半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热.pdf

上传者：5****
时间：2026/02/26
热度：225
0人点赞
举报

半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热。

境外（含中国台湾）上市企业业绩情况。

1）北美四大云厂商：云收入同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气。受益于AI旺盛需求，微软、亚马逊、谷歌、Meta四大企业25Q4云业务收入实现同比大幅增长，且资本开支同比高增。各家企业预估2026年CAPEX将实现进一步高速增长，彰显AI需求高景气；2）晶圆代工：受益AI与先进制程需求，全球晶圆代工龙头Q4业绩同比高增。台积电25Q4营收、净利润同比增长，单季度净利润创历史新高，且销售毛利率显著高于此前指引；公司2026年1月销售额创历史单月新高，此外，预计2026年资本支出将大幅攀升至520亿美元到560亿美元之间，创历史纪录；3）存储：行业景气上行，厂商业绩亮眼。受益于AI驱动存储需求激增，美光、西数、闪迪、南亚科、威刚等企业最新业绩表现出色，如南亚科2026年1月合并营收创历史新高，威刚2025年12月业绩实现同比大增，客户需求旺盛，订单能见度高；4）模拟芯片：行业温和复苏，后续展望积极。德州仪器、亚德诺最新业绩彰显行业处于温和复苏通道，如德州仪器25Q4营收结束自2024年以来的连续下滑态势，且26Q1指引积极，工控、数据中心为本轮修复核心，整体经营质量和需求弹性较2024年明显改善；5）半导体设备：ASML、泰瑞达业绩表现出色，晶圆代工驱动上游设备需求。全球光刻机龙头ASML25Q4业绩表现出色，在手订单彰显未来几年设备交付需求充足；AI拉动半导体测试设备需求，全球半导体测试设备巨头泰瑞达2025年第四财季业绩实现大幅增长，且利润端增长弹性显著大于收入端；6）消费电子：存储短缺推高成本，高通与联发科业绩承压。受存储短缺、价格上涨等因素影响，以智能手机为代表的消费类电子需求承压，高通、联发科等全球SoC大厂业绩表现受挫。高通2026财年第二季度营收、每股收益指引均低于市场预期，联发科2025年第四财季业绩表现稳健但增长放缓，AI需求增长带来供应链成本压力，计划调整产品定价以应对成本上升。