2023年韦尔股份研究报告 多年布局电源管理IC

一、手机：库存加速去化，50M新品即将放量，打开广阔市场空间

全球手机大盘预计于23年继续下滑，在24年恢复增长

2022年全球手机整体表现较为低迷，全年全球手机出货12.06亿台，同比下降11.3%。23Q1全球手机市场继续下滑14.5%。我们预计2023年 手机出货个位数下滑，主要原因包括：1）市场继续受到需求疲软和宏观经济挑战的影响；2）库存原因影响各厂商新机发布节奏放缓。 但我们预计2024年全球手机市场将恢复正增长，主要驱动力包括：1）宏观经济和消费信心逐步恢复；2）成熟市场有一个被压抑的重大 换机周期；3）新兴市场种智能手机持续渗透。

国内手机大盘下半年同比增速将逐季改善

2022年国内手机市场严重衰退，全年出货2.86亿，跌破3亿，同比下降13.1%。根据IDC数据，23Q1国内手机仍有11%的下滑，但23Q2降 幅预计收窄至-4%-5%，主要原因包括：1）去年基数较低；2）库存逐步消化，新机陆续推出；3）温和复苏下消费信心回暖。展望下半 年我们预计Q3-Q4同比增速得到逐季边际改善，并在2024年有望迎来大盘正增长。

豪威的可参与市场空间：除苹果三星外的约7亿手机市场

目前豪威科技在手机市场的可参与空间为除苹果和三星之外的7亿安卓手机市场。这部分市场由于以600美金以下的中低端机型为主， 2022年的下滑幅度较大，预计2024年将开始恢复，并保持7亿左右市场规模。该市场较为集中，其中小米、vivo、OPPO（含Realme）、 传音、荣耀占到80%左右份额，摩托罗拉、华为、谷歌亦保持较大影响力。

在可参与市场空间中，豪威的份额不足20%，仍有较大提升空间

经测算，目前豪威科技在手机市场可参与市场空间约为25亿颗CIS，约为45亿美金。2022年韦尔股份手机CIS出货量约为5.5亿颗，占比 22%左右；2022年韦尔股份手机CIS收入53.97亿元，全球市场占比仅为7%。公司5000万、1亿/2亿等高端CIS仍有较大发力空间。

豪威手机CIS增长测算：50MP等新品将带来非常可观增长空间

豪威科技通过补齐产品线，拓展50MP、1亿/2亿新品，在25亿颗（45亿美金）的可参与市场空间中，份额将有明显提升。 根据我们的测算，未来2-3年到2025年，豪威手机CIS出货量仍有~30%增长空间，手机CIS收入金额有~70%左右增长空间，从目前的 48.7亿收入增长至70-80亿元。往未来展望，豪威50MP产品如果能够继续争取索尼IMX766市场，将带来非常可观的增长空间。

存货明显消化，库存水平逐步恢复至合理

21年下半年以来，消费电子市场需求不及预期以及前期投片订单到货导致存货积压，2022年底公司存货123.56亿元，同比增长35.75亿， 存货周转天数达 273.66 天，同比增长113.43天。公司已经采取积极的措施进行库存去化，目前库存水位已经有明显的回落，同时出于谨 慎性考虑，公司对期末存货计提了合理的减值准备，2022年计提存货跌价准备13.59亿元。 公司积极调整销售策略，谨慎控制下单量，库存水位已有明显回落。我们预计在今年年中后，公司的库存将降至合理的水平。

二、汽车：智能化升级方兴未艾，保持优势地位，延续高速增长

汽车智能化带动车载摄像头数量增长

AI助力智能驾驶快速渗透，成为明确的产业趋势。根据Strategy Analytics，2020年，全球L2及以上智能车渗透率7%，预计到2025年 达到27%，到2035年达到79%，其中L4在2030年出现，L5在2035年出现。随着高性能AI和大模型的发展，这个进程可能会加快。

由于汽车对于安全冗余的要求较高，而视觉信息是ADAS感知层面的核心输入，因此摄像头的数量也会呈现高速增长的趋势。一般 情况下，L2级别的自动驾驶平均搭载6个摄像头，承担泊车辅助（PA）、车道保持辅助（LKA）的功能；L3级别的自动驾驶平均搭 载13个摄像头，增加了自动制动（AEB）、驾驶员监控（DM）、交通拥堵辅助（TJA）等功能；L4级别的自动驾驶平均需要搭载29 个摄像头，增加了高速无人驾驶辅助和传感器融合；而实现L5级别的无人驾驶，则需要30个以上的摄像头来辅助完成。

