好，但尺寸越大，对应的晶圆消耗量越 大、成本越高。当前智能手机图像传感器升级方向主要有两条路线：一条 是主推高像素小 pixel，如 108M（0.64xum）/200M（0.5xum）等。另一条 则是主推大底+高像素，如 50M（1/1.3"）/50M（1/1"）等。 其中，高像素小 pixel 在海外市场的中高端手机中依然很受欢迎，消费者认 可度较高，因此部分厂商有望持续升级超高像素。对于高端旗舰手机而言， 品牌厂商为了追求更好的成像效果，在主摄升级上将会使用更大的 CIS 来 提高像素尺寸。随着模组工艺优化创新、代工产能从低阶向高阶升级，高 端产品有机会升级成薄化的 1 英寸超大底主摄。

图像传感器价格下滑趋势有望止步。受智能手机需求持续下滑、芯片产能过剩叠 加高库存等影响，图像传感器的供需关系呈现供过于求，导致各家厂商开启降价 策略以博取更多市场份额。 据群智咨询（Sigmaintell）统计，截至 2022 年 7 月，2M/8M 图像传感器价格同比 去年下滑约 20-30%，13/16M 图像传感器价格同比下滑约 15-25%, 相当于回到 2020 年年初价格水平。群智咨询预计 2023Q2 2M/8M 图像传感器价格环比下降约 4.9%，50M 伴随着新品大批量成熟量产及成本摊销大幅下降，成本将会进一步降 低，因此模组价格环比下降约 5.4%。随着高像素摄像头芯片渗透至中低价位手机， CMOS 图像传感器整体单价有望改善。

市场已呈现寡头竞争格局。在全球 CMOS 图像传感器市场增长迎来新的增长高峰 的同时，CMOS 图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头 部企业集中。根据 Frost&Sullivan 2020 年的数据，按销售额口径计算，索尼、三 星、豪威的销售额分别以 70.1、42.6、20.3 亿美元排名前三，安森美、意法半导 体、格科微等瓜分剩余市场份额；按出货量口径，豪威以 10%位列全球第四。

具体到智能手机 CMOS 领域，据 Gartner 数据，索尼市占率由 2019 年 53%下降 至 2021 年 46%，三星市占率由 29%下降至 25% 。一方面是因为他们的主要客户 受到贸易摩擦影响，从而扰动了其市场份额。另一方面，是因为相较于国际巨头， 本土厂商更能依靠本土优势紧跟客户需求，加之中国政府大力扶持半导体产业，中国智能手机制造商 Vivo、Oppo、小米等考虑到供应链安全问题更倾向选择本土 企业。因此本土厂商正不断地扩大市场份额并向中高端市场拓展。 相比传统龙头厂商索尼和三星，公司紧抓多摄像头发展需求及功能分化的趋势， 通过差异化竞争和持续研发投入，在手机 CMOS 的工艺制程、像素微缩、高分辨 率等多个方面实现了对领先厂商的追赶甚至超越，产品广泛应用于小米、华为等 高端旗舰机型中，市场占有率从 2019 年 10%逐渐回升至 2021 年 14%。 2022 年是公司品类调整及新品研发下的空档年，再叠加公司未采取降价以换取市 场份额的策略，导致市场份额有一定程度的下滑。据 Sigmaintell 数据，公司 2022Q3 以 7.5%的份额排名智能手机类 CIS 收入第三，同比减少了 2.9 个百分点。在 2023 年，随着公司降价出货高端产品存货、积极引入 OV50D/OV50H 等主流新品，在 国内消费电子厂商的支持下，市场份额有望回升。

高端工艺持续突破，行业领先。

1） 在技术方面： PureCel®是豪威科技的旗舰级像素技术，利用 FSI、OmniBSI™和 OmniBSI-2™的 先进技术力量，不断进行创新，从而形成后续的像素架构。此外，公司致力于创 新、前瞻性的解决方案，将其客户置于成像技术的前沿。

