2025年中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量

1、中国大陆晶圆代工领导者，12 英寸扩产加速

1.1 中国大陆晶圆代工龙头

中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。根据 TrendForce 最新公布的 2024 年第三季度全球晶圆代工市场格局，中芯国际位居全球第三位，在中国大陆企业中排名 第一，市占率为 6%。公司能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺 平台的集成电路晶圆代工及配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同。截至 24Q3， 公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。 公司发展可分为三个阶段： 1）初步发展与积累：公司于 2000 年在上海成立，在这一时期，公司陆续实现 0.35 微 米-0.13 微米的技术认证和量产，于 2004 年首次实现盈利，并于港交所上市。 2）技术追赶与拓展：公司北京 12 英寸生产基地逐步投入生产，并分别在 2006 年、2009 年、2011 年顺利实现 90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米的升级和量产，技术服务能力实 现跨越式提升。2013 年，公司年度营业收入首次突破 20 亿美金。在这一阶段，公司进 入成长期，收入持续增长，并且持续实现盈利。 3）技术突破与转折：2015 年，公司成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，在上 海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建，于 2019 年实现了 14 纳米 FinFET 量 产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。公司于 2020 年登陆上交所科创板，于 2022 年完成 55 纳米 BCD 平台第一阶段研发，并持续研发 90 纳米 BCD 平台、8 英寸高压显 示驱动平台等项目的研发，向 N+1 等制程突破。

全方位一体化晶圆代工核心技术体系，促进客户产品快速导入。公司成功开发了 0.35 微 米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱 动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台 的量产能力，可向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸芯片代工与技术服务，并打造平台式 的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务（包含 凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等）。应用领域包括通讯产品、消费品、 汽车、工业、计算机等。公司提供的全方位晶圆代工解决方案，有效促进了集成电路产 业链的上下游协同，降低成本，高效帮助客户完成产品导入到稳定量产。

公司无实际控制人。公司股东持股份额较分散，截至 2024 年三季度，大唐控股（香港） 投资有限公司持股比例为 14.0%，鑫芯（香港）投资有限公司持有 7.7%股份，国家集 成电路基金持有 1.6%股份。

公司高管从业经验丰富，带领公司快速发展。高管团队成员均为硕士及以上学历，拥有 丰富的半导体从业经验。2023 年 7 月，公司委任刘训峰为董事长、执行董事，刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾 30 年的企业管理经验，此外还担任中国石油和化学工业 联合会副会长、上海市新材料协会会长、华东理工大学教授级高级工程师。赵海军、梁 孟松担任公司联合首席执行官，赵博士拥有 20 多年半导体运营及技术研发经验，梁博士 拥有逾 450 项专利，发表技术论文 350 余篇，同时担任电机和电子工程师学会院士。

1.2 出货量+ASP 双双上行，潜心迭代工艺平台

规模效应凸显，2019-2023 年归母净利润 CAGR 快于营收。公司营收从 2019 年的 220.2 亿元增长至 2023 年的 452.5 亿元，CAGR 达 19.73%，主要系各工艺平台陆续投 入量产，带动销售收入稳步上行。公司归母净利润从 2019 年的 17.9 亿元增长至 2023 年的 48.2 亿元，CAGR 达 28.05%，主要系规模效应逐步体现，费用率逐步下降，因此 归母净利润 CAGR 快于营收，公司在 19-21 年归母净利润连续 3 年实现翻倍以上增长。 2023 年由于行业周期下行，公司收入略有下滑；同时公司积极扩产，费用增加导致净利 润短暂承压。2024 年起随着稼动率回升，营收已恢复同比增长，利润短期由于产能加速 扩张仍在逐步修复。 24Q3 出货量+ASP 双双上行，24Q4 淡季不淡。公司 2024Q1-Q3 营收 418.8 亿人民 币，同比+26.5%；归母净利润 27.1 亿人民币，同比-26.4%。2024Q3 营收为 156.1 亿 人民币，环比+14.1%，同比+32.5%，创公司单季度收入历史新高。2024Q3 归母净利 润为 10.6 亿人民币，环比-6.8%，同比+56.4%。公司产能不断扩张，2024 年前三季度 晶圆销售量进一步增加，产能结构也不断优化，带动平均单价上升，推动营收增长。公 司预计 2024Q4 营收环比保持平稳至 2%微增，毛利率预计保持在 18-20%。

