2022年半导体行业月度深度跟踪 消费端需求整体疲软，汽车、服务器等保持相对高景气

一、半导体板块行情回顾

2022 年 9 月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数-13.51%，沪深 300 指数-6.72%；2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-38.11%，同期电子（SW）行业指数-37.74%，沪深 300 指数为-22.98%。 海外方面，9 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-13.85%/-16.13%；2022 年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半 导体指数涨幅分别为-36.42%/-34.07%。2022 年以来，A 股半导体指数跑输费城半导体指数与中国台湾半导体指数。

从细分板块看，9 月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-1.20%）、半导体材料（-8.28%）、数字芯片设 计（-11.64%）、模拟芯片设计（-13.78%）、集成电路封测（-16.43%）、分立器件（-19.67%），半导体各细分板块 均为负增长。同期电子（SW）指数-13.51%，除半导体设备、半导体材料、数字芯片设计板块为正增长，其余均跑 输电子（SW）指数。 2022 年至今，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-16.80%）、半导体材料（-24.39%）、集成电路封测（- 30.86%）、分立器件（-33.66%）、数字芯片设计（-44.23%）、模拟芯片设计（-47.05%），同期电子（SW）指数涨 幅-37.74%，半导体设备、半导体材料、集成电路封测、分立器件板块跑赢电子（SW）指数。

二、半导体行业景气跟踪：消费端需求整体疲软，汽车/服务器等保持相对高景气

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、 技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可 观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM 厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、 设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及 中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费类需求下半年仍将疲软，服务器/汽车等半导体需求较强

根据 SIA 数据，2021 年全球半导体市场总额为 5560 亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。 按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、 1.0%。与 2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降 0.8、 0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电 脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进 行跟踪分析。

智能手机：Q3 需求依旧疲软，呈现旺季不旺趋势。 受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，Q3 智能手机需求旺季不旺，国内市场出货量同比明显下滑。22Q2 全球智能 手机出货量同比-8.6%；其中中国手机市场出货量同比-14.7%（IDC）。从 Q3 来看，信通院目前仅公布 7 月数据，7 月国内市场手机出货量为 1990 万台，同比-30%，结合 BCI 数据库、产业调研来看，8-9 月国内手机销量依旧呈现 同比下滑趋势，需求尚未见拐点。

根据海外众多龙头法说会指引，需求疲软叠加产业链库存调整，下半年需求旺季不旺，高通/联发科在 CQ2 法说会 下调全年手机销量指引。高通：考虑到全球经济的不确定性以及中国新冠疫情，客户在 22 年下半年会采用更加谨慎 的采购策略，FY22Q3（CQ2）法说会下调了 2022 年全球手机销量预期，预期 2022 全球手机将同比下滑中个位数（此前预估为同比持平），同时将全年全球 5G 手机出货预测从 7.5 亿部下调至 6.5~7.0 亿部。联发科：22Q2 法说会 下调 2022 年全球智能手机出货量指引为 12 至 12.7 亿部，同比下降 6%-11%（此前预期为 13.5 亿部，同比持平）。

全球 5G 出货量下调从 6.6-6.8 亿部下调到 6 亿部左右，在高通胀的影响下 4G 产品将在中短期内保持对消费者的吸 引力。在库存方面，联发科预期自身的库存调整将会持续 2~3 个季度。索尼：对下半年国内智能机需求展望悲观， 认为短期难以实现需求反弹。

从品牌格局来看，以苹果为代表的高端机需求较为强韧，国内安卓阵营持续趋弱。从全球市场格局来看，根据 Canalys 数据，22Q2 三星/苹果市场份额同比提升 3pcts/3pcts，而小米/OPPO/vivo 份额同比下滑 3pcts/1pct/1pct， 尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量仍然达到 4950 万台，市场份额占比 17%，稳居第二。

PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比跌幅扩大。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC 出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，22Q1 增速转负，22Q2 跌幅扩大，22Q2 全球 PC 出货量同比-14.73%/环比-11.43%。国内方面看，7 月中国笔记本电脑出货量为 107 万台，同比-27.25%/环比-56.9%。英特 尔预计 2022 年全年全球 PC TAM 整体将下降约 10%，AMD 预计 22Q3 PC 处理器业务将同比-40%至仅 10 亿美元 左右。

