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2026年上海新阳公司研究报告:平台型半导体材料公司,有望受益新一轮存储扩产
- 2026/03/12
- 35
- 天风证券
上海新阳半导体材料股份有限公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务。
标签: 上海新阳 半导体材料 存储 -
2026年飞凯材料公司研究报告:半导体材料业务增长可期,屏幕显示材料市场版图有望扩张
- 2026/02/26
- 75
- 招商证券
自成立以来,公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始,不断寻求行业间技术协同,目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。
标签: 飞凯材料 显示材料 半导体材料 -
2026年第2周基础化工行业周报:商务部陆续出台对日管制措施,半导体材料国产替代紧迫性提升
- 2026/01/19
- 150
- 光大证券
过去5个交易日,沪深两市大部分板块呈现涨势。本周上证指数涨跌幅为+3.82%,深证成指涨跌幅为+4.40%,沪深300指数涨跌幅为+2.79%,创业板指涨跌幅为+3.89%。中信基础化工板块涨跌幅为+5.4%,涨跌幅位居所有板块第10位。
标签: 基础化工 半导体材料 半导体 化工 -
2025年第51周基础化工行业周报:先进制程扩产加速,持续看好半导体材料国产化进程
- 2026/01/05
- 37
- 光大证券
过去5个交易日,沪深两市大部分板块呈现涨势。本周上证指数涨跌幅为+0.03%,深证成指涨跌幅为-0.89%,沪深300指数涨跌幅为-0.28%,创业板指涨跌幅为-2.26%。中信基础化工板块涨跌幅为+1.5%,涨跌幅位居所有板块第12位。
标签: 基础化工 半导体材料 化工 -
2025年半导体材料行业分析:二代半导体材料引领高速通信变革
- 2025/10/28
- 632
- 国泰海通证券
常见的半导体衬底材料包括三大类:1)第一代半导体材料即单元素半导体材料,单一元素构成的半导体材料,主要包括硅(Si)、锗(Ge),其中硅基半导体材料是目前产量最大、成本最低、应用最广的半导体材料;2)第二代半导体材料即IIIV族化合物半导体材料,主要包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP),具有电子迁移率高、光电性能好等特点,是当前仅次于硅之外最成熟的半导体材料,在5G通信、数据中心、光纤通信、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天方面有广阔的应用前景;3)第三代半导体材料即宽禁带半导体,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表,具有高禁带宽度、耐高压和大功率等特点,在通信、新能...
标签: 半导体 半导体材料 通信 -
2025年鼎龙股份研究报告:CMP抛光垫国产供应龙头,半导体材料多点开花
- 2025/07/29
- 580
- 上海证券
公司两大业务板块,重点聚焦半导体创新材料。公司成立于2000年,并于2010年深交所上市,从打印机耗材起家,逐步拓展至半导体创新材料,成长为国内领先的关键赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。
标签: 鼎龙股份 抛光垫 半导体材料 半导体 CMP -
2025年石英股份研究报告:高纯石英龙头,半导体材料成长加速
- 2025/07/17
- 1495
- 华泰证券
石英股份成立于1992年,前身为东海县太平洋石英制品有限公司,三十年来不断探索,是一家集科研、生产、销售为一体的高端石英材料深加工企业。
标签: 石英股份 半导体材料 -
2025年半导体材料行业分析报告:国际形式严峻,国产半导体材料行业如何发展
- 2025/07/01
- 128
- 五矿证券
半导体产品应用包含手机/PC等消费电子,以及国防航空、人工智能、具身智能等前沿技术领域。根据麦肯锡报告,2030年,全球半导体市场规模将达到万亿美元。2025-2030年,市场增量主要来源为计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域。
标签: 半导体材料 半导体 -
2025年半导体材料行业专题分析:半导体材料市场景气上行,各领域头部企业受益于国产化浪潮
- 2025/03/24
- 461
- 光大证券
根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测(SMM)报告》SemiconductorManufacturingMonitor(SMM)Report,2024年,电子板块销售额呈现先降后升的态势。
标签: 半导体 半导体材料 -
2025年半导体材料专题报告:AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速
- 2025/03/14
- 604
- 光大证券
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料,是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
标签: 半导体材料 半导体 AI -
2025年半导体材料行业专题报告:周期上行叠加国产化机遇,平台型半导体材料公司崛起
- 2025/03/07
- 1643
- 光大证券
根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元,主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能(AI)芯片需求增长的推动。
标签: 半导体 半导体材料 -
2025年鼎龙股份研究报告:冉冉升起的半导体材料平台公司
- 2025/02/26
- 1123
- 国金证券
鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体业务。其中,半导体业务可分为CMP抛光材料(抛光垫、抛光液)、OLED显示材料、先进封装材料、光刻胶材料和打印复印芯片;传统的打印复印耗材业务包括彩色碳粉、显影辊、硒鼓、墨盒等。
标签: 鼎龙股份 半导体材料 -
2024年半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显
- 2024/03/14
- 1247
- 方正证券
AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。
标签: 半导体材料 芯片 -
2024年半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基
- 2024/02/27
- 1339
- 华金证券
半导体材料作为半导体产业链上游,支撑中游生产的制造和封测两大环节,故可分为制造材料和封测材料两大类。市场规模:SEMI数据显示,2022年全球半导体材料市场规模为726.90亿美元;其中,中国台湾和中国大陆为前两大市场,合计占比为45.53%。
标签: 半导体 半导体材料 -
2024年鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业
- 2024/02/27
- 1650
- 开源证券
深耕光电成像显示及半导体工艺材料领域,致力打造成核心材料创新型平台公司。鼎龙股份成立于2000年,2010年在创业板上市,2013年开始研发CMP抛光垫产品并且收购珠海名图启动PI研发项目,又于2017年开启CMP抛光液研发项目。
标签: 鼎龙股份 半导体材料 抛光垫 CMP
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