2026年中国半导体行业展望：预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用

行业基本面分析

中诚信国际预计，2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加 速，行业整体将延续稳健向好发展态势，各细分领域协同发展格局进一步完善，半导体行业信用水平将稳定 提升。

1、宏观及政策环境分析

2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国 际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，对半导体行业信用起到正面影响；未来半导 体产业竞争仍是国家竞争主旋律，产业链限制仍将持续并进一步增强，但我国亦将保持全方位的政策支持体 系，为半导体行业发展带来支撑。 国内政策方面，2025年以来，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向， 构建国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方 位政策体系。国家层面，以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等纲领性文件为引领，定向支持 高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关。资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智 能产业投资基金等为产业发展提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税 加计抵减等财税优惠降低企业研发生产负担，出台半导体设备国产化推进方案、产业链供应链协同发展行动计划 及计量支撑产业新质生产力发展行动方案等专项应用补贴。产业链方面，完善半导体材料与设备质量认证体系， 强化芯片设计、制造、封测等全环节联动以应对海外供应链波动风险，同时实施稀土相关物项出口管制，保障产 业安全。地方层面，各省市政府在国家政策引导下，结合当地产业基础出台一系列专项政策以扶持半导体产业发 展，相对于国家顶层设计，地方政策更多集中在产业引进、资金补贴，人才引进等方面。资本市场方面，证监会并 购重组机制改革、“并购六条”及配套措施等国家级核心政策支持“硬科技”领域通过并购重组做大做强，设立快速并 购通道、加快审核节奏，为半导体企业并购创新资产提供便利。与此同时，股权融资端，国家监管层面通过完善科 技企业上市、再融资、并购、基金等多元渠道，为其提供全生命周期股权融资支持，聚焦硬科技与产业链安全。债 券市场则发布了《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》等系列文件，解决中小规模硬科技企业融资痛 点。此外，根据2025年10月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，“十五五” 规划建议提出全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，加快实现高水平科技自立自强，进一步将半导体产业 提升至支撑国家科技安全、引领新质生产力发展的战略高度。

从效果来看，在我国相关政策一系列“组合拳”推动下，半导体产业在规模、技术、资金和生态等多维度实现 快速发展。产业规模上，近年来我国集成电路产量及出口量呈现持续增长态势，2025年我国集成电路产量4,843亿 块，同比增长87.28%，出口集成电路3,494.72亿个，同比增长17.23%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.80%。 在技术方面，半导体设备国产化率持续提升，根据相关数据，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用 率突破40%，中微公司5纳米级刻蚀机进入台积电先进制程产线验证，标志着国产设备具备国际顶尖竞争力，北方 华创在28纳米成熟制程产线的氧化/扩散炉设备份额超60%，筑牢了车规级、工控芯片的供应链安全防线。资金方 面，政策引导下资本市场对半导体产业的关注度持续提升，科创板成为半导体企业上市“快车道”，摩尔线程、沐 曦股份等国产GPU企业上市后市值迅速突破千亿元，推动AI算力芯片领域技术商业化落地。产业生态方面，政策 推动芯片设计、制造、封测、设备材料等环节联动发展，28nm作为成熟与先进制程的关键节点，已实现设备、材 料的全面国产化配套。

国际环境方面，近年来，美国、日本、欧盟等发达区域国家，持续针对我国半导体产业实施一系列限制措施， 以遏制中国在先进制程芯片、人工智能算力芯片等领域的突破，覆盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入 等全产业链环节。2025年以来，这些限制措施覆盖范围进一步扩大，规则也逐步细化，严格限制了我国企业获取 先进技术与高端算力的渠道，削弱我国成熟制程芯片的材料供应稳定性及产能供给能力，并通过限制我国半导体 企业在全球范围内市场拓展以冲击拥有海外产能布局的半导体企业。

