2024年晶合集成研究报告：全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间

1. 晶合集成：DDIC 代工龙头，特色工艺外延成长空间

1.1. 全国第三的晶圆代工厂商，工艺+区位+团队奠定核心竞争力

晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板 DDIC 代工 全球领先，具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力，24H1 CIS 代工已 成为公司第二大产品主轴。公司成立于 2015 年 5 月，上市于 2023 年 5 月，立足 于面板显示驱动芯片（DDIC）代工，在液晶面板 DDIC 代工领域市场占有率全球 领先，同时公司已实现 CMOS 图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理 （PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，终端应用涵盖消费电子、智 能家电、安防、工控、车用电子等领域。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代 工厂商营收排名，公司位居全球前九，中国大陆本土第三。

公司掌握多个领域特色工艺，成熟制程开发顺利。2023 年，公司完成 55nm 铜制程平台（Logic）和 145nm 低功耗高速显示驱动平台的研发。2024 年 H1， 公司完成 55nm CMOS 后照式图像传感器平台及新一代 110nm 加强型微控制 器平台（110nm 嵌入式 flash）的研发，此外 40nm 高压 OLED DDIC 实现小批 量生产。在晶圆代工制程节点方面，分各应用领域来看，截至 24 年 H1，DDIC 覆 盖 55nm、90nm、110nm 和 150nm 制程节点，CIS 覆盖 90nm 和 55nm 制程节 点，PMIC 覆盖 150nm 制程节点，MCU 覆盖 110nm 制程节点。 合肥市“芯屏汽合”战略的关键一环，承接力晶成熟工艺，创新驱动快速发展。 2015 年合肥政府以“芯屏汽合”的产业发展战略为契机，引进国际知名企业力晶科 技合作设立晶圆代工厂，晶合集成应运而生。目前合肥市已形成新型显示器件、 集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛，公司有望充 分受益于本地距离近、规模大的市场。建设初期，公司承接力晶科技成熟制程代 工技术，并吸收奇景光电和奕力科技等客户，之后自主研发循序渐进，成功开发 LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 逻辑及显示驱动芯片等领 域的核心技术平台，并继续向更先进制程工艺推进。

管理团队晶圆代工产业经验丰富，研发团队实力雄厚。公司董事长蔡国智先 生拥有数十年高科技产业经验，曾在多所国内外科技及半导体相关公司担任高管 及董事，历任力晶集团总经理/副董事长。公司总经理蔡辉嘉先生曾在力晶科技服 务 21 年，历任工程师、课长、副理、部经理、副处长、副厂长、厂长、协理， 20 年 3 月担任晶合集成总经理。公司营运资深副总经理邱显寰先生曾任力晶科技的 副理、瑞晶的副处长、美光的处长，加入晶合后曾任 N1A1 厂厂长和副总经理。 公司研发团队核心团队成员均由境内外资深专家组成，截至 24 年 6 月 30 日，公 司研发技术人员占比总员工数 34.66%，其中硕士及以上占比 62.1%。

控股结构集中，合肥国资委为实际控制人。截至 24H1，合肥国资委通过直接 和间接方式，合计持有公司 39.73%股份，为公司实际控制人。目前力晶科技为第 二大股东，持股比例为 20.58%；早在 2018 年 10 月，力晶科技曾持有公司 41.28% 股份，之后公司增减资调整以及变更设立股份公司，力晶科技持股随之变化。公 司主要子公司有三家，其中日本株式会社为全资子公司，主要负责设计研发；合 肥皖芯也是全资子公司，主营集成电路芯片及产品制造、销售、设计及服务和电 子专用材料研发、新材料技术研发等；合肥新晶为公司二厂项目运营主体，公司 持有 92.8%股份。

1.2. 行业景气度恢复拉动业绩回升，CIS 已成为第二大产品主轴

行业景气度回暖，营收净利双双回升。2023 年公司营收同比下降 27.93%， 系报告期内半导体景气度下滑，市场整体需求放缓；同期公司归母净利润同比下 降 93.05%，主因有三：①相对刚性的较高固定成本拉低产品毛利率，②公司维持 较高研发投入，③财务费用受汇率波动影响同比增加 122.99%。分季度来看，23 年公司营收逐季增长，Q1-Q4 营收分别为 10.90 亿、18.80 亿、20.47 亿、22.27 亿。24 年 H1，公司营收继续回升，同比增长 48.09%，达 43.98 亿元；24H1 公 司归母净利润达 1.87 亿元，较去年同期增长 2.31 亿元，扭亏为盈，主要系销量 及产能利用率提升摊薄单位成本，毛利率提升。