平板：22Q2 出货量同比+0.15%，总体而言疫情居家经济驱动的行业景气已结束。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 平 板与 PC 出货量呈现出相似的加速增长趋势，21Q2 同比增速开始明显下滑， 21Q3~22Q1 出货量同比持续下滑，由 于中国 618 促销活动和美国亚马逊的 Prime Day 活动，22Q2 出货量同比+0.15%。但总体上上轮疫情经济已结束， 平板电脑市场缺乏长期增长动能。

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据 IDC 数据，21Q1~22Q1 全球可穿戴设备出货量同比增速持续下行，22Q1 全球可穿戴设备出货量为 1.05 亿台，同比 +0.67%。

汽车/新能源车：8 月中国乘用车销量环比微降，8 月中国新能源汽车销量环比提升 12.3%。根据中国汽车工业协会 数据，8 月中国乘用车销量约 187.06 万辆，同比+29%/环比+2.9%，新能源车销量约 66.6 万辆，同比+107%/环比 +12.3%，同环比均获得高增长。国内造车新势力中，22M9 蔚来销售 10878 辆，同比+29.3%/环比+1.9%，理想交 付 11531 辆，同比+62.5%/环比+152.3%，小鹏交付 8468 辆，同比-18.7%/环比-11.6%。

服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度出货量预计 22Q3 环比正增长，信骅月度营收数据 9 月环比+18.4%。服务 器指标股信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）2022 年 9 月营收达到 4.76 亿新台币，同比+56%/环比+18.4%。根据 DIGITIMES 信息，全球最大的服务器主机板厂英业达表示 22Q2 服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计 22Q3 将重拾动能，预计 22Q3 环比增幅将达双位数，22Q4 有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货 量比重可望达到 45:55，意味着 22H2 出货将较 22H1 增长 22%。

服务器供应链指出长短料紧张的现象正在舒缓，部 分 IC 虽然供应吃紧，但是已经看到舒缓的现象，在 22Q2 之前 PMIC 供货缺口达到 10%以上，目前已经缩小到 8%。 中国台湾服务器机壳大厂勤诚指出，2022 下半年订单稳定逐步成长，没有看到订单递延或变缓的迹象，全年审慎乐 观，此外英特尔新服务器平台可能递延，勤诚也表示从订单来看影响有限。

对于服务器的主要下游客户，全球主要互联网大厂的资本支出 22Q2 环比整体持平，大部分厂商对于未来资本支出 规划持乐观预期。根据各公司二季度法说会信息，微软预计未来资本支出按美元计算会连续下降；谷歌表示 22Q2 资本支出最大的是服务器，预计 2022 年全年资本支出将同比增加，在 22H2 服务器将占资本支出的绝大部分； Meta（脸书）22Q2 资本支出达 76 亿美元，同比+64.2%/环比+39.2%，资本支出同环比大幅增长主要系 AI 计算相 关领域支出加大，Meta 预计 2022 年资本支出约 300-340 亿美元，相比于之前的 290-340 亿美元范围缩窄，中值提 升。甲骨文在 2022 财年资本支出约 45 亿美元（对应自然季度约为 21Q3-22Q2），基于云服务器强烈的需求，公司 预计在 2023 财年的资本支出将更高，预计在已有的 20 个国家 36 个云服务区域的基础上，在 2023 财年将继续增加6 个云服务区域。

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，预计至少持续到23H1

国外 IDM 大厂 22Q2 库存水位整体环比持续上升，库存周转天数整体处于历史安全水位。功率、模拟和 MCU 产品 大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用 IDM 模拟进行生产。海外 IDM 厂商包括：TI、ST、英飞凌、 安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。从 21Q4 开始，海外 IDM 厂商的整体库存逐季增长，22Q2 存货周转天 数环比提升 3 天至 119 天。22Q2 全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从 22Q1 的 84 天提升至 98 天。 根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo 和 Semtech 为例，22Q1 平均库存为 105.6 亿美元，库存周转天数为，22Q2 库存为 119.3 亿美元， 22Q2 库存周转天数环比提升 14 天至 98 天。