产能利用率回升+产品结构优化拉动毛利率提升，规模效应下期间费用率下行。2023 年， 受制于下游需求疲软，客户库存高企，公司毛利率有所下滑。但 24Q3 我们看到公司单 季度毛利率已回升至 23.92%，主要得益于产能利用率修复及产品结构优化、ASP 提升。 2019-2023 年期间销售费用率从 0.83%下行至 0.56%，研发费用稳定在 40 亿元以上， 绝对值同比持续增长，受益于营收快速提升，研发费用率略有下降。

持续大力投入研发，提升核心竞争力。公司近年持续维持高研发费用投入，24Q1-Q3 研 发费用达 38.95 亿元，同比增长 7%。截至 24H1，公司累计发明专利申请数达 17956 个， 获得数 11865 个，发明专利、实用新型专利、布图设计权合计获得 13793 个。同时公司 通过 28 纳米超低漏电平台项目、55 纳米高压显示第二代工艺平台项目等，持续丰厚相 关平台技术积累，深化核心竞争力。

24Q3 新增 2.1 万片 12 英寸月产能，产能利用率提升至 90.4%。集成电路晶圆代工行 业属于技术、资本、人才密集型行业，具有重资本属性，依赖资本开支推动公司技术升 级和扩产，以提升竞争优势并获取市场份额。近年来公司持续投入大量资金，2024 年前 三季度资本开支达 403 亿元，同比增长 11.4%。公司 2024 年资本开支主要用于 12 英 寸产能扩充，24Q3 月产能（折合 8 英寸）达 88.4 万片，其中新增 2.1 万片 12 英寸月产 能，12 英寸产品出货量占比进一步提升拉动 ASP 增长，整体产能利用率在新产能释放下提升至 90.4%。我们认为后续稼动率趋势上有望维持高位，规模效应下长期利润率抬升 趋势不改。

2、代工行业：AI 需求涌现，国产化空间广阔

晶圆代工行业的周期与半导体销售行业接近，且具有重资本特点。晶圆代工行业产生于 半导体产业链的专业化分工，处于产业链上游，其产值与半导体行业的景气程度紧密相 关。晶圆代工厂包含芯片设计环节，但主要负责晶圆制造，并为芯片产品公司提供代工 服务。晶圆代工行业是技术、资本和人才都高度密集的行业，具有重资本特性，需要投 入大量资本和研发，还需不断在固定资产上投资以提升营收规模，行业技术、人才、资 金、客户验证壁垒极高。

全球 AI 布局叠加供应链补库，预计 2025 年晶圆代工产值将年增 20%。据 TrendForce 集邦咨询最新调查：2024 年由于消费类产品终端市场不景气，零部件厂商备货较为保守。 因此晶圆代工厂平均产能利用率低于 80%，只有高性能计算（HPC）产品和旗舰智能手 机主流采用的 5/4/3nm 等先进制程能保持满负荷生产。尽管 2025 年消费类终端市场前 景依旧不明朗，但汽车、工控等供应链的库存从 2024 年下半年开始逐渐见底，再加上边 缘人工智能（Edge AI）使单个整机的晶圆消耗量增加，以及云人工智能（Cloud AI）持 续布局，预计 2025 年晶圆代工产值将同比增长 20%，好于 2024 年的 16%。

AI 需求为代工行业带来新动能。根据 TrendForce 的预计，AI 服务器市场在 2024 年将 实现 42%的成长，2025 年预计将保持 28%的同比增长。以 AI 服务器所带动的 AI 芯片 需求为例，从 AI 芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022 年的占比仅有 2%， 2024 年预计将会达到 4%，预计到 2027 年占比将会达到 7%，对整个晶圆代工产业 的产值贡献正在快速增长。2025 年智能手机、笔记本电脑市场在端侧生成式 AI 需求的 推动下，出货量有望分别实现同比 2%和 5.7%的增长。同时端侧生成式 AI 还将进一步 推动 AI 手机和 AI PC 对于 DRAM 容量需求的显著提升。地缘政治影响，台积电等海外 代工厂为中国大陆客户提供 7nm 及以下更先进制程的芯片代工能力可能受限，中国大陆 先进制程亟需进步，解决卡脖子问题，实现国产替代。

