2025年思特威研究报告：多领域布局赋能视觉，加速国产CIS替代

1、全球领先 CMOS 图像传感器制造商

1.1、深耕 CIS 行业、拓展多元应用领域

深耕CIS 行业，拓展多元应用领域。思特威于2017 年成立，总部在中国上海，主要从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售，于2022年登陆上交所。自成立以来公司始终专注于高端成像技术的创新与研发，致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品，业务已从安防监控行业逐步向机器视觉、智能车载电子、智能手机等领域渗透，可满足多场景应用的全性能需求，已在多个城市及国家设有研发中心，推动智能化和信息化的发展。

公司产品矩阵布局丰富，坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向。思特威产品主要应用于安防监控、机器视觉、汽车电子、智能手机领域。（1）在安防监控领域，主要应用场景包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控等；（2）在机器视觉领域，应用场景包括无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等；（3）在汽车电子领域，应用场景包括智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等智能车载电子等；（4）在智能手机领域，应用场景包括高中低端智能手机的各类摄像头产品。

1.2、股权结构稳定，激励计划完备

公司股权结构稳定，管理层掌握核心技术并持有股权。截至2024年9月30日，公司第一大股东及实际控制人为创始人徐辰，直接控制公司13.71%的股份，与莫要武（5.99%）为一致行动人，两人合计控制的公司表决权比例为48.15%（截至 20240630）；公司核心技术人员包括徐辰、莫要武、马伟剑均持有公司股份。（1）创始人徐辰博士在 CMOS 图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS 成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用；（2）莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS 图像传感器；（3）马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。公司高管掌握核心技术并持有股权，与股东利益一致，有助于公司长久发展。

股权激励计划完备，助力公司长久发展。据公司2023/9/23 公告，思特威发布了2023 年限制性股权激励计划，向公司高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员授予限制性股票；授予的限制性股票 816 万股，首次授予692万股，首次授予的激励对象人数为 273 人。两次股权激励共需摊销的总费用为1.85亿元，计划在 2024-2026 年分期完成。

1.3、未来业绩增长可期，研发效率显著提升

受益于下游需求回暖，2024 年营收利润快速增长。2019-2023 年公司营业收入从 6.9 亿元增长至 28.57 亿元，年均复合增长率为43.22%；归母净利润从-2.42亿元增长至 0.14 亿元。2019-2021 年受益于智慧安防、智能车载电子及消费电子下游应用需求的大幅增加，公司主要客户营收规模持续增长，同时公司拓展新增应用、升级产品结构，叠加存量客户渗透率的提升，公司2020年扭亏为盈，2021 年归母净利润实现高速增长；2022 年受到宏观环境因素影响，消费终端市场需求大幅下滑，公司部分细分市场的短期增长受阻，部分产品销售价格承压，营收有所下降。2023 年手机需求温和复苏，行业库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期，汽车电子领域与多家主流车厂继续深化合作，覆盖车型项目数量大幅增加，公司开启长期增长模式。2024 年，智慧安防领域迭代产品性能和竞争度再度提升，智能手机领域 50M 产品出货量大幅增长，汽车电子方面实现突破。根据公司 2024 年年度业绩快报，2024 年实现营业收入59.69亿元，同比+108.91%，取得归母净利润 3.91 亿元，同比+2651.84%。

得益于行业需求回暖和公司产品迭代及产品结构升级，2024 年前三季度毛利率和净利率较 2023 年全年小幅提升，盈利能力、经营效率有望持续改善。2019-2021 年公司销售毛利率和销售净利率水平同步增长；2022 年，公司经营承压、营业成本及期间费用均有提升，其中因人民币兑美元汇率贬值产生汇兑损失较大、同时因银行贷款增加产生较多利息支出；2023 年伴随工艺日趋成熟、生产良率提升，成本优化效果显著，推动公司整体毛利率水平逐季改善；期间费用率水平管控良好，其中，公司利用衍生品管控汇率波动风险、汇兑损失得到有效控制，财务费用大幅下降。2024 年伴随市场需求回暖，公司产品迭代及产品结构升级，盈利能力与经营效率提升显著；2024 年前三季度毛利率和净利率分别为21.96%和 6.49%。

立足于智能安防业务，逐步涉足于消费电子、汽车电子领域；产品结构上持续向高毛利产品优化。行业收入结构方面，2021-2024H1 公司的智能安防业务、汽车电子业务、智能手机业务的收入占比逐渐从88.85%/3.29%/7.86%演变为39.73%/9.43%/50.84%，智能手机业务已成为公司最大收入来源。产品结构方面，BSI-RS 和 GS 产品业务占比上升，FSI-RS 产品业务占比下降，BSI-RS和GS产品相较于 FSI-RS 产品毛利率更高，产品结构优化有利于公司盈利能力提升。