国内安卓系手机链芯片厂商韦尔股份和卓胜微的库存持续提升，库存周转天数超过 200 天远超全球大厂水平。以国 内手机链芯片厂商韦尔股份和卓胜微为例，两家公司的库存水平从 21Q1 开始至今逐季提升，整体库存水位不断创 造近三年历史新高，库存周转天数也远超近三年平均水平，目前已经达到 224 天，远超全球手机链芯片大厂 98 天的 平均水平，显示出国内手机链芯片特别是安卓系产品较大的库存压力。PC 链芯片厂商 22Q2 环比提升 10%，库存周转天数环比微降 2 天至 97 天。以英特尔、AMD 和英伟达为例，三家 公司平均库存连续多季逐季提升，22Q2 环比提升 10%达到超过 181 亿美元，22Q2 库存周转天数环比微降 2 天达到 97 天。

全球主要的功率器件大厂 22Q2 库存和库存周转天数均环比提升。以英飞凌、安森美、瑞萨为例，21Q2-22Q2 以来 平均库存持续提升，库存周转天数从 22Q1 开始环比持续提升。英飞凌在 FY22Q3 季度法说会上表示，本季度英飞 凌库存周转天数为 124 天，与上季度持平，行业渠道库存水平仍然较低。下游客户库存水平出现增加的迹象，但这 些库存产品对下游客户重要性高、报废风险低同时占物料成本比例较小，短期内不会出现库存消化期。

瑞萨汽车业务占比较高，汽车整体库存周转天数低于目标水平，但是汽车和非汽车类业务库存及周转天数变化态势 出现差异。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，但是 DOI 仍低于目标水平，非汽车类库存及周转均处高位，汽车 产品渠道库存周转天数持续上行。根据瑞萨季度法说会信息，瑞萨 22Q2 汽车业务库存环比提升，库存周转天数环 比相对持平，但是总体仍低于目标天数；工业/基础设施/IoT 库存及库存周转天数环比均提升，库存周转天数（接近 120 天）远高于目标天数。

海外 MCU 厂商库存信息显示出汽车相关领域目前库存周转天数较低，消费电子等需求相对疲软领域库存和库存周 转天数环比有上升趋势。ST 表示 22Q2 积压订单能见度达 6-8 个季度，目前 2022 年的产能已经售罄，2023 年的产 能也即将售罄，2023 年底或 2024 年才能进行库存补充，汽车和工业市场需求保持强劲，消费电子及 PC 市场需求 略显疲软。NXP 表示目前汽车领域供不应求持续，公司产能仅能覆盖 80%订单。

模拟芯片厂商整体库存周转天数位于历史较低水位，平均库存水平延续环比上涨趋势。以 TI、ADI、PI、MPS、美 信等模拟芯片厂商数据为例，目前库存周转天数为 116 天，整体水平仍然处于近 5 年相对较低的水平，22Q2 平均 库存水平环比上涨 9%。TI 在 22Q2 季度法说会上表示未来几个季度公司将持续补充库存以增加库存水平，随着未来 库存的增加以及 RFAB2 的投产，公司的供应能力将持续增强，库存周转天数目标达到 130-190 天。

从渠道库存来看，NXP 的渠道库存月数 22Q2 环比略微上涨，安森美 22Q2 分销库存周转周数整体持平，瑞萨整体 渠道库存周转天数低于目标水平。根据 NXP 和安森美 22Q2 季报信息，NXP 22Q2 渠道库存月数为 1.6 月，环比 22Q1 上涨 0.1 个月，大约为 3 天，NXP 分销渠道销售额占公司总销售额的一半，22Q2 的渠道供应月数为仅为 1.6 个月，比长期目标低一个月，连续 7 个月渠道供应处于极度紧张的状态。超过 80%的产品货期为 52 周或更长，与 上一季度水平相似。安森美 22Q2 分销库存周数和 22Q1 环比持平，均为低于之前 7-8 周指引的下限。从瑞萨的渠道 库存来看，汽车业务的渠道库存和渠道库存周转周数环比均上升，工业/基础设施/IoT 渠道库存环比提升，渠道库存 周转周数已环比降至 8 周以下，预计 22Q3 汽车业务的渠道库存水平会出现下降。