展望2026年，我们认为，半导体产业竞争仍然是全球各国竞争的主旋律，以美国为首的发达国家对我国半导 体产业，特别是先进制程芯片、人工智能算力芯片等领域的限制仍将继续加强，覆盖范围及规则制定将进一步增 加和细化。面对严峻的外部环境，我国将持续加大以“自主可控、高端突破、全链协同”为核心导向的产业政策 力度，构建国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合 的全方位政策体系，具体政策上预计将更聚焦于先进制程芯片、先进封装技术、关键半导体设备与材料等高精尖 科技“卡脖子”环节，这些政策有望进一步加强我国半导体产业对上下游各环节的全覆盖及自主可控能力，增强 供应链抗风险能力。

2、经营分析

受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复 苏态势，同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至 国内，各细分行业均重新回到增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布 局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果；展望2026年，汽车电子及人工智能将成为半 导体行业需求增长的主要驱动力，其中人工智能将进一步深入应用到各行业，推动半导体成为各行业升级与 数字化转型的底层基础设施型产品，国产替代亦将为国内企业带来增量需求，行业周期性特点或将有所减弱； 在地缘政治博弈与产业自主政策的多重驱动下，传统基于效率优先原则的全球产业链布局范式正在发生深刻 转变，供应链的安全与韧性已跃升为各国战略布局的核心考量，这将系统性重塑全球产业分工格局。 受供需关系波动、技术迭代节奏、终端需求变化及宏观经济环境等多重因素影响，半导体行业具有较为典型 的周期性行业特点，呈现“繁荣-衰退-复苏-再繁荣”的循环特征，历史上平均周期长度约3~4年。根据世界半导体 贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，其中集成电路销售 额6,000.69亿美元，同比增长12.27%，分立器件销售额333.77亿美元，同比增长5.80%。半导体设备方面，根据国际 半导体产业协会（SEMI）发布数据，2025年全球半导体制造设备总销售额达到1,330亿美元，同比增长13.81%，创 历史新高。半导体材料方面，根据TECHCET机构统计数据，2025年全球半导体材料市场总规模达到约700亿美元， 同比增长6%。整体来看，2025年，全球半导体行业在经历上一轮衰退后，进入新一轮复苏周期。

从需求端来看，半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗 电子、国防军工、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业赛道。消费电子是过去十年半导体的主要 应用领域，2025年消费电子市场呈现温和复苏态势，智能手机方面，在经历多年高速增长后，智能手机进入较为 稳定的存量市场阶段，根据Omdia数据，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高 水平，但增速显著放缓；PC方面，根据Omdia数据，2025年全球PC出货量2.795亿台，同比增长9.2%。汽车电子方 面，随着新能源汽车快速发展，车载电子相关部件覆盖车用功率半导体、传感器、计算芯片、智能驾驶、智能座 舱、动力控制系统等多个方面，单车半导体需求较传统油车大幅提升，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车 销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，其中汽车电子部分，根据Mordor Intelligence数据， 汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元，预计以7.29%的复合年增长率扩张，将市场价值提升至2030年的 1,428.7亿美元。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智能正从需求端、技术端、供 给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大的推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI 服务器及数据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时推动了这多方面需求 并显著提升了每个部件内半导体含量，例如AI服务器芯片价值量是传统服务器的5~10倍，消耗的DRAM存储是普 通服务器的8倍，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，其中AI芯片占比超过20%，约1,500亿美元，AI服务器出货量同比增长约29%。国内方面，中国作为全球最大半导体市场，在人工智能及汽车电子带动 下，根据同花顺金融数据，2025年中国半导体销售额2,108.8亿美元，同比增长14.68%。近年来，随着各国对我国 半导体产业限制范围不断扩大，我国半导体企业在全球范围内市场拓展受到极大影响，以美国为例，禁止企业采 购制造地在中国的芯片，从而削弱全球半导体市场复苏对我国半导体产业的带动作用。面对这种局面，我国明确 提出“鼓励国内企业优先采用国产集成电路产品和服务”，将半导体纳入战略性新兴产业重点支持领域，聚焦芯片 设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，重点推动AI芯片、车规级芯片、模拟芯片、存储芯片及半导体设备、 关键原材料的国产化替代，为企业采用国产半导体提供明确的政策指引和发展预期；从资金层面，出台多元化财 政及税收优惠政策，降低企业采用国产半导体的成本压力，从资金角度提升企业积极性；在市场层面，通过政府 采购、应用场景开放、产业链协同等举措，拓宽国产半导体的应用空间；通过这些措施大幅提升我国半导体产业 国产化替代程度，在产业链布局逐步完善，特别是在设计、制造及封测等环节实现成熟制程突破背景下，将半导 体相关海外需求转移至国内。整体来看，与以往行业复苏周期不同，本轮半导体行业的复苏主要由汽车电子与人 工智能两大领域驱动。特别是人工智能的快速发展，正推动半导体从电子产品的关键组件，演进为几乎所有行业 的底层基础设施，从而推动全球半导体行业需求的多元化与结构化演进；同时，在半导体国产化替代带动下，随 着国内产业链布局逐步完善，先进技术持续突破，国内半导体海外需求亦将不断转移至国内。

