沃格光电研究报告:玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板.pdf
- 上传者:大力人
- 时间:2023/10/23
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沃格光电研究报告:玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板。专注光电玻璃精加工技术,布局半导体先进封装用玻璃基板。
玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板
封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用 PCB 之间提供电流和 信号连接,同时为芯片提供机械支撑、散热等作用,是最大的封装材料品 类。目前的封装基板以有机基板为主,玻璃材料在电学性能、物理性能、 化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现,有望成为下一 代封装基板材料。
布局 MLED 玻璃基板,可提供整套解决方案
MLED 直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资 子公司江西德虹,并实施玻璃基材 Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工 作,预计 2023 年下半年形成年产百万平米的规模产能,规划总产能 500 万 平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的 Mini LED 背光完整产业链,可提供整套解决方案。
国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一
TSV 是半导体 3D 堆叠封装方案中的关键技术,以玻璃替代硅材料的玻璃通 孔 TGV 技术可以避免 TSV 的问题,是理想的三维集成解决方案。公司具备 行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨 量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.09-0.2mm,实现 轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已与其他供应链下 游企业进行玻璃基 IC 封装载板的前期产品送样验证和合作开发,目前部分 产品已获得客户验证通过。
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