PCB行业专题研究：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速.pdf

上传者：小老王
时间：2023/07/11
浏览次数：422
下载次数：26
0人点赞
举报

PCB行业专题研究：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速。AI 推动 PCB 数通应用迭代升级：ChatGPT 引爆算力需求，算力产业链基石 PCB 有望迎来发展机遇期。服务器方面，我们从拆机角度分析了 AI 服务器对于 PCB 的需求，并与通用服务器进行对比。我们认为 AI 服务器异构模式下 GPU 模组带来的使用增量以及工艺升级带来的单位价值量提升将为 PCB 使用带来显著增量。以英伟达 DGX A100 服务器为例，其单机 PCB 使用量近 2000 美金，相较通服务器有近 4 倍提升空间。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。综上，我们认为 AI 服务器、400G/800G 交换机及光模块放量有望带动相关 PCB 厂商整体产品结构优化。

新平台迭代浪潮已至，数通市场 PCB 迎价量齐升：PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。尽管 22Q4 开始 PCB 市场短期承压，但伴随 Eagle Stream 新平台的发布，长期仍存结构性增量空间。EGS 新平台总线标准采用 PCI 5.0，单 lane 速率由 8GT/s 升级 32GT/s。新平台采用的 PCB 线宽线距变窄，层数增加，对应 CCL 原材料工艺等级升级均助推单机 PCB 价值量提升。中国企业在全球 PCB 行业中持续保持领先，大陆 PCB 厂商有望充分享受本次 AI+新平台为数通市场带来的增长。

高算力芯片赋能，IC 载板国产化进程加速：高性能芯片封装工艺升级，英伟达 A100 芯片采用台积电 7nm 工艺，集成超过 540 亿个晶体管，在封装模式上采用台积电第4代CoWoS技术封装了其A100 GPU系列产品，将 1 颗英伟达 A100 GPU 芯片和 6 个三星的 HBM2 内存集成。同时 GPU 间互联芯片的运用将随算力提升同步增长，亦能带动 ABF 载板需求加速。目前全球 ABF 载板产能主要分布在日本、韩国和中国台湾。随着国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将产能转移至中国大陆，国内半导体封测产业将持续成长并拉动上游封装基板材料的增长。ABF 载板目前仍存供给缺口局面，国内兴森科技、深南电路等正加速产能布局。