全球晶圆代工/存储 IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是 PC、手机等 OEM 客户以及中间商库存较高， 部分厂家预计在 22H2 都将通过库存来优先供应，并且库存调整预计持续至 23H1。晶圆代工：根据台积电 22Q2 季报，受到智能手机、PC 和消费类的需求下降的影响，导致 5nm 和 7nm 库存增 加，预计 22H2 库存会减少，库存调整可能将持续到 23H1；联电表示在某些细分市场的库存水平相对较高，但 是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测；中芯国际表示，全球部分环节进入去库 存甚至速冻急停的状态，库存调整最大的市场是手机领域，目前终端客户下单减少，因此中间商库存变高；8 寸晶圆代工厂世界先进表示，消费市场需求疲软，客户积极调节库存，预期库存调整可能持续至 23H1。

存储 IDM：三星表示，PC 等销量较低，OEM 公司库存增加，全球经济衰退可能会导致服务器客户临时调整库 存。三星预计库存水平将在 22H2 调整至平衡状态，将优先考虑利用库存来供应；美光表示，预计在 22Q4 和 23Q1 公司库存会持续增加，预计自 23Q2 起库存周转天数才会改善；SK 海力士表示，22H2 行业内客户可能首 先调整库存；公司自身目前库存水平高于存储行业及客户的平均水平，22Q2 的 DRAM 和 NAND 的库存周转天 数均上升大约一周，预计 22Q3 的库存也将高于往常水平；

封测：中国台湾安靠、大陆长电科技、通富微电 22Q2 库存周转天数上升，长电科技表示以通信、消费类市场 为代表的终端产业进入了高库存调整期。 分销商库存和库存周转天数 22Q2 环比持续走高，大联大 8 月营收环比提升。在这里选择艾睿电子、安富利和大联 大作为全球主要分销商代表，8 月大联大营收 653 亿新台币，同比-5.11%/环比+20.38%，月度营收同比微降环比提 升。

3、供给端：22年产能输出或有延后可能性且出现结构性调整，23年逻辑/存储晶圆产能输出节奏预计有所分化

（1）2022全年晶圆代工资本支出计划预计如期进行，2023年存储晶圆资本支出出现较大幅度调整

2022 年主要晶圆代工厂资本支出计划预计如期进行，但部分领域产能供给出现结构性调整；2023 年资本支出计划 较为清晰，例如中芯国际和华虹等仍积极扩产，分别规划中芯国际天津项目和华虹无锡二期项目。 ①台积电：22Q2 资本开支为 73.4 亿美元，环比下滑 21.7%；台积电于 22Q1 预计 2022 年资本支出为 400~440 亿美元，但在 22Q2 法说会表示，由于供应链挑战持续，预计 2022 全年资本支出接近此前指引下限 400 亿美元，将部分资本支出推迟至 2023 年，但 2022 年产能扩张计划并未受到影响；

②联电：22Q2 资本开支为 3.95 亿美元，环比-2.5%；联电保持 2022 年资本支出计划 36 亿美元目标保持不变 （其中有 5 亿美元来自 2021 年递延），其中 22H1 资本支出为 8 亿美元，因此 22H2 计划资本支出为 28 亿美元， 下半年资本开支有望提速； ③中芯国际：22H1 资本开支共 25 亿美元，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进，2022 年 50 亿美元资本支 出目标保持不变；但中芯国际内部在调整产能分配，预计将削减大屏、指纹识别、低端 CIS 的产能，增加 PMIC、高端 MCU、OLED Diver、WiFi 6 等产能；8 月 27 日，中芯国际公布《关于签订合作框架协议的公告》， 拟投资 75 亿美元，在天津西青区规划建设一条 180-28nm 的 12 寸产线，产能为 10 万片/月；

④华虹：表示产能需求依然十分强劲，2022 下半年的订单被全部预定；12 寸产能扩充设备已经就位，预计年 底开出 3 万片/月产能，新厂（无锡二期）预计建厂和投产分别需要 1 年，将在 2024 年投入使用 ⑤格芯：表示 2022 和 2023 年将持续供不应求，计划出货量将从 2021 年的 240 万片，提升至 2022 年底的 260 万片，到 2023 年底将达到 280 万片左右；7 月，格芯与意法半导体合作，投资 57 亿美元在法国建设新厂， 预计在 2026 年全面投入使用；⑥世界先进：将 2022 年资本支出目标从 240 亿新台币降至 230 新台币，但新建 12 寸产线相关规划和长期规划 目标不变。

