2026年半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热

  • 来源:东莞证券
  • 发布时间:2026/02/26
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半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热。境外(含中国台湾)上市企业业绩情况。1)北美四大云厂商:云收入同比增长,大规模资本开支彰显AI高景气。受益于AI旺盛需求,微软、亚马逊、谷歌、Meta四大企业25Q4云业务收入实现同比大幅增长,且资本开支同比高增。各家企业预估2026年CAPEX将实现进一步高速增长,彰显AI需求高景气;2)晶圆代工:受益AI与先进制程需求,全球晶圆代工龙头Q4业绩同比高增。台积电25Q4营收、净利润同比增长,单季度净利润创历史新高,且销售毛利率显著高于此前指引;公司2026年1月销售额创历史单月新高,此外,预计2026年资本支出将大幅...

境外(含中国台湾)上市企业业绩跟踪

北美四大云厂商:云业务收入同比增长,大规模资本开支彰显AI 高景气。截至2月11 日,北美四大云厂商(微软、亚马逊、谷歌、Meta)均已发布最新财报。从已公布企业的业绩情况看,受益于人工智能的旺盛需求,各家企业云业务同比大幅增长,且资本开支实现同比高增。各家企业预估 2026 年 CAPEX 将实现进一步高速增长,彰显AI 需求高景气。

(1)微软:公司于当地时间 1 月 29 日发布 2026 财年第二季度财报。公司当季度整体经营表现稳健向好,总营收同比增长 17%至 813 亿美元,其中智能云部门实现营收329 亿美元,同比增长 29%,远高于整体增速,成为公司增长最快的核心支柱业务之一。资本开支方面,公司 FY2026Q2 单季度资本开支为375 亿美元,创历史新高,同比增长 66%。微软投资者关系主管詹姆斯·安布罗斯(James Ambrose)表示,基础设施支出的增加,反映出微软在 AI 和非 AI 相关工作负载方面,持续看到强劲的云需求。

(2)亚马逊:公司于当地时间 2 月 5 日发布 2025 财年第四财季报告。公司FY2025Q4实现营收 2134 亿美元,同比增长 12%,营业利润为 250 亿美元。其中,公司云业务表现亮眼,四季度该业务实现营收 356 亿美元,同比增长24%,营业利润为125亿美元,全年 AWS 实现营收 1420 亿美元。公司首席财务官表示,云业务加速是由核心服务和AI 服务共同推动的,客户正继续对其基础设施进行现代化改造并将工作负载迁移到云端。资本开支方面,公司 2025 财年第四季度资本开支约为278 亿美元,创历史新高,公司预计 2026 年资本支出约 2000 亿美元,相比 2025 年同比增长约50%,公司管理层将上述巨额资本支出主要投向 AI、芯片、机器人和低轨卫星等领域,以把握行业强劲需求和发展机遇。

(3)谷歌:谷歌母公司 Alphabet 于当地时间 2 月 4 日发布2025 财年第四财季报告。公司 2025 年合并营收达 4028.36 亿美元,同比增长 15%;第四季度营收同比大涨18%至 1138.28 亿美元。云业务方面,公司 FY25Q4 云业务实现营收176.64 亿美元,同比大幅增长 48%,增速远超整体业务水平。资本开支方面,公司2025 年资本支出为914.5亿美元,主要用于 AI 基础设施,包括服务器、数据中心和网络设备。分季度来看,公司 FY2025Q4 资本支出为 279 亿美元,接近 2024 年同期143 亿美元的两倍,占全年资本支出约 30%。公司预计 2026 年 CAPEX 将达 1750 亿至1850 亿美元(中位数约1800亿美元),远超市场预期的 1195 亿美元。

(4)Meta:公司于当地时间 1 月 28 日发布 2025 年第四季度财报。2025 财年,Meta全年总收入约为 2009.7 亿美元,同比增长约 22%,全年净利润约604.6 亿美元,同比小幅下降约 3%;尽管广告业务在 AI 加持下持续扩张推动收入增长,但高基数与一次性税务冲击对利润形成拖累,导致净利润出现小幅下滑。分季度来看,公司2025年第四季度实现营收约 598.9 亿美元,同比增长 24%,单季实现净利润约227.7亿美元,同比增长 9%。资本开支方面,公司 2025 财年资本支出总额约722 亿美元,相比2024 年的约 392 亿美元接近翻倍,主要投向 AI 数据中心、AI 研发和RealityLabs。

