2025年中芯国际研究报告：制程升级产能扩张，晶圆代工龙头更进一步

全球领先的晶圆代工龙头厂商

一)精益求餄泾精，造就全球晶圆代工龙头

中芯国际(SMIC)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的龙头厂商。从公司历史发展来看，公司历史发展大致分为三个时期:初创期(2000年-2004年):公司于2000年4月3日，张汝京博士在开曼群岛注册成立了中芯国际集成电路制造有限公司，并于同年12月在中国上海设立运营主体--中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。发展初期，张汝京博士凭借其个人行业影响力，为公司带来了初始的技术团队、关键设备及早期工艺技术，公司最早聚焦纯晶圆代工(Foundry)模式，并迅速在上泙牽醌瑤槡郑、璠帘篇ệ邻影皈、天津等地投建多座8英寸和 12英寸晶圆厂，2004年公司同时在香港联合交易所和纽约证券交易所上市，并于同年首次实现年度盈利。

战略调整期(2005-2012):进入2005年公司遇了来自行业巨头的挑战和内部管理的考验。其中关于专利权和商业机密与台积电进行了多轮诉讼，最终于2009年双方达成和解，但公司需付2亿美元赔偿金，并向台积电出让8%的股份，创始人张汝京也因此离职。这些诉讼和赔偿消耗了公司大量资金，分散了管理层精力。2011年邱慈云出任 CEO后，调整了公司战略，暂缓对最先进制程的追逐，转而聚焦于成熟工艺，并更加注重中国本土市场。

技术追铘虧赶期(2012-至今):稳定运营后公司持续加码先进制程，2017年10月，梁孟松加入中芯国际，极大加速了其先进工艺研发进程。在技术路径上，公司采取了“跳代”策略，从 28nm 直接进军14nm。2019年，中芯国际成功量产 14纳米 FinFET 工艺，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一。2020年7月，中芯国际于上交所上市，募资约 234亿元，主要用于 12 英寸晶圆厂及先进工艺研发。但自 2020年底公司遭遇美国多轮限制措施，先进工艺的研发和设备获取受到严重制约，公司已经在北京、上海、深圳、天津等地新建多条 12英寸晶圆生产线。截至目前，中芯国际在全球晶圆代工市场的份额升至6%，首次超越格芯和联华电子，位績快列全球第三。

专利壁垒深厚，中国大陆市场居首位。截至2025年6月，中芯国际在专利方面取得了不错的成，公司累计获得授权专利 14.215 件，其中发明专利 12.342件，此外还拥有 94 件集成电路布图设计权。

(二)公司无实际控制人，高管团队具备多年行业经验

公司无实际控制人，股权结构兼具国家战略支持与市场化多元持股的特点。中芯国际的股权相对集中，其中，大唐控股(香港)投资有限公司持股14.09%，国有资本股东的长期战略持股，为公司在资本密集型、技术密集型的半导体行业中持续进行高强度研发和产能扩张提供了稳定支持，体现了国家推动集成电路产业自主可控的决心。鑫芯(香港)投资有限公司(国家集成电路产业投资基金一期下属)持股5.95%。国家集成电路产业投资基金二期直接持股1.60%。

2025年9月，中芯国通过发行A股(发行价74.2元/股)收购其控股子公司中芯北方49%的少数股权。交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从 51%提升至100%，未来中芯北方利润全部并表。

(三)财务表现良好，行业复苏叠加国产替代

财务表现良好，收入稳健增长，利润短期承压。从长期趋势看，公司营收实现了强劲扩张，2024年营收达到 577.96亿元，创下历史新高，这相较于2015年的水平增长了数倍。推动营收增长的核心动力是晶圆销售量的快速提升，例如 2024年其晶圆销量同比增长 36.7%至802.1万片，主要系全球半导体行业复苏、国产替代趋势下中国区收入占比攀升至84.6%，以及消费电子和智能手机等领域的需求驱动。但公司利润从 2022年的 146.54亿元高点下滑较大，主要系晶圆平均售价(ASP)的下降(2024年同比下滑4.7%)叠加折旧等营业成本更快增长，行业成熟制程产能竞争激烈，价格战压力显现。

公司费用率整体稳定下降，存货周转天数提升。2025年上半年，四费合计达43.27亿元，期间费用率为13.38%，同比上升0.64个百分点，销售费用因市场拓展力度加大，2025年上半年同比增长 31.27%;管理费用因新厂开办费等增加，同期增长 24.24%;研发费用在2025年上半年同比减少9.38%，但绝对值仍维持高位，体现了公司在先进制程和特色工艺上的持续投入，财务费用保持稳定。公司存货周转天数经历了先降后升的过程，2021至2023年的平均存货周转天数为 127 天，显示出相对高效的运营。2024年存货周转天数约为 157 天，但存货绝对值增长较快，2023年末存货账面价值已达193.78亿元，同比增加45.56%，2024年进一步增长至 212.67亿元，存货占总资产比例持续上升。

