IC载板行业研究报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现.pdf

IC载板行业研究报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现。IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路 板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种， 按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯 片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转 弱、服务器回暖，高阶 FC-BGA 载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。

需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）ABF 载 板受益 HPC/AI 服务器芯片需求高涨，对应载板面积、加工难度均有所增加， 有望成为未来主要增长驱动。2）华为 ARM 服务器芯片采用 chiplet 封装弥补 制程劣势，有望补位 x86 服务器业务缺口，配套需求利好国内 ABF 载板厂。 3）长存、长鑫储存芯片完成从 0 到 1 国产化突破，对国产 BT 载板带来配套 需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来 的配套需求。

供给端：IC 载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存 在。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台 湾、韩国，2020 年 CR10=80%，国产载板份额约 5%且偏中低端。ABF 载 板需求高涨供不应求，主要载板厂高举 CAPEX 扩充产能，受制味之素 ABF 薄膜产能及良率影响供给仍受限，供需缺口预计延续。