分季度看,公司 2025 年 Q4 资本开支约 221 亿美元,同比增长近50%,并将2026年资本开支进一步提升至 1150 至 1350 亿美元,显示出对AI 基础设施的长期重投入与战略布局决心。 Trendforce 预计 2026 年全球八大云服务厂商资本支出合计将达6000 亿美元。2025年 11 月 6 日,市场研究机构 TrendForce 发布研究报告,将2026 年全球八大主要云端服务大厂(CSP)的资本支出(CapEx)总额的同比增长率由61%上修至65%。此外,Trendforce 预计 2026 年全球八大 CSP 厂商仍将维持积极的投资节奏,合计资本支出将提高至 6,000 亿美元,同比增幅仍高达 40%,展现 AI 基础设施建设的长期增长潜力。

晶圆代工:受益于 AI 与先进制程需求,全球晶圆代工龙头Q4 业绩实现同比大幅增长。全球晶圆代工龙头台积电于 1 月 15 日披露 2025 年第四季度业绩。公司2025年Q4合并营收为 337.3 亿美元,超出公司此前预估的 322-334 亿美元,同比增长25.5%,环比增长 1.9%。公司 2025Q4 净利润为 162.97 亿美元,同比增长超过40%,环比增长7.5%,单季度净利润创历史新高。公司 2025Q4 销售毛利率为62.3%,显著高于公司此前发布指引区间的 59%—61%。

先进制程需求旺盛,高性能计算成为公司最大收入来源。制程结构方面,公司25Q4先进制程(7nm 及更先进)占整体晶圆销售金额的 77%,其中3nm 工艺占28%,5nm和7nm 分别占 35%和 14%,共同构成公司的主要利润增长来源。业务占比方面,受益于人工智能的旺盛需求,公司高性能计算业务收入成为最大收入来源,25Q4 占营收比重约55%,2025 年全年占总营收比重约 58%。其他业务方面,智能手机、物联网和汽车业务占公司全年总营收比重约为 29%、5%和 5%。

公司对后续 AI 需求展望乐观,并上调 2026 年全年资本开支。资本开支方面,台积电2025 年资本开支总计 409 亿美元,同比增长约 37%,并上调2026 年资本开支预期至520-560 亿美元,其中超七成将投入先进制程,表明 AI 与HPC 需求带来的高景气有望持续。公司预计 2026 年以美元计的销售额同比增长近30%,其中人工智能加速器将成为推动增量收入增长的最大贡献者,公司未来几年整体收入增长将由包括智能手机、HPC、IOT 和汽车等各大业务板块共同驱动。 1 月营收同比大增,创历史新高,Q1 业绩有望创历史单季新高。台积电于2月10日披露 2026 年 1 月业绩。公司 1 月销售额为 4012.6 亿新台币,同比增长36.8%,较2025年 12 月增长 19.8%,创下单月营收历史新高。按公司2025 年1 月法说会指引,2026年一季度的营收在 348 亿美元到 358 亿美元之间,同比、环比均有所增长,毛利率将介于 63%到 65%之间,营业利润率将介于 54%到 56%之间,各项数字表现亮眼。此外,公司预计 2026 年资本支出将大幅攀升至 520 亿美元到560 亿美元之间,创历史新高。

存储:美光 FY26Q1 各项指标显著改善,2026 财年有望持续强化。美光于当地时间2025年 12 月 17 日发布 2026 财年第一季度业绩。受益于 AI 需求旺盛推动存储价格持续上行,公司 2026Q1 实现营收约 136.4 亿美元,GAAP 净利润约52.4 亿美元,非GAAP净利润为 54.8 亿美元,均为近年高点。公司 2026Q1 资本支出投资净额为45 亿美元,调整后自由现金流为 39 亿美元,其中单季度自由现金流创历史新高。公司董事长、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示,公司 2026 年第一财季在公司层面以及各业务单元均实现了创纪录收入和显著的利润率扩张。公司预计第二季度收入、毛利率、每股盈余和自由现金流均将创历史新高,预计业务表现将在2026 财年持续强化。

