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深南电路：AI周期赋能，高端产能持续扩张。

四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增

公司深耕电子互联领域近四十年，从 PCB 起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于AI 浪潮，公司在2023年短暂调整后于 2024 年创下历史新高，实现营收179.1亿元（同比+32.4%），归母净利润 18.8 亿元（同比+34.3%）。2025年前三季度增长势头更加强劲，营收达 167.5 亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3 亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3 销售毛利率提升至 28.2%。

PCB：AI 算力与汽车业务协同并进

PCB 市场于 2024 年确立复苏态势，全球规模达880 亿美元（同比+12%），并在 AI 服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI 服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB 交换板、CPU主板等对高端 PCB 需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单GPU对应PCB价值量从 DGX A100 的 175 美元显著提升至GB200 NVL 72的346美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向800G/1.6T升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能 PCB 需求。公司 PCB 业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。

封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破

封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为BT载板、ABF 载板和 MIS 载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU等高运算芯片、以及功率 IC 等领域。全球封装基板市场规模预计从2024年的126亿美元增长至 2029 年的 180 亿美元（CAGR 7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括 FC-BGA 在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。