2）在产品方面： 公司于 2021 年推出 OV50A（5000 万像素，1.0μm 像素尺寸）做为旗舰大底主摄、 全球首款 0.61μm 像素高分辨率 CMOS 芯片 OV60A（6000 万像素，0.61μm 像 素尺寸）引领全球像素微缩市场。2022 年陆续破局高端产品，正式发布/量产了不 同像素尺寸的高阶像素产品，其中包括 OVBOB（2 亿像素、0.61um 像素尺寸）、 OVB0A（2 亿像素，0.56μm 像素尺寸）专为高端智能手机后置（广角）主摄而设 计； OV50E（5000 万像素，1.0μm 像素尺寸）能够为中高端智能手机的后置主摄 提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力；还包括 OV60B10 （CIS/EVS 融合视觉芯片）等新品。并于 2023 年发布了全新的 OV50H（5000 万 像素，1.2μm 像素尺寸）。 公司已成功新推出从 5000 万到 2 亿像素的智能手机应用产品，在不同价格区间的 安卓智能手机上都有着不错的市场份额，并且高阶像素的产品占公司手机 CIS 的 营业收入占比持续提升。除此之外，公司在基于事件的图像传感器（EVS）、超光 谱图像传感器领域等实现更高产品性能的方向加大研发投入。我们认为在本轮去 库存结束后，公司产品结构有望迈上新台阶。

2.2 苹果发布全新头显设备，感知芯片需求增长引领新趋势

全球 XR 市场规模扩张加速。Facebook 在 2014 年以 30 亿美元收购 Oculus，开启 了 VR 发展史；2016 年是 VR 产业发展的元年，各大公司相继推出第一代 VR 产 品并开始产品迭代；在经历 2016-19 年的低谷期后，随着 5G 商用的逐步落地， VR 生态逐步成型；2021 年 Roblox 上市、Oculus Quest2 成为爆款产品，大幅拉动 VR 终端出货量；苹果于 2023 年 6 月 6 日在 WWDC 大会上发布了首款头显 Apple Vision Pro，相关技术规格和使用场景有望启动消费电子新一轮创新周期。

短期出货承压，长期增长态势稳定。据 Wellsenn XR，2022 年全球 VR 出货量为 986 万台，同比下滑 4.18%的主要原因是：1）通货膨胀等多因素导致下游消费需 求疲软；2）Meta 将 Quest 2 全系列产品价格上调；3）部分新品上市时间推后。 2023 年，以苹果 MR 为代表的数款爆款新品即将发布，伴随软硬件新品密集出货 协同发展，有望为行业注入长期增长动力。据 Wellsenn XR 预测，2026 年 VR/AR 出货量有望达到 5300 万台，2022-26 年复合增长率超过 50%。

XR 或将成为 CIS 企业重要的成长曲线。虚拟现实(XR)是新一代信息技术的集大 成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。CIS 广泛应用 于以 AR/VR 等为代表的新兴市场，以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及 眼睛跟踪, 是 AR/VR 领域的核心芯片。根据 Wellsenn 数据，硬件综合成本中屏 幕、SoC、pancake、摄像头、DRAM 合计核心成本达 239 美元，合计占比 70%， 其中摄像头成本约为 26 美元，占比为 7.6%，成本占比排名第四。

在 XR 中，更多的摄像头可以更好实现深度识别、眼动跟踪、头动跟踪等功能。 例如，于 2022 年 9 月发布的 Magic Leap 2 共搭载 18 个传感器，其中含 9 个摄 像头。目前 VR/AR 中应用较多的摄像头主要有彩色拍照、黑白拍照、结构光、 ToF、空间定位、眼球追踪摄像头等。