销售、管理和财务费用率整体呈下降态势，维持较高研发投入水平。销售费用和管理费用方面整体呈现下滑趋势；财务费用变动主要受贷款利息与汇兑损失影响较大，2023 年以来公司加强汇率波动风险管理等手段，有效控制了汇兑风险；研发方面公司坚持加大投入，包括新增研发人员的人力成本、建设更高阶工艺平台的投入。2024 年前三季度销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为 1.75%/1.65%/1.73%/7.63%。

2、CIS：行业周期性与成长性共振，技术升级叠加需求复苏带动 CIS 市场增长

2.1、CMOS 摄像模组核心元器件，市场规模稳步上升

2.1.1、CIS：镜头模组核心元器件，持续升级提升图像质量

CMOS 是镜头模组的核心元器件，决定了摄像头的光线感知和图像质量。CMOS图像传感器（CIS）是一种光学传感器，是镜头模块最具价值的关键零组件，决定了摄像头的光线感知、图像质量、其他组件的结构和规格。CIS的工作原理是通过感光单元阵列将所获取对象景物的亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC（Analog Digital Convertor）数模转换模块转换成数字信号；最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。

相较于 CCD 图像传感器，CMOS 图像传感器逐渐占据市场主导低位成为主流。在摄像头模组中图像传感器有 CCD 和 CMOS 两种。CCD电荷耦合器是件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大；而CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器并逐渐占据了市场的绝对主导地位，被广泛应用于手机、汽车、安控等领域；而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。与 CCD 图像传感器相比，CMOS 图像传感器具有成本低、功耗低、集成度高等优点。CMOS 图像传感器芯片主要优势包括：（1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；（2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；（3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。

CIS 性能受像素总数、像素尺寸、光学尺寸、帧率、信噪比、动态范围、感光度、量子效率等因素影响。决定 CIS 性能的主要参数包括像素总数、像素尺寸、光学尺寸等。其中有效像素数量直接决定了 CMOS 图像传感器的分辨率以及图像的清晰度；像素尺寸大小影响感光度性能和分辨率；光学尺寸大小决定了捕获光子的数量进而影响感光性能和信噪比。

CMOS 图像传感器产业符合集成电路经营模式特征，产业链上游为关键原材料，下游应用广泛。（1）CIS 行业的产业链上游主要包括半导体材料、陶瓷材料、有机材料和金属材料等用于制造和封装的关键原材料的供应。（2）中游则涉及CIS 芯片的设计、制造和封测，IDM、Fabless 以及Fab-Lite 三大主流生产模式均有 CIS 厂商采用。①IDM：垂直整合制造模式，公司自行完成大部分或全部晶圆制造与封测流程，代表企业有 SONY、三星、Intel 等国际半导体龙头；②Fabless：无晶圆厂模式，除设计外，代工封测环节全部外包，代表企业有韦尔股份、思特威等；③Fab-Lite：轻晶圆模式，即 IDM 企业将部分制造业务转由其他厂商代工，自身则保留一部份制造业务，该模式介于 IDM 与Fabless 之间，在CIS领域的典型代表企业为格科微。（3）下游方面，图像传感器可与镜头组、PCB板构成摄像头模组用于包括智能手机、安防监控、机器视觉和车载摄像等多个领域。

不同下游领域应用对 CIS 各项参数要求不同：（1）智能手机因拍摄需求对分辨率、清晰度、美观度、全场景适应能力较高，像素可达100M；（2）安防监控或因在可见光不足、极端温度等苛刻条件下工作需求对信噪比、HDR、量子效率、耗电量等要求较高；（3）机器视觉方面场景丰富、对参数要求维度差异较大，如高速场景对快门要求较高、而扫地机器人因测距、3D成像需求对HDR、感光度等参数要求较高；（4）汽车电子方面往往对动态范围要求、LED闪烁抑制、帧率、量子效率、极端温度工作性能及全场景的适应能力等参数要求较高。

性能与成本博弈，FSI、BSI 和 Stacked 三种 CIS 结构层层进步。根据感光元件安装位置，目前 CIS 主要分为 FSI、BSI 和 Stacked 三种结构。（1）FSI：前照式 CIS，金属线路位于感光元件上方，光线会有损失，是传统CIS采用的技术；（2）BSI：背照式 CIS，感光元件位于金属线路的上方、从芯片背面收集光线，与 FSI 相比 BSI 感光度和量子效率更高、感光角度更广、像素串扰更低、成像品质更高，是中高端 CIS 主流技术结构；（3）Stacked：堆栈式CIS，在BSI结构的基础上进行改良，将像素单元和电路单元作为独立芯片构建，在上层仅保留感光元件并将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。