西部数据:FY26Q1 业绩明显改善,长期订单彰显信心。机械硬盘巨头西部数据在当地时间 10 月 30 日公布 2026 财年第一财季财报,公司FY26Q1 营业收入为28.18亿美元,同比增长 27%、环比增长 8%,高于指引上限。按GAAP 计算,西部数据在第一财季的毛利率和营业利润率分别为 43.5% 和 28.1%,相较上一财季和上一财年同期均有明显改善;稀释后 EPS 达 3.07 美元,同比大增631%、环比增长358%。对于 2026 年第二财季,公司预计单季度营业收入在 28 亿至30 亿美元之间,Non-GAAP毛利率约为 44.5%,Non-GAAP 稀释 EPS 则约为 1.88 美元。公司财报后电话会议指出,目前前七大客户都已提交 2026 年上半年订单,部分客户已签下直至2027年底的长约订单,反映出企业客户对存储市场的长期信心。 闪迪:2026 财年第二财季业绩明显超出市场预期,整体经营表现强劲。公司FY2026Q2实现营收 30.3 亿美元,同比增长约 61%,主要受 NAND 闪存涨价及企业级SSD需求增长拉动。公司 FY26Q2 GAAP 净利润约 8.03 亿美元,同比大幅增长约672%,毛利率提升至约 50.9%,盈利能力显著改善。其中,公司报告期内数据中心业务延续高增长态势,单季度收入为 4.4 亿美元,环比增长 64%,同比增长76%,主要来自AI 基础设施建设、半定制客户以及大型科技公司对企业级 SSD 的持续采购,反映出AI 相关存储需求正在加速释放。展望后续,公司预计第三季度营收为44 亿至48 亿美元,GAAP毛利率将进一步提升至 64.9%–66.9%,非 GAAP 毛利率为65%–67%,非GAAP稀释后每股收益预计为 12.00–14.00 美元。管理层表示,将通过优化产品结构、加快企业级 SSD 布局,并对供给进行相应调整,以更好地满足持续增长的市场需求。

台厂存储企业业绩:南亚科、威刚 1 月业绩表现亮眼。中国台湾DRAM 大厂南亚科2026年 1 月合并营收为新台币 153.10 亿元,相较 2025 年同期大幅增长608.02%,创历史单月新高,环比较 2025 年 12 月增长约 27.4%。在全球DRAM 供需偏紧的背景下,价格上涨成为行业主要推动力,产品价格与销量提升共同拉升营收。公司本次强劲增长主要受到 DRAM 价格持续上涨、缺货效应及市场需求复苏拉动,尤其是服务器、PC及消费类下游应用需求持续释放,带动公司整体出货量与平均售价同步提升。台湾存储模组大厂威刚公司 2025 年 12 月合并营收 58.1 亿新台币,同比大增101%,环比增长 3.79%。其中,DRAM 营收占比为 69%,SSD 占比21.6%,存储卡、U 盘与其他产品合计占比 9.4%。公司 2025 年第四季度实现合并营收158 亿元,环比增长9%。其中,DRAM 营收占比 63.54%,SSD 占比 25.51%,存储卡、U 盘与其它产品占比10.95%,累计 2025 全年营收突破 500 亿元大关、达 530 亿元,同比增长32%,创历史新高。威刚董事长陈立白表示,威刚从 2025 年第三季起加速采购力度,至2025 年12月底已大幅拉升库存水位,可全力支持重要与策略性客户需求。

模拟芯片:德州仪器 25Q4 温和复苏,后续展望转向积极。全球模拟芯片龙头德州仪器 25Q4 实现营收约 44.23 亿美元,同比增长约 10%,结束自2024 年以来的连续下滑态势,经营业绩进入复苏通道。后续展望方面,公司预计2026Q1 营收区间为43.2-46.8亿美元,中值约 45 亿美元,EPS 指引为 1.22–1.48 美元,中值约1.35 美元,高于市场一致预测的 1.26 美元。公司管理层指出,工业与数据中心内AI 相关的电源、计算、网络与散热应用,是本轮模拟芯片需求修复的核心。据公司披露,2025年全年数据中心终端市场营收同比增长 64%,达到约 15 亿美元,占总营收约9%,连续七个季度实现同比增长。公司2025年全年实现营收约 176.82 亿美元,同比增长约13%,净利润约 50 亿美元,同比增长约 4%,整体经营质量和需求弹性较2024 年均有明显改善。

编辑:火腿肠
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