"砷化镓" 相关的精读

  • 碳化硅行业深度研究报告:能量转换链的材料变革

    • 2021/12/31
    • 549
    • 国信证券

    碳化硅(SiC)是一种由碳和硅两种元素组成的宽禁带化合物半导体材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。由于碳化硅宽能带(~3.2eV)的物理性质,又称为宽禁带半导体。经过几十年的发展,硅(Si)作为半导体行业的基础材料,完成了全球95%以上的集成电路的制造;随着电子的发展,化合物半导体如砷化镓(GaAs)、碳化硅、氮化镓(GaN)等也逐渐渗透到下游应用中。

    标签: 半导体材料 砷化镓 集成电路 氮化镓 碳化硅
  • 化合物半导体行业报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为

    • 2021/08/05
    • 4767
    • 国海证券

    随着5G、IoT物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs是手机PA和Switch的主流材料,在5G时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者,以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景,未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出,是5G基站与数据中心器件的关键材料,并有望率

    标签: 化合物半导体 砷化镓 氮化镓
  • 半导体行业研究报告:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”

    • 2021/03/03
    • 1429
    • 国金证券

    半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”。在新能源汽车刚性需求驱动下,碳化硅产业链在实现综合成本优势之后,有望迎来爆发式增长;砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频,国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求;GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展:化合物半导体材料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能力等特性上具有独特优势。

    标签: 半导体 砷化镓 碳化硅
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