2026年中芯国际公司研究报告：第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势

全球第三大晶圆代工企业，12 英寸晶圆收入占比逐年提升

提供 8/12 英寸晶圆代工与技术服务，制程覆盖全面

全球第三大晶圆代工企业，提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，公司也致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。公司总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂，在美国、欧洲、日本等地设立营销办事处、提供客户服务。

公司 2000 年成立，2004/2020 年分别在港交所和科创板上市。公司成立于2000年，2001 年公司建设完成上海 8 英寸生产基地，2002 年实现0.18 微米的全面技术认证和量产，2004 年首次实现盈利并在香港联交所上市。2004 年起，公司北京12 英寸生产基地逐步投入生产，2006 年、2009 年、2011 年、2015 年分别实现90纳米、65/55 纳米、45/40 纳米、28 纳米工艺量产。2016 年中芯南方成立，2019年实现 14 纳米 FinFET 量产，2020 年中芯京城成立且公司在上交所科创板上市。2021 年、2022 年中芯东方和中芯西青分别成立。

无实际控制人，产线分布在上海、北京、天津、深圳

公司无控股股东和实际控制人，截至 2025 年 9 月30 日，公司第一大股东大唐控股(香港)投资有限公司持股比例为 14.06%，其是中国信息通信科技集团有限公司（持有公司 0.91%股份）的全资子公司。另外，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司 1.59%的股份。

公司在上海、北京、天津、深圳设有多个子公司，由子公司建有多座8 英寸和12英寸晶圆厂。8 英寸线分别在中芯上海、中芯深圳和中芯天津，12 英寸线分别在中芯南方、中芯东方、中芯北京、中芯北方、中芯京城、中芯深圳和中芯西青。其中中芯南方持股比例为 38.52%，表决权比例为 57.14%，中芯东方、中芯北方、中芯京城、中芯深圳为控股子公司，其他为全资子公司。

2017-2025 年收入 CAGR 为 15%，12 英寸晶圆收入占比呈上升趋势

公司 2017-2025 年收入 CAGR 为 15%，2025 年收入续创新高。公司收入由2017年的 31 亿美元增长至 2025 年的 93 亿美元，CAGR 为15%，其中仅2019 年和2023年收入有所下降，2024、2025 年收入连续创历史新高。净利润波动较大，2021、2022 年半导体行业缺货涨价，公司产能满载，净利润超过15 亿美元，之后净利润明显下滑，2024年净利润约5亿美元，2025年增长39%至6.85亿美元，2017-2025年净利润的 CAGR 为 18%。

2025 年公司毛利率为 21%，超过 90%的收入来自集成电路晶圆制造代工。晶圆制造代工企业属于重资产生产企业，毛利率受产能利用率等影响波动较大，2017-2025 年间，公司毛利率在 2022 年高点达 38.3%，在2024 年低点仅18.6%，，2025 年恢复到 21.0%，毛利率波动趋势与同行业公司基本一致。从收入来源来看，公司来自集成电路晶圆制造代工的收入长期超过 90%。

12 英寸晶圆收入占比逐年提升，消费电子是占比最高的下游。从晶圆制造代工收入的尺寸构成来看，12 英寸晶圆的占比呈上升趋势，8 英寸晶圆的占比呈下降趋势，2025 年占比分别为 77%和 23%。从晶圆制造代工收入的下游构成来看，消费电子是占比最高的下游，2025 年为 43%，其次智能手机占比23%，电脑与平板占比 15%，工业与汽车占比 11%，互联与可穿戴占比 8%。

受益中国芯片设计企业崛起和本土化制造需求增加，产能持续扩充

半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业

短期来看，半导体具有较强的周期性，目前处于景气度较高阶段。根据SIA的数据，全球半导体销售额同比增速呈现明显的周期性，但同比减少的季度数量明显低于同比增长的季度数量。4Q25 全球半导体销售额为2366 亿美元，同比增长37.1%，环比增长 13.6%，连续 9 个季度同比增长且增速均超过10%。

中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，每一轮均会超过上一轮的高点。从趋势来看，全球半导体销售额在波动中上行，每一轮均会超过上一轮的高点，4Q25 销售额续创季度历史新高，2025 年创年度新高，达7916 亿美元。WSTS预计2026 年将继续保持两位数增长。

安靠、台积电开创封测、晶圆代工外包模式，半导体产业开启分工协作模式。1968年安靠成立，专门从事半导体的封装测试业务。1987 年台积电成立，专门从事半导体的晶圆代工业务。半导体产业 Fabless 芯片设计+Foundry 晶圆代工+OSAT外包封测的经营模式形成。由于不需要进行大额的晶圆厂投资，越来越多的新企业采用 Fabless 模式，比如 1993 年成立的英伟达。另一方面，为了减轻折旧压力及获得外部晶圆厂先进技术，部分 IDM 大厂通过剥离晶圆厂变为Fabless 设计公司，比如 1969 年成立的 AMD 在 2009 年剥离了晶圆厂。为了能提高研发效率和保证特殊工艺的获得，同时降低资金投入压力，部分厂商选择 Fab-Lite/虚拟 IDM 的经营模式，自建部分产线或自研工艺平台。一方面，传统 IDM 企业逐渐通过外部代工厂获得新增产能需求；另一方面，传统Fabless厂商通过建设部分特殊产线拥有自建的产能，或者通过自研工艺平台获得工艺优势。

全球前十大半导体厂商中 Fabless 企业数量增加，晶圆代工企业随其成长。全球前十大半导体企业（不含纯晶圆代工厂）中 Fabless 企业数量和排名均在提高，2008 年仅高通一家企业排名第 7，2019 年博通、高通、英伟达均进入前十，2021年再新增联发科、AMD，2024 年英伟达、高通、博通、AMD、联发科保持在全球前十，且英伟达超过三星、英特尔，成为全球第一大半导体企业。晶圆代工企业和Fabless 企业属于伴生关系，随着 Fabless企业的成长而成长。

中国芯片设计企业崛起带动本土制造需求，公司产能利用率维持高位

2017-2025 年中国芯片设计企业数量和销售额均以两位数CAGR 增长。中国芯片设计企业数量由 2017 年的 1380 家增长至 2025 年的3901 家，CAGR 14%，其中销售额过亿的企业数量由 2017 年的 191 家增长至 2025 年的831 家，CAGR 20%。从销售额来看，2017 年为 1946 亿元，2024 年增至 6460 亿元，CAGR 19%，高于全球半导体销售额同期 6%的 CAGR。

我国高端芯片设计企业近年取得了长足的进步。以海光信息、寒武纪为代表来看，我国 CPU、GPU、AI 芯片设计企业在近年也取得了长足的进步。其中海光信息收入由 2017 年的 0.14 亿元增长至 2025 年的 143.76 亿元，CAGR 为139%；寒武纪收入由 2017 年的 784 万元增长至 2025 年的 64.97 亿元，CAGR 为132%。摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯也均在 2025 年底到 2026 年初在A 股或港股上市。

预计 2024-2028 年中国晶圆厂产能的 CAGR 为 8.1%，高于全球。根据SEMI中国总裁在 IC WORLD 上的主题报告，预计 2024-2028 年中国晶圆厂产能的CAGR为8.1%，高于全球的 5.3%。按工艺节点来看，中国成熟节点(55nm 以上)的CAGR 为3.7%，主流节点(22nm-40nm)的 CAGR 为 26.5%，先进节点(14nm 及以下)的CAGR为5.7%。2024 年中国主流节点产能占全球的 25%，预计 2028 年将提高到42%。我们认为，国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）