半导体行业研究报告_半导体行业市场竞争格局研究分析_半导体行业市场现状及未来发展情况解读

2023年日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会

2023/12/20
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华泰证券

年初至今，东证指数在企业盈利持续上行的预期下，表现较好。其中，半导体板块尤其是半导体设备板块公司股价表现强劲、交易量领先。日本半导体设备板块年初至今（截至12月14日）总市值上涨58.0%，超过费城半导体指数的55.2%。

标签：半导体

2023年半导体射频电源行业专题报告：国产化替代拐点已至

2023/12/19
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浙商证券

什么是射频电源？是用来产生射频电功率的电源。核心作用—通过产生高频电磁场，将在低压或常压下的气体进行电离、从而形成等离子体。由于不同气体产生的等离子体具有不同的化学性能，从而在腔体内部实现不同的工艺需求。

标签：半导体射频电源

2023年半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速

2023/12/19
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平安证券

2023年全年，A股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至12月12日，申万半导体指数下跌2.53%，同期沪深300指数下跌11.49%，申万半导体跑赢沪深300指数8.96pct，其他电子板块也全部上涨。

标签：半导体

2023年半导体行业专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake

2023/12/18
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华泰证券

英特尔于2023年12月14日召开AIEverywhere大会，更新了一系列AI产品的最新进展，展示了其数据中心、云和PC等多个领域的全面AI解决方案。

标签：半导体英特尔

2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌

2023/12/14
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长城证券

23Q3半导体市场跟踪：23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，预计23Q4半导体市场规模同比增速由负转正。23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期23Q3库存周转天数约调整至135~140天，因此当前库存去化速度符合预期，但整体速度仍较为缓慢。24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。

标签：半导体

2023年半导体行业专题报告：先进工艺带来CMP抛光材料新增长空间

2023/11/24
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东海证券

CMP技术随着芯片制程技术不断进步，经历过铝、铜、低K介质、钴等多种材料技术进步。CMP（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光概念从1965年由Walsh等人提出，发展至今已经成为IC制造工艺中不可或缺的环节之一。

标签：半导体抛光材料 CMP

2023年半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通

2023/11/21
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方正证券

海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。尤其是机器学习和AI相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。

标签：半导体先进封装

2023年半导体光学系统行业专题报告：国产超精密光学未来可期

2023/11/16
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中信证券

工业级精密光学元器件制造难度高，应用于高科技行业的关键配套器件。参考茂莱光学招股说明书的定义，我们根据精度和用途的不同，可将光学元器件分为传统光学元器件和精密光学元器件，其中精密光学元器件根据应用领域的不同可进一步细分为消费级精密光学元器件及工业级精密光学元器件。

标签：半导体光学

2023年半导体先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

2023/11/15
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方正证券

HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。

标签：半导体先进封装

2023年东南亚半导体产业专题研究：封测有望受益产业链重构机遇

2023/11/15
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华泰证券

自1970年代起，因应用市场需求变化及产业链分工细化，全球半导体产业以美国→日本→韩国/中国台湾→中国大陆的路线迁移，未来东南亚后道封测环节或将迎来新一轮发展机遇。

标签：半导体

2023年半导体行业2024年策略报告：国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期

2023/11/03
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西部证券

今年以来（截至10月13日），电子行业上涨8.26%，在31个申万一级行业中排名第5。一方面疫情已经结束，生产生活秩序加快恢复，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率较低，今年以来一线晶圆厂设备招标较少。同时，年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，设备和材料板块出现一定幅度调整。最后，以ChatGPT为代表的AI应用迅速发展，算力及相关产品需求迎来快速增长，有望带来新一轮科技革命，给半导体行业带来新需求。

标签：半导体设备

2023年半导体供应链风险报告

2023/11/02
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WTW

由WTW发布了《2023年半导体供应链风险报告》这篇报告。以下是对该报告的简单概括，更多内容请前往原报告进行下载查看。该报告主要分为三个部分：（1）市场概况；（2）风险状况；（3）风险管理和复原力。

标签：半导体供应链

2023年超威半导体公司深度研究：数据中心产品全覆盖，充分受益AIGC浪潮

2023/10/20
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国金证券

我们认为，衡量芯片设计企业产品的竞争力，关键在于其硬件的性能与软件生态的丰富度以及可使用度。产品的硬件性能决定了其纸面参数，而软件生态决定了硬件纸面性能可以实现多少，以及在不同应用下的适用程度。

标签：半导体 AI 数据中心

2023年半导体量测检测设备行业研究：国产化短板，替代潜力巨大

2023/09/18
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方正证券

过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。尺寸测量、缺陷检测等应用于每道制程工艺之后。

标签：半导体检测设备

2023年半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮

2023/09/11
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华福证券

半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，直接决定了芯片制造工艺的质量。

标签：半导体

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