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兴森科技研究报告：BT与ABF载板国产化加速。下游需求升级加速 IC 载板国产化替代进程，布局 FCBGA 进阶载板赛道形成先 发优势，在产在研双轮并进领跑国内载板业务。

PCB 样板、小批量板领导者，持续深耕半导体业务

公司是国内 PCB 样板、快件、小批量板龙头企业，前瞻布局 IC 载板。受经济弱 复苏、行业需求筑底、竞争加剧等因素影响，2023H1 营收、归母净利润分别为 25.66、0.18 亿元，同比下降 4.81%、94.98%。短期公司在 FCBGA 基板项目投入 较大、珠海兴科处于产能爬坡阶段、员工持股计划费用待摊，费用端存在压力。

IC 载板市场规模快速提升供不应求，国产化进程加快正当其时

根据 Prismark 数据，2022 年全球 IC 载板行业规模达到 174.15 亿美元，同比增速 20.9%， 2022-2027 年 CAGR 为 5.10%，是 PCB 中增速最快的品类。目前全球前 十大 IC 载板厂商均来自日、韩、中国台湾。中国大陆 IC 载板主要供应商有深南 电路、兴森科技、珠海越亚等，相较日、韩、中国台湾进入载板领域较晚。全球 FCBGA 载板供应商有限，供不应求，多以满足海外需求为主。受益于下游智能 驾驶、AI、云计算、智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展，IC 载板市 场前景良好，国产化正当其时。

前瞻布局 IC 载板国产化，有望实现先发优势

公司 CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米/月，其中广州基地产能为 2 万平方 米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米/月，产能利用率超 过 50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP 封装基板产能利用率逐季提升。广州 FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2,000 万颗/月（2 万平方米/月）产线，一期厂 房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计 23Q4 完成产线建设，开始试产。珠海 FCGBA 封装基板项目产能 200 万颗/月，已于 2022 年 12 月底建成并成功试产。部分大客户技术评级、体系认证均已通过，等 待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。目前已与多家芯片设计公司、封装厂 建立联系，争取导入批量订单。随着产能持续扩张，公司有望形成先发优势。