2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌

一、趋势：半导体企稳迹象明朗，“硅基强智能”奇点到来

23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，库存天数环比下降7天

23Q3半导体市场跟踪：23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，预计23Q4半导体市场规模同比增速由负转正。 23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期 23Q3库存周转天数约调整至135~140天，因此当前库存去化速度符合预期，但整体速度仍较为缓慢。 24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。

二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革

细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期

2023年消费电子仍显现疲软，预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%。据 IDC预测，2023年半导体市场规模约5188亿美元，同比下降13%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1355亿美元， 同比下降13%；电脑&服务器领域市场规模约1451亿美元，同比下降26%；消费电子领域市场规模约665亿美元，同比下 降12%；汽车领域市场规模约548亿美元，同比下降11%。

智能手机：华为Mate 60等发布带动换机，预计24年温和成长4%

23Q3智能手机出货量跟踪：华为Mate 60等新机带动消费者换机，23Q3单季度出货量同比增速由负转正。23Q3全球智 能手机出货量约3.04亿部(原指引3.00亿部)，同比增长0.3%，环比增长13.5%，环比增长主要受益于传统消费电子旺季以 及华为Mate 60等带动消费者换机。同时，小米和传音等在新兴市场出货量增长强劲，苹果在除中国以外地区有所增长。

23Q4智能手机出货量研判：渠道和终端库存改善，23Q4出货量延续环比增长，上调23年智能手机出货量至11.64亿部。 11月IDC上调2023年全球智能手机出货量至11.64亿部，同比下降3.5%(8月原指引约11.50亿部，同比下降4.7%)，测算得 到23Q4全球智能手机出货量约3.23亿部，环比增长6.1%，主要由于渠道和终端库存有所改善，且假期带动手机销量。分 操作系统看，2023年iOS出货量预计仍同比增长0.6%，抗风险能力强，而Android预计同比下降4.4%。

24年智能手机出货量展望：2024年手机市场温和复苏，预计全年出货量同比增长3.8%，其中5G手机大增20%。IDC指 出智能手机市场复苏将在2024年持续，预计全年智能手机出货量同比增长3.8%至12.08亿部，其中5G手机出货量约8.44 亿部，同比增长19.6%。分操作系统看，2024年iOS出货量预计同比增长2.4%，Android出货量预计同比增长4.2%。

PC及可穿戴：AI PC重塑市场，预计24年出货量同比增长4%

23Q3 PC及Tablet出货量跟踪：PC市场已走出低谷，23Q3同比降幅收窄至9%，环比增长9%。23Q3全球PC及Tablet出 货量约1.00亿部(原指引为1.02亿部)，同比下降11%，环比增长12%。具体来看，23Q3 PC出货量环比增长9%，主要受益 于终端PC库存有所减少，且大部分渠道库存接近健康水平；Tablet出货量环比增长17%，主要由于三季度为传统旺季。

23Q4 PC及Tablet出货量研判：预计23Q4 PC及Tablet出货环比增长5%，全年因商家购买平板项目推迟，下调目标1%。 IDC下调2023年全球PC及Tablet出货量至3.81亿台(原指引3.85亿台)，同比下降16%，测算得到23Q4全球PC及Tablet出货 量预计约1.05亿台，环比增长5%，下调主要系全球经济持续低迷，消费者支出收紧，商业买家购买Tablet项目推迟。

24年PC及Tablet出货量展望：Copilot全覆盖Office叠加多家品牌发布AI PC，预计24年出货量同比增长4%。随着 Windows Copilot 全覆盖Office， 叠加明年联想、惠普、戴尔等品牌电脑陆续推出AI PC，PC 行业正缓慢复苏，这将推动 24H2及以后的销售，IDC预计2024年全球PC出货量约2.61亿台，同比增长4%，Tablet出货量1.35亿台，同比增长4%。分 季度看，预计24Q1/24Q2全球PC及Tablet出货量约0.90/0.94亿台，同比增长2%/6%，环比增长-14%/5%。

24年可穿戴设备出货量展望：IDC预计2024年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台。

三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出

晶圆代工：下游消费需求重启，24年有望回升至90%左右

23Q3产能利用率跟踪：库存修正尚未修正，23Q3产能利用率回升不及预期，成熟制程是重灾区。23Q3全球前五大晶圆 厂产能利用率约80.57%(原指引84.43%)，同比下降12.05pct，环比提升5.27pct，主要由于8英寸晶圆产能利用率较低，据 集邦咨询统计台积电8英寸晶圆产能利用率不足60%。

23Q4产能利用率研判：手机和AI相关需求制程，预计23Q4产能利用率环比提升3.53pct至84.09%。预计23Q4全球前五 大晶圆厂产能利用率约84.09%(原指引86.99%)，同比下降0.95pct，环比提升3.53pct，环比提升主要受23H2以来iPhone 15 系列、部分安卓手机和AI相关需求支撑。