台积电指引 AI 需求强劲，2024 年 AI 处理器收入同比增长 3 倍以上。24Q3 营收 235 亿美元，超出指引上限（224-232 亿美元），qoq+12.9%，yoy+36.0%，其中，3nm 占 比 20%，yoy+14pcts，qoq+5pcts，占比持续提升，推动公司业绩增长。台积电在 24Q3 法说会中表示客户对 AI 相关需求极度强劲，带来更高的稼动率。公司预计 2024 年 AI 处 理器带来的收入将同比增长 3 倍以上，占总收入比重中值在 15%左右（mid teens）。台 积电认为在未来五年，推动半导体市场规模走向 1 万亿的主要动力来自于 AI，从应用端 划分，其中 40%应用于 HPC，移动市场贡献 30%，汽车市场贡献 15%，IoT 贡献则将 贡献 10%。AI 服务器市场规模 22-27 年 CAGR 达 39%，技术进步推动更多的计算，更高的存储带宽，更大规模的异构集成需求。此外，AI PC、AI 手机也推动了 NPU 需求的 提升，汽车、物联网等也将受益于 AI 趋势，推动半导体容量的提升。

24Q3 全球晶圆代工市场产能利用率持续改善，先进制程及先进封装供不应求。根据 TrendForce，2024Q3 受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上 AI 服务器相关 HPC 需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，Q3 全球前十大 晶圆代工业者产值季增 9.1%，达 349 亿美元，这一成绩部分归功于高价的台积电 3nm 制程大量贡献产出。2024Q4，TrendForce 预计先进制程将继续推动前十大厂商产值增 长，不过环比增幅将略有缩小，且运营表现将两极分化。预计到年底，人工智能、旗舰 智能手机、PC 主芯片将带动 5/4nm、3nm 制程的需求，CoWoS 先进封装仍将供不应求。 至于 28nm（（含）以上的成熟制程，由于终端销售情况不明朗，且进入 2025Q1 淡季，消 费类产品在 2024 年第三季度备货后，TV SoC、LDDI、Panel PMIC 等外围集成电路的备 货需求大幅降低，这些因素将被中国智能手机品牌年底冲量以及中国以旧换新补贴刺激 供应链紧急订单的效应抵消，预计 Q4 成熟制程产能利用率将与环比持平或略有增长。

全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固。市场格局方面，晶圆代工行 业 CR5 超过 90%，呈寡头垄断格局，头部厂商地位较为稳固。TrendForce 集邦咨询表 示，Q3 台积电智能手机旗舰新品、AI GPU 及 PC CPU 新平台等 HPC 产品齐发，以近 65% 市占率稳居第一名；三星维持营收排名第二，占比 9%；营收排名第三的中芯国际得利 于产品组合优化，以及 12 英寸新增产能释出带动出货等因素，营收环比+14.2%，达 22 亿美元，占比 6%；排名第四的联电晶圆出货与产能利用皆较前一季改善，带动营收成 长至 18.7 亿美元，环比+6.7%，占比 5%；格芯第三季受惠于智能手机、PC 新品外围 IC 备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收环比+6.6%，达 17.4 亿美元，排 名第五，占比 5%。 中国台湾在先进制程晶圆代工产能方面处于全球领先地位，24 年份额预计可达 66%。 依据 TrendForce 的数据，从整体晶圆代工产能角度而言，2024 年中国台湾预计在全球 市场中占据约 44%的份额，中国大陆占 28%，韩国占 12%，美国占 6%，日本占 2%。 预计到 2027 年，中国台湾和韩国的整体半导体产能会分别降至 40%和 10%。先进制程 的情况与总体趋势相符，2024 年中国台湾预计凭借 66%的市场份额在全球先进制程（涵 盖 16/14nm 及更先进技术）半导体代工产能方面领先，韩国占 11%，美国占 10%，中 国大陆占 9%。由于三星和 SK 海力士在美国建设工厂扩大产能，预计美国先进节点的产 能份额在 2027 年将增长至 22%。

中国大陆扩增成熟制程产能，预计 2027 年市场份额可达 45%。中国大陆的晶圆代工 厂更侧重于扩大成熟工艺产能，随着国内持续扩产，预计中国大陆在全球整体市场份额 中的表现会较为强劲，从 2024 年的 28%提升 2027 年的 31%。中国大陆成熟工艺（涵 盖≥28nm 节点）产能的市场份额预计将从 2024 年的 33%增长至 2027 年的 45%，届时 份额将超越中国台湾。