新品不断，满足市场对 VR/AR 设备用小尺寸、低功耗摄像头的巨大需求。在 VR/AR 领域，公司产品已被品牌厂商认证并量产使用，技术水平行业领先。如 Meta 于 2022Q4 发布的 Quest Pro 中共用到 16 个摄像头（眼镜 10+手柄 3×2），其中 15 个来自豪威，1 个来自 SONY。于 2022Q4 发布的 Pico 4，其追踪定位摄像头也采 用了豪威 OVM7251 传感器。

受益于苹果新品技术的扩散效应，利好视觉芯片核心供应商。 苹果 Apple Vision Pro 可以完全摒弃手持设备，仅通过眼球追踪、手势和语音识别 技术与设备进行空间计算交互；还可以通过内置摄像头抓取的信息对外实时显示 用户双眼、对内提供逼真的外界真实场景反馈，相当于佩戴透明眼镜的效果。这 些主要是依靠约 12 颗摄像头以及多个传感器（2 主摄+8 个追踪摄像头+2 深度摄 像头+1LiDAR+内圈 4 红外相机等），配合其自研 M2 用于运算+R1 用于传感器处 理。此次苹果产品的发布或将刺激行业其他公司纷纷效仿，对高端视觉、感知芯 片的需求有望持续提升。

2022 年 8 月 24 日，豪威发布业界首款也是唯一一款三层堆叠式 BSI 全局快门 （GS）图像传感器 OG0TB，用于 AR/VR/MR 和 Metaverse 消费设备中的眼球和 面部跟踪。这款 CMOS 图像传感器具有 400x400 分辨率和超低功耗，在 30 帧 /秒下的功耗仅不到 7.2 毫瓦，是眼罩、眼镜等电池供电的小尺寸轻型可穿戴设备 的理想选择。2022 年 12 月 6 日进一步发布了 OG0VE 全局快门（GS）图像传 感器，与上一代产品相比尺寸减小 26%，能效提高 50% 以上。目前，OG0VE GS 图像传感器现已出样，并将于 2023 年年中实现量产。 除了 CMOS 图像传感器外，公司首款用于下一代 AR/XR/MR 眼镜的全集成、低 功耗、单芯片 LCOS 面板也已发布，其他如 CameraCubeChip、触控芯片、电源 IC 等产品均已运用在 AR/VR 领域，单机可提供的价值量持续提升。

2.3 受益于智能驾驶普及，车用摄像头数量增长快

2.3.1 ADAS 和智能化仍将是汽车 CIS 的主要增长动力

自动驾驶作为汽车智能化浪潮中的核心环节，渗透率呈加速提升趋势。汽车是继 手机之后的又一大智能终端赛场，自动驾驶的等级和渗透率在不断提升。据佐思 汽研数据，2022 年 1-9 月（累计）国内乘用车 L2 及 L2+级 ADAS 装配率达到 33.5%，其中 L2 级为 28.4%；L2+级（高阶辅助驾驶）为 5.1%。随着高阶自动驾 驶政策的落地，以及领航辅助功能的规模量产，集微咨询预计到 2030 年，国内 L3 级别以上自动驾驶渗透率将达 30%，高级别自动驾驶正在加速渗透。

车载摄像头数量随着自动驾驶等级的提升不断增长。一套完整的 ADAS 根据摄像 头位置的不同，可以分为内视摄像头、后视摄像头、前置摄像头、侧视摄像头、 环视摄像头等。热门车型如特斯拉 Model 3、Model Y 单车摄像头均为 8 颗，蔚来ET7 为 11 颗，小鹏 P5、P7 分别为 13 颗、14 颗，极狐阿尔法 S 为 13 颗，造车新 势力的单车搭载摄像头数量平均已超过 10 颗。 根据 Yole 数据，2021 年车载摄像头销售总量达 2.1 亿颗，较 2020 年增长超 15%， 其中影像类、ADAS 类以及舱内摄像头分别占比为 64%、24%以及 12%。2022 年 车载摄像头整体出货量预计增幅将达到 20%。根据 Yole 数据，全球平均每辆汽车 搭载摄像头数量将从 2018 年的 1.7 颗增加至 2023 年的 3 颗。而我国 2020 年汽车 摄像头平均搭载数量仅有 1.3 颗，市场空间大。