随产品结构优化， CIS 已成为公司第二大产品。公司立足于自主研发，各产 品的工艺制程节点稳步推进，产品应用场景愈加丰富，24H1 各产品出货进展顺利。 分制程节点来看，55nm、90nm、110nm、150nm 占 24H1 主营业务收入的比例 分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，其中 55nm 制程节点占比较 2023 年 提升 1.14pct，更先进制程节点的产品出货更多。分应用产品来看，DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占 24H1 主营业务收入的比例分别为 68.53%、16.04%、 8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 份额较 2023 年提升 10.01pct，产品结构持续 优化。CIS 已成为公司第二大产品主轴，24H1 CIS 产能处于满载状态。

随公司 55nm 及更先进的制程节点产能逐步释放，规模效应带动毛利率回升。 晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，收入端由代工产品类型、下游市 场景气度、市场销售策略等方面驱动，成本端厂房、设备折旧等固定成本为主要 部分，公司加速产能扩充会使得一段时期内折旧费用大幅增加，可能导致公司毛 利率水平出现波动。2021 年公司毛利率/净利率已双双由负转正。2023 年公司毛 利率 21.61%，分季度来看 Q1-Q4 毛利率分别为 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%， 经营逐季向好。24H1 公司毛利率为 24.43%，随未来更先进制程节点产能释放， 公司毛利有望提升。2023 年公司净利率 1.65%，24H1 净利率 4.43%。

公司折旧摊销等固定成本或有较强刚性，对毛利率有影响较大。公司主营业 务成本由直接材料、直接人工、制造费用及运输费用构成，2023 年公司制造费用 49.96 亿元，占比主营业务成本 88.57%。2023 年公司折旧摊销为 32.43 亿元， 较 2022 年提升 4.63 亿元，相比之下制造费用仅增加 3.51 亿元，主营业务成本仅 增加 2.38 亿元，折旧摊销等固定成本体现相对更强刚性。随公司扩产节奏稳定推 进，预计折旧摊销仍将对公司主营业务成本乃至毛利率产生较大影响。

期间费用率方面，销售费用率和管理费用率随规模效应降低，研发费用率稳 步提升。公司销售费用及管理费用中职工薪酬为主要部分，24H1 销售费用中职工 薪酬占比约 83.03%，管理费用中职工薪酬占比约 60.10%。随公司收入规模逐步 增长，规模效应显现，销售费用率和管理费用率稳中趋降，24H1 分别为 0.60%和 3.74%。24H1 公司财务费用率小幅抬升，达到 3.18%，主因利息收入及汇兑收益 减少。研发支出方面，2019 年以来公司持续加大研发投入，2023 年/24H1 研发 费用分别为 10.58 亿元/6.14 亿元，研发费用率为 14.60%/ 13.97%，为公司长期 增长积蓄动能。

2. DDIC：显示面板关键组成，下游应用场景丰富

DDIC（显示面板驱动芯片）是显示面板的主要控制器件，它向显示面板发送 驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得字母、图片等图像信息能 够在屏幕上显现。完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、 栅极驱动芯片（Gate Driver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源 极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为 DDIC；时序控制芯片负责接收图像数据并转换 为源极驱动芯片所需的输入格式，为驱动芯片提供控制信号；显示屏电源管理芯 片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。

按照显示技术划分，DDIC 可分为 LCD DDIC 和 OLED DDIC 等，在 LCD 和 OLED 中的成本占比分别约为 4%和 7%。目前，LCD 和 OLED 是显示技术的主 流，Micro LED 等新显示技术初具雏形：OLED 相对 LCD 具有更薄尺寸、更低功 耗和更好成像质量，且 OLED 可柔性的特质也使得其应用场景更加丰富；Micro LED 等新显示技术则有望在 VR/AR 等终端应用市场发展下打开增长空间。按照 显示技术划分，DDIC 可以分为 LCD DDIC、OLED DDIC、Mini LED DDIC 和 Micro LED DDIC 等。根据华经产业研究院数据，DDIC 在 LCD 面板中成本占比 约为 4%，在 OLED 面板中成本占比约 7%。

DDIC 代工制程节点覆盖 28nm-300nm，据 Frost&Sullivan 预计，到 2024 年各制程分别占比：150nm及以上（25.7%）、110/130nm（15%）、90nm（29.6%）、 65/55nm（16.9%）、45nm 以下（12.7%）。显示面板产品种类丰富，因此 DDIC 所采用的制程工艺节点覆盖范围较广。高清分辨率的大尺寸 TFT LCD 驱动 IC 制 程节点：200-300nm；FHD 大尺寸 TFT LCD 驱动 IC：110nm-160nm；4K (UHD) TFT LCD 驱动 IC：55nm 至 90nm；智能手机和平板电脑 TDDI 驱动 IC：55nm 至 90nm；标准分辨率（HD）TDDI 驱动 IC：55nm 至 110nm；高分辨率（FHD 及以上）TDDI 驱动 IC：40nm 至 55nm；高分辨率 OLED 驱动 IC：28nm 至 40nm。 Frost&Sullivan 预计到 2024 年 90nm 制程的 DDIC 份额最高，占比约 29.60%。

