2022年半导体3季度投资策略 半导体板块盈利能力环比提升

一、22Q2半导体板块盈利能力环比提升

历史回溯：从全面景气迈向结构分层

2019年6月，科创板正式开板，多家半导体公司上市，叠加中美贸易战下国产替代化进程紧迫，国内 半导体景气度持续较高，股价上行，估值较高。 随着半导体企业业绩兑现，且当前手机、PC等消费电子需求放缓，股价震荡下行，估值回落。

22Q2：半导体板块盈利能力环比提升，设备端迎收入成长高峰

22Q2半导体板块营收及净利润均环比增长，扣非净利率同比提升0.52pct。22Q2 SW半导体板块营收 1135.65亿元，同比增长14%，环比增长6%；归母净利润181.46亿元，同比增长2%，环比增长29%；毛利 率32.30%，同比提升1.32pct，环比提升0.26pct，扣非净利率12.53%，同比下降0.17pct，环比提升0.31pct。

22Q2半导体设备迎收入成长高峰，营收及净利润增速均位列细分板块第一。22Q2营收同比增速排名前 3的板块为：半导体设备(yoy+52%)、晶圆制造(37%)、分立器件(yoy+21%) ，净利润同比增速排名前3的 板块为：半导体设备(yoy+98%)、分立器件(yoy+36%)、数字芯片设计(yoy+32%)。

二、半导体后周期，库存调整或持续4个季度

供给特征：缺芯潮&贸易战&结构性短缺，产能持续扩张

疫情年代“缺芯潮”来袭，贸易战下本土制造引人重视，半导体行业高资本支出扩充产能，“缺芯潮” 向结构性短缺转变，22年将继续同比增长24%，创历史新高。疫情引起全球缺芯潮，贸易战背景下部分 国家重回本土制造，20年和21年行业资本支出分别同比增长10%和36%。当前结构性短缺仍然存在，据 IC Insights预测，22年将继续同比增长24%。

行业特征：供需交错，23年是半导体典型后周期

半导体需求结构性增长，22年下游需求增速(11%)超过产能增速(8.7%)，全球半导体市场成长确定性较 高。尽管下游消费电子需求放缓，但汽车/HPC/IoT持续旺盛，预计22年全球半导体市场将增长11%至 6806亿美元，成长确定性较高。

库存显现高位，或调整4个季度至23H1恢复合理水平

1996年6月以来，共有8次库存调整大周期， 75%库存调整需2~4个季度回落至阶段最低点。汽车厂商改变Just in Time，全球贸易形势紧张，库存周转天数合理水平从80~90天提升至90~100天。当前库存显现高位，我们判断或调整4个季度至23H1库存周转天数恢复至90~100天的正常水平区间。

预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整约1个季度

衰退初期，需求尚未恢复，库存下降，需求小于供给，全球半导体平均单价下跌。 衰退中后期，晶圆厂产能利用率提升，库存继续下降，但需求显现回暖，供给小于需求，价格上升。 从历史中3次全球半导体行业下降周期看，价格回升较库存水平调整至合理区间提前约一个季度。

三、未来新增长点源自何处？

设备&材料，国产替代砥砺前行

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据 Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能 为350万片，占全球的16%。

国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步

2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导 体设备销售规模为296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。

国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后

2021年我国半导体材料市场规模约99亿美元，占全球的15%。2021年我国半导体材料市场规模约99亿 美元，全球半导体材料市场规模约643亿美元，占全球的15%。

世纪变革，新能源车重塑汽车产业链

新能源销量逆势成长，单车硅含量翻番

全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长，22年有望突破千万辆。全球多国实行刺激政策，如欧盟 27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车，预计22年销量 达1040万辆，23年1500万辆，2025年增长至2700万辆。

SiC，下一代功率器件的核心材料

2027年全球SiC功率市场规模达63亿美元，其中汽车领域占比79%

随着SiC功率器件在高耐压领域的渗透率增加，2027年全球SiC功率器件市场规模预计将达63亿美元， 2021-2027年CAGR达34%。根据Yole预测数据，预计 2021年-2027 年SiC市场CAGR将高达34%，2027年 SiC 市场规模将达 62.97亿美元。随着 SiC 量产和成本下降，以及终端需求的升级，SiC器件替代传统Si基 器件的进程将不断加速，包括新能源汽车电驱系统往 800V 高压平台发展、光伏逆变器向高压发展等。

乘元宇宙之风，AR/VR风潮再起

硬件设备出货量攀升，2026年全球VR/AR市场规模将达747亿美元

全球VR/AR硬件设备出货量持续攀升，2022年预计全球出货量将达1641万台，以VR头显设备为主，将 带动半导体板块景气度提升。根据 IDC 数据，2021 年全球 VR/AR 头显设备出货量高达 1123 万台，同比 增长 92.1%，其中 VR 头显设备出货量达 1095 万台，占比高达98%。据 IDC 预测， 2022 年全球 VR/AR 头显设备出货量将达 1641万台，其中VR头显出货量将达1573 万台，有望带动半导体市场景气度提升。

报告节选：

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