自动驾驶级别的提升显著带动车载摄像头像素要求，进而带动 CIS 价格。CIS 是 车载摄像头最重要的组成部分。根据 Yole 数据，图像传感器作为车载摄像头模组 的核心感光芯片，占据单个车载摄像头模组物料成本的 50%。 智能驾驶等级的递进对摄像头的分辨率提出了更高的要求。早期（1991 年）汽车 CIS 多用于后视，辅助驾驶员倒车，不注重分辨率，重低光性能和紧凑尺寸，因此 该领域的图像传感器一直以 VGA 至 1M 产品为主。随着功能和应用场景的扩展， 摄像头应用重点转移到了在驾驶过程中辅助系统进行周围环境感知。系统对摄像 头的分辨率要求越来越高，目前 200 万像素芯片最受青睐，Yole 预估这一市场将从 2022 年的 48%继续上涨并在未来较长时间内保持高度活跃。而 800 万像素 CIS 作为业内目前相对领先的高分辨率产品，逐渐成为 CIS 厂商布局高端车载智视应 用市场的关键。

相较于手机，汽车 CIS 工艺要求更高: 1）高动态范围（HDR）。动态范围指在同一场景中，既有低照的区域，也有高 亮的区域，高亮和低照的比值被定义为这个场景的动态范围，对于车载摄像头来 说，即使在光线变化剧烈的情况下（例如进入或退出隧道时），也需要同时捕获 高质量的图像。汽车 CIS 的动态范围通常在 120-140dB 之间。其中，前视/周视 摄像头作为高级 AD 的核心传感器，需要在高速行驶时，快速识别不同光照条件 下的明暗细节，准确捕获图像，因此已有开始搭载 140dB HDR CIS 的趋势。 已有厂商如安森美在 2022 年 10 月就宣布推出 150dB HDR 车载 CIS，计划到 2024 年开始量产；豪威科技 2023 年发布的环视/后视用 CIS OX01E20，支持 140dB HDR、130 万像素分辨率、LED 闪烁抑制(LFM)。

2）LED 灯闪烁抑制（LFM）。随着 LED 逐渐在交通信号灯、汽车照明与指示灯 等应用场景普及，其脉冲调制（PWM）的驱动方式使其往往以肉眼无法识别的频 率（通常为 90Hz）进行闪烁，但对于快门时间更短的 CIS 而言，这种闪烁往往是 引起 AI 系统误判的根源。在实际场景中，LED 灯闪烁和高动态范围往往同时出 现，比如夜间的街道，车大灯、广告灯等 LED 灯有时会非常明亮，明暗对比非常 剧烈，这也同时带来很高的动态范围要求。

3）温度范围要求极端苛刻。不同于一般的摄像头，汽车摄像头连续工作时间较长、 所处环境往往震动较大且一旦失效将会对用户生命安全造成致命威胁，因此对于 模组和封装等要求严格。汽车摄像头测试需要在水中浸泡数天，以及 1000 小时以 上的温度测试，因此车载摄像头通常需要能够适应零下 40℃-零上 105℃的温度范 围。

4）对于低照的极高要求。据美国国家公路交通安全管理局(NHTS)的统计，虽然夜 间行车在整个公路交通中只占四分之一，发生的事故却占了一半。而夜间视线不 良所造成的事故占了 70%。因此必须要求汽车摄像头具有较强的感光能力，使得全天都可正常工作，即近红外的宽光谱范围（从 400nm~1100nm），未来夜视功能 将成为车载摄像头得标配。已投入应用的夜视技术有三大类：微光夜视技术、被 动红外夜视技术、主动红外夜视技术。