按照应用场景划分，DDIC 终端场景包括智能穿戴、手机、工控显示、平板电 脑、IT 显示、电视及商显等。从尺寸来看，据 Omdia，2022 年大尺寸 DDIC（包 括电视、桌上型显示器、笔记本电脑和 9 寸及以上的平板电脑）占比份额约 69%， 其中液晶电视 DDIC 占大尺寸 DDIC 的 38%；中小尺寸 DDIC 市场（LCD DDIC 和 OLED DDIC）占比约 31%，其中智能手机 DDIC 占比约 18%，包括 LCD 智能 手机 DDIC（10.2%）和 OLED 智能手机 DDIC（8%）。

2.1. 投资逻辑#1：LCD 产业转移已成定局，配套 DDIC 产业链深度受益

2.1.1. LCD DDIC 是全球最大的 DDIC 细分市场，持续受益于面板产业发展

DDIC 持续受益于显示面板产业链发展，市场需求量稳步提升。DDIC 作为显 示面板产业链中关键一环，深度受益于整体产业链的持续发展，整体市场增速可 观。据 CINNO Research 统计数据，2021 年全球显示驱动芯片出货量约 89.2 亿 颗，整体市场规模为 141.7 亿美元。预计到 2026 年全球显示驱动芯片出货量有望 达到约 96.9 亿颗，整体市场规模预计将超过 140 亿美元。

TFT-LCD 显示驱动市场是目前全球最大的 DDIC 细分市场，存量市场方面电 视/显示器等需求长期处于高位，增量市场方面 8K 高分辨率电视有望拉动需求。 从显示技术角度，TFT-LCD 显示驱动市场是目前全球最大的 DDIC 细分市场，据 CINNO Research 数据，2021 年 TFT-LCD 出货 69.3 亿颗，约占显示驱动市场出 货量的 78%。在未来 TFT-LCD 显示驱动市场也拥有广阔的发展前景，存量市场 方面，电视、显示器等大尺寸应用领域对 TFT-LCD 显示驱动芯片的需求量长期处 于高位；增量市场方面，8K 高分辨率电视渗透率不断提升，显著拉升单台电视驱 动芯片用量和市场整体需求。CINNO Research 预计到 2024 年全球 TFT-LCD 和 TDDI 需求量分别为 65.4 亿颗和 9.5 亿颗。 按是否集成触控功能，还可划分为常规 DDIC 和 TDDI，TDDI 市场份额被逐 步压缩。DDIC 按照是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显 示整合驱动芯片（TDDI），而两者的显示原理相同。原有的驱动芯片和触控芯片双 芯片方案可能出现显示噪声，而 TDDI 采用统一的系统架构，实现了触控芯片与 显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄型 化、窄边框的设计需求。CINNO Research 预计到 2024 年全球 TDDI 出货量达 16.6 亿颗，占比 DDIC 市场份额 18.14%。但未来随着 AMOLED 在中高端智能手 机、智能穿戴领域 渗透率的提高，TDDI 市场份额或被逐步压缩。

2.1.2. LCD 产能转向中国大陆大势所趋，配套国产 DDIC 加速突破

全球面板产业重心加速向中国大陆转移，头部面板厂商持续巩固 LCD 规模 优势。全球显示面板行业主要集中在韩国、中国、日本等国家和地区，近年来，中 国大陆显示产业高速发展。据 Statista 数据，中国大陆 2018 年 LCD 面板产能占 比全球约 41%，2025 年预计将扩张到 69%；韩国和日本依次退出 LCD 市场竞 争，预计在 2022 年后市场份额都不高于 5%；中国台湾在 2025 年 LCD 面板产能 份额预计约 24%。中国大陆 LCD 厂商稳定扩产，据前瞻产业研究院，2022-2024 年，中国大陆继续扩张高世代 LCD 生产线，京东方新增四条高世代生产线，华星 光电、惠科共新增四条高世代生产线。京东方、华星光电两家头部 LCD 面板厂商 持续巩固现有的规模优势。