存储厂商纷纷谨慎投资或缩减资本支出，自 22H2 开始海外存储大厂产能供给出现调整，2023 年部分存储厂资本开 支计划出现较大幅度调整。三星表示存储芯片的投资集中于 P3 晶圆厂的基础设施建设，以及对华城、平泽和西安晶 圆厂的产能扩张和工艺迁移，代工方面的投资主要用于提高 5nm 及以下制程的产能；美光于 FY22Q4 法说会表示， 预计 2023 财年资本支出同比降低 30%至 80 亿美元，对存储设备的支出将同比减少 50%。同时，为了使供给和目 前需求相匹配，美光将减少 DRAM 和 NAND 在特定领域的产能利用率，影响大约为个位数；SK 海力士对 2022 全 年资本支出计划较为谨慎，但可能大幅调整 2023 年资本支出。

国内产线扩产节奏清晰，长期产能将是核心竞争力。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色 工艺三大类。①存储：国内此前扩产受制于良率较低，目前国内存储产线良率提升，同时考虑到长江存储和长鑫存 储的战略地位，因此国内存储扩产受下游景气度影响较小；②逻辑：中芯国际和华虹目前按照规划进行扩产，部分 设计厂商也将产能转移至国内，并且长期来看，产能或将是国内半导体的核心竞争力，因此目前国内逻辑产线扩产 规划较为明确；③特色工艺：国内产线当前扩产节奏清晰，短期受益于下游光伏、汽车等景气度而纷纷加大扩产力 度，未来随着景气度波动，扩产规划或有调整。

（2）供应链问题尚未缓解，上游硅片等原材料依旧供不应求

22Q2 供应链问题依旧存在，一定程度限制设备厂商交货时间。根据 ASML，由于下游对 EUV/DUV 需求旺盛，但公 司受供应链（部分气体等）影响，当前仍采用快速发货模式（先发货后测试，测试后再确认收入），因此 22Q2 有 8 亿欧元收入存在递延，同时预计 22Q3 有 11 亿欧元依旧递延至未来季度；根据 LAM，当前供应链仍存在一定限制， 22Q2 有 22 亿美元收入递延，并出于审慎原则，将 2022 全年 WFE（晶圆制造设备）支出从此前预期的 1000 亿美 元降低至 950 亿美元；三星电子预计 2023 年供应链问题依旧存在，设备交货时间可能会有所延迟。

美国或将限制对中国大陆 14nm 及以下制程的设备出口，将加速国产替代进程。根据彭博社消息，美国此前禁止在 没有许可证的情况下向中国领先的晶圆制造厂出售大多数可以制造 10nm 及以下芯片的设备，目前这一限制扩大到 14nm，可能会影响 SMIC，包括在中国大陆的外资产线，例如 TSMC 的晶圆产线，但此法案预计不会限制更成熟制 程的存储芯片；《美国芯片法案》目前已经在参议院投票通过，该法案规定美国补助的企业在美国建厂后，10 年内 不得扩大对中国高端芯片的投资（14nm 及以下）；根据 LAM 22Q2 法说会，表示已经收到通知，受到对中国出口管 制的影响，对中国大陆 14nm 及以下制程的代工产线将限制出货（包括中国大陆的外资产线），具体影响将在 22Q3 业绩指引中披露。

10 月 7 日美国商务部新颁布两项限制法案，对中国先进计算和半导体制造相关项目实施新的 8 项出口管制，同时新 增 31 家“未经核实（UVL）”名单中的企业，我们预计国产设备替代将持续进行。

全球硅片等材料整体供不应求，厂商依旧处于扩产周期。根据 SEMI，22Q2 全球硅片出货面积为 3704 百万平方英 寸，保持环比增长态势，并表示全球性硅片紧缺尚未缓解，硅片供应仍然受限；信越化学：预计到 22Q3，12 寸和 8 寸硅片的需求都不会下降，但 6 寸硅片有需求下滑可能；12 寸和 8 寸硅片 的扩产能力有限，硅片库存并未增加，尤其是 12 寸硅片大量的需求并未减少；8 寸硅片的虽然需求仍在，但考 虑价格因素，信越倾向于不再扩产 8 寸产能；SUMCO：于 22Q2 法说会上表示，即使进入库存调整周期，逻辑 IC 所需的 12 寸硅片库存仍然不足，预估 22Q3 12 寸硅片仍然供不应求，8 寸硅片由于汽车和工业的需求升高，在 22Q3 之后市场状况预计持续向好； SUMCO 正在加速扩产外延片（磊晶），预估 2022-2026 年均处于供不应求的状态；