像素、技术难度提升产品单价。据 Yole 预测，全球汽车 CIS 平均单价将从 2019 年的 6.1 美元提升至 2023 年的 7.5 美元。根据集微咨询数据，2021 年全球汽车 电子行业的 CIS 市场规模约为 19.1 亿美元，而到 2025 年将增长至 32.7 亿 美元，年复合增速达 14.3%。

汽车 CIS 市场规模有望超 20 亿美金。我们基于乘用车和新能源车销量及增长率， 各类型车载摄像头的数量和渗透率以及 CIS 价值量的假设，预测到 2025 年车用 CIS 市场规模可达 21.96 亿美元。

2.3.2 豪威产品齐全，车规技术市场领先

车用 CIS 市场呈寡头垄断格局。安森美通过收购多家汽车和工业视觉领域的 CIS 企业，占据全球车用 CIS 近半的市场份额，在车用 CIS 领域的地位较高。但在 2020-21 年缺芯潮中，由于安森美产能紧张，随着索尼、豪威重视并发力汽车市场， 对安森美形成压力。目前全球车用 CIS 市场已形成安森美、豪威、索尼三家企业 共同主导的竞争格局。 据 ICVTank 数据，2021 年在全球车载摄像头 CIS 出货量的排名中，安森美以 33% 的占有率排名第一，豪威以 22%的占有率排名第二，索尼以 12%的占有率排名第 三，市场份额较为集中。

更多选手入场，或引发新一轮排位赛。CIS 老牌龙头三星也入局车用 CIS 市场的 竞争；比亚迪半导体也推出了 130 万像素车规级图像传感器；专注于手机领域的 格科微、安防监控 CIS 龙头思特威等本土企业正成为一股不可忽视的新生力量。 其中，中国大陆 CIS 产业链完善，且国家及地方有购置税减免、购车补贴等刺激 消费政策的支持，外部环节有利于 CIS 发展。汽车智能化加速不仅改变了车用 CIS 的产品结构，同台竞技下，还将引发新一轮的市场竞争格局。

国内为数不多通过两大认证能够量产的厂商。相比消费端，车用 CIS 更加注重安 全与产品可靠性，车规级芯片需通过 AEC-Q 系列和功能安全标准 ISO 26262 的认 定，才能进入汽车电子大厂供应链，认证门槛高。公司早在 2005 年便进入汽车 图像传感器市场，18 年来见证并推动了车载图像传感器产品研发和技术革新。国 内自主研发车规级CIS的企业凤毛麟角，豪威是为数不多通过AEC-Q和ISO 26262 两大认证且能量产的厂商。

产品布局 “精”且“全”，客户合作“广”且“深”。 公司于 2008 年推出首款 汽车 HDR SOC 图像传感器；于 2019 年业界推出革命性 8MP 140dB HDR 产品 OX08B； 于 2022 年 1 月领先业界推出汽车行业首款用于车内监控系统（IMS）的 500 万像 素 RGB-IR BSI 全局快门传感器 OX05B1S 和业界首款 300 万像素 SoC 产品 OX03D4C；于 2022 年 9 月发布一款面向 360°环景显示系统、后视摄像头、摄像 头监控系统（CMS）三类场景的 OX03J10。2023 年，公司发布的环视/后视用 CIS OX01E20，支持 140dB HDR、130 万像素分辨率、LED 闪烁抑制(LFM)。 公司针对 ADAS 各个功能和不同车型定位，提供全套解决方案，涵盖 1.3M/1.7M/2M/3M/8M 不同的产品组合，全面覆盖先进辅助驾驶、自动驾驶、环后 视、电子后视镜、侧视、舱内等各个细分市场。车厂客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、 通用等欧洲、美国众多一线老牌豪车品牌和特斯拉、荣威、理想等造车势力，产 品具备大量出货数据验证，受到终端 OEM 认可。