分应用场景来看，中国大陆面板厂商已主导 TV LCD 市场。据观研天下数据， 2022 年全球 LCD 面板下游应用中 TV 占比最高达 72.1%，显示器、笔记本电脑、 手机和平板电脑分别占比 12.3%、5.6%、5%、2.9%。据 Omdia 在 2024 年 7 月 的分析，TV LCD 行业已由京东方、华星光电、惠科（HKC）主导，在 65/78/85 英寸的 TV LCD 面板市场中占据 70-85%份额，在超大尺寸 TV LCD（90-115 英 寸）市场占据近 100%市场份额；同时中国面板厂商专注于增加超大尺寸 TV LCD 产量，以充分利用第 8.5 代、8.6 代以及 10.5 代 TFT LCD 产线产能，2023 年中 国面板厂商超大尺寸TV LCD出货量同比增长63%，预计2024年同比增长35%。

DDIC 设计仍由韩国和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商在大尺寸 DDIC 加 速突破。韩国和中国台湾在全球显示面板行业曾占有强势地位，并带动当地配套 产业发展，截至 2023 年，在 DDIC 领域韩国和中国台湾厂商仍然占据较高市场份 额。据台湾 DDIC 厂商联咏在 2023 年报中引用的 Omdia 数据，2023 年全球 DDIC 设计龙头仍是韩国三星电子，占据全球 27.4%市场份额；全球前十的 DDIC 设计 厂商中，7 家中国台湾的厂商累计占有约 48%市场份额，两家韩国厂商累计占有 41%市场份额，中国大陆仅有格科微占有 1.1%市场。在大尺寸 DDIC 领域，中国 大陆厂商加速突破，根据 Omdia 数据，2023 年 Q2 奕斯伟、集创北方、海思累计 占有全球大尺寸 DDIC 市场份额约 18.9%。

中国大陆 DDIC 厂商技术布局全面，厚积薄发。根据前瞻产业研究院，中国 大陆和中国台湾的 DDIC 厂商产品基本都有覆盖 LCD DDIC、TDDI 以及 OLEDDDIC，并逐渐向 Mini LED 以及 Mirco LED 等新显示驱动芯片方向拓展。中国大 陆集创北方、韦尔股份、天德钰、格科微和新相微等厂商在传统 DDIC 布局全面。

2.1.3. DDIC 上下游有望深度绑定，公司兼备“稀缺+区位”双优势

上下游深度绑定或是 DDIC 产业发展的必要条件。回顾 DDIC 厂商发展，可 以发现两种主要模式：韩国的全产业链整合模式：一个集团整合芯片设计、芯片 制造、封装制造、面板厂商以及整机厂商。中国台湾的上下游深度绑定模式：驱 动芯片设计厂商深度绑定晶圆代工厂，保障工艺开发以及产能。我们认为，随面 板产能逐渐向中国大陆转移，配套产业链有望深度受益于国产替代。公司作为中 国大陆 DDIC 晶圆代工龙头企业，是中国大陆产业链中的关键一环。

中国大陆具有 DDIC 芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际、上海华力和晶合 集成。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的 DDIC 代 工领域也拥有深厚的技术积累。中国大陆具有 DDIC 芯片代工能力的晶圆厂只有 中芯国际、上海华力和晶合集成。中芯国际是全球为数不多的能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。上海华力是华虹 集团旗下的晶圆制造平台之一，为中小尺寸屏幕 DDIC 提供给 55nm 和 28nm 平 台解决方案。晶合集成在 OLED 驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台，截至 24H1 公司 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现 小批量生产，28nm OLED 显示驱动芯片研发正在稳步推进中。

晶合集成占据地理区位优势，有望充分受益于合肥市“芯屏汽合”产业集群。 合肥 “芯屏汽合”产业战略包括集成电路（芯）、新型显示（屏）、新能源汽车（汽） 和人工智能（人工智能融合制造业）等。新型显示方面，京东方、维信诺、视涯科 技等代表企业为 DDIC 终端应用打开增长空间；新能源汽车方面，比亚迪、蔚来、 大众、江淮、长安和安凯等整车企业配套国轩高科、中创新航、巨一科技等 500 多家核心零部件供应商打通生态圈，“芯车协同”供需对接正在火热进行。终端需求 旺盛的情况下，合肥市加快打造集成电路全产业链。晶合集成所属半导体产业链 的晶圆代工环节，与本地终端市场距离较近，有望充分受益。

