2022年半导体行业深度报告 未来新增长点源自何处？

核心观点：

半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节

半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。

半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色

受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights 数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。

一、未来新增长点源自何处？

国内IC产值仅占中国市场17%，国产替代空间广阔

中国是全球第一大半导体销售额市场，21年占全球32%，终端消费电子品牌、新势力汽车品牌崛起， 赋能成长。 2021年中国半导体销售额为1870亿美元，是全球规模最大的区域市场，占比32%，随着我国 终端消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，预计26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。

中国IC产值仅占市场规模的16.7%，国产替代砥砺前行。据IC Insights数据，2021年我国IC产值仅占IC 市场规模的16.7%，国产替代空间超过1500亿美元，仍将坚定推进，预计2026年该比例将提升至21.2%。

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据 Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能 为350万片，占全球的16%。

预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计 中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026 年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步

2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导 体设备销售规模为296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。

我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体 设备昂首阔步。中国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国 产化率20.2%，相较于2021年的16.5%提升了3.7%。随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备将继续成长。

国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后

2021年我国半导体材料市场规模约99亿美元，占全球的15%。2021年我国半导体材料市场规模约99亿 美元，全球半导体材料市场规模约643亿美元，占全球的15%。

晶圆厂扩产产能释放，推进半导体材料国产化进程，大硅片及CMP抛光材料领先半导体材料国产化进 程。SIA 数据显示，我国半导体材料厂商自给率不足15%，光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料自给 率更是不足5%。随着晶圆厂扩产产能释放，我国半导体材料国产化进程加速，大硅片及CMP抛光材料一 马当先。大硅片已在本土产线开始小批量供货，20年自给率为9%，有望进一步提升。CMP抛光材料国产 化率约20%，部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线实现大批量供货。

新能源车硅含量翻番，销量逆势成长

新能源汽车功率半导体含量激增，智能化趋势下存储芯片、MCU需求提升，半导体含量约为燃油车2 倍。新能源汽车中的主驱逆变器以及OBC、DC/DC等应用推动功率半导体价值大幅提升，且汽车智能化 增加了对存储芯片、MCU等的需求，从单车半导体价值量看，混动车和纯电动汽车平均半导体价值分别 为890美元和950美元，是传统汽车490美元的2倍。

全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长，22年有望突破千万辆。全球多国实行刺激政策，如欧盟 27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。22Q1新能源汽 车销量为200.4万辆，同比增长80%，预计22年销量达1040万辆，23年1500万辆，2025年增长至2700万辆。

量价齐升，汽车半导体竿头日上

量价齐升，预计22年全球汽车半导体市场约487亿美元，23年528亿美元，至26年有望增长至676亿美元， 2022~2026年CAGR约9%。随着新能源汽车渗透率进一步提升，以及单车半导体含量的增长，预计2022 年全球汽车半导体市场约487亿美元，2023年同比增长9%至529亿美元，2026年有望增长至676亿美元。

报告节选：

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