兴森科技（002436）研究报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时.pdf

兴森科技（002436）研究报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时。封装基板用于承载芯片，随高端封装制程发展而成长，根据 Primark 预测，全球 封装基板 2026 年市场空间有望达到 214 亿美元，2021-2026 年复合增速 8.6%， 是 PCB 产品中成长性最好的细分品类。封装基板高加工难度与高投资门槛是核 心壁垒，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%。内资厂商封装基板产业 处于发展初期，归属于中国大陆地区的封装基板制造占全球比例仅为 4%。国内 半导体产业从封测、制造到设计各个环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提 供优质的配套环境。公司封装基板业务的营收规模与技术能力位列国内第一梯 队，公司产品主要面向存储领域且以国内客户为主，珠海兴科产能投放有望受益 于国内市场的配套需求。公司规划广州 FC-BGA 工厂，预计 2024 年底实现量产， 产品有望从 FCCSP 到 FC-BGA 的产品进阶化发展,补足内资厂商技术短板。

PCB 小批量板与半导体测试业务稳固，有望反哺封装基板业务

公司样板与小批量板属于利基产品，相对不易受到宏观经济的扰动，半导体测试 业务用于晶圆级芯片封装测试，经营模式与样板类似，公司的柔性生产能力与快 速响应能力是核心竞争力，半导体测试业务盈利丰厚，有望反哺封装基板。