2.2. 投资逻辑#2：中国 OLED 出货量登顶，公司工艺制程升级静待花开

2.2.1. OLED 面板加速渗透，24Q1 中国 OLED 出货首超韩国跃居全球第一

OLED 技术已大规模应用于中小尺寸领域，同时或将是中型尺寸产品发展趋 势。OLED 面板具有轻薄、低功耗、高画质等显示优势，目前已大规模应用于智 能手机、智能穿戴等领域。根据 Omdia 数据，2023 年全球 OLED 智能手机渗透 率为51%，出货量为5.95亿部；预计2024年全球OLED智能手机渗透率为55%， 出货量为 6.61 亿部；预计 2028 年全球 OLED 智能手机渗透率有望达到 60%，出 货量有望达到 7.5 亿部，2023 年至 2028 年全球 OLED 智能手机出货量复合增长 率为 4.74%。同时，OLED 显示屏或将是平板电脑、笔记本电脑等中型产品的发 展趋势：据 Omdia 数据，手提电脑 OLED 面板出货量在 2023 年达到 1290 万片， 其中笔记本电脑为 770 万片，平板电脑为 520 万片。

24Q1中国面板厂商OLED出货首次超越韩国，以49.7%份额位居全球首位。 OLED 面板曾一度由韩国公司占据主导地位，据 Omdia 数据，23 年 Q1，韩国厂 商出货量占据全球 OLED 市场 62.3%的份额，中国则为 36.6%；而在 24Q1，市 场局面发生变化，中国 OLED 市场出货量份额达到 49.7%，超过韩国跃居全球首 位，韩国份额则下降至 49%，位居第二；仅一年时间，中国厂商就缩小了与韩国 超过 20pct 的份额差距。细分应用场景来看，据群智咨询，24Q1 中国大陆智能手 机 OLED 出货量份额达到 52%，超过韩国厂商成为全球第一，智能手机 OLED 面 板出货量前五的厂商中，有 4 个是中国厂商。

2.2.2. OLED DDIC 国产替代稳步推进， 公司 OLED 新工艺平台进展顺利

AMOLED DDIC 潜力充足，有望成为驱动芯片的主力增长点。未来随电视、 智能穿戴、移动终端等下游应用领域的持续发展，AMOLED 渗透率持续提升， AMOLED DDIC 或将成为显示驱动芯片主力增长点。Omdia 预计 2024 年 AMOLED DDIC 的需求量将同比增长 19%；随着其他应用的提升，AMOLED DDIC 市场规模在 2028 年前将保持双位数的增长。在细分领域，据 Omdia《显示驱动芯片市场跟踪 1Q24 数据库》，预计 2024 年 AMOLED 智慧手机 DDIC 需求将达 到 8.89 亿颗，同比增长 27%；AMOLED 智能手机 DDIC 需求在 2024 年 Q1 和 Q2 分别同比增长 41%和 50%，需求强劲。

中国大陆设计厂商持续提高 AMOLED DDIC 市场份额，24Q1 总计约 8% 。 随着柔性 OLED 面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的大 陆手机品牌和OEM厂商正将LTPS LCD面板，升级为AMOLED面板。据Omdia， 大陆设计公司在 AMOLED 智能手机 DDIC 市占从 23Q1 的 2%上升至 24Q1 的 8%。大陆 AMOLED 智能手机 DDIC 设计公司主要包括云英谷、海思、奕斯伟和 集创北方等。云英谷的市占率在 2024 年第一季增至 5.5%。海思、奕斯伟和集创 北方成功进入品牌供应链，并将在 2024 年继续提高占比。

公司 OLED 代工技术研发进展顺利，高端制程工艺突破有望带动公司未来业 绩增长。公司在 OLED 驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台。截至 24H1，公司 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现小批 量生产，28nm OLED 显示驱动芯片研发正在稳步推进中，随未来高端制程工艺突 破有望带动公司业绩增长。

2.3. 投资逻辑#3：DDIC 量价或已筑底，24 年 3 月起公司产能已满载

2.3.1. DDIC 市场需求复苏+存货周期筑底，设计厂商盈利能力温和恢复

量：随消费电子市场温和复苏，DDIC 出货有望筑底回升。据群智咨询，在经 过两年下行期后，预计 2024 年消费电子进入温和复苏阶段，但增长动能仍受到宏 观经济环境制约。分应用来看： TV：2024 年下半年，受到奥运会、欧洲杯、美洲杯等体育赛事拉动，电视应 用需求有望增长，预计 2024 年电视 DDIC 出货量约 22.5 亿颗，同比增长约 4.0%。 IT：2024 年显示器及笔电应用的需求处于复苏期，预计 DDIC 出货量分别同 比增长 4.8%和 4.0%。 平板电脑：随面板厂商推动 LTPS 技术向中尺寸应用转移，以及苹果 iPad Pro 开始应用 OLED 技术，平板电脑 DDIC 出货有望止跌回升，同比增长 5.5%。 智能手机：预计2024年智能手机整体出货量约14.9亿颗，同比增长约2.5%。 其中OLED应用需求持续增长，预计手机OLED DDIC出货量同比增长约20.6%， 而 LCD 应用方面需求减退，出货量预计同比减少约 14.2%。

