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电子行业专题报告：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间。封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB 类产品占封装成本比重 40-50%，FC 类占封装成本比重 70-80%。相较于普通 PCB，IC 封 装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更 高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板， 其中硬质封装基板应用最为广泛。 硬 质 封 装 基 板 中 应 用 于 MEMS、通信和内存芯片、LED 芯片的 BT 封装基板和应用于 CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片的 ABF 封装基板占据了绝大 部分市场份额。随着人工智能的快速发展，下游 AI 以及 HPC 相关 产品需求增加，具有更加高性能的高层板（>22L）以及大尺寸基板 （>100mmSQ）是未来发展趋势。

封装基板市场整体呈三足鼎立，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装 基板厂商产值占整体产值超过 90%。封装基板行业集中度较高，强 者恒强。根据 Prismark 数据统计，2016-2021 年 IC 载板市场 CR10 均在 80%以上，2022 年为 85%进一步提升。中美高度重视封装基 板产业，正加速追赶。

从载板发展未来看：BT 和 ABF 依然是核心增长驱动力，玻璃基板 可能是行业十年后的创新方向。

BT 载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动。全球存储行业 市场规模出现环比提升，存储市场回暖拐点确立。

ABF 载板：AI 加速成长，全球领先企业加速扩产。随着半导体行 业高速率、大容量等趋势变化，ABF 载板需求增速加快，由于供需 出现缺口，为了提升 ABF 载板的供应能力，日、韩、中国台湾地 区的龙头封装基板供应商纷纷投资扩建 ABF 载板产能。大算力芯 片向先进封装迈进将成为 ABF 载板需求成长的主因。此外，ABF 的另一个推动因素就是 AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新 应用的兴起。Chiplet 封装技术的崛起进一步推动 ABF 载板需求。

玻璃基板是未来创新发展方向。Intel 希望其成为下一个重新定义芯 片封装的边界，计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃 基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端 HPC （高性能计算）和 AI 芯片。

IC 载板由于直接和裸芯片相连，其制造存在资金（大）、技术 （难）、客户（慢）三重壁垒，三重壁垒巩固龙头地位。封装基板 行业与半导体周期共振，24 年有望随着下游景气度回暖筑底反弹。