中国大陆晶圆代工行业呈现高速增长态势。国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求不 断增加，推动中国大陆晶圆代工行业快速发展。其规模从 2018 年的 391 亿元攀升至 2022 年的 771 亿元，年均复合增长率达 18.5%。中国是全球最大的半导体销售市场，且半导 体产业链日益完备，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续维持较高增长趋势。

中国芯片自给率急需提高。根据 TechInsights 的统计数据，2020 年中国大陆芯片市场规 模约为 1460 亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242 亿美元，自给率约 16.6%， 2021 年芯片自给率约 17.6%，2022 年约 18.3%，芯片自给率提升空间大。

中国大陆晶圆厂发展速度全球领先，资本开支力度强劲：  台积电：适度收紧资本开支规划，2023 年相较于 2022 年资本开支收窄，2023 年资 本开支 304.5 亿美元，计划 2024 年资本支出介于 280-320 亿美元之间，其中约 70%-80%用于先进制程技术，10%-20%用于成熟和特色工艺，10%用于先进封装 测试及掩模生产等设备采购。 联华电子：2023 年资本支出约 30 亿美元，2024 年预计约 33 亿美元，其中 95%将 投入 12 英寸厂，5%用于 8 英寸厂。 中芯国际：资本开支并未削减，2023 年资本开支为 75 亿美元，同比增长 17.3%， 主要用于扩充产能，计划在 2024 年继续推进 12 英寸工厂及产能建设计划，预计 2024 年资本支出与 2023 年大致持平。华虹：目前公司单一最大的资本开支即为新的 12 英寸产线，总体约 67 亿美元的投 资计划。该投资从 2023 年年中开始，贯穿 2024-2026 年，平均来看，约 20 亿美元 /年，2025 年的资本开支会在 20-25 亿美元左右。

2.1 中芯国际复盘：大陆晶圆代工脊梁，资本开支强劲增长

复盘台积电发展历程，我们看到其发展进程中存在三大关键节点（关键制程节点的进步： 0.13 微米铜工艺、28nm、7nm/10nm 先进制程以及先进封装平台），各节点皆由技术突 破所催生。正是凭借“技术领先”，台积电得以拥有定价权，从而获取高利润率，而人工 智能或许将成为其第四大关键节点。代工行业呈现重资本支出、研发投入高以及注重知 识经验（Knowhow）积累的特性。规模效应（借助重资产杠杆）与先发优势（折旧压力 逐渐降低）致使马太效应极为显著。台积电的发展历程可归结为技术突破、规模扩张以 及持续研发相互促进、协同推进的螺旋式上升进程。在此过程中，公司成功赢得大客户， 增强了客户黏性，进而逐步稳固并强化其在行业内的龙头地位。 复盘中芯国际的发展历程，其主要分为三个阶段，2004 年前的奠基期，2004-2015 年的积累 时期以及 2015 年之后的高速发展期。

奠基阶段（2000 年-2004 年）：2000 年，公司于上海浦东启动建设项目，成为中国大陆 首家提供 0.18 微米晶圆代工服务的企业。2001 年，上海 8 英寸生产基地建设完工。2002 年，达成 0.18 微米的全面技术认证并实现量产，且同年于北京举行 12 英寸生产基地奠 基仪式。2003 年，收购天津摩托罗拉晶圆厂并组建中芯天津，相继完成 0.35 微米-0.13 微米的全面技术认证与量产工作，标志着公司在集成电路晶圆代工技术方面初步完成积 累。2004 年，公司首次实现盈利，并于香港联交所与美国纽交所成功上市。在此期间， 公司营收自 2002 年的 0.5 亿美元增长至 2004 年的 9.7 亿美元，年均复合增长率（CAGR） 达 340%，同时公司积极推进扩产举措，资本开支的 CAGR 为 50%。

