2022年IC载板行业发展现状分析 IC载板国产份额成长空间广阔

集成电路载体板也称为封装基板，它用于连接芯片和印刷电路板主板，是用于集成 电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和 外界接口的作用，其形式为带状。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成 电路卡芯片贴在 IC 卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和 IC 卡 封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护 起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。IC 载板目前的供应大量依赖于进口。

图：IC 载板类型

1、 IC 载板市场高度集中，国产份额成长空间广阔

IC 载板在较长时间内未受到行业重点关注，首要原因是载板产品的毛利率相对较低， 在产业链环节中话语权较弱，其技术壁垒较高，半导体属性致使资产更重。受制于下游 客户仍以海外客户为主，国内 PCB 厂商在载板领域相对弱势，始于 2018 年的中美贸易 摩擦开启了半导体产业链国产替代浪潮，载板作为其中不可或缺的重要材料，也迎来了 国产替代机遇。21 年随着全球“芯片短缺”问题的日渐严重，缺货和价格上涨的浪潮席卷 了整个半导体行业，载板价格也在持续上涨，由于疫情导致的海外工厂停产，加速了国 产厂商提升份额的进程。

2 、半导体国产化加速推进，供需错配带动IC载板行业景气持续向上

得益于国内半导体产业迅速发展，2019 年国内集成电路市场规模达到 7562.30 亿元，同比增长 15.77%，2011-2019 年 CAGR 为 19%。其中集成电路封测行业市 场规模达到 2349.7 亿元，同比增长 7.1%，2011-2019 年 CAGR 为 12%。其中 IC 载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，IC 载板需 求大幅度提升。根据 Prismark 数据显示，全球 20 年 PCB 产值为 652.2 亿美元， yoy+6.4%，其中 IC 载板以 yoy+25.2%的增长幅度排名 PCB 细分板块中第一，全年 IC 载板产值为 101.9 亿美元。在 Prismark 提供的预测数据中，到 2025 年全球 PCB 行业产值将达到 863.3 亿美元，2020-2025 年的复合增速为 5.8%，其中 IC 载板产 值为 161.9 亿美元，占比 18.75%， 20 年到 25 年增长率为 9.7%，是行业中占据 核心地位的细分领域。

在国内 IC 产值不断上涨的情况下，目前的市场却相较早期出现了更为严重的 IC 载板短缺现象。一方面的原因是下游需求激增，PC、平板电脑、数据中心等应用刺 激了对 IC 载板的需求，一方面是海外工厂停工导致的订单转移。在半导体国产替代 背景下，载板行业的主要矛盾在于产能扩张以及产品结构升级。 

台湾 ABF 承运板产能被各自客户提前预订，2025 年之前的大部分产能已被预订。 

兴森科技 ic 基板订单已经排至年末，公司 2 万平方米/月得产能全面投产。 

英特尔、AMD、英伟达等制造商正在寻求与 ABF 运营商板制造商达成长期协 议，以确保在 2025 年甚至更久之前供应充足。 

2 月发生在欣兴山莺厂的火灾进一步影响了 BT 基材的供应，相关客户已经针对 急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急，涨价幅度大概在 20%~30% 左右。 

日本制造商 Ibiden 计划投资 16 亿美元建造一个新工厂，以取代大垣市的工厂， 该工厂计划于 2023 年投产。 

中国大陆制造商深南电路计划筹集不超过 25.5 亿元的资金，用于高端倒装芯片 应用 IC 基板产品制造项目和补充营运资金。 

东山精密计划投资 15 亿元成立一家专业从事 IC 基板研发、设计、生产和销售 的全资子公司。 

台湾晶素投资新台币 10.06 亿订购设备，用于扩大产能。

图：2010-2025 年中国大陆 IC 需求与资产值对比

东山在软板硬板领域已经占据相对领先优势，作为全球第三大线路板厂商，全球前 二均有载板业务，实现 PCB 大品类的完全布局，东山要继续在 PCB 领域做大做强，需 要补齐载板产品线，考虑自身在软板和硬板优良基因，技术实力和人才队伍储备充分， 未来有望在载板国产化进程中占据一席之地。

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