2.4 经济复苏提振安防行业景气度，多模态与 CIS 有望形成产业共振

AI+安防扩展更多应用场景，经济复苏提振行业景气度。超高清、热成像、低照 度、全景监控、红外探测等传统视频监控技术，与人工智能、机器视觉、AR/VR、 生物识别、大数据、云计算、物联网等新技术融合，形成 AI 生态与平台架构深 度结合的新型业务形态，扩展出更多应用场景，安防行业从专业安防向泛安防 扩展，市场规模不断提升。据中安网，中国安防行业产值从 2011 年的 2773 亿 元增长至 2019 年的 8269 亿元，9 年 CAGR 约为 14.63%。 由于行业覆盖广、需求碎片化、平均订单颗粒度较小，因此行业景气度受宏观 经济影响。2022 年国内经济受多地疫情冲击，项目实施放缓、工期延后、交付 周期拉长、资金紧张以及最终结算问题，使得行业需求受到一定抑制。据中安 网，2021 年中国安防行业产值 9020 亿元，同比增长有所放缓为 5.99%。随着国 内疫情防控政策优化调整，各地再次将经济发展列为首要目标，预计 2023 年开 始安防需求有望顺经济周期修复，行业各公司营收有望持续改善。

带动上游图像传感器市场快速发展。图像传感器可广泛应用于消费类应用领域 （如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及政府/企业级大型应 用场景（如公共交通及办公大楼）等。受智能家居、智能社区、计算机视觉及 智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，智能物联行业成为了图像传感器 应用的一个快速增长的市场。 根据 Frost & Sullivan 统计，全球安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和 销售额将会从 2021 年 4.8 亿颗、10.8 亿美元增长至 2025 年 8 亿颗、20.1 亿美 元，2021-25 年的复合增长率分别为 10.8%和 13.2%。

安防领域对 CMOS 图像传感器参数要求复杂，其关键参数是低光灵敏度。与 追求更小像素和更高分辨率的移动设备不同，安防领域更注重图像质量。安防 监控摄像头通常需要 24 小时不间断工作，并能够在低照度光线环境下呈现清晰 的图像，芯片需要耐高低温等。因此，CMOS 图像传感器必须具备高信噪比、 高感光度、超宽动态范围、超高近红外感度及低功耗等性能，技术要求复杂。 在安防监控方面具备较强的技术优势。凭借着升级版 Nyxel®2 技术的加持，公 司安防用图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像， 此外还可以减少 LED 等的数量从而降低整体功耗，在安防方案里具备较强优 势。公司持续在中高端安防市场发力，以技术领先驱动市场份额提升。据 TSR 数据显示，按出货量统计，2021 年全球安防监控领域销售名中思特威与豪威排 名并列第一，占比约为 29%。

机器视觉利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机 从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检 测四大功能，赋予机器“看”和“认知”的能力。 随着工业自动化技术的不断发展，机器视觉在工业领域的应用越来越多。据 Markets and Markets 数据显示，2021 年全球机器视觉市场规模约为 804 亿元，同 比增长 12.15%。GGII 预计至 2025 年该全球市场规模将超过 1200 亿元，2022-2025 年复合增长率约为 13%；至 2025 年我国机器视觉市场规模将达到 349 亿元。

Tesla Bot、ChatGpt 与机器人视觉形成产业共振。从目前市场使用场景来看，机 器视觉领域内 CMOS 图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用 （主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费 级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人、AR/VR 等）。随着多模态模型（及 Multimodal Machine Learning，旨在通过机器学习的方法实现处理和理解多源模态 信息的能力）GPT-4 和 SAM 等模型的推出，机器视觉就不再局限于工业中的应 用，新兴的下游应用市场不断涌现。 2023 年 5 月，在特斯拉股东大会上，CEO 马斯克展示了 Tesla Bot 流畅行走、 抓取物体与识别环境等最新研究成果。具身智能的关键在于机器人能够通过视觉 识别身边物理环境并做出决策和行动。当前 AI 大模型的技术突破为特斯拉机器 人下一范式来临注入强大推动力，机器人的视觉作为感知终端也有望迎来新一轮 浪潮。