价：显示驱动芯片价格降幅收窄。据群智咨询，手机 LCD TDDI 降幅已不明 显，预计 2024 年 LCD TDDI 价格基本触底；手机 OLED DDIC 方面，下游 OLED 智能手机需求增长未能稳定驱动芯片价格，而是进一步带动设计厂商的份额争夺 和价格战。中大尺寸 DDIC 方面，尽管各应用面板已有涨价趋势，但设计厂商议 价权较低，预计 2024 年三季度 DDIC 价格继续持平，2024 年出现上涨的可能性 较小。

DDIC 设计厂商库存周转天数已筑底，盈利能力温和恢复。自 2022 年下半年 库存上涨局面后，DDIC 设计厂商减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截 至 24Q2，库存周转天数已基本筑底，联咏和瑞鼎的库存周转天数降低到两个月内， 其他设计公司库存周转天数基本处于健康水平。随库存出清推进，DDIC 设计厂商 的盈利能力也呈现逐渐恢复的趋势，随 23Q1 主要 DDIC 芯片设计厂商的平均销 售毛利率滑落到约 28%之后，逐季温和修复，24Q2 已恢复到 30%。

2.3.2. 2024 年或进入 DDIC 代工扩张期，公司 55/40nm 制程加速扩充产能

2023-2024 年或成为 DDIC 代工产能扩张期。根据 Omdia，2023-2024 年 12 英寸 DDIC 晶圆代工产能将迎来扩张，其中主要是 AMOLED 驱动芯片： 中国台湾厂商方面：联华电子（UMC）或成为 AMOLED 驱动芯片最大代工 厂商，其高压 28nm 产能达到 1.5-1.6 万片/月，预计 23Q4-2024 年投产。 中国大陆厂商方面：晶合集成（Nexchip）的 40nm 产能预计将在 2024 年下 半年投入使用。中芯国际（SMIC）计划扩张 55 和 40nm 制程的 DDIC 产能。上 海华力（HLMC）的高压 28nm 产能已准备就绪。

24 年 3-6 月公司产能满载，预计 24 年底年产能或达到 148.5 万片。根据公 司招股说明书披露，2020-2022 年间，公司晶圆代工产能稳步提升，到 2022 年产 能达 126.21 万片/年，产量和销量同时保持增长趋势。2023 年公司生产量和销售 量同比减少 11.72%和 11.75%。而到 24H1，据公司业绩报告披露，公司晶圆代工 产能为 11.5 万片/月，折合全年产能约 138 万片/年。据 2024 年 6 月 25 日《科创 板日报》报道， 2024 年 3 月到 6 月，公司产能处于满载状态，6 月产线负荷约 为 110%；2024 年公司预计将围绕 55nm、40nm 产品加速扩充产能，并以高阶 CIS 为主要扩产方向，计划扩产 3-5 万片/月，若扩产进度顺利，我们预计 2024 年 底年产能或达到 148.5 万片。

3. CIS：与思特微深度合作，供需两旺催化第二产品主轴

3.1. CIS 是摄像头模组核心元件，下游应用场景丰富

CMOS 图形传感器（CIS）是摄像头模组的核心元器件。 从作用上，CIS 主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度 和色彩信号，并通过信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息，对摄像头 的光线感知和图像质量起到关键影响。 从成本构成上，CIS 占据摄像头的绝对价值量核心。以手机摄像头为例，根 据华经产业研究院，CIS 模组成本占比手机摄像头总成本的 52%，模组封装、光 学镜头、音圈马达和红外滤光片等部件占比分别为 20%、19%、6%和 3%。

技术结构上，CIS 主要有前照式（FSI）、背照式（BSI）以及堆栈式（Stacked）。 FSI 的工艺条件相对容易实现、制造成本较低，但是因为结构上感光层在底层，因 此进入光线较少，成像效果一般。BSI 将读写电路的金属连接层置于基板之下，感 光单元位置相对上移，因此受光效率得到提高。堆栈式在 BSI 的基础上堆叠 BSI 图像传感器，增加每个单元的受光面积，因而提高像素密度：在同尺寸规格下，堆 栈式将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%， 图像质量大大优化。

CIS 下游需求广泛，可主要用于智能手机、汽车电子、机器视觉、安防监控 等领域。智能手机是 CIS 最大应用市场，据 Yole 数据，2022 年智能手机市场占 比达到 63.15%，基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数 量的增长可抵消智能手机自身出货量放缓的影响。汽车电子领域，汽车电动化以 及自动驾驶技术发展催生 CIS 需求，应用场景包括智能车载行车记录、前视及倒 车影像、360°环视影像、防碰撞系统等，2022 年汽车电子 CIS 的市场份额达到 10.26%。未来随物联网、AR/VR、人工智能等技术发展，CIS 多样化需求有望催 生更丰富的终端应用产品。