积累阶段（2004 年-2015 年）：自 2004 年起，公司位于北京的 12 英寸生产基地逐步投 入生产运营。12 英寸集成电路晶圆代工业务的顺利开展，堪称公司发展历程中的关键里 程碑，意味着公司成功转型为兼具 8 英寸与 12 英寸集成电路晶圆代工业务能力的企业。 2005 年，公司年度营业收入首次超越 10 亿美元大关。此后，公司分别于 2006 年、2009 年、2011 年成功实现 90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米工艺的升级及量产工作，技术服 务水准得以大幅跨越提升。至 2013 年，公司年度营业收入首次突破 20 亿美元数额。在 此期间，公司营收从 2004 年的 9.7 亿美元增长至 2015 年的 22.7 亿美元，年均复合增 长率（CAGR）达 8%。此阶段内，公司每年资本开支总体维持相对稳定态势，CAGR 为 -3%。公司产能从 04Q4 的 12 万片/月提升至 15Q4 的 28 万片/月。

高速发展阶段（2015 年至今）：2015 年，中芯国际荣膺中国大陆首家达成 28 纳米量产 的企业，成功填补了中国大陆高端芯片生产领域的空白，自此公司步入战略调整后的高 速发展轨道，并相继于上海、北京、天津及深圳等地开启生产基地的新建与扩建工程。 2017 年，公司年度营业收入首次突破 30 亿美元。至 2019 年，公司斩获重大突破，实 现 14 纳米 FinFET 工艺的量产，且第二代 FinFET 技术亦步入客户导入环节。在此期间，公司营收由 2015 年的 22.7 亿美元攀升至 2023 年的 63.2 亿美元，年均复合增长率 （CAGR）达 13.7%。公司积极推进扩产进程，尤其在 2020 年资本开支增速高达 179%， 2022 年资本开支增速亦达 47%，总体而言，2015-2023 年资本开支的 CAGR 达 25%。 公司产能从 2014 年第四季度的 25 万片/月提升至 2024 年第三季度的 88 万片/月。

代工行业呈现出重资产的显著特性，每当出现新的技术节点，且在实现量产以及良率提 升之后，产品往往会面临降价的情况。如此一来，后进入该行业的厂商若要摊平固定资 产折旧成本，则需要耗费更长的时间，并且对产品良率以及设备稼动率的要求相较于先 发厂商而言更为严苛，这便致使该行业马太效应颇为显著。那些在技术方面占据领先地 位的厂商，能够构建起技术突破→形成规模效应→投入更多研发资金近乎完美的闭环。 总体而言，台积电在处于高速发展阶段、行业周期上行时期以及保持技术领先优势的情 况下，均能获得较为良好的估值支撑。而中芯国际作为中国大陆范围内唯一一家具备提 供先进制程服务能力的晶圆厂，在“China for China”（（立足中国、服务中国）这一趋势 背景之下，与台积电在全球维度上所展现出的技术领先态势相类似。未来，随着行业周 期上行、技术持续进步以及新技术或新趋势催生出的需求不断扩容，中芯国际有望借此 提升自身的估值中枢。

3、国产晶圆代工引领者，多平台布局加速演进

中芯国际位居全球晶圆代工企业销售额第三。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工 企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、 服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，中芯国际 位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。单季度来看，根据 Trendforce 数据，自 24Q1 起，受益于消费性库存回补及国产化趋势加速，24Q1 中芯国际销售额超越格芯与 联电，居全球晶圆代工企业第三，且受益于产品组合优化及 12 英寸新增产能开出，公司 24Q2，24Q3 稳居第三，全球市场份额 24Q3 达 6.0%。 立足中国，面向世界，具备全球竞争优势。国内方面，公司在北京、深圳、天津、上海 等多地建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂，产能布局结构合理。同时公司基于国际化运 营的理念，组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网 络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处， 以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求，且公司高度重视与集成电路产业链的 上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态， 为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。

产能持续扩建，产品结构进一步优化。从晶圆尺寸来看，公司 12 英寸晶圆产品营收占比 逐步提升，24Q3 占比达 78.5%，且根据公司 24Q3 法说会，公司 24Q3 新增 2.1 万片 12 英寸晶圆产能，预计 Q4 再释放 3 万片每月 12 英寸产能，当前 12 英寸产能持续接近满 载，且对应节点附加值较高，公司提出自 2023 年起，未来 5-7 年将新增 12 英寸产能 34 万片/月，主要集中于中芯东方、中芯深圳、中芯西青、中芯京城，伴随公司产能扩 充，产品结构进一步优化，ASP 提升，且 12 英寸产能进一步释放有助于增强覆盖客户需 求能力，提升竞争力。分领域来看，自 23Q4 起，消费电子领域营收占比逐步提升，24Q3 占比达 42.6%，受益于下游市场温和复苏及消费电子厂商提前备货。

