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"封装基板" 相关的精读

  • 2024年兴森科技研究报告：国内封装基板先行者，充分受益ABF载板国产替代

    • 2024/02/22
    • 465
    • 兴业证券

    兴森科技成立于1993年，2010年6月上市，业务围绕传统PCB和半导体两大主线开展。根据CPCA最新发布的2022年度中国电子电路排行榜，公司综合PCB百强企业位列第十五名，内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2022年全球PCB前五十大供应商，公司位列第三十一名。

    标签： 兴森科技 封装基板

  • 2023年兴森科技研究报告：全面推进PCB数字化转型，国产IC封装基板领军者

    • 2023/10/09
    • 1744
    • 方正证券

    深耕PCB领域三十年，PCB、半导体两大业务并举。兴森科技前身广州快捷电路板有限公司成立于1993年，公司自成立以来深耕PCB样板、快件和小批量板，目前已成为行业领军企业。以传统PCB业务为基础，兴森科技通过外延内生的方式，进一步拓展半导体业务中的半导体测试板、IC封装基板领域，为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套。

    标签： 兴森科技 封装基板 数字化转型

  • 2023年IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动

    • 2023/09/21
    • 375
    • 浙商证券

    IC载板可以按照基材和封装方式分类。IC载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等多种要求。按基材分：①硬质：BT、ABF、MIS，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化铝、氮化铝、碳化硅。

    标签： 封装基板 AI

  • 2023年芯碁微装研究 内资企业积极布局IC封装基板

    • 2023/06/20
    • 325
    • 申万宏源研究

    2023年芯碁微装研究，内资企业积极布局IC封装基板。芯碁微装直写光刻设备主要应用于IC载板及类载板的载板线路中的曝光环节。IC载板在载板线路制程过程中的主要工艺主要包括前处理、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜等步骤，其中曝光为重要的工艺环节之一。

    标签： 芯碁微装 封装基板

  • 2023年PCB行业专题报告 近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔

    • 2023/03/23
    • 1914
    • 中信证券

    2023年PCB行业专题报告，近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球PCB产值2022-2026年CAGR将超5%。PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。

    标签： PCB 封装基板

  • 印制电路板行业研究：高阶化升级，内资接力下个十年

    • 2021/10/28
    • 238
    • 开源证券

    我们借由复盘台资厂商的历史，探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代，初期工厂总部设立于中国台湾，20世纪初开始布局大陆，在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。台资厂商可大致分为两个成长阶段：（1）第一阶段（2005-2013年）产业配套期：成长由“量”驱动，三大厂商呈现的特征是营业收入与利润增长基本匹配，股价年涨幅6.8%低于净利润CAGR=16.5%，估值因价格周期波动而受到压制；（2）第二阶段（2013-2020年）产品高端化转型期：成长由“质”驱动，产品向高阶化升级，推动厂商利润率提升，净利润CAGR=31.1%远超营业...

    标签： 印制电路板 半导体 封装基板 电路板

  • IC封装基板行业发展现状和未来前景分析

    • 2024/04/26
    • 56
    • 其他

    一、IC封装基板行业发展现状分析IC封装基板作为半导体产业链中的关键环节，承载着支撑、连接和保护芯片的重要任务。近年来，随着全球电子信息产业的快速发展，IC封装基板行业也呈现出蓬勃的发展态势。1.市场规模持续扩大随着智能手机、计算机、汽车电子等终端市场的不断扩大，对IC封装基板的需求也日益增长。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动下，IC封装基板市场规模呈现出稳步增长的趋势。据统计，近年来全球IC封装基板市场规模保持着较高的增长率，预计在未来几年内仍将保持稳定的增长态势。2.技术水平不断提升IC封装基板作为高精度、高可靠性的产品，其技术水平的提升对于提高整个半导体产业的竞争力具有

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业市场规模和竞争格局分析

    • 2024/04/19
    • 40
    • 其他

    一、IC封装基板行业市场规模分析近年来，随着电子信息产业的飞速发展，集成电路（IC）作为其核心组成部分，其需求呈现出爆炸式增长态势。而作为集成电路封装过程中不可或缺的IC封装基板，其市场规模亦随之不断扩大。1.市场规模持续扩大全球范围内，IC封装基板市场规模呈现出稳步增长的态势。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的普及，以及汽车电子、工业自动化等领域的快速发展，对IC封装基板的需求不断增长。此外，5G、物联网、人工智能等新兴技术的兴起，也为IC封装基板市场带来了巨大的增长空间。据市场调研数据显示，近年来全球IC封装基板市场规模逐年攀升，预计未来几年仍将保持较高的增长速度。其中，

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业发展现状和市场供需格局分析

    • 2024/04/15
    • 59
    • 其他

    一、IC封装基板行业发展现状分析随着全球信息科技的飞速发展，集成电路（IC）产业作为信息技术产业的核心，其重要性日益凸显。IC封装基板作为集成电路封装的关键材料，是连接芯片与外部电路的重要桥梁，其性能和质量直接影响到集成电路的稳定性和可靠性。近年来，IC封装基板行业在技术、市场、政策等多方面因素的推动下，呈现出蓬勃发展的态势。在技术层面，IC封装基板行业不断创新，材料性能、结构设计和制造工艺等方面均取得了显著进步。新型封装基板材料如高导热、低膨胀系数的复合材料，以及具有优异电性能的金属基复合材料等，为提升集成电路的散热性能和可靠性提供了有力支撑。同时，先进的封装结构设计，如三维封装、系统级封装