3.2. 本土 CIS 经营模式多为 Fabless+Foundry，公司与思特微深度合作

CIS 市场集中度较高，中国本土厂商加速突破，Gartner 预测 CIS 将成为第 一批中国占据全球份额 10%以上的半导体品类之一。据中商产业研究院数据， 2023 年索尼占据全球 CIS 市场最高份额，达到 42%；三星位居第二，市场份额 19%；中国厂商豪威科技 （韦尔股份）市场份额 11%，居于第三；出货前三企业 市场份额合计超过 70%。中国厂商正加速突破，除了豪威科技，格科微和思特微 在全球 CIS 市场份额都已进入前十，其份额分别为 4%和 2%，中国本土厂商占有 全球 CIS 市场份额超过 17%。

从经营模式上，索尼和三星等资金雄厚的企业采用 IDM 模式，国内本土 CIS 设计厂商多采用 Fabless 模式，也有向 Fablite 转变的探索。 CIS 巨头采用 IDM 模式：CIS 领域的主流供应商中，索尼、三星及 SK Hynix 等资金实力强大的企业采用 IDM 模式，公司业务覆盖芯片设计、制造、封测整个 流程，并延伸至下游市场销售，具有一定的资源整合优势。IDM 模式对公司规模、 技术研发及积累、运营费用及管理成本都具有较高的要求。 国内本土 CIS 厂商多采用 Fabless+Foundry：国内本土 CIS 厂商如豪威科 技和思特微等一般采取 Fabless 模式，主营芯片设计环节，代工和封测环节则分 别由晶圆厂和封测厂承担。Fabless 模式的优点集中在轻资产、低运行费用和高灵 活度，可以专注于芯片设计环节。Foundry 方面全球能够代工 CIS 的主要包括台 积电、中芯国际、联电、武汉新芯和晶合集成，晶圆厂会倾向于与有自主技术、有 产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。 国内厂商格科微已成功转变为 Fablite：Fablite 模式是介于 Fabless 和 IDM 之间的经营模式，在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合 的方式，设计研发与生产制造更加灵活高效。据芯智讯，23Q2 格科微 12 英寸 CIS 首批产能正式量产，一期规划月产能 2 万片。

CIS 芯片制造过程中，晶圆制造成本较高。以思特微 2023 年成本结构为例， 在 CIS 芯片中，晶圆制造部分占比总成本份额约 77.81%，封装测试成本占比总 成本份额约 20.63%，其他制造成本约 1.56%。思特微招股说明书披露，其晶圆供 应商包括台积电、东部高科、三星电子、晶合集成、海力士。

晶合集成与安防 CIS 龙头思特微深度合作，不断取得突破性成果。思特微主 营高性能 CIS 芯片研发、设计与销售，在智慧安防领域保持全球领先，在机器视 觉领域具有显著的技术影响力和市场地位，并在智能手机领域积极开辟第二增长 曲线。据晶合集成招股说明书，2020 年公司与思特微签署《合作框架协议》，在 90nm CIS 平台（90BSI）展开深度合作，此后双方合作顺利，并不断取得突破性 进展：据芯智讯，2020 年双方就曾合作成功推出 DSI 工艺平台并实现量产；2022 年双方推出国产自研高端 BSI 平台，通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表 面钝化技术等三大关键工艺，为当时智视应用提供一流的暗光成像性能。 晶合集成与思特微联合推出 1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片，推动全画幅 CIS 进 入发展新阶段，助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列。超高像素、大靶面 的高性能 CIS 是图像传感器设计领域内的技术高点，一直由日本企业垄断。2024 年 8 月，晶合集成与思特微联合推出 1.8 亿像素全画幅 CIS 产品，成功填补了本 土企业在该领域的技术空白。该产品基于晶合集成自主研发的 55 纳米工艺平台， 使用与思特威共同开发的光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良 率提升等困难，成功突破在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯 一致。中高阶 CIS 产品的多元布局有望助力公司打造第二增长极。