ADAS 升级带动车载摄像头 ASP 提升

像素方面，30万像素常用于倒车影像，L0-L1普遍存在；100万像素常用于行车记录仪、驾驶员监控、乘客监控、倒车影像等辅助领 域。120万、200万像素主要用于环视、前视等，对应L0-L2/L2+车型。随着ADAS应用场景更加复杂、数据处理能力提升，为了提高 目标识别的准确度，同时获得更远的探测距离和更大的FOV视场角（像素确定下，摄像头的探测距离与视场角呈负相关），高像素 摄像头开始上车使用，目前已有理想L9、蔚来ET7、极氪、小鹏P7i、飞凡R7等十多款车型采用800万像素摄像头，而800万像素 ADAS摄像头价格（500元左右）约为普通车载摄像头价格（135元左右）的3倍。 功能方面，车载摄像头逐渐具备HDR、LED 闪烁抑制等功能，也将推升车载摄像头的ASP。 随着自动驾驶等级提升，高像素多功能ADAS摄像头逐步搭载在L3级及以上级别自动驾驶汽车上，将带动车载摄像头模组平均单价 持续提升。

车载CMOS图像传感器市场规模高速增长

单车搭载摄像头数量的增加带动CIS用量提升。随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初的3-5颗增加至8-13颗，车载 CIS也随之增加。根据集微咨询，全球单车平均CIS数量到2025年将达到6.6颗/辆。未来，随着L4、L5级自动驾驶汽车加速渗透，单 车CIS用量还将会继续提升。 摄像头性能提升有赖于CIS性能提升，拉升车载CIS单价。早期汽车CIS对像素的要求不高，一般倒车影像或环视通常是100万左右或 者VGA。而随着ADAS等级提升以及智能座舱大屏化趋势，CIS像素及功能要求提高，相应单价迅速提升，一般来讲，100万像素 5-6 美元，170万像素 4μm 7-8美元，800万像素 2.1μm 15美元，根据Frost&Sullivan，2020年全球汽车CIS均价为5.1美元，2025年将提升 至5.6美元。 自动驾驶的强力助推下，全球车载 CIS 量价齐升，市场规模不断攀升。根据集微咨询，2021 年全球车载 CIS 市场规模约为 19.1 亿 美元，到 2025 年将增长至 32.7 亿美元，年复合增速达 14.3%。

车载CIS向Sensor+ISP二合一发展，有望成为智能车载系统前端图像处理优选方案

ISP(Image Signal Processor，图像信号处理器)，车载摄像头的重要组成部分，对前端图像传感器CMOS输出的信号进行运算处理。 通过线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等，把传感器采集到的数据转换成接近真实场景的数字流，从而 在不同的光学条件下较好地还原现场细节。自动驾驶对ISP提出了更高的设计需求：1）低延时，车规级ISP需要毫秒级的高处理率和 高传输率。2）全时在线；3)高动态范围(HDR)的画面瑕疵处理；4）多帧处理；5）不同传感器的噪声一致化等。

Sensor+ISP二合一成为车载CIS重要技术趋势。各种新兴ADAS应用提升对车载CIS图像处理性能的需求，集成ISP二合一功能的CIS， 可通过将硬件和片上图像处理能力进行整合，大幅优化图像的颜色、清晰度及噪声，并且内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及 可配置能力强等特点，有望成为智能车载系统前端图像处理的优选方案之一。安森美、思特威等厂商已先后推出集成ISP功能的图像 传感器，思特威推出新品SC233AT，通过搭载先进的片上ISP算法运用自动增益控制(AGC)、自动曝光控制(AEC)、降噪、边缘增强等 先进功能去除噪声、凸显重要细节，显著提高图像质量，可以更好地满足DMS/OMS智能座舱系统对影像的高精度需求。

三、创新业务：医疗内窥镜快速发展，XR/机器视觉空间广阔

医疗：内窥镜成像市场迅速增长，图像传感器向CMOS转换

微创诊断和治疗过程需求旺盛，内窥镜成像市场迅速增长。关节、消化道和泌尿系 统等发病人数不断增长，拉动内窥镜设备需求。同时微创手术替代开放手术成为趋势 ，渗透率大幅提升也推动内窥镜诊疗需求扩大。根据Frost&Sullivan，2021年全球医 用型内窥镜市场规模为212亿美元，2025年、2030年预计达286亿美元、396亿美元， 2021-2025年CAGR达7.8%，2025-2030年CAGR达6.7%，中国规模将以高于全球的增 速快速扩大，2021年达248亿元，2025年、2030年预计达393亿元、609亿元， 2021- 2025年CAGR为12.2%，2025-2030年CAGR为9.2% 。 受益CMOS技术发展，内窥镜图像传感器从CCD转向CMOS。CMOS影像质量提升 以及微型化需求，逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（CCD）图 像传感器转向使用基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。

