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深南电路（002916）研究报告：AI助力服务器PCB弹性释放，IC载板国产空间广阔。国产 ABF 载板受益先进封装高速发展：“后摩尔时代”半导体先进封装成 为主要技术发展方向，10nm 制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受 成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升速度大幅放缓，先进封装技术提升芯 片整体性能成为行业技术发展趋势。此外，面对美国的技术封锁，国内芯片 厂商难以完全受益全球化的先进制程，先进算力芯片发展受阻，先进封装技 术可部分弥补制程的缺失，ABF 载板作为先进封装的基础材料，其需求有望 得到持续提升。

ChatGPT 等相关人工智能应用火爆出圈，AI 芯片作为算力需求的基础 将直接受益，利好相关配套的 ABF 载板：根据人民中科研究院数据显示， ChatGPT 的训练参数达到了 1750 亿、训练数据 45TB，每天生成 45 亿字的内 容，支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU，单次模型训练成本超过1200 万美元。ABF 载板作为 AI 芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。

AI 服务器和汽车电子需求的增长，有望带动公司相关 PCB 弹性释放： 公司传统 PCB 的主要下游为通信、数据中心服务器，2022 年受益于服务器市 场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，2023 年公司新一代 EGS 平台用 PCB 有望开始放量，此外 ChatGPT 对 AI 服务器有 望实现进一步拉动。汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，南通三期 工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域 2022 年已实现单月盈利，产能利用率 达五成以上。