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先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力。封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍 占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第 一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高 达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括 CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。

有机封装基板：核心材料需求确定，亟待破局。1）树脂：树脂材料为有机 CCL 覆铜板 的核心材料。电子树脂材料产业呈现出技术壁垒高、认证周期长、客户黏性极大的特征， 导致高端树脂行业垄断严重。目前，日本味之素在 ABF 材料领域拥有 95%以上的市占 率。BT 树脂的主要供应商为日本三菱瓦斯化学，市占率高达 90%。国内树脂厂商多从通 用树脂起家，逐步向电子树脂领域探索，材料纯度、工艺及设备管控、牌号品类多样性 要求极高，目前多处于产品研发阶段，上游树脂原材料能小批量供应。技术过硬、渠道 过硬的厂商能够在国产化大潮中抢占先机。2）光刻胶：封装基板用光刻胶向高感光线路 干膜光刻胶转移，对线路精度、电路密集度提出更高要求。我国光刻胶国产化主要集中 于 PCB 领域，面板及高端半导体仍被日美企业占据主导地位。光刻胶的核心在配方及其 对应的树脂与引发剂，国内已逐步开始国产化，面板用光刻胶已成功导入产业链，半导 体仍待客户验证及量产；3）铜箔：高端铜箔壁垒较高，单位投资额达 4.3-9.9 万元/吨， 建设测试周期长达 18-30 个月，且受原材料铜价波动影响显著，市场准入门槛高。我国 内资企业近年来在部分高端电子电路铜箔领域已实现量产。

其他封装基板：陶瓷基板逐步赶超，有机基板材料放量进行时。1）陶瓷基板：陶瓷基板 主要适用于高功率器件，工艺核心在高纯粉体制备、裸片烧结工艺及基板表面金属化工 艺。受功率器件需求带动，国内企业在陶瓷基板领域已逐步实现赶超，收入在部分领域 进入全球龙五，回顾陶瓷龙头京瓷发展史，具备高端粉体量产能力及基板金属化工艺的 厂家有望破局；2）有机基板：柔性基材核心材料为 PI 薄膜，韩、日、美龙头占据 70% 以上份额。PI 薄膜生产核心在于树脂分子结构及配方设计，制膜过程则涉及工艺及设备 的批次稳定性，设备幅宽及良率直接影响产品成本。国内企业正快速追赶，头部公司 23 年迅速放量，规模提升，有望实现国产替代。