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"IC载板" 相关的精读

  • 2023年沃格光电研究报告：玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板

    • 2023/10/23
    • 632
    • 国联证券

    公司成立于2009年，初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/MicroLED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展，正在逐步成长为一家新材料科技型企业。

    标签： 沃格光电 光电 IC载板

  • 2023年兴森科技研究报告：IC载板龙头，引领国产替代

    • 2023/10/19
    • 584
    • 华泰证券

    聚焦PCB和半导体两大主线，形成PCB、IC封装基板（IC载板）、半导体测试板三大业务矩阵。公司是国内PCB样板快件及小批量板龙头企业之，也是国内少数具备量产能力和稳定客户资源的IC载板厂商，拥有华为、中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天、长电科技等优质客户资源。

    标签： 兴森科技 IC载板

  • 2023年兴森科技研究报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长

    • 2023/08/16
    • 925
    • 信达证券

    持续深耕PCB产业，前瞻布局IC封装基板业务。兴森科技成立于1999年，于2010年6月在深交所上市。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、小批量板细分领域的龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。

    标签： 兴森科技 PCB IC载板

  • 2023年PCB行业专题研究：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速

    • 2023/07/11
    • 1041
    • 中银证券

    2022年11月30日，美国人工智能研究公司OpenAI发布人工智能聊天机器人ChatGPT，推出不久便在全球范围内爆火。短短5天，ChatGPT的注册用户数就超过100万，2023年1月末月活用户突破1亿，成为史上增长最快的消费者应用。可以说以ChatGPT为代表的AIGC揭开了第四次科技革命——“智能时代”序幕，人工智能从技术升级向商业化落地演进。

    标签： PCB IC载板

  • 2022年电子行业研究 行业持续磨底，IC载板国产替代正当时

    • 2022/12/02
    • 1243
    • 开源证券

    2022年电子行业研究，行业持续磨底，IC载板国产替代正当时。覆铜板是行业景气度的风向标，头部厂商逆市体现盈利韧性。自2021Q3以来覆铜板价格持续回落，行业内公司营业收入规模收窄；2022Q3行业分化加剧，头部厂商仍然维持高稼动率及盈利，中小厂商出现稼动率不足乃至亏损的情况。

    标签： 电子 IC载板

  • 2023年电子行业年度投资策略 汽车电子拉动PCB应用，IC载板国产替代正当时

    • 2022/11/15
    • 444
    • 开源证券

    2023年电子行业年度投资策略，汽车电子拉动PCB应用，IC载板国产替代正当时。汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元.汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间。

    标签： 电子 PCB IC载板 汽车电子

  • 2022年IC载板行业研究报告 IC载板供不应求，国产迎来替代空间

    • 2022/08/15
    • 1309
    • 财通证券

    2022年IC载板行业研究报告，IC载板供不应求，国产迎来替代空间。IC载板又称封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，可理解为一种高端PCB产品。IC载板的功能主要是保护电路、固定线路与导散余热，是封装制程中的关键部件，其在低端封装中成本占比40-50%，高端封装中占比70-80%。在高阶封装领域，IC载板已替代传统的引线框架。

    标签： IC载板

  • 兴森科技研究报告：样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发

    • 2022/04/25
    • 774
    • 华安证券

    兴森科技研究报告：样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发。目前，“兴森快捷”已经成为国内中高端PCB样板小批量板制造领域的著名品牌。

    标签： PCB IC载板 兴森科技

  • 兴森科技研究报告：PCB样板龙头，IC载板迎来大突破

    • 2022/01/28
    • 621
    • 中泰证券

    兴森科技研究报告：PCB样板龙头，IC载板迎来大突破。兴森科技是国内PCB样板、中小批量板龙头企业，同时也是国内领先的IC载板、半导体测试板供应商。公司拥有4000多家行业领军或龙头企业客户，每月交付PCB订单品种数平均25,000种。

    标签： PCB IC载板 兴森科技

  • 2022年IC载板行业发展现状分析 IC载板国产份额成长空间广阔

    • 2022/01/07
    • 894
    • 华创证券

    2022年IC载板行业发展现状分析：IC载板在较长时间内未受到行业重点关注，首要原因是载板产品的毛利率相对较低，在产业链环节中话语权较弱，其技术壁垒较高，半导体属性致使资产更重。

    标签： 半导体 IC载板

  • 电子行业投资分析：盈利修复是明年投资主线，长期关注成长领域

    • 2021/12/29
    • 184
    • 国金证券

    无论是从需求端还是供给端，今年都呈现出超高景气度。需求端，从各类电子产品出货量可以明显看到，随着疫情的恢复、全球货币宽松、海外助民措施等利好因素的释放，以PC、家电、新能源汽车、手机为代表的电子产品出货量同比大幅度提升，抬升电子产品景气度；供给端，除需求增长带来供需失衡外，全球货币政策宽松推升的上游大宗商品价格暴增（例如LME铜价自低点上涨幅度超过100%），会降低下游制造产能的有效性，再加上载板这类高端和相对较低端产能扩充不足，供需关系失配在今年得到全面演绎。

    标签： PCB 新能源汽车 服务器 IC载板

  • 半导体之IC载板产业研究：国产替代加速推进，兴森深南快速成长

    • 2021/08/26
    • 4521
    • 光大证券

    半导体之IC载板产业研究：国产替代加速推进，兴森深南快速成长。IC载板：半导体封装关键元素。IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

    标签： 半导体 IC载板

  • IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举

    • 2021/08/26
    • 2458
    • 信达证券

    IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举。IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。

    标签： 半导体 IC载板

  • 电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

    • 2023/06/14
    • 1925
    • 天风证券

    IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

    标签： 集成电路 IC载板

  • 芯片产业链专题：IC载板市场景气度高，国产替代正当时

    • 2019/07/09
    • 3927
    • 未来智库

    集成电路封装技术趋于复杂化，先进封装技术成为主流。在集成电路产业链中，封装处于产业中下游，是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC进行封装后，一方面可以提升其坚固程度，另一方面也是为了方便连接PCB或其他基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的，封装技术的优劣对芯片质量有着显著的影响。根据摩尔定律，特征尺寸每3年缩小1/3，集成度每两年增加1倍。因此，集成电路的发展趋势为:尺寸增大;频率提高;发热增大;引脚变多;芯片封装技术随之发展:小型、薄型化;耐高温;高密度化;高脚位化，封装技

    标签： 集成电路 IC载板 芯片
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