2.5 一次性内窥镜成趋势，豪威遥遥领先

CIS 在医疗影像市场具有多元应用场景。医学成像诊断是医疗重要基础支撑，是 临床数据中重要的诊断依据之一。其中，图像传感器的作用就是将物理信号（如 X 射线、光学信号、超声波等）转换为数字图像，为医生提供可视化的影像数据， 从而帮助诊断和治疗。根据应用技术不同，医疗图像传感器可分为 CIS，a-Si FPD （非晶硅薄膜晶体管平面探测器），a-Se FPD（非晶硒薄膜晶体管平板探测器）， SiPM（硅光电倍增管）、cMUT（电容微机械超声换能器）和 pMUT（压电微机械 超声换能器）等 。

全球内窥镜市场规模稳健增长。随着外科手术数量增长、消化系统类疾病微 创手术的需求增加、对交叉感染的担忧等推动一次性内窥镜和导管的需求不 断增长。据 Frost&Sullivan， 2016-20 年，全球医用内窥镜市场规模从 178 亿美 元增长至 203 亿美元， CAGR 约为+3.4%，预计在 2030 年将达到 396 亿美元，是全球医疗器械市场增长最快的板块之一。根据 Yole 数预测，2016-26 年，全球 医用图像传感器出货量也将从 100 万件增长至 2000 万件，期间 CAGR 约为+24.4%。 内窥镜感光元件从 CCD 向 CMOS 转化。内窥镜的感光元件分为 CCD（电荷耦 合元件）和 CMOS（互补式金属氧化物半导体）两种技术，CCD 技术由于影像 质量更好，在电子内窥镜发展初期被广泛应用。然而，随着 CMOS 在色彩性 能方面的提升，影像质量以及与 CCD 差距越来越小，而其低耗能、噪声小、 可以大批量低成本生产的特点为企业所欣赏，主流内窥镜厂商在逐步实现从 CCD 到 CMOS 感光元件的转化。并且，随着微创手术的需求增加，对具有更高分 辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。根据 Frost&Sullivan，全 球医疗 CIS 市场由 2017 年的 0.5 亿美元增长至 2021 年的 1.85 亿美元，期 间 CAGR 为 38.7%，预期 2026 年将达 4.9 亿美元，CAGR 为 21.5%。

全球医用内窥镜市场集中度较高。根据 Frost&Sullivan 和新光维医疗招股 说明书资料，2020 年全球医用内窥镜产品销售收入排名 TOP3 的企业有奥林 巴斯、卡尔史托斯和史赛克，三者对应的全球市场份额分别为 23.6%、10.3% 和 8.4%，三家合计占有市场 42.3%。其中，奥林巴斯的市场占有率明显领先， 是卡尔史托斯及史赛克的 2 倍以上。

聚焦医用内窥镜发展，市占率遥遥领先。一次性内窥镜技术壁垒极高，豪威研发 的 Camera Cube Chip（集成芯片技术）使用了半导体工艺提供了业内最小的相机 模组解决方案，在内窥镜应用中表现突出。基于该技术，豪威于 2019 年在国际医 疗设计展上发布图像传感器 OVM6948（尺寸小至 0.575mm x 0.575mm），使得一次 性医用图像设备量产成为可能。豪威旗下 OVM6946、OVM6948、OH01A、OH02A 等多 款一次性内窥镜成像方案被广泛应用于医学领域，市占率遥遥领先。 2022 年 11 月豪威发布首款可应用于多科室的可重复使用和一次性内窥镜的方 形 200 万像素微型 CMOS 图像传感器 OH02B。目前 OH02B 图像传感器和 OCH2B 带镜头模组已出样。此外，豪威携手 AdaptivEndo，为混合型和一次性内 窥镜提供灵活、统一的平台，改善了原本价格昂贵、性能不达标、控制台不通用 等弊端，同时有效地推广了配备豪威医疗成像器的内窥镜。

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