VR/AR：CIS是视觉信息核心入口，发展前景广阔

VR/AR高速发展，成为CIS的重要应用场景。VR/AR设备为了实现空间环境感知、手势识别、三维建模、眼动追踪和生物识别等功能 提升用户沉浸式体验，通常配备多颗摄像头，成为CIS重要的消费级应用场景。如：二代hololens配备8个摄像头；PICO 4配备4颗环境 追踪摄像头；Quest pro配备16颗摄像头；索尼PS VR2配备6颗摄像头；苹果首款MR产品则配备了12个摄像头，根据WellsennXR数据， VisionPro摄像头成本约为94美元，占综合硬件总成本的6.23%。同时VRAR市场在苹果等龙头厂商带动下有望迎来高速发展，据 Wellsenn XR预测，2026年VR/AR出货量有望达到 5300 万台，2022-26 年复合增长率超过 50%。

公司基于监视器的超低功耗解决方案、近红外和低光传感器持续积累VR/AR产品。2022 年 8 月 公司发布业界首款且唯一款三层堆叠 式 BSI 全局快门（GS）图像传感器 OG0TB，可用于 AR/VR/MR 和 Metaverse 消费设备中的眼球和面部跟踪，具备尺寸小、功耗低等 优势。2022年12月6日发布OG0VE全局快门（GS）图像传感器，采用OmniPixel®3-GS技术的3.0微米像素，分辨率为 640 x 480，芯片 尺寸仅为 3.6 毫米 x2.7 毫米，采用 1/7.5 英寸光学格式，具备功耗极低优势，可用于即时定位与地图构建（SLAM）、手势检测、头 部和眼球追踪以及深度和运动检测的应用。根据据 Wellsenn XR，公司已经为Pico 3、Pico 4供应追踪定位摄像头CIS OVM7251，为 Quest Pro供应头部追踪定位、深度识别、面部追踪、眼动追踪摄像头，未来发展前景广阔。

四、平台化：模拟芯片赛道全面发展，打造半导体平台型龙头

触控显示：外延内生实现产品全覆盖，有望受益景气度复苏

收购新思科技相关业务切入TDDI市场，推陈出新实现产品全覆盖。公司2020年收购新思科技亚洲TDDI业务切入市场，之后发布一系 列新产品，实现触控显示领域产品全覆盖，具备从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，触控报 点率从120Hz到240Hz的产品能力，可提供图像色彩、对比度、清晰度等增强方案，如TD4377可实现了1080P FHD分辨率和高达144Hz 的显示帧率；最新产品TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动a-Si面板HD分辨率的触控与显示驱动集成。此外，公司已开发出一系列智 能手机OLED为重点的显示驱动芯片，并与国内领先面板商密切合作开发消费电子OLED产品。2022年，公司通过收购思睿博半导体（ 珠海）有限公司，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局，推出的TED芯片不仅可带来更低功耗、成本更优的面板设计，更可以支 持TED双芯片级联的MSO面板显示架构，有望帮助公司在笔电显示项目中获得更多的导入设计机会。

电源管理IC：消费类LDO、OVP性能领先，新款车规PMIC配合CIS形成系统方案

多年布局电源管理IC， 消费类LDO、OVP等产品性能领先。公司2007年成立便从事电源管理IC业务，主要产品包括LDO、DC-DC、 LED背光驱动、开关等。LDO方面，国内率先开发高频段高抑制比LDO，主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发0.5uA超低功 耗LDO，主要用于智能穿戴及IOT物联网领域，实现高端型号进口替代。过压保护方面，2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发 具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片，同时实验成功耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补国内技术空白。公司电源IC业务收入 经历快速增长，2022年达4.57亿元，收入占比达2.28%。此外，公司2022年剥离了射频、通信芯片业务，进一步厘清了业务发展规划。

功率：产品持续丰富，积极拓展下游应用领域

功率分立器件产品持续丰富，积极拓展下游应用领域。在TVS领域，在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，达国际领先水平，能替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。并加大防浪涌保护器件的开发，形成单向、双向 ，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，是国内该产品系列覆盖最全的设计公司，消费类出货量稳居国内第一。 在MOSFET领域，公司重点围绕锂电池保护，手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发。在国内率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET，并计划推出双节锂电池保护超低阻抗MOSFET。此外，DFN2x2小型封装产品， 阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护，获得客户好评。公司正在研发多个型号的中高压MOS、IGBT并已布局SiC产品，将全面 覆盖各种规格的快充充电器应用，其它领域的应用也在不断提升，未来将陆续兑现到公司业绩。2022年公司功率分立器件收入5.66亿 元，收入占比达2.82 %。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）