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业发展现状和上下游产业链分析

    • 2024/04/09
    • 50
    • 其他

    一、IC封装基板行业发展现状分析IC封装基板作为集成电路产业链中的关键组成部分，其发展水平直接影响着整个行业的进步与创新。近年来，随着信息技术的飞速发展，IC封装基板行业得到了前所未有的发展机遇，但同时也面临着诸多挑战。1.技术进步推动行业发展当前，IC封装基板行业正处于一个技术革新的黄金时期。高精度、高可靠性、高集成度等要求不断推动着封装基板技术的升级换代。微细加工、多层互连、薄型化等技术的广泛应用，使得封装基板在性能上得到了显著提升。同时，新材料、新工艺的研发和应用也为行业注入了新的活力。2.市场需求持续增长随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，电子产品的智能化、网络化趋势日益明显，

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业市场环境和未来投资机会分析

    • 2024/03/26
    • 71
    • 其他

    一、IC封装基板行业市场环境分析随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）作为电子信息产业的核心，其需求呈现持续增长态势。作为IC产业链中的重要环节，IC封装基板行业也迎来了广阔的发展空间。本部分将从市场规模、竞争格局、技术进步和政策环境四个方面对IC封装基板行业的市场环境进行深入分析。1.市场规模与增长趋势近年来，全球IC封装基板市场规模持续扩大，受益于5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，以及汽车电子、消费电子、通信设备等领域的旺盛需求。特别是在新能源汽车、智能家居等新兴领域的推动下，IC封装基板市场呈现出强劲的增长势头。预计未来几年，随着全球电子信息产业的进一步发展，IC封装基板市场规

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业市场现状和商业模式分析

    • 2024/03/20
    • 286
    • 其他

    一、市场现状1.市场规模：随着全球电子产品需求的不断增长，特别是智能设备、云计算、物联网等领域，对集成电路（IC）的需求也在持续增长。这为IC封装基板行业提供了广阔的市场空间。据统计，全球IC封装基板市场规模已达到数十亿美元，并且仍在不断扩大。2.市场结构：目前，全球IC封装基板市场主要由几个大型生产商主导，他们拥有强大的研发、生产、销售能力。同时，也有许多中小型公司专注于特定领域的封装基板生产，以满足市场对不同类型和规格的需求。3.地域分布：全球IC封装基板市场地域分布广泛，亚洲、北美和欧洲是主要的市场区域。中国作为全球最大的电子产品生产国，也成为了IC封装基板生产的重要基地。4.技

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业发展现状和未来市场空间分析

    • 2024/03/08
    • 62
    • 其他

    一、引言随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）在各行各业的应用越来越广泛，与之相关的IC封装基板行业也得到了快速发展。封装基板是IC的重要组成部分，为IC的电气连接和功能实现提供支持。本报告将从发展现状和未来市场空间两个方向对IC封装基板行业进行分析。二、发展现状1.行业规模：随着半导体技术的不断发展，IC封装基板的市场规模也在不断扩大。据统计，全球IC封装基板市场规模已达到数十亿美元，且保持稳定增长趋势。2.技术进步：随着半导体工艺的不断进步，封装基板的制造技术也在不断升级。高密度封装、新材料应用、新型基板结构等技术的出现，为IC封装基板行业的发展提供了有力支撑。3.应用领域：IC封

    标签： IC载板 AI 封装基板

  • IC封装基板行业竞争格局和未来展望分析

    • 2024/01/30
    • 94
    • 其他

    一、引言随着电子科技的飞速发展，集成电路（IC）封装基板作为其重要支撑材料，其市场地位日益凸显。本报告将围绕IC封装基板行业的竞争格局和未来展望进行深入分析。二、竞争格局1.全球市场：根据市场研究报告，全球IC封装基板市场正以每年10%的速度增长。目前，全球市场主要由几个主要厂商主导，其中一些厂商还在积极扩大产能，以满足不断增长的市场需求。2.区域市场：在全球市场中，不同区域的IC封装基板市场发展程度存在差异。一些区域市场如亚洲、北美等，由于产业转移和新兴市场的推动，发展速度尤为显著。而一些传统的欧洲、日本市场，由于市场竞争激烈，发展相对缓慢。3.竞争结构：当前，市场上的主要竞争者主要包

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  • IC封装基板行业发展前景和未来趋势分析

    • 2024/01/04
    • 108
    • 其他

    一、引言随着科技的飞速发展，集成电路（IC）封装基板在电子设备中的地位日益凸显。作为电子设备中关键的组成部分，IC封装基板对于提高设备的性能、稳定性以及可靠性具有至关重要的作用。本文将针对IC封装基板行业的发展前景和未来趋势进行深入探讨。二、发展前景1.技术进步：随着半导体工艺的不断进步，对基板材料、导热性能、耐高温性能、绝缘性能等各方面的要求也越来越高。这将推动基板材料向高耐热性、高导热性、高强度、高精度等方向发展，同时对生产工艺的要求也将更加严格。2.应用领域拓展：随着物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对IC封装基板的需求将不断增加。未来，IC封装基板的应用领域将不再局限于

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