2024年产能利用率展望：随着全行业持续去库存以及消费电子等需求重启，Omdia认为2024年全球前五大晶圆厂产能利 用率有望回升至90%左右水平。

半导体硅片：硅片库存仍高企，预计需求于24H2恢复

23Q3硅片出货量跟踪：存储和逻辑领域硅片出货下降，23Q3硅片出货量环比下降10%。23Q3全球硅晶圆出货量30.10亿 平方英寸，同比下降19.5%，环比下降9.6%，计算/通信/消费和存储领域的硅片出货量出现明显下降，汽车和工业领域 则表现强劲。硅片龙头SUMCO 23Q3营收6.93亿美元(原指引7.27亿美元)，环比下降14%，主要由于存储和逻辑领域 300mm硅片出货量有所下降，且200mm硅片库存修正仍在持续。

23Q4年硅片出货量研判：下游需求疲弱致23年硅晶圆出货量同比下降14%，其中23Q4环比增长2%，有所改善。SEMI 预计2023年全球硅晶圆出货量预计同比下降14.1%至125.12亿平方英寸，测算得到23Q4硅晶圆出货量约29.06亿平方英寸， 环比下降3.5%。其中全球半导体硅片龙头SUMCO指引23Q4营收约7.05亿美元，环比增长1.6%，有所改善。

24年硅片出货量研判：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，不过因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。 SEMI预计2024年全年硅晶圆出货量预计同比增长8.5%至135.78亿平方英寸，主要系半导体需求逐步复苏，智能手机和 PC需求回暖，以及数据中心/电动汽车/能源领域需求持续强劲。不过因产业链中硅片库存仍过剩，预计硅片需求将在 2024年下半年恢复。

四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位

半导体库存：龙头存货天数继续回落，库存去化速度符合预期

23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降7天，符合预期。23Q3全球前60大半导体企业库 存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期23Q3库存周转天数约调整至135~140天，当前库存去化 速度与预期较符合，但整体速度仍较为缓慢。 23Q4半导体库存研判：中国半导体企业库存基本达到健康水平，尤其是手机/消费和工业领域，美欧客户仍处于高位。 2024年半导体库存展望：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。

地域性库存：大陆IC企业库存基本健康，美欧客户仍处于高位

中国：受益于智能手机新机型推出，23Q3 SW半导体企业库存天数环比下降11天。23Q3 SW半导体企业库存周转天数 167天，环比下降11天；除设备材料外23Q3 SW半导体企业库存周转天数约138天，环比下降10天，存货金额绝对值约 1078亿元，环比小幅增长2%，营业成本约701亿元，环比增长10%，可见受益于国内库存去化进展较好，以及国内智能 手机品牌厂商新机型推出，国内半导体企业出货速度加快。 日本：23Q3日本集成电路存货率指数约135.07，环比下降0.10，其中9月该指数约123.30，环比下降17.50。 韩国：23Q3韩国半导体库存指数约210.8，环比提升17.9，创1997年以来历史新高，显现库存绝对值仍呈现上升趋势。 美国：23Q3美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比1.87，基本持平。

五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升

半导体价格：23Q3价格指数环比提升1%，呈现震荡回升趋势

23Q3全球半导体价格指数跟踪：23Q3全球半导体价格指数约93.19，同比提升9%，环比提升1%，环比提升系存储芯片、 模拟芯片、Micro芯片、逻辑芯片平均单价均环比提升。 23Q4全球半导体价格指数研判：当前我们判断全球下游需求23H2将呈现逐季环比提升趋势，该过程中全球半导价格指 数将继续呈现震荡回升。

细分价格：23Q3四大芯片ASP均呈现环比提升

23Q3各类细分芯片平均单价环比均显现提升。23Q3存储芯片平均单价(YoY-28%，QoQ+5%)，模拟芯片(YoY+4%， QoQ+7%)，Micro芯片(YoY+2%，QoQ+10%)，逻辑芯片(YoY+51%，QoQ+9%)，分立器件(YoY+13%，QoQ-4%)，传感 器&执行器(YoY+4%，QoQ-3%)，光器件(YoY+25%，QoQ+5%)。

Micro芯片：AI算力需求爆发增长，23Q3 Micro ASP环比+10%

3Q3 Micro芯片价格跟踪：MPU销售额占比提升驱动23Q3 Micro均价环比提升10%，细分三类芯片价格仍环比下降。 23Q3 Micro芯片平均单价约2.7643美元/颗，同比提升2%，环比提升10%，ASP环比提升主要系单价较高的MPU市场规模 环比增长20%，占比从23Q2的56.22%提升至23Q3的60.46%，但具体来看23Q3 MPU均价环比下降2.44%，MCU/DSP均价 则分别环比提升0.35%/5.11%。