堆栈式 CMOS 性能更优、具备高附加值，主要用于高端应用场景。堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，大大优化图像质量；在达到同样图像质量条件下，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。与此同时采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可集成自动对焦（AF）、光学防抖（OIS）等功能。此外，混合堆栈和三重堆栈技术可有效推动 3D 感知、超慢动作影像等功能的发展。在生产上，堆栈式结构的CMOS 图像传感器的生产过程需使用多张晶圆且工序的工艺难度更为复杂，生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。

2.1.2、CIS 兼具周期性与成长性，市场规模稳步上升

2022 年 CIS 市场触底、消费需求复苏叠加库存逐步出清，新增张周期拐点已现。2017 年至 2021 年期间，随着 CIS 应用领域的不断扩展，全球整体市场销售额稳步增长。2022 年，受制于不利的宏观经济条件，细分市场需求疲软叠加行业库存高启，全球 CIS 收入出现 10 年来的首次同比下降。根据Frost&Sullivan数据，2022 年全球 CIS 市场规模达 181 亿美元。随着存货的逐步出清，市场触底反弹叠加消费需求复苏，2023 年下半年 CIS 行业逐步回暖，至此有望迎来新一轮的成长周期，2022-2027 年 CAGR 有望达 6.84%。

手机领域是 CIS 的主战场，汽车电子等下游有望拓展更多需求。CIS被应用于手机、汽车、安控、医疗等诸多领域。据 YOLE 预测，2023-2029 年全球CMOS图像传感器市场营收规模有望从 218 亿美元增长至286 亿美元，CAGR达4.7%，出货量有望从 68 亿颗增长至 86 亿颗，CAGR 达4.0%；其中移动及消费领域的市场份额有望维持在 60%以上，是 CIS 市场最大的垂直应用领域。伴随着智能化和自动化的发展，汽车电子、医疗和 AR/VR 等新兴下游将持续拓展CIS需求。

下游各细分领域的像素要求随着产品定位的提升而升高。（1）智能手机：主要应用于手机的前摄和后摄，要求在保持良好的成像质量的基础上向小型化、低功耗发展。（2）汽车电子：主要应用于汽车的前后装摄像头，要求在稳定性和寿命上通过车规级认证，并具备高感光能力、高动态范围和LED闪烁抑制等性能。（3）安防监控：应用于消费类应用领域及大型应用场景，CIS向高分辨率、夜视、立体视觉和内置 AI 功能等方向发展。（4）机器视觉：应用于传统工业领域和新兴消费领域，对动态拍摄无畸变、帧率、分辨率及功耗等性能提出更高要求。

CIS 趋于向高像素、高帧率、高成像效果性能升级，参数多样化赋能智能发展。随着消费要求的提高和智能交互的发展，对图像质量要求不断提升，推动CIS朝着更高分辨率、更高帧率和更好成像效果方向升级；汽车电子、机器识别、医疗等细分领域逐步丰富，对 CIS 的感光度、功耗、HDR、视野、帧率、快速精准捕捉被拍摄目标能力等性能参数的要求将逐步提升。堆栈式CIS性能更优，是未来主流方向。堆栈式 CIS 在背照式 CIS 的基础上进行改良，图像质量大大优化。（1）像素和电路独立化设计：堆栈式 CIS 的像素单元和电路单元分别作为独立芯片构建，可按需进行独立设计，同时实现高画质、高功能和小型化；（2）提升互联网密度：据 ISSCC2024 台积电演讲表示，进行三层或多层设计能追求画素最佳化，继续推动画素尺寸缩小同时兼顾解析度需求，达到最佳传感能力。

2.2、手机主战场复苏强劲，汽车CIS增长动能十足

2.2.1、手机主战场复苏强劲，50M 落地加速高端主摄CIS国产化

智能手机需求触底反弹叠加功能升级，提振手机CIS 需求。据Frost&Sullivan数据，2018-2022 年全球手机 CIS 市场规模从91 亿美元增长至123亿美元。2023H2 手机需求温和复苏，CIS 行业去库存接近尾声，同时国内CIS厂商的新产品突破持续超预期。据 Omdia 出货量数据，2024Q1 全球智能手机出货量总计为 3.04 亿部，同比+11.6%，在经历了从 2021Q2 到2023Q4 的长期市场停滞和下滑后，连续第二个季度实现同比增长。未来，各机型影像功能升级有望带动手机摄像头量价齐升。据 Frost&Sullivan 预测，2022-2027 年全球手机CIS行业规模复合增速有望达 4.19%。

