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深南电路研究报告：内资PCB&载板龙头，AI浪潮核心受益。内资PCB&载板龙头，业绩有望持续上行。深南电路成立于1984年，深耕 电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业 务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基 站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器 芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark数据排 名，2023年公司位列全球PCB厂商第8名。24Q1公司实现营收39.6亿元， yoy+42.2%，实现归母净利润3.8亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通 及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。

AI加汽车引领新一轮行业增长。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动 AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件PCB量价齐 升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用 PCB需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 EagleStream平台产品起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子方 面，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、 厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。

IC封装基板2022年全球174亿美元市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商 垄断。封装基板是PCB未来5年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI 是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark预计2027年IC封装基板全 球市场规模将达223亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在 ABF载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据75% 的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向FC-BGA 封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品，其中FC-BGA为重点 产品，广州项目达产后预计年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC CSP，一期已于2023年10月下旬连线投产, 目前处于产能爬坡过程中。伴 随FCBGA载板业务步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。