半导体行业复苏，晶圆代工国产替代趋势明显

(一)半导体行业复苏，晶圆代工逆势增长

全球半导体行业复苏态势明确。2025年全球半导体行业呈现出明确的复苏态势，结束了前两年的周期性下滑。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2025年1-6月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长18.9%，其中第一季度市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%，第二季度约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。工信部数据显示，2025 年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，高于同期工业和高技术制造业增速。其中，集成电路产量 2395 亿块，同比增长 8.7%，出口集成电路 1678 亿个，同比增长20.6%。

晶圆代工产业链上游主要包括半导体材料和设备，如硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、光刻机、刻蚀机、离子注入机，中游为晶圆制造环节，涵盖清洗、光刻、刻蚀、离子注入等工艺，下游则延伸至封装测试及消费电子、汽车电子、工业控制等终端应用领域。全球晶圆代工行业呈现“一超多强”格局，台积电以超过 60%的份额主导市场，三星、中芯国际等紧随其后。

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，全球市场份额约6%，位居世界第三。其制程技术覆盖 0.35 微米至 14纳米，在成熟制程(如 28nm)领域具有显著产能优势，并积极扩产 12英寸晶圆。作为国产芯片供应链的核心力量，中芯国际在汽车电子、工业控制等细分市场支撑本土化需求，但先进制程(如 7nm 及以下)仍面临外部技术限制。

制造板块底部回升，代工产业正迎来新一轮增长周期。国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司呈现明显的价格企稳回升态势。中芯国际晶圆代工价格(折合8英寸)自23Q2起持续下滑，至 2402累计降幅达 23%，随后触底反弹:华虹公司价格自 2301开始下行，2403累计下滑 35%至 438 美元/片，2404-2501逐步反弹。稼动率方面，中芯国际 2403 回升至 90%后，2404受季节性因素影响回落至 86%，2501提升至 89.9%;华虹公司 2403达 113%高位后，2404小幅下滑至 106%。展望 25年后续，受益于行业景气度回升、国补政策及在地化生产趋势，整体来看,行业已逐步走出调整期，中芯国际预计 25年增速将超过行业均值，华虹公司 ASP 有望恢复性上涨，显示国内晶圆代工产业正迎来新一轮增长周期。

(二)晶圆代工产业具备较高进入门槛，行业相对集中

晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于资本、人才及技术密集型行业，固定资产投资的需求大、设备购置成本高。随着代工产品种类不断丰富、工艺节点不断发展，晶圆代工企业需要长期的研发投入以实现技术突破。若没有足够的资金支持，新进入者的竞争力与已经取得资金和规模优势的企业存在较大差异。从建造成本分拆来看，晶圆厂的设备成本占到70~80%。光刻机在设备支出中占比约30%，占新晶圆厂总成本 20%，另外刻蚀设备占比约20%-25%，薄膜设备占比约15%-17%，这三者合计占比约 53%-63%，为前道制程中主要的设备投资。每个新的工艺节点都会使晶圆厂成本增加约 30%，BCG 预计 2026年建成的晶圆厂的 10 年总拥有成本将达到 350 亿美元至 430 亿美元，比当今的成本高出33%至66%。

从今年二季度各品圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下滑，但部分影响由稳健的 AIHPC需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了 5%至 255.17 亿美元，但是仍以 67.6%的市占率稳居全球第一。从厂商表现来看，行业龙头台积电的领先地位进一步巩固，其营收季增18.5%，达 302.4亿美元，市占率更是创下 70.2%的历史高位。这主要得益于其主要手机客户进入新机备货阶段，以及 AI GPU、笔电/PC 新平台开始放量出货。三星(Samsung)以营收 31.6 亿美元(季增9.2%)、市占率7.3%位列第二。中芯国际(SMIC)虽然营收略降至 22.1亿美元(季减1.7%)但仍保持全球第三的位置，其部分压力来自于晶圆出货延迟和平均销售价格(ASP)的下滑。