智能手机 CIS 供应商方面索尼、三星市场地位稳固。索尼是iPhone图像传感器的独家供应商，同时控制主流安卓高端机型的产品供应；而三星依托三星手机在全球市场表现强势。据 TechInsights 数据，2023 年全球智能手机CIS市场中，索尼的市场份额达 55%，为全球智能手机 CIS 市场最大赢家；三星占据超20%市场，豪威则以约 7%的市场份额排名第三。

CIS 用量稳步提升，多摄趋势为 CMOS 图像传感器市场注入发展动能。从2000年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄像头数量持续增加。全球智能手机后置双摄及多摄（三摄及以上）的渗透率呈现持续上升趋势。据 Frost&Sullivan 数据，后置双摄智能手机自2015年初具规模以来于 2018 年渗透率达到高峰为40%，此后，后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流。在多摄方案下，通常采取高、中、低性能摄像头组合配置的方式，以实现不同拍摄功能的叠加与互补。通常主流多摄智能手机往往采取前置 1-3 个摄像头、后置 2-5 个摄像头的配置。据Frost&Sullivan数据，2015 至 2019 年单部智能手机所搭载的摄像头数量从2 颗提升至3.4颗，年均复合增长率达到 14.3%。据 Yole 数据，2028 年平均单部手机摄像头数量将达到4.6 个，有望直接拉动 CMOS 图像传感器需求。

手机摄像头像素将有望持续提升拉动 CMOS 图像传感器的技术与性能升级。像素高低影响成像质量，决定了手机拍照成像的清晰度与真实度。终端用户对于更强拍照性能的追求推动了 CMOS 图像传感器向着更高像素的方向不断发展。2015 年及以前 200 万及以下像素的摄像头占据了绝大部分市场份额，并承担了主摄像头的职能。自 2016 年以来市场重心已逐步转移至500 万至1,300万像素摄像头。根据 Frost&Sullivan 预测，2024 年 200 万及以下像素摄像头、500万至 1,300 万像素摄像头、1,300 万以上像素摄像头的出货量市场份额分别达到26.0%、41.7%和 32.3%。目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到 4,800 万至 6,400 万，甚至部分机型已采用1 亿像素的摄像头，高像素摄像头市场占有率有望持续增加，拉动 CMOS 图像传感器的技术与性能升级。

手机 50M 需求稳步增加，加速高端主摄 CIS 国产化。摄像头像素作为手机终端的主战场，50M 表现稳定，逐渐成为各品牌主摄配置首选。2024年上半年大部分主流机型后置主摄搭载了 50M 方案，全球主要CIS 厂商出货以50M以上高端像素区间占整体 CIS 出货三成。此外，国产高像素大底产品正在迅速崛起并实现突破，豪威、思特威、格科微等企业相继推出50M产品，同时小米旗舰系列、华为 P70 系列等摄像头供应商均切换为本土厂家，推动高端主摄CIS国产化。

2.2.2、自动驾驶升级驱动汽车 CIS 量价齐升，增长动能十足

汽车 CIS 市场增长迅速，2027 年有望达 49 亿美元。随着自动驾驶等级的提升，汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360 度全景成像、高级驾驶辅助系统、驾驶员监控等系统，驱动车载CIS终端市场快速增长。据 Frost&Sullivan 预测，2027 年全球汽车CIS市场有望增长至 49 亿美元，2022-2027 年均复合增长率达20.6%。

汽车 CIS 市场安森美半导体持续保持领先，豪威紧随其后。据YOLE，汽车CIS市场 2023 年安森美半导体市场份额第一但有所下滑，豪威集团位居第二；2022年安森美、豪威集团、索尼、思特威市场份额分别为42%、27%、14%、4%。

CIS 为车载智能视觉赋能。按应用汽车应用场景不同汽车CIS可分为舱外应用和舱内应用，其中舱外应用场景包括车载影像类和智能驾驶ADAS类。

分辨率等参数是衡量车载镜头的重要指标；车规级镜头要求较高，更具高附加值。衡量车载镜头的参数指标包括：视场角 FOV、探测距离、分辨率、信噪比、帧率和动态范围等。相较于消费类摄像头，车载摄像头的工作环境较为恶劣，会经历振动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等极端条件工况，因此车载摄像头的车规级要求也比较严苛。目前，车载摄像头的车规级测试的范围包括图像性能、电气性能、防尘防水性能、机械性能、环境耐候性能、电磁兼容性能和耐久性等。

