兴森科技研究报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长.pdf

兴森科技研究报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长。样板、小批量 PCB 龙头，封装基板国产替代先行者。兴森科技成立之初 定位于样板、快件 PCB 制造，经过 20 余年的发展，公司目前已是国内 PCB 样板、小批量板龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、 美国及英国。作为国内本土 IC 封装基板的先行者之一，公司于 2012 年 进军 CSP 封装基板，公司通过持续深耕，在薄板加工、精细路线能力方 面居于国内领先地位，与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封 装厂均已建立起合作关系。同时，公司于 2022 年正式进军 FCBGA 封装 基板领域。根据 Prismark 公布的 2022 年全球 PCB 前四十大供应商，公 司位列第三十一名。受益于公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导 入客户不断增长，公司业绩稳步增长，2018-2022 年营收 CAGR 达 11.43%。

中高端PCB产能释放在即，与大基金合作的IC封装基板项目如期推进。 截至 2022 年末，公司主要在建 PCB 产能“宜兴硅谷二期”完全建成投 产后将新增年产 96 万平方米高端线路板，产品主要服务于 5G 通信、 Mini LED、服务器和光模块等领域；“广州科技刚性电路板”项目 2022 年末产能利用率约59%，主要定位于国内5G、光模块、高频高速、数据 中心等应用领域的下游需求。在 IC 封装基板方面，兴森科技现有 BT 基 板产能主要为广州基地 2 万平米/月的产线，与大基金合作的 IC 封装基板 项目（珠海兴科实施）分二期投资，所有产能将在 2023 年底前建成投 产；FCBGA 基板方面，广州兴森项目分两期建设产能 2000 万颗/月的 FCBGA 基板产线，珠海兴森项目建设产能 200 万颗/月的 FCBGA 基板 产线，配套国内 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片。展望未来，我们认为随 着公司新建产能的释放，公司的业务规模和盈利能力有望进一步提升。