深南电路研究报告：深耕互联，南枝向暖.pdf

深南电路研究报告：深耕互联，南枝向暖。数据中心 PCB： 1）海外 ASIC 链：AI ASIC 所采用的 112G/224G PAM4 高速高频信号 对 PCB 损耗提出了极高要求，各大海外厂商也均采用了类似 NVLink 的高带宽、低延迟 互联技术（如 Google TPU 的 ICI 等）。2）我们测算当 25 年全球 ASIC 出货量 450 万颗 时，单 ASIC PCB 价值量 400 美元对应 25 年全球市场空间 18 亿美元。3）国产算力链： 根据 Trendforce 数据，预计 25 年华为等本土供应商在中国大陆 AI 芯片份额将提升至 40%。我们以昇腾为例分析国产 AI 芯片 PCB 需求，预计昇腾 910C 单卡 PCB 价值量或 将高于 H100 的 407 美元水平。4）公司数据中心 PCB 涵盖 AI 加速卡等核心领域，2024 年该领域成为公司第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。

通信 PCB：1）光模块：PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%，对小型化、信号质量、 散热等提出较高要求。2025 年 800G 光模块有望实现规模放量，PCB 层数由 400G 的 10L 提升至 14L，价值量有望不断增长。公司是目前光模块 PCB 的核心供应商之一并已 量产 400/800G 光模块，随着 800G 光模块渗透率提升，公司在光模块 PCB 领域仍大有 可为。2）交换机：交换机端口速率在持续提升，由 25G、100G 逐渐向 400G、800G 演 进，由于 51.2T 交换机常采用 112G SerDes 技术，高速信号传输对 PCB 等环节的损耗 提出更高要求。3）公司高端通信等领域产品性能业内领先，如背板批量生产层数可达 68 层，有望充分受益于光模块、交换机迭代趋势。

封装基板：1）IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，BT 与 ABF 封装基板应用最为广 泛。22H2 至今全球载板受扩产影响供过于求，Prismark 数据显示 2024 年全球封装基板 销售额同比增长 0.8%，未来景气度有望持续修复。目前中国台湾、韩国与日本主导 IC 封装基板市场，国内厂商加速追赶。2）公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类 封装基板、应用处理器芯片封装基板等，24 年无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡； 广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，基板业务有望持续为公司未来发展贡献新动能。