半导体行业研究报告_半导体行业市场竞争格局研究分析_半导体行业市场现状及未来发展情况解读

2024年半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：3D混合键合成发力点

2024/03/05
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华金证券

CPU与存储之间“内存墙”：随着摩尔定律的不断迭代，CPU运行速度快速提升，CPU主频高达5GHz，而DRAM内存性能取决于电容充放电速度以及DRAM与CPU之间的接口带宽，存储性能提升远慢于CPU，DRAM内存带宽成为制约计算机性能发展的重要瓶颈。

标签：半导体

2024年半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

2024/03/01
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华金证券

根据日月光官网数据，2024年1月公司营收108.10亿元，同比上升5.01%（结束自2022年11月起，连续14个月同比下降），环比下降5.04%（自2023年11月起，连续3个月环比下降）。

标签：半导体先进封装 AI

2024年半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码

2024/03/01
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长城证券

以资本密集型+技术密集型为特征，打造存储行业护城河。美光成立于1978年，历经45年间不断并购整合，公司积极扩充产能，形成完善的DRAM+NAND产品矩阵，拓展优质客户资源，成为全球第三大DRAM厂商和第五大NAND厂商；得益于对研发的高度重视和投入，美光也缔造了众多“行业首创”的存储芯片产品和工艺，成功打造“资本+技术”为核心壁垒的护城河。

标签：半导体存储

2024年半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

2024/03/01
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平安证券

目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB等。

标签：半导体

2024年半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道

2024/02/23
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中泰证券

摩尔定律带来的经济效应不断降低，制造先进制程升级速度逐渐放缓。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中可以容纳的晶体管数量在每18-24个月增长一倍。目前芯片工艺已经走向3nm以下的极致阶段，而当芯片制程逼近1nm时将进入量子物理世界，会产生显著的量子效应。

标签：半导体先进封装 AI

2024年半导体光学产业链分析报告：迈向璀璨转折点

2024/02/23
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财通证券

半导体光学产业伴随着集成电路产业的发展应运而生，与光刻与量检测设备关系密切。早期芯片的生产规模较小，集成电路线宽较粗糙；光刻与量检测设备使用量相对有限，技术设计也相对简单，对半导体光学元件的需求量较小。此时半导体光学尚未形成独立的产业链。

标签：光学半导体

2024年半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装

2024/02/21
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华安证券

半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中，晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤，每一步都需要相应的半导体制造设备。

标签：半导体先进封装

2024年半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇

2024/02/05
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财信证券

封装，集成电路生产末端环节。20世纪90年代，全球化进程的加快以及国际分工职能深化，推动了集成电路产业链向专业化分工的方向发展，逐渐形成了独立的集成电路设计、晶圆代工和封装测试企业。

标签：半导体 HPC

2024年半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

2024/01/22
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光大证券

半导体即在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在集成电路（最主要应用，即芯片）、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着诸多应用。

标签：半导体金属钽锡镓

2024年半导体前道量检测设备行业研究：重点产品持续突破，国产替代正在加速

2024/01/19
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国海证券

根据不同工序，半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测，其中，前道量检测主要应用于晶圆加工环节，目前以厂内产线在线监控为主；后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试，目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控；实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析，目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室。

标签：半导体检测设备

2024年半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量

2024/01/19
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财通证券

行业规模来看，全球半导体市场规模增速在23Q2触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值（-21.40%），进入2023Q2后，由于2022Q2基数较低，行业需求增速自2023M5开始稳步波动上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元，同比+5.27%；自2022M8以来同比首次实现增长。

标签：半导体 AI

2024年半导体先进封装专题报告：先进封装大有可为，上下游产业链将受益

2024/01/16
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中国平安

半导体行业与社会经济发展关联性高，具有较强的周期性。根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计，从2021年底开始，由于疫情、地缘政治和通货膨胀等影响，半导体进入下行周期，直至2023年底，随着消费电子逐渐复苏、算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业底部已基本确认，将进入上升复苏通道，预计2024年将有超10%以上的同比增速。

标签：半导体先进封装

2024年投资视角看半导体产业：砥砺前行，扬帆远航

2024/01/12
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中信证券

近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先。日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主。韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主。中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备。

标签：半导体

2023年半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对

2023/12/22
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国元国际

出口管制：u将主限制标准从互连带宽（Interconnectbandwidth）更换成性能密度门槛（Performancedensitythreshold），意在防止通过合并多个小数据中心算力达到高性能算力标准；总部位于美国武器禁运目的地，或其最终母公司的总部位于这些国家，需要制定出口受控芯片的全球许可要求，意在防止通过海外子公司获得管制芯片。

标签：半导体

2023年半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动

2023/12/20
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东海证券

半导体在电子行业中特性：（1）属于中间品：半导体属于中间品，相对来说上下游都是B端企业，下游需求受到C端行为驱动；（2）受到需求驱动日新月异：下游科技产品中手机、平板、电脑、智能穿戴、汽车、工业电子、智能家电等为主，需求驱动每日在世界各地进行；（3）行业交叉相对较多：上游与机械设备、化工材料、有色金属相关；下游与汽车、光伏储能风电、家电等产业相关。

标签：半导体

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