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深南电路深度研究报告：AI PCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航。深耕 PCB 产业四十余载，筑建 PCB&封装基板科技平台。公司成立于 1984 年，四十余年来始终深耕电子互联领域，主营业务涵盖 PCB、电子装联与封 装基板三大板块。PCB：公司紧抓 AI 产业发展机遇，光模块/高速交换机/AI 服务器用 PCB 产品已经实现大规模出货；封装基板：（1）BT 载板：乘 AI 存 力产业浪潮，公司封装基板稼动率和盈利水平快速拉升，有望迎来新一轮主 升；（2）ABF 载板：前瞻布局 ABF 载板产业，产能和技术实力兼备，未来 随着国内 GPU/CPU 等先进制程芯片大规模量产，ABF 作为封装必备材料， 公司相关产品有望随之放量。

紧抓 AI 产业机遇，光模块/AI 服务器/交换机等产品快速放量。Scaling law 法 则依旧有效，AI 大模型能力仍在不断提升，Agent/多模态等模型陆续推出， AI 训练和推理算力需求维持高增长，AI 基础设施建设仍处于早期阶段，拉动 AI 服务器/交换机/光模块需求高增长，进而带动大尺寸、高层数、高频高 速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求大幅提升。公司紧抓 AI 产业机遇， 高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等 PCB 产品快速放量，推动 PCB 业务快速增长。展望未来，随着正交背板/COWOP 方案使用，公司凭借在 PTFE /mSAP 领域等的丰富加工经验，有望在新一代 PCB 产品中仍占据有利 位置。

深度布局封装载板领域，把握国产 AI 算力/存力芯片主升时代。BT 载板： AI 大模型参数量不断提升，叠加多模态/Agent 应用陆续落地，AI 训练和推理 用存储需求快速增加，BT 载板作为存储芯片封装环节必备材料，行业需求明 显加速，公司 BT 载板业务有望跟随存储产业迎来新一轮主升。ABF 载板： 公司凭借 BT 载板多年加工经验，深度布局 ABF 载板领域。产能端，广州封 装基板项目一期于 2023Q4 连线并已承接了部分 FC-BGA 订单；技术端，具 备了 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品量产能力，正在推进 22-26 层产品的 技术研发；需求端：国产 AI 算力芯片自主可控迫在眉睫，寒武纪/海光信息/ 摩尔线程/沐曦股份等算力芯片设计企业逐步成熟，国产 AI 算力芯片未来几 年有望快速增长，ABF 载板作为先进制程芯片必备材料，公司 ABF 载板业 务有望跟随国内先进制程芯片茁壮成长。