SK Siltron：在当前存储价格下滑背景下，仍拥有长期合约，加上采取分散供应链等避险措施，因此将按原计 划展开投资；根据韩媒 Miney Today 报道，SK Siltron 决定在 3 年内在南韩投资约 1.04 兆韩元，规划招募超 1000 名员工，来增加 12 寸晶圆产能；国内：奕斯伟产业基地扩产项目在 6 月 14 日于西安市高新区开工；沪硅产业在 5 月 10 日宣布，子公司 Okmetic Oy 拟扩产 8 寸半导体特色硅片，预计每年将增加 312.2 万片抛光片产能。5 月 26 日，沪硅产业宣布 拟通过子公司上海新昇与多个合资方共同成立控股子公司，在上海临港扩产 12 寸高阶硅片，预计产能 30 万片/ 月，在 2024 年建成后，12 寸硅片产能预计达到 60 万片/月。

4、价格端：存储和MCU价格持续下行，功率类总体平稳

标准存储价格持续承压，9 月 DXI 指数加速下行。三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封 锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光自 22Q1 以来 DRAM 和 NAND 季度 ASP 均呈现环比下滑态势，同 时预计 22Q4 DRAM 和 NAND 价格仍将下行；SK 海力士 22Q2 的 DRAM 和 NAND 价格表现均不及预期。受下游需 求疲软和行业高库存影响，8 月 DXI 指数加速下行。

DRAM 和 NAND 价格短期表现有所分化，但后续价格可能仍将下跌。就 9 月情况来看，DRAM 价格进入加速下行 通道，32/64Gb MLC NAND 价格趋于平稳，根据 Trendfore，原因可能为 NAND 的位元出货量每年均在增长，市场 需求量更大。展望 22Q4，Trendforce 预估 DRAM 价格将继续下滑，NAND 供需情况也正在恶化。

利基消费类 NOR 存在降价压力。根据旺宏 22Q2 法说会，通过产品组合调整及提高高容量产品比例，预计 22Q3 价 格不会回落；华邦电预计，22Q3 跌幅约为个位数，22Q4 价格有望稳定；兆易创新表示，22H2 消费类需求持续疲 软，预计价格存在下行压力。 EEPROM 价格坚挺，甚至有涨价态势。根据 Arrow，22Q3 EEPROM 交期预期为 33-43 周，比 DRAM/NAND/NOR 更长，同时价格趋势仍有望增长，主要系海外厂商逐渐退出国内市场。从国内公司来看，普冉的 EEPROM 在 22Q1 进行涨价，预计 22Q2/Q3 价格依旧坚挺；聚辰 EEPROM 产品营收占比逐渐提升，受益于 DDR5 技术突破和车规级 产品拓展，预计 2023 年服务器端的 DDR5 进入迅速放量期，整个产业链逐季向上。

汽车/工业存储价格预期依旧坚挺，一定程度平滑消费类价格下滑影响。三星表示，高密度 SSD 和服务器 DRAM 需 求依旧良好，推动公司改善价格；旺宏汽车产品占 NOR 收入比例大约 16%，受益于汽车/工业类需求旺盛，公司 NOR 在 22Q2 价格甚至有所上升；旺宏同时表示，22Q3 NOR 高容量等某些细分领域价格依旧坚挺，甚至不排除进 一步上行可能性；兆易创新表示，预计 22H2 工业和汽车 NOR 依然短缺，供不应求。

ST 和 NXP 对于 22Q3 的毛利率展望均可能出现环比下降，预计功率和 MCU 原厂侧价格未来涨幅相对有限。根据 ST 季报信息，ST 22Q2 毛利率为 47.4%，同比+6.9pcts/环比+1.5pcts，预计 22Q3 毛利率中值为 47%（±2pcts）， 毛利率指引中值环比-0.4pcts。NXP 22Q2 毛利率为 57.8%，同比+1.7pcts/环比+0.2pcts，预计 22Q3 毛利率指引中 值为 56.7%（56.3%-57.3%），毛利率指引中值环比-1.1pcts。两大厂商预计 22Q3 的毛利率均有可能出现下降，预 计两大厂商的整体原厂价格不会再出现过多上涨，未来原厂价格望持平或下降。