六、综述：预计24年全球半导体市场同比增长6% 消费电子温和复苏，“硅基强智能”奇点到来

24年半导体市场研判：预计24年半导体市场规模同比增长6%

23年&24年全球实际GDP增速预测：10月国际货币基金组织(IMF)维持7月预期，预计2023年全球经济增速约3%，且预 计2024年全球经济增速约2.9%，较7月时的预期下调0.1pct，主要由于中国、俄罗斯分别下调0.3pct、0.2pct。 23Q4半导体市场规模研判：预计23Q4半导体销售额同比增速由负转正。我们测算得到2023年全球半导体销售额约5354 亿美元(WSTS预期为5201亿美元)，同比下降8%，其中23Q4全球半导体销售额约1374亿美元，环比继续提升2%，且同 比增速由负转正。 24年半导体市场规模展望：我们测算得到2024年全球半导体销售额约5681亿美元，同比增长6%，其中24Q1/24Q2全球 半导体销售额分别为1396/1405亿美元，同比分别增长6%/6%，环比分别增长2%/1%。

七、消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业

2024年智能手机出货量预计同比小幅增长4%，呈现温和复苏：据IDC数据，全球智能手机市场复苏将在2024年持续， 预计2024年全球智能手机出货量同比小幅增长3.8%。作为全球半导体市场最大的下游应用市场，在宏观经济疲弱及缺乏 换机驱动力情况下，全球智能手机市场仍呈现缓慢复苏态势。 2024年全球PC出货量预计同比增长4%，AI PC是强劲驱动力：随着Windows Copilot 全覆盖Office， 叠加明年联想、惠 普、戴尔等品牌电脑陆续推出AI PC，PC 行业正缓慢复苏，这将推动24H2及以后的销售，IDC预计2024年全球PC出货 量约2.61亿台，同比增长4%， 消费电子弱复苏，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业。随着23H2消费需求逐季环比提升，显现缓慢回暖迹象， 行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量。

八、存储是半导体风向标，行业价格周期拐点已现

存储价格涨势或将延续，预计24年全球存储市场将达1298亿美元

根据WSTS预计，2023年全球存储芯片市场规模将达到896亿美元，其中中国存储芯片市场规模将达555亿美元。根据 WSTS预计，2023年全球存储芯片市场规模将达到896亿美元，其中中国存储芯片市场规模将达555亿美元。据WSTS预测， 2024年全球存储芯片市场规模将达1298亿美元，较2023年同比增长44.8%。

根据DRAMexchange数据，2023年10月DRAM和NAND Flash现货价格均环比上涨，存储价格拐点已逐渐显现。根据 DRAMexchange数据，2023年10月DRAM的现货价格环比上涨，其中DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps的10月现货价格环比上 涨6.87%；2023年10月NAND Flash的现货价格环比小幅上涨，其中32Gb 4Gx8 MLC的10月现货价格环比上涨0.34%。

九、硬科技自主可控，材料&设备替代深水区

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据Knometa Research数据， 截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能为350万片，占全球的16%。 预计未来5年中国大陆将新增24座12英寸晶圆厂，规划月产能222.3万片。据全球半导体观察统计，目前大陆正在建设晶 圆厂22座，其中12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座。结合正在建设和未来计划部分，预计未来五年中国大陆将新增24 座12英寸晶圆厂，规划月产能约222.3万片，截至2026年底，大陆12英寸晶圆厂总月产能将超过414万片，相比目前的产 能装载率提高248.19%。

十、AI落地书写半导体行业变革

生成式AI应用催化升级，预计24年AI服务器市场将达286亿美元

据IDC预计，2026年全球AI服务器市场规模将达347亿美元(2022-2026年CAGR达17.3%)，2027年中国AI服务器市场规模 将达134亿美元(2022-2027年CAGR达21.8%)。根据IDC数据，全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美元 增长到2026年的347亿美元，CAGR达17.3%；据IDC预计，2023年中国AI服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%， 2027年将达到134亿美元，5年CAGR达21.8%。据IDC预测数据，2024年全球AI服务器市场规模将达286亿元，同比增长 15.6%，2024年中国AI服务器市场规模将达72亿美元，同比下降20.9%。

十一、政策+产业催化，汽车智能化时代加速“驶来”

汽车智能化成新主线，预计24年全球智能汽车市场达172亿美元

据IDC预计，到2025年，全球和中国智能汽车市场规模将分别达210.8亿美元和57.2亿美元。据IDC数据，预计2020-2025 年，全球智能汽车市场规模将从76.8亿美元增长至210.8亿美元，中国智能汽车市场规模将从14.3亿美元增长至57.2亿美元。 据上述数据可得2020-2025年全球智能汽车市场规模CAGR为22.4%，测算得到2024年全球智能汽车市场规模将达172亿美元。

国内L3级自动驾驶政策落地，特斯拉FSD入华在即，智能汽车时代加速启航。2023年11月17日，工信部、公安部等四部 门共同发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点的通知》，要求具备量产条件的L3、L4级别智能网联车在限定区 域内开展上路通行试点。作为智能驾驶技术主要玩家之一，特斯拉FSD在国内落地或进入倒计时阶段。11月20日，特斯拉 中国官网在中国车主手册上短暂更新加入了FSDBeta相关内容，特斯拉中国于11月23日回应FSD落地中国确实正在推进中。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）