一体化布局，产品体系完善。公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业， 长期专注于集成电路工艺技术的开发，技术节点丰富，产品体系完善，可提供通讯产品、 消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务，除集成电路晶 圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、 光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，促进集成电路产业链的上下游合作， 以实现为客户提供全方位的集成电路解决方案。

成熟制程覆盖全面，大陆首家具备量产 14nmFinFET 能力本土晶圆厂商。中芯国际拥 有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，成功开发了 0.35 微米至 14 纳米的多种 技术节点，其中公司 28nm 具备高介电常数金属栅极、锗硅应力提升技术和超低电介质 材料铜互联工艺，可用于高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片领域，14nm 应用 FinFET 新型器件，高性能/低功耗，支持超低工作电压，应用多重曝光图形技术，集成度 超过 3x10^9 个晶体管/平方厘米，可应用于高性能低功耗计算及消费电子产品领域，例 如智能手机、平板电脑、机顶盒、AI、射频、车载和物联网等领域。

本土优势+品牌效应，打造晶圆代工国产替代龙头。相对于国内竞争对手，公司已与境 内外领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，以便掌握行业、产品最新技术动态， 及时了解和把握客户最新需求，准确地进行芯片产品更新升级，确保公司产品在市场竞 争中保持先发优势，同时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提高产品质量水平。 相对于国外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求， 提供充分的服务支持；另一方面，公司与国内芯片设计厂商在企业文化、市场理念和售 后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态 链。根据 SEMI 数据，中国大陆 12 英寸晶圆产能全球份额将从 2022 年 22%增加到 2026 的 25%，产能达到每月 240 万片，当前全球晶圆产能制程节点向 28nm 及以下集中，先 进制程晶圆进口存在极大不稳定性，公司以本土优势+品牌效应为基础，在国内需求+国 产替代需求双重上升拉动下，晶圆代工国产替代龙头地位进一步巩固。

特色工艺布局演进，多平台齐头并进。公司成功开发了电源/模拟、高压驱动、嵌入式非 挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、IGBT、物联网、汽车电子等多种特色工艺 平台，均已达到了行业先进的技术水平，充分受益于下游市场需求回暖，各行业智能化 渗透率持续提升及消费补贴、家电下乡及 AI 发展等拉动的消费电子换机潮。 1） 电源/模拟技术平台：基于现有的低功耗逻辑平台可提供模块架构，为模拟和电 源应用提供了较低的成本和优越的性能，技术包括双极晶体管、高压 LDMOS 晶 体管、精密模拟无源器件和 eFuse/OTP/MTP 非易失性存储器，同时提供有竞争 力的 Rds（on）功率器件，可应用于消费电子、汽车等领域。 2） 高压驱动：驱动 IC 是控制液晶面板及 AMOLED 面板开关及显示方式的集成电路 芯片，公司持续开发更先进的高压工艺平台，包含大尺寸及中小尺寸面板 IC,并 提供具竞争力的 SRAM 单元尺寸，以满足客户多方面的设计要求。 3） eNVM：公司提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛 IP 支持，可应用于 智能卡、微处理器和物联网应用，帮助客户制造出具有成本效益，低功耗，高可 靠性的产品，和更具经济效益的解决方案。4） NVM：涵盖 24 纳米、38 纳米以及 65 纳米到 0.18 微米技术节点，提供 ETOXNOR 闪存技术解决方案。 5） IGBT：新型电力半导体器件的平台性器件，具有高输入阻抗，低导通压降，驱 动电路简单，开关速度快，电流密度大等优点。 6） 混合信号/射频工艺技术：通过与国际领先 EDA 工具供应商的合作，提供精确的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包。 7） IoT：基于超低功耗+射频+嵌入式闪存技术及全面的物联网 IP/Subsystem 生态 系统，提供专业、安全、完整的本土化服务。 8） 汽车电子：提供汽车电子三大领域（（数字化、模拟式、感应感知）最优质、最可 靠的工艺平台。

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