同时，芯片设计公司与晶圆代工厂之间的合作关系确实非常稳固，认证周期长和转换成本高构成了显著的市场壁垒。例如，芯片厂商在进入车辆领域并打入各一级(Tier1)车电大厂供应链通常需要符合多项标准认证，首先是北美汽车产业所推出的 AEC-Q100(IC)、AEC-0101(离散元件)、AEC-O200(被动零件)等可靠性标准。这些标准针对汽车电子元件的可靠性和稳定性进行了严格规定，供应商需要通过这些标准的认证才能符合汽车行业的要求。其次，供应商还需要符合 ISO/TS 16949 规范，这是一项零缺陷(Zero Defect)的供应链品质管理标准。多项认证需要具备多项认证资质的晶圆厂才能够完成认证。

(三)中国大陆晶圆代工起步较晚，国产替代大势所趋

从整体市场空间来看，2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元，同比增长17%。根据 Counterpoint Research 数据，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在 2025 年同比增长17%，超过 1650 亿美元，高于 2021 年的 1050 亿美元，并在 2021-2025年期间实现 12%的复合年增长率。先进的 3nm 和 5/4nm 节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过 600%，达到约 300亿美元，但 5/4nm 节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过 400亿美元。总体而言，包括 7nm 在内的这些先进节点将在 2025 年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰 AI智能手机的技术迁移、NPU 驱动的 AI PC解决方案的兴起，以及对 AI ASIC、GPU 和高性能计算(HPC)解决方案日益增长的需求。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展，市场规模不断扩大。根据中商产业研究院显示，2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为 852亿元，较上年增长 10.51%。2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到 933 亿元，2025 年达到 1026 亿元。

中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，2021年中国大陆市场占比达8.5%，2023年达到 8.7%。由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此市场总份额将保持相对平稳，预计 2024年市场份额将达到8.8%，2025 年达到8.9%。

从晶圆代工市场份额来看，中国大陆有望在 2030年超越中国台湾地区。根据 Yole Group 的报告，2024年中国大陆占全球 21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移，中国大陆有望在 2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计将占据全球总装机产能的 30%。2024年中国大陆以 21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾(23%)。韩国以 19%的份额排名第三，日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)紧随其后。

在制裁和关税背景下，中芯国际作为最大具备先进制程的代工厂存在稀缺性。据美国商务部(BIS)官方网站，最新出口限制措施引入了“性能密度”概念，以双重标准细化芯片出口管理规定。截至 2025年9月，受到相关限制的中国机构、企业和个人已增至 1000余家。其中，人工智能、超算和量子计算成为制裁的“重灾区”，国内AI领域及上下游企业登上实体清单数量达到460家以上，占比超四成。

同时随着 AI行业飞速发展，先进制程生产能力和产于玩家越来越少。根据 Yole 数据，在进入到 21 世纪后，致力于先进制程的玩家从 26 家已经降到了3家。在短短的 20年间，先进制程玩家减少了近九成。中芯国际作为国内少数具备先进制程的代工厂，在 IC国产替代背景下，稀缺性凸显。

制程工艺升级与扩产并行

(一)不断追赶制程工艺，提升自身竞争力

中芯国际的制程工艺发展历程展现了中国半导体产业从追赶到并跑的奋斗轨迹，其通过跨越式技术追赶与务实战略实现了显著突破。公司自 2015 年量产 28nm 工艺、2019 年实现14nm FinFET 工艺量产。面对外部技术限制，中芯国际采取“双重追赶”战略:一方面持续扩大成熟制程产能，月产能达 99.13万片8英寸等效晶圆，夯实28nm及以上技术在汽车电子、物联网等领域的优势:另一方面积极寻求先进制程自主研发，努力缩小国际代差。2025年上半年公司营收同比增长23.1%，展现出强劲发展势头。

在研储备丰富，聚焦成熟制程。依托公司在逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储等多项技术平台的量产经验，研发中心以客户需求为导向，不断加强工艺研发创新和平台建设。截至 2024年，多项关键工艺平台已顺利完成研发并转入批量生产阶段，主要包括 28纳米超低漏电平台、55纳米高压显示第二代工艺平台、65纳米射频绝缘体上硅(RE-SOI)工艺平台以及 90 纳米 BCD 工艺平台。

(二)资本开支持续高增，产能不断扩充

资本开支高增，扩厂成熟制程方向。中芯国际近年维持了高强度的资本开支，2024年达到 73.3亿美元，2025年计划与此持平，其主要目的在于快速扩张成熟制产能，以抓住国产替代机遇并应对潜在的外部供应链风险，尽管短期存在较大折旧压力，但未来随着前期投入产能的逐步释放和良率提升，经营效率及盈利能力或将得到改善。

中芯国际向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，该公司总部位于上海，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和 12英寸晶圆厂。公司的晶圆厂主要集中在中国大陆地区。从中芯国际 2024年整体来看，其8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为 25 万片。目前，中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座 12英寸晶圆厂，四地均各有一座12英寸晶圆厂在逐步推进中。

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