3.3. CIS 终端需求旺盛，24H1 已成为公司第二大产品主轴

需求侧：2024 年 CIS 市场有望迎来 13%高峰增长，细分市场中智能手机、 汽车电子与安防增长持续稳定。2023 年全球图像传感器市场增速放缓，主因全球 宏观经济趋势呈现出普遍放缓、通胀与金融风险交织，叠加高库存急需消化等不 利因素，而随着 CIS 技术水平的提升以及新兴应用场景涌现，未来几年对于高性 能 CIS 的需求持续增加。据群智咨询，2024 年全球 CIS 营收额或迎来增长高峰 点，市场营收额突破 200 亿美元，同比增长 13%。细分应用场景来看，智能手机、 汽车电子和安防领域增长稳定持续，预计2024年同比增长约12.9%、5.5%和2.3%。

智能手机终端市场企稳，中低端机型是 CIS 的主要市场。全球智能手机市场 规模上趋于稳定，据 IDC，2024 年全球智能手机出货量约 12.63 亿台/yoy+5.9%， 中国市场出货量约 3 亿台/yoy+6.2%。细分价位来看，IDC 数据显示 2024Q2，中 国智能手机出货量在 600 美元以下的市场份额占比达 74%，价值量较大的中低端 机型后置主摄是 CIS 聚焦的重要市场。 多摄像头方案仍能打开 CIS 在智能手机领域的增长空间。从 2011 年的双摄方案到 2019 年的四摄方案，单部手机的摄像头数量曾显著增加。但是盲目堆叠摄 像头会占用手机内的宝贵空间，且市场景气度下降时手机厂商也不得不考虑平衡 成本与配置，此外依靠图像算法提升成像质量也使得堆叠摄像头不再是唯一方案。 据 Counterpoint 统计，2022 年全球单机摄像头平均数为 3.5，较 2021 年下降 0.6。 但是相较单摄方案，多摄方案仍能为 CIS 提供增长空间，随多摄像头方案向中低 端市场下沉，手机 CIS 市场仍有可观前景。

国内 CIS 龙头积极向 50MP CIS 产品突破。长期以来，高性能 CIS 主要由索 尼、三星供应，特别是 5000 万像素（50MP）的主摄 CIS。目前国产 CIS 在主流 50MP 产品方面已经形成突破，国内龙头如豪威、格科微和思特微等企业都积极 布局 50MP CIS 产品。同时国内企业积极拥抱本土产业链的态度较为明确，符合 国家主导的科技进口替代和自主可控的大趋势。国产 CIS 厂商有望在智能手机高 端 CIS 市场中占据更加重要的地位。

智能驾驶驱动汽车电子 CIS 量价双增。汽车智能化浪潮中，自动驾驶技术和 安全技术持续发展，更多摄像头方案成为汽车标配，据 Frost&Sullivan，每辆车的 平均 CIS 数量从 2018 年的 1.6 个增加到 2022 年的 2.9 个，预计到 2027 年将进 一步增加到 7.0 个。同时汽车上摄像头的像素级别随着自动驾驶等级的提升而有 更高要求，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对 图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像和行车记录仪，扩展到电子后视镜、360 度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。 据 Frost&Sullivan，全球汽车 CIS 市场从 2018 年的 11.4 亿美元增长到 2022 年的 19.05 亿美元，复合年均增长率为 13.7%，预计到 2027 年将达到 48.58 亿 美元，2022-2027 年复合年均增长率为 20.6%。

产能侧：国内晶圆厂积极承接海外产能转移。据群智咨询，2023 年四季度初 始，SK 海力士宣布停产 16M 及以下像素产品，包括 8 英寸 BSI 晶圆产能。同时， 中国大陆 CIS 芯片厂商正在逐步增加国内 12 英寸 BSI 代工产品。随海外厂商在 8 英寸 BSI 产能退出，2024 年中国大陆 12 英寸晶圆代工厂有望全面吸收 8 英寸 BSI 晶圆代工转移产能。 公司 CIS 产品在智能手机、汽车电子等领域国产化进展顺利。智能手机方面， 公司于 2024H1 实现 55nm BSI 量产，该产品像素达到 5000 万，可广泛用于智能 手机主摄、辅摄及前摄镜头等。汽车电子方面，公司积极配合汽车产业链的需求， 布局车用芯片市场，在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量 管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。此外，公司针对 AR/VR 微型 显示技术，正在进行硅基 OLED 相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深 度合作，加速应用落地。 24H1 CIS 已成为公司第二大产品主轴，公司 CIS 产能已处于满产状态，2024 年将持续扩张产能。24H1 公司主营业务收入 43.31 亿元，其中 CIS 占比提升到 16.04%，折合 CIS 营收 6.95 亿元，CIS 已成为公司第二大产品主轴。24H1 公司 晶圆代工产能为 11.5 万片/月，并计划 2024 年扩产 3-5 万片/月，扩产的制程节点 主要涵盖 55nm、40nm，且将以高阶 CIS 为主要扩产方向。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）