IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/08/24
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IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举。IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。
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