智能驾驶等级的升级将带动单车摄像头数量提升；中国汽车智能化进程由L2向L3 迈进，L2 及 L2+中 ADAS 系统渗透率持续提升。据美国汽车工程师学会（SAE）制定的标准 SAE J3016，驾驶自动化系统由低到高划分为L0~L5六个等级，等级越高，自动化程度越高。随着高阶辅助驾驶功能渗透率的提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。据焉知汽车公众号，L2 级智能驾驶车辆摄像头平均搭载量为 5 颗，L2+级为 8 颗，L3 级为 11 颗左右。目前，国内乘用车高级驾驶辅助系统（ADAS）在 L1-L2.9 中的装配量和装配率稳步提升，且L2及L2+自动驾驶正处于渗透率快速提升阶段。据佐思汽研公众号，2023年较2022年L2、L2+、L2.5、L2.9 的 ADAS 装配量同比增长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，截至 2024 年 1-4 月搭载 L2 及 L2+以上的乘用车ADAS渗透率由2022年的 34.8%上升至 2024 年（1-4 月）的 53.8%。据Counterpoint Research，2026 年中国 L3 级乘用车装机量有望超 100 万辆，汽车智能化进程向L3迈进。

CIS 与自动驾驶的“共生”，车载镜头像素有望持续升级。CIS性能对车载摄像头信号起着决定性作用，车载摄像头对高安全性的考量要求使用高感光、高动态范围以及具备 LED 闪烁抑制功能的 CIS 芯片。据盖世汽车社区公众号，前视摄像头从早期的 1.2MP 像素向 8MP 像素升级，8MP 像素摄像头的识别距离大约是 1.2MP 摄像头的 3 倍，最远探测距离可达 250 米。蔚来、小鹏、理想等车型已上车 800 万及以上的像素摄像头，推动车载CIS 单价的提升。根据高工智能汽车研究院监测数据，单颗 100 万-200 万像素CIS 芯片的量产价格在3-8美金左右，单颗 800 万像素 CIS 芯片的量产价格在10 美金以上。像素提升的逻辑在车载 CIS 同样适用，未来车载摄像头将由 800 万像素向1200 万像素和1600万像素过渡升级，同时舱内摄像头将升至 500 万像素和800 万像素。

汽车电动化有望持续渗透，汽车 CIS 需求或将持续释放。据中汽协会数据公众号，2019-2024 年中国新能源汽车销量从 121 万辆增长至1287 万辆，2025年有望达 1610 万辆，新能源汽车渗透率有望从4.68%提升至49.54%。电动汽车智能化将推动车载 CIS 市场进一步扩大。

比亚迪全民智驾战略掀起“智驾平权”飓风，车载CIS 增长动能十足、有望迎来黄金增长期。2025 年 2 月 10 日，比亚迪发布全民智驾战略，构建天神之眼技术矩阵，宣布全系车型将搭载高阶智驾技术，其中天神之眼C方案首批上市的 21 款车型覆盖 7 万级到 20 万级，将高快 NOA 辅助驾驶功能（L2++智驾等级）下探到 10 万元以内的车型上，推动全民智驾普及。据电车商业研究公众号，比亚迪 2025 年目标产销总量 60%以上的车型都将搭载高速NOA及以上的智驾技术，或将带来超 300 万台智驾汽车销量。据盖世汽车研究院预测，2025年国内市场搭载 NOA 功能的车型销量将由 2024 年的近200 万辆提升至400万辆以上，市场渗透率将接近 30%。我们认为，未来汽车电动智能化有望持续渗透、向 10 万元及以下价格段汽车下沉；受益于汽车电动智能化持续渗透，汽车CIS需求有望持续释放、迎来黄金增长期。

2.2.3、全球安防 CIS 需求回升，技术迭代推动产品升级

安防 CIS 市场需求回暖，民用安防需求打开空间。伴随智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及，安防图像传感器市场发展迅速。2024 年安防 CIS 市场需求回暖，主要原因是先前终端及代理商抢占产能过多积存的 CIS 库存已消耗至正常水位，同时叠加AI 技术的快速升级以及民用消费级网络摄像头需求提升带动。据群智咨询，2024 年全球安防CIS出货数量预计将达到 4.9 亿颗，实现同比增长约 2%。据 Frost&Sullivan 预测，2027年全球安防 CIS 市场规模有望达 15 亿美元。从产品结构看，专业级安防监控市场逐步稳定，而消费级网络摄像头民用安防市场逐渐崛起带动CIS需求。民用安防市场应用环境相对单一，且画质需求并不苛刻，因此采用小Pixel 结构加多种功能性可以完美契合用户需求并降低产品成本。

