沃格光电研究报告：玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板.pdf

上传者：大**
时间：2023/10/23
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沃格光电研究报告：玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板。专注光电玻璃精加工技术，布局半导体先进封装用玻璃基板。

玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板

封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用 PCB 之间提供电流和信号连接，同时为芯片提供机械支撑、散热等作用，是最大的封装材料品类。目前的封装基板以有机基板为主，玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现，有望成为下一代封装基板材料。

布局 MLED 玻璃基板，可提供整套解决方案

MLED 直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材 Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，预计 2023 年下半年形成年产百万平米的规模产能，规划总产能 500 万平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的 Mini LED 背光完整产业链，可提供整套解决方案。

国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一

TSV 是半导体 3D 堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔 TGV 技术可以避免 TSV 的问题，是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基 IC 封装载板的前期产品送样验证和合作开发，目前部分产品已获得客户验证通过。