从供给端来看，在经济全球化发展的背景下，全球半导体产业经过多年发展亦形成了全球分工的产业布局， 2025年以来，美国仍然占据全球半导体产业链的主导地位，在价值最高的芯片设计及设计软件环节仍占有绝对的 领先地位，英伟达、高通、博通、AMD、英特尔、德州仪器等知名芯片设计厂商均为美国公司，Synopsys、Cadence、 Mentor Graphics三家美国EDA行业巨头占据了全球80%的市场份额。中国台湾地区主导了芯片制造产业，芯片制造 及封测环节在全球产业布局占有重要地位。日本、韩国及欧洲地区在芯片制造的所需的半导体材料及半导体设备 环节占据重要地位，其中荷兰ASML生产的高端光刻机具有绝对领先优势，日本在硅片及光刻机方面市场领先，此 外韩国三星为IDM厂商，在芯片制造环节占有一定份额。近年来，美国为增强其在半导体产业领域的霸主地位采 取了一系列逆全球化政策，同时全球各国也逐步意识到半导体产业正逐步成为新的重要基础设施并影响国家之间 竞争实力，纷纷出台半导体产业政策以增强各自在半导体产业的竞争实力。

整体来看，地缘政治因素、产业支持政策、供应链安全正逐渐推动半导体产业从效率优先的全球化布局转变 为效率与安全可控并重的区域产业布局。以我国为例，美国及其联盟国家持续对华半导体产业链进行限制，但在 政府多项政策措施支持下，以及庞大的半导体市场需求带动下，我国已经打通了核心环节，形成较为完整半导体 产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，特别是在芯片生产环节，设计、制造及封测方面，均实现成熟制程的 突破。但相比于芯片生产环节，作为生产支撑的半导体材料和半导体设备方面，仍是我国产业链的薄弱之处，特 别涉及到高端芯片生产环节。具体来看，在生产环节，中芯国际工艺节点突破14nm，其与华虹半导体市场份额已 接近10%；封测方面，国内头部厂商长电科技、通富微电及华天科技均进入全球前十行列；在支撑产业方面，半导 体材料环节取得一定突破，硅片、光掩模等主要材料已不再“卡脖子”，国内产能规模在快速扩张，但终端客户的 产品认证及订单大批量导入仍需时间，国产化率仍很低；半导体设备零部件涉及种类繁多、工艺复杂且精细度要 求极高，专利及客户认证壁垒高，多年来市场竞争格局相对稳定且为寡头垄断，北方华创稳居全球设备厂商市场 规模前十名，表明中国在半导体设备领域国产化替代取得一定突破，但在与头部企业仍有一定差距，在半导体设 备领域的进展相对缓慢且集中在中低端水平。 展望2026年，我们认为，汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，其中人工智能将进 一步深入应用到各行业，推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，并完善半导体行业的 需求结构，国产替代亦将为国内企业带来增量需求，行业周期性特点或将有所减弱；在地缘政治、产业支持政策、 供应链安全等因素影响下，传统以效率优先的全球产业链布局将进一步减弱，供应链安全可控成为各国产业链投 资与布局重要考虑因素之一，进而影响全球产业链分工格局。

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