Sony 产品附加值相对较高，而思特威与豪威集团引领行业出货。根据群智咨询数据，思特威与豪威集团是安防领域 CIS 的重要供应商，2023 年两家厂商出货量份额合计占比约 70%，行业集中度相对较高。Sony 等厂商则依旧深耕于专业安防市场，产品多以大尺寸 Pixel 需求为主，应用场景复杂且画质要求较高，产品附加值也相对较高。

安防监控先后经历了模拟化、网络化、高清化等三个阶段，目前迎来智能化升级阶段。通过嵌入 AI 芯片或在视频监控芯片中嵌入AI 模块，使得摄像机可对视频数据进行结构化处理、智能计算分析和图像识别，促使视频监控设备从被动监控向主动识别过渡。智能化趋势将推动视频监控应用于多元化行业，促进视频监控行业快速发展。

安防 CIS 主流分辨率从 2M~3M 逐渐过渡升级至4M~6M。随着百万像素高清监控不断普及，采用同轴线缆传输的模拟摄像机无法满足高像素级别的需求，模拟标清视频监控产品逐渐被高清视频监控产品所取代。据群智咨询数据，2020年全球安防 CIS 出货量约 85%的产品分辨率分布在3M及以下，4M~6M占比仅为12%；2023 年 3M 及以下的安防 CIS 占比下降至69%，而4~6M分辨率产品则提升至 26%。更高规格的 8M 及以上分辨率产品也成快速增长趋势。

DCG/HDR/AOV/黑光等多技术协同发展，助力安防CIS 产品不断升级。新兴技术与应用场景的扩展共同推动了安防 CIS 产品的迭代升级。①DCG+StaggerHDR（High Dynamic Range）技术进一步提升动态范围；②AOV(AlwaysOnVideo) 功能助力独立电源摄像头续航提升，满足全天候监控需求；③黑光CIS及近红外光 NIR 增强 CIS，可显著优化安防相机在低亮度环境下的表现。

2.2.4、全局快门技术应用前景广阔，机器视觉CIS静待释放

机器视觉相较人眼更具优势。机器视觉的工作原理是通过将视觉信息传递给生产链路以触发其他机械部件智慧自主行动。相对于人眼视觉，机器视觉在速度、精度、环境要求等方面存在显著优势，它能实现智能识别、尺寸测量、引导定位和外观检测功能，是实现生产自动化的关键技术。

新兴领域对 CIS 发展提出更高要求，全局快门技术应用前景广阔。随着AI 和5G技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），无人机、扫地机器人、AR/VR等新兴的下游应用市场不断涌现为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，逐步加快全局快门图像传感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的 CMOS 图像传感器的每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”；而卷帘快门CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的核心技术，应用前景广阔。

“机器视觉代替人工识别”趋势为行业注入增长潜力。机器视觉相较于人类视觉具有更大的优势且能更高效的进行工作，CMOS 图像传感器已成为标配零组件。随着深度学习、3D 视觉技术、高精度成像技术和大数据智能算法技术的持续发展，机器视觉的性能优势将持续扩大，相关市场有望迎来新一轮的增长。

2.3、竞争格局：CIS 行业集中度高，国产厂商激流勇进

索尼、三星两大巨头占据鳌头，豪威、格科微、思特威等国产厂商激流勇进。CIS 行业是高度资本密集、技术密集型产业，中小企业往往难以负担或难以在短时间内突破高端技术研发，行业呈现寡头垄断态势。据YOLE数据，2023年CIS 全球市场 CR3 的份额占比达 75%；其中，排名第一的索尼市场份额从2022年的 42%上升至 2023 年的 45%，排名第二至第四的三星、豪威科技、安森美2023 年市场份额分别为 19%、11%和 6%，均与2022 年持平；排名第六至第八的 SK 海力士、格科微、思特威 2023 年的市场份额分别为4%、3%和2%。行业竞争格局稳定，头部企业阵营稳固。

3、技术创新持续深化，打造多层次产品矩阵

3.1、推动产品迭代和创新，丰富产品矩阵

3.1.1、技术优势赋能智慧安防高端产品，持续领跑行业

全球智慧安防 CIS 龙头，市场份额持续领先。思特威自成立之初专注于安防监控领域的视觉成像技术与 CIS 产品开发并持续向高端领域发力，已经成功推出Pro Series 全性能升级系列、AI Series 高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端产品组合以更好迎接安防监控的智能化阶段。据TSR统计，2020-2022 年公司安防 CIS 出货量全球第一，2022 年全球市占率达33.3%。公司稳坐全球智慧安防领域 CIS 龙头地位，将持续受益安防行业向数字化、智能化、超高清化等方向发展。

