"半导体行业分析" 相关的精读

  • 2022年半导体行业月度深度跟踪 消费端需求整体疲软,汽车、服务器等保持相对高景气

    • 2022/10/10
    • 1227
    • 招商证券

    2022年半导体行业月度深度跟踪,消费端需求整体疲软,汽车、服务器等保持相对高景气。2022年9月,半导体(SW)行业指数-12.34%,同期电子(SW)行业指数-13.51%,沪深300指数-6.72%;2022年至今,半导体(SW)行业指数涨幅-38.11%,同期电子(SW)行业指数-37.74%,沪深300指数为-22.98%。

    标签: 半导体 服务器 汽车
  • 2022年半导体行业专题分析 设备零部件市场碎片化,国产化持续提升

    • 2022/09/29
    • 724
    • 国金证券

    2022年半导体行业专题分析,设备零部件市场碎片化,国产化持续提升。半导体设备结构复杂、集成度高,设备零部件在价值链上举足轻重。半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节,不同类型的设备由不同的子系统构成,对应到零部件,则是具有多品种、小批量等特点。

    标签: 半导体
  • 2022年半导体行业研究 市场空间大,零部件交期拉长限制下游扩产需求

    • 2022/09/27
    • 560
    • 安信证券

    2022年半导体行业研究,市场空间大,零部件交期拉长限制下游扩产需求。半导体零部件是半导体设备行业的支撑:半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键,而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备结构复杂,由成千上万个零部件组成。

    标签: 半导体
  • 2022年半导体行业专题分析 英伟达二季度业绩不及预期,半导体行业开始进入下行

    • 2022/09/23
    • 697
    • 富途证券

    2022年半导体行业专题分析,英伟达二季度业绩不及预期,半导体行业开始进入下行。英伟达(NVDA.O)Q2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点。从2020Q1开始,公司开启连续8个季度营收创新高,但2022Q2因游戏业务拖累致公司整体营收不及市场预期。公司2022Q2毛利大幅下滑,库存创历史新高。

    标签: 半导体 英伟达
  • 2022年半导体行业专题研究 从英伟达发展经验,看国产GPU市场

    • 2022/09/17
    • 1811
    • 中信证券

    2022年半导体行业专题研究,从英伟达发展经验,看国产GPU市场。GPU用于AI训练&AI推理领域。在典型AI模型卷积网络中,大量数据以图片形式导入,在进行运算过程中,数据均为矩阵形式,而矩阵运算通常适合并行,因此AI算法的特性,使得GPU的运算速度明显大于CPU,使得GPU得以大量应用在AI的训练与推理当中。

    标签: 半导体 GPU 英伟达
  • 2022年半导体行业半年报业绩综述 半导体行情回顾及持仓分析

    • 2022/09/09
    • 944
    • 国信证券

    2022年半导体行业半年报业绩综述,半导体行情回顾及持仓分析。2022年年初至8月31日,半导体(申万)指数下跌29.40%,跑输沪深300指数11.96pct,跑输电子行业1.38pct。子行业中,模拟芯片设计(-38.59%)、数字芯片设计(-36.89%)跌幅居前,半导体设备(-15.79%)、集成电路封测、分立器件、半导体材料跌幅靠后。

    标签: 半导体
  • 2022年半导体3季度投资策略 半导体板块盈利能力环比提升

    • 2022/09/06
    • 495
    • 长城证券

    2022年半导体3季度投资策略,半导体板块盈利能力环比提升。22Q2半导体板块营收及净利润均环比增长,扣非净利率同比提升0.52pct。22Q2SW半导体板块营收1135.65亿元,同比增长14%,环比增长6%;归母净利润181.46亿元,同比增长2%,环比增长29%;毛利率32.30%,同比提升1.32pct,环比提升0.26pct,扣非净利率12.53%,同比下降0.17pct,环比提升0.31pct。

    标签: 半导体
  • 2022年中国半导体行业白皮书 中国半导体在价值链主要环节的参与

    • 2022/08/19
    • 2936
    • 贝恩公司

    2022年中国半导体行业白皮书,中国半导体在价值链主要环节的参与。整体上,中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚,积累相对薄弱。值得一提的是,在部分芯片的设计,以及封测环节,中国代表性企业正在加码追赶,并且取得了一定的成效。值此承上启下的关键阶段,随着半导体相关的产业支持政策频频出台,和下游的广大市场需求,将促进中国半导体企业迎来新一轮发展。

    标签: 半导体
  • 2022年半导体行业专题研究报告 半导体产业链需求与投资趋势

    • 2022/08/18
    • 350
    • 长城证券

    2022年半导体行业专题研究报告,半导体产业链需求与投资趋势。前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求方向变化一致,台积电称其自身产能今年仍保持紧张,判断2022年全球半导体需求仍然会保持正增长。两年半缺芯潮降温,消费性产品需求放缓,晶圆厂产能利用率有所松动,但5G/新能源车/服务器渗透率提升,2023年晶圆厂产能利用率预计维持在90%以上。

    标签: 半导体
  • 2022年半导体检测设备行业研究 半导体检测贯穿全程,长川科技领衔国内市场

    • 2022/08/16
    • 1172
    • 广发证券

    2022年半导体检测设备行业研究,半导体检测贯穿全程,长川科技领衔国内市场。半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封装三大流程。半导体制造工艺十分复杂,包含成百上千道工序,每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控制成本,需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测,及时将不符合规范的产品剔除。

    标签: 半导体 半导体检测设备 长川科技
  • 2022年半导体行业深度报告 CPU产业链、市场研究

    • 2022/08/12
    • 1150
    • 中信证券

    2022年半导体行业深度报告,CPU产业链、市场研究。CPU产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节。此外,在上游还包括设计技术授权、EDA软件等支持技术。芯片设计:将芯片的逻辑、系统以及性能转化为具体实物芯片设计的过程。该环节具有知识密集型特点,有较高的附加值和利润率,奠定了产品性能的基调。

    标签: 半导体 CPU
  • 2022年半导体先进封装深度报告 后摩尔时代提升系统性能的重要路径

    • 2022/08/09
    • 540
    • 中信证券

    2022年半导体先进封装深度报告,后摩尔时代提升系统性能的重要路径。封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片,属于整个IC产业链中技术后段的环节,封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用,实现规格标准化。

    标签: 半导体 先进封装
  • 2022年半导体行业深度报告 未来新增长点源自何处?

    • 2022/08/09
    • 310
    • 长城证券

    2022年半导体行业深度报告,未来新增长点源自何处?半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。

    标签: 半导体
  • 2022年功率半导体行业研究 功率半导体市场前景广阔,碳化硅势头良好

    • 2022/08/08
    • 282
    • 中航证券

    2022年功率半导体行业研究,功率半导体市场前景广阔,碳化硅势头良好。随着电动车的繁荣发展,国际半导体龙头供应商的汽车业务营收创新高,其中功率半导体龙头英飞凌的汽车相关业务在2021年实现约37%的同比增长,代工厂龙头台积电的汽车业务同比提升约51%。

    标签: 功率半导体 半导体 碳化硅
  • 2022年半导体先进封装工艺与设备研究 国产设备空间广阔

    • 2022/08/08
    • 405
    • 中泰证券

    2022年半导体先进封装工艺与设备研究,国产设备空间广阔。先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式:半导体是中国卡脖子问题,美国遏制中国发展先进技术的政策,长期不会改变。先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式。

    标签: 半导体 先进封装
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