半导体行业研究报告_半导体行业市场竞争格局研究分析_半导体行业市场现状及未来发展情况解读

2023年半导体行业中期投资策略半导体行业整体库存较高

2023/05/15
846
开源证券

2023年半导体行业中期投资策略，半导体行业整体库存较高。2023Q1，沪深300指数+4.63%，同期半导体行业指数+11.05%，电子行业指数+15.50%，电子、半导体板块涨幅均大于沪深300；2023年年初至4月底，沪深300指数+4.07%，同期半导体行业指数+4.36%，电子行业指数+6.84%。

标签：半导体

2023年半导体行业专题报告刻蚀关键工艺介绍

2023/05/12
954
方正证券

2023年半导体行业专题报告，刻蚀关键工艺介绍。刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。

标签：半导体刻蚀

2023年半导体行业一季报业绩综述 1Q23半导体毛利率27%

2023/05/12
1180
国信证券

2023年半导体行业一季报业绩综述，1Q23半导体毛利率27%。1Q23基金重仓持股中电子公司市值为1618亿元，持股比例为8.7%；半导体公司市值为1161亿元，持股比例为6.2%，环比提高0.7pct。相比于半导体流通市值占比3.8%超配了2.4pct。1Q23前五大半导体重仓持股占比由4Q22的51.0%下降至45.3%，前十大占比由4Q22的73.5%下降至67.6%。

标签：半导体

2023年半导体行业22年报及一季报综述半导体板块短期业绩承压

2023/05/08
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中邮证券

2023年半导体行业22年报及一季报综述，半导体板块短期业绩承压。SW半导体行业（剔除ST、*ST等部分个股）2022年营收合计约4456.56亿元，同比增长11.43%，归母净利润合计538.38亿元，同比下滑16.14%；2023年一季度，半导体行业营收合计约852.63亿元，同比下滑20.07%，归母净利润合计43.15亿元，同比下滑70.66%。

标签：半导体

2023年半导体Chiplet专题分析为何需要Chiplet？

2023/04/28
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中泰证券

2023年半导体Chiplet专题分析，为何需要Chiplet？Chiplet定义：将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片（Chip），将多颗Chips进行封装的技术。可分为：1）MCM：Multi-ChipModule，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板），并封装到同一外壳。

标签：半导体

2023年半导体配套治理专题洁净室等级直接影响电子半导体产品良率

2023/04/27
680
东吴证券

2023年半导体配套治理专题，洁净室等级直接影响电子半导体产品良率。集成电路产业链几乎所有的主要环节，如单晶硅片制造和IC制造及封装都需要在洁净室中完成，且随着技术的进步，集成电路对洁净度的要求越来越高。

标签：半导体

2023年半导体行业中期策略 AI服务器各环节梳理

2023/04/27
754
西部证券

2023年半导体行业中期策略，AI服务器各环节梳理。通常，通用服务器主要是CPU为主导的串行架构，而AI服务器主要采用异构形式，如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他加速卡等形式。通用服务器中以搭载2颗CPU的配置居多。

标签：半导体服务器 AI

2023年半导体行业专题报告 HBM促使DRAM从传统的2D加速走向3D

2023/04/25
1051
方正证券

2023年半导体行业专题报告，HBM促使DRAM从传统的2D加速走向3D。从技术角度看，HBM促使DRAM从传统2D加速走向立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。

标签：半导体 DRAM

2023年半导体行业专题分析 AI服务器核心在于高性能芯片

2023/04/23
890
东吴证券

2023年半导体行业专题分析，AI服务器核心在于高性能芯片。由于承接IC设计环节的订单需求并直接与晶圆厂密切沟通，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，从台湾地区厂商日月光、力成月度营收数据来看，目前行业已经处于底部区间，复苏可期。

标签：半导体芯片服务器

2023年半导体行业专题分析手机射频模组化趋势明显

2023/04/21
1429
广发证券

2023年半导体行业专题分析，手机射频模组化趋势明显。手机需要众多射频器件才能满足全球频段的支持需求，射频前端也变的越来越复杂。智能手机射频前端器件用量大幅增长但手机主板空间有限，因此射频前端模组化、集成化、小型化趋势明显，分立方案向模组化方案自然演变。

标签：半导体射频

2023年半导体行业专题研究多相电源为CPU供电核心

2023/04/19
1479
国盛证券

2023年半导体行业专题研究，多相电源为CPU供电核心。PU用途由图形处理拓展至计算。GPU是图形处理器的简称，它是一种专门用于处理图形、视频、游戏等高性能计算的硬件设备。

标签：半导体 CPU

2023年半导体光刻胶行业研究高端光刻胶被国外巨头垄断

2023/04/19
675
太平洋证券

2023年半导体光刻胶行业研究，高端光刻胶被国外巨头垄断。半导体光刻胶根据波长可分为G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）、EUV光刻胶（13.5nm）等，分辨率逐步提升。

标签：光刻胶半导体

2023年半导体行业深度报告半导体的终端应用需求出现分化

2023/04/17
1779
广发证券

2023年半导体行业深度报告，半导体的终端应用需求出现分化。2022年11月21日我们发布了报告《周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇》，提出了基于产品、产能和库存的三重周期嵌套的分析框架，用以分析半导体行业的周期阶段和发展趋势。

标签：半导体

2023年半导体行业专题算力芯片主导AI计算市场

2023/04/10
727
中航证券

2023年半导体行业专题，算力芯片主导AI计算市场。人工智能从1956年被正式提出以来，经历了数十年的发展历程。人工智能诞生初期，其研究主要分为三个流派，即逻辑演绎、归纳统计和类脑计算。

标签：半导体 AI 芯片

2023年半导体行业专题报告 GPU用途由图形处理拓展至计算

2023/04/10
566
国盛证券

2023年半导体行业专题报告，GPU用途由图形处理拓展至计算。GPU是图形处理器的简称，它是一种专门用于处理图形、视频、游戏等高性能计算的硬件设备。GPU相对于传统的中央处理器（CPU）而言，其拥有更多的计算核心和更快的内存带宽，能够大幅度提高计算效率和图形渲染速度。

标签：半导体 GPU

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