产品持续迭代推新，保持核心竞争力。2023 年公司推出了4K超星光级大靶面图像传感器新品 SC880SL，是公司首颗 1/1.2"8MP 图像传感器产品，通过大靶面增强产品感光性能，在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像效果；此外，公司还推出了数颗升级 AI 系列 CMOS 图像传感器新品，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，成功开启AI 系列产品的迭代升级之路。

3.1.2、机器视觉领域的先行者，引领高端CIS 国产替代

机器视觉领域的先行者与引领者。机器视觉产品已广泛应用于包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及无人机、扫地机器人和 AR/VR 等为代表的新兴应用领域，并与大疆、海康机器人等客户合作关系紧密。公司持续聚焦于高端核心技术的突破，不断推出高性能的机器视觉应用产品，助力加速高端 CIS 的国产替代进程。

产品持续推新，市场地位稳固。针对工业 CIS 领域对于智能化图像处理的实际需求，公司推出面阵、智能交通系统（ITS）、线阵三大类别的丰富产品矩阵，全方位覆盖如各类工业检测场景以及工业读码器、AGV 导航系统、3D扫描仪等主流工业智能化场景，为不同领域的客户提供多样化、精准且稳定可靠的解决方案。根据 YOLE 数据，2022 年思特威在工业 CIS 市场份额位居第二；根据TSR数据，2022 年公司在无人机、QRC 读取器两大领域市场CIS份额均居全球首位，在全球消费类无人机避障市场的份额约 90%。

3.1.3、高端旗舰手机 CIS 产品大规模出货，注入新增长动能

高端旗舰手机 CIS 产品实现大规模出货，为公司注入新增张动能。智能手机业务方面，思特威于 2020 年开始向智能手机 CIS 领域进军、研发资源投入提升；2021 年，公司通过实现低端产品的销售进入市场，中高端产品主要处于研发、验证和市场导入阶段；2022 年，公司针对高端旗舰机产品赛道，推出SC550XS和 SC520XS 两款 5000 万像素产品，在性能上两款产品分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求，并于2023 年上半年进入量产阶段，为公司营收开辟了第二条增长曲线。据公司2023 年年度公告，思特威的智能手机 CIS 产品已成功覆盖了从 80 万像素到5000 万及以上像素的主流分辨率需求。2024 年，公司高阶 5000 万像素产品开始量产销售，2024H1高阶5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过50%、出货量均大幅上升。

高端产品持续创新升级，打造实力质感影像。2024 年初，公司推出首颗5000万像素 1/1.28 英寸图像传感器新品 SC580XS。SC580XS 是公司继成功量产第一颗 22nm HKMG Stack 工艺的 5000 万像素1/1.56 英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。SC580XS 拥有1/1.28 英寸的光学尺寸，采用SFCPixel®-2、PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项先进技术和工艺，结合多种高动态范围(HDR)技术的组合，可为智能手机摄像头带来画质细腻、明暗细节丰富的高清影像。SC580XS 可同时支持四合一(Summing)模式，兼顾高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，可输出高质量的50MP/12.5MP/4K 等格式视频。在数据传输方面，SC580XS 兼容C-PHY/D-PHY接口协议，以最高 3.5Gsps/trio 的传输速率，满足高帧率高分辨率影像传输需求；同时，SC580XS 支持 MIPI 传输最大幅值可调的功能，以应对手机内部功能模块带来的噪音和干扰，确保模组端数据信号的正常接收。SC580XS搭载了思特威独特的 AllPix ADAF®技术以及 Sparse PDAF 技术，以达到各类光线场景下更好的快速对焦效果，助力智能手机实现更优抓拍性能。

3.1.4、汽车电子业务拓展迅速，助力CIS 国产化进程提速

汽车电子业务拓展迅速。2019 年，思特威开始在前装车载市场进行战略布局，并于 2020 年 6 月收购深圳安芯微（Allchip）强化车载产品线；2021年，公司成立汽车芯片部，致力于车规级 CMOS 图像传感器技术研发，开发覆盖多种应用场景的汽车电子 CIS 产品，包括 360 度全景影像、行车记录仪、舱内监控、流媒体/电子外后视镜、ADAS/AD 等，并在 2022 年成功构建了覆盖汽车电子全应用场景的产品体系。2024 年，应用于智能驾驶辅助系统(ADAS)的CIS产品首获商业量产订单，应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量同比大幅上升。

