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兴森科技研究报告：全面推进PCB数字化转型，国产IC封装基板领军者。深耕 PCB 领域三十年，PCB、半导体两大业务并举。兴森科技前身成立于 1993 年，公司自成立以来深耕 PCB 样板、快件和小批量板，目前已成为行 业领军企业。以传统 PCB 业务为基础，兴森科技内生外延，进一步拓展半 导体业务中的半导体测试板、IC 封装基板领域，为芯片的封装和测试环节 关键材料提供国产化配套。兴森科技总部设在中国深圳，目前公司在海内 外已建立数十个客户服务中心，服务客户超过四千家。公司生产基地位于 广州科学城、广州知识城、江苏宜兴、珠海、北京、英国等地。当前公司 已形成聚焦 PCB 数字化转型、坚定不移投入封装基板两大战略方向。

IC 封装基板全球 174 亿市场空间，技术壁垒高筑海外厂商垄断。IC 封装 基板是封装材料占比最高环节也是 PCB 中未来 5 年复合增速最快子板块。 服务器、存储、AI 及 5G 是先进封装基板需求增长重要驱动力，Prismark 预计 IC 封装基板 2022-2027 年 CAGR 达到 5.1%，在 2027 年全球市场规模 达到 223 亿美金。IC 封装基板工艺难度相比传统 PCB 大幅提升，在微型 化、导热、信号完整性、翘曲等方面带来多重挑战，进而影响良率。中国 台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在 ABF 载板领域，揖斐电、欣兴电 子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据 75%的市场，内资企业加速追赶。

CSP 封装基板“十年芯路”，具备薄板、细线路、多层板能力，客户资源 优质。兴森科技于 2012 年投资建设 CSP 封装基板产线，按国际一流客户 标准设计和建设厂房、产线，2018 年实现满产并通过三星认证，2022 年 公司 IC 封装基板实现营收 6.9 亿元，客户包括三星、长电、华天、瑞芯 微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor 等国内外知名封测、IC 设计厂 商。公司目前广州生产基地有 2 万平方米/月的产能，良率优秀，与大基 金合作的 IC 封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分 二期投资，第一期第一条产线（1.5 万平方米/月）产能已开出。未来随着 客户需求及市场情况，公司将继续扩产以支撑长期增长。

FCBGA 封装基板成功试产，打破海外垄断。兴森科技于 2022 年正式进军技 术壁垒更高的 FCBGA 封装基板领域，是目前仅有几家在客户认证有突破的 ABF 载板国产供应商之一，已与国内外部分主流芯片设计公司、封装企业 建立起联系。珠海 FCBGA 封装基板目前处于客户认证阶段，部分大客户技 术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束后进入小批量生产阶段； 广州 FCBGA 封装基板项目正处于设备安装阶段，预计 2023Q4 完成产线建 设开始试产。引入战投彰显兴森 FCBGA 业务实力。