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兴森科技（002436）研究报告：样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发。样板、小批量 PCB 龙头，IC 载板业务具备卡位优势。公司的主营专注于线路板产业链，围绕 PCB、半导体两大主线开展。 ①PCB 样板、小批量业务：公司具有全球领先的多品种与快速交付能力， PCB 订单品种数平均 25,000 种/月，处于行业领先地位，业务从配套客 户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，涵盖研发-设计-生产 -SMT 表面贴装-销售全产业链。 ②半导体业务聚焦于 IC 封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体 材料领域的国产化突破。IC 载板与半导体测试板主要用于集成电路的封 测环节。公司紧抓集成电路封测材料国产替代机遇，于 2012 年启动封 装基板项目。公司在 IC 封装基板领域布局早、前期投入多，具备卡位 优势。

上下游高景气，国产替代加持，IC 载板乘风破浪

1、下游需求旺盛，IC 载板行业供不应求。受益于下游应用旺盛需求，IC 载板行业景气度较高。根据 Prismark 预测，2020 年至 2026 年，全球 IC 载板市场规模将从 102 亿美元提升至 214 亿美元，CAGR 为 13.2%，是 PCB 细分品类复合增速最快的赛道。目前，载板产能供不应求，多家载 板大厂表示，其订单已经预约到几年之后。各大载板厂商加码扩产，但 产能释放需要一定时间，短期内 IC 载板仍将吃紧。

2、上游晶圆厂扩建 加码，国内市场空间巨大。国内晶圆厂纷纷加码扩产。据 SEMI，2021~2022 年，中国新建晶圆厂数量占全球 1/3。随着长江存储与合肥长鑫等国内 芯片企业产能释放，将会带来大量的封测需求。据中商产业研究院数据， 2017~2022 年中国 IC 载板市场规模将从 158 亿元稳步提升至 206 亿元， 市场规模稳步增加。

3、载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅 4%。目前国内仅有少数几家公司满足可以量产 BT 类载板且具有稳定客 源，ABF 载板产能更为稀缺国内仅公司、深南电路、珠海越亚展开布局。 随着 PC、服务器、5G 基站对高算力 IC 需求的增长，ABF 载板的持续供 不应求。欣兴电子曾表示， ABF 载板缺货情况或至 2025 年才能得到缓 解。目前 IC 载板存在全球供应长期吃紧+国产替代双逻辑，是 PCB 领域 极为稀缺的优质赛道。

国内外双重布局测试板，HARBOR、广州基地珠联璧合

2015 年，兴森通过收购 Harbor 拿到测试板入场券，Harbor 在全球半导 体测试板整体解决方案领域具有优势地位，使兴森具备该细分行业全球 领先的方案设计、制造一站式服务能力，确立国内测试板龙头的地位。 公司广州工厂目前正在扩建半导体测试板产能，扩产目标是建设国内最 大的专业化测试板工厂,并为 Harbor 提供产能支持。