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2026年中芯国际公司研究报告：第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势
- 2026/03/06
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- 国信证券
全球第三大晶圆代工企业，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
标签： 中芯国际 晶圆代工 -
2026年电子行业晶圆代工专题2：存储代工需求放量叠加产能转移，大陆本土逻辑代工景气度上行
- 2026/02/28
- 99
- 兴业证券
DRAM（（动随随机存存存储器）为为主流失失性存储器件，与NAND闪存共同构成现代计算系统的核心存储架构，其应用场景覆盖个人终端设备、数据中心服务器及高性能计算集群等关键领域。
标签： 电子 晶圆代工 代工 -
2026年半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热
- 2026/02/26
- 102
- 东莞证券
北美四大云厂商：云业务收入同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气。截至2月11日，北美四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）均已发布最新财报。
标签： 半导体 晶圆代工 代工 -
2025年中芯国际研究报告：制程升级产能扩张，晶圆代工龙头更进一步
- 2025/09/30
- 1347
- 中国银河证券
中芯国际(SMIC)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的龙头厂商。
标签： 中芯国际 晶圆代工 -
2025年中芯国际研究报告：中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱
- 2025/09/05
- 1556
- 东吴证券
世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司于2000年4月3日成立于开曼群岛，2020年于科创板上市。
标签： 中芯国际 晶圆代工 芯片 -
2025年华虹半导体研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，新阶段扬帆启程
- 2025/06/23
- 1761
- 中泰证券
华虹集团：大陆第二大晶圆代工企业。华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。
标签： 华虹半导体 半导体 晶圆代工 -
2025年中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量
- 2025/01/03
- 5162
- 国盛证券
中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。根据TrendForce最新公布的2024年第三季度全球晶圆代工市场格局，中芯国际位居全球第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率为6%。
标签： 中芯国际 晶圆代工 芯片 -
2024年晶圆代工产业分析：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著
- 2024/12/20
- 990
- 中国平安
集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。
标签： 晶圆代工 -
2024年晶合集成研究报告：全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间
- 2024/11/08
- 3393
- 德邦证券
晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板DDIC代工全球领先，具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力，24H1CIS代工已成为公司第二大产品主轴。
标签： 晶圆代工 CIS -
2024年台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
- 2024/02/21
- 1509
- 国盛证券
全球晶圆代工龙头，市场份额超过50%。据TrendForce，按收入计，台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过50%，其中2023Q3市场份额为58%。台积电总收入由2019年的10700亿新台币提升至2023年的21617亿新台币，CAGR为19%。
标签： 台积电 晶圆代工 AI -
2024年芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长
- 2024/01/16
- 1678
- 中信证券
脱胎于中芯国际，公司6年时间完成跨越式发展，目前已成长为国内特色工艺代工领域的头部厂商。
标签： 芯联集成 晶圆代工 -
2023年晶圆代工行业专题：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期
- 2023/11/24
- 777
- 浦银国际
中国晶圆代工行业呈现本地化趋势，国产替代空间巨大。中国半导体行业规模增长迅速，但制造环节占比较小。IDC预计，中国半导体行业需求在2020年至2026年的复合增长率为8.2%，显示中国地区较为强劲的增长需求。
标签： 晶圆代工 -
台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂
- 2023/08/21
- 374
- 弘则研究
由弘则研究发布了《台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂》这篇报告。以下是对该报告的简单概括，更多内容请前往原报告进行下载查看。半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。
标签： 台积电 晶圆代工 -
2023年华虹公司研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，五大平台齐头并进
- 2023/07/19
- 4151
- 国泰君安证券
华虹公司是中国大陆领先的特色工艺晶圆代工企业，是半导体代工行业中特色工艺平台覆盖最全面的企业。公司五大特色工艺平台包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频，同时公司还提供相关配套服务，包括IP设计、测试、晶圆后道加工等。
标签： 华虹公司 晶圆代工 -
2023年中国晶圆代工行业专题分析 半导体行业上行正处于早期阶段
- 2023/06/08
- 739
- 浦银国际
2023年中国晶圆代工行业专题分析，半导体行业上行正处于早期阶段。半导体行业的基本面一直有比较明显的周期属性。上一轮半导体行业基本面的下行周期底部大约是2019年6月，此后抬头向上进入上行周期。经历过2020年3月的疫情，在2020年下半年，行业再次加速向上，并持续至2021年9月。
标签： 晶圆代工 半导体
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