产品矩阵完备，助力汽车 CIS 国产化进程提速。公司已发布10 余款车规级图像传感器产品，涵盖影像类、ADAS 感知类、舱内应用三大系列，分辨率覆盖1MP-8MP，基本实现车载应用的全场景覆盖。未来公司聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景的发展，进一步丰富 AT Series 系列产品矩阵，在严格的汽车产品开发流程体系下，依托自身核心技术和产品性能优势，有助于推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及，加速国产CIS 替代。

3.2、技术创新持续深化，供应链&客户资源高效整合

公司高度重视研发，在研项目技术水平国际领先。公司高度重视研发、持续优化员工结构，技术人员总数整体呈现上升趋势，2022-2024H1 研发人员数量占公司总人数的比例均高达 44%以上。截至 2024H1，公司累计获得境外专利授权98 项，获得境内发明专利授权 110 项、境内实用新型专利234 项；在研项目19项，主要面向安防监控、机器视觉、汽车电子、智能手机领域，已累计投入9.29亿元，技术水平国际领先。

公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，紧贴客户需求打造核心技术，主要包括：SFCPixel®专利技术、PixGainHDR®技术、BSI-GS 技术、LED 闪烁抑制技术（LFS）、近红外感度NIR+技术，技术来源全部为自主研发，全部应用于 CMOS 图像传感器的设计和生产。

核心技术一：SFCPixel®专利技术。公司 SFCPixel®专利技术能够将SF放置于PD 中央、使其更加接近于 FD，在同等电子下获得更高的电压，实现更高的灵敏度和更出色的夜视成像效果。据公司的检测结果，1x1、1x2、2x2共享像素结构的感光度提升可达 90%，读取噪声较不使用该项技术时可降低50%以上。

核心技术二：PixGain HDR®技术。公司 PixGain 技术使得图像传感器能够实现双像素转换增益，摄像头可以在光线充足时使用Low Gain 实现低增益成像，而在光线昏暗时则使用 High Gain 来实现更明亮的高增益成像，从而保证运动拍摄过程中实现无“鬼影”的高品质 HDR 成像。

核心技术三：BSI-GS 技术。全局快门工作时储存电荷的FD可感光，额外的光电子易被 FD 储存则会产生“鬼影”；而背照式因设计结构缘故使FD更多的暴露在光线下。因此采用全局快门将产生失真图像，若想要背照式与全局快门能够兼容，须对传感器进行重新设计。在此方面，思特威于2017 年发布了第一颗背照式（BSI）全局快门产品，相比传统的前照式+全局快门架构，大幅提升全局快门芯片的量子效率及感光度，同时保障了极高的快门效率。随后，公司再度创新性地推出基于堆栈工艺的全局快门产品，已广泛应用于机器视觉领域。

核心技术四：LED 闪烁抑制技术（LFS）。该技术在多次曝光，片内多帧合成的基础上利用四元像素技术，可有效抑制 LED 闪烁并提供高达120dB以上的HDR，减小视频影像因 LED 信号灯频闪造成的错误判断。利用该技术能够实现日间车内场景和车外场景两种剧烈光线反差下的明暗细节呈现，更好地满足智慧交通与车载应用场景中对不断变化的复杂光线的适应性需求，有效提升覆盖LED交通信号灯的应用场景下，包括智能车载摄像头、智慧交通摄像头等后端准确识别 LED 交通信号的准确度和识别率。

核心技术五：近红外感度 NIR+技术。公司自2017 年开始推出针对近红外补光场景的 NIR+技术，该技术大幅提高了产品在 850nm-940nm光线波长（红外光波段）下的量子效率，从而提升了光电转化效率以实现更为出色的成像感光度与细节。在 850nm 光线波长下，第二代近红外感度增强技术的量子效率可较无红外增强提升 3 倍；而在 940nm 光线波长下，第二代近红外感度增强技术的量子效率可较无红外增强的提升 3.8 倍。该技术已被广泛应用于公司的BSI-RS系列高端产品，在安防监控高端产品应用中已占有重要的市场地位。

行业地位稳固：思特威是智慧安防、智能手机、汽车电子领域领先的CMOS图像传感器供应商，据 TSR 统计，2020 至 2022 年公司蝉联全球安防CIS出货第1 位。据 YOLE 数据显示，2022 年公司在车载CIS 市场位居全球第四、国内第二位；在物联网 CIS 市场位居全球第五、国内第三位；在工业CIS市场，位居全球第六、国内第二位。 客户资源储备丰富：思特威产品已应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。

供应链高效整合：思特威专注于产品设计，并与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，在达成产品和工艺突破、同时供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。

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