功率器件 2022 年 7 月少数高压 MOSFET 渠道价格上涨，多数 MOSFET 渠道价格微降，部分 IGBT 单管产品出现 下滑。根据正能量电子网数据，选取了部分热门功率 MOSFET 和 IGBT 单管渠道价格作为参考，威世的 500V MOSFET 价格持续上涨，其余 MOSFET 产品多数产品维持相对平稳或者出现微降，英飞凌的 IGBT 产品 IKW40N120H3 是 400V 产品，从 6 月的 65 元降至 40 元。 原厂价格方面，英飞凌预计 FY22Q4 价格还会提升，国内厂商表态相对谨慎。据英飞凌 FY22Q3 季度法说会信息， 英飞凌预计 FY22Q4 营收 39 亿欧元，环比+8%，主要受益于销量和价格的双重提升。新洁能表示目前整体价格和 市场景气度一样出现分化，部分价格压力会适当向下游传导。东微半导表示 22Q2 营收提升主要系量价两方面同步 提升。

MCU 价格：21M7 STM32 和 GD32 渠道价格进一步下行。2022 年 7 月渠道热门 MCU 产品中，以意法半导体的 STM32 和兆易创新的 GD32 MCU 产品为例，ST 的大部分产品价格出现下滑， GD 的 MCU 产品总体渠道价格下滑 居多。从原厂价格来看，由于下游需求持续疲软，中微半导、国民技术等厂商价格自 21Q4 以来均出现较大下滑。

5、销售端：国内外厂商Q2收入表现分化，部分厂商对Q3指引谨慎，产业链各环节亦出现分化

根据我们梳理的全球半导体厂商 CY22Q2 的季报信息，由于手机和 PC 等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体 呈现结构性分化的趋势，汽车、光伏和工业等下游景气度相对较好，国内外厂商 22Q2 业绩有一定的分化，国内各 产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司二季度的经营情况。

处理器：全球主要处理器公司 22Q3 营收指引环比增速相对较低，英伟达预期将环比下滑达 12%。手机链厂商高通预计 2022 年全球手机出货量将同比下降中个位数百分数，汽车板块业务进展良好。联发科下修全年手机出货量预估， 同时将全年应营收增速从同比增长两成下调至 17%-19%区间。GPU 厂商英伟达游戏业务大幅下滑拖累整体营收， 汽车业务表现亮眼完成未来营收增长点。AMD 营收创历史新高，数据中心业务需求强劲，游戏显卡业务预期下个季 度需求将持续疲软。国内 SoC 厂商如瑞芯微、全志科技和恒玄科技，整体受到消费电子类产品需求不振的影响， 22H1 业绩整体出现下滑，晶晨股份由于海外机顶盒份额提升，22Q2 营收和利润环比正增长。

射频：思佳迅和 Qorvo 预期 22Q3 营收环比将出现增长，但预期手机市场需求仍相对疲软。海外龙头 Qorvo 认为安 卓手机需求影响较大，下半年将降低产能利用率以调整库存。国内龙头卓胜微 22H1 业绩受手机需求拖累较大，存 货依然处于高位。 设备：全球设备大厂整体 22Q3 业绩预测相对谨慎，国内设备厂商目前看来业绩确定性相对较好。全球设备大厂中 仅东京电子预期 22Q3 业绩环比将出现较大幅度的增长，大部分设备厂商业绩预期较为谨慎。海外晶圆制造设备交 期延长，美国或将限制向大陆产线（包括外资产线）出口 14nm 及以下制程设备，国内厂商将进一步受益于国产替 代行情，本土设备增速有望超行业平均，2022 年景气度暂时未见松动。

材料：整体展望相对乐观，大部分材料厂商产品销售顺畅，订单充足。胜高表示由于半导体市场需求逐年扩大，所 有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到 2026 年。台胜科亦表示 22H2 接单已满，且售价可 望高于上半年，第 2 季消费性产品需求放缓，但产能立即被车用、5G 等需求取代，加上库存偏低，对硅晶圆需求持 续强劲。伴随国内下游晶圆厂持续扩产、国际政治经济形势等，国内材料厂商有望加速国产替代趋势。

功率：全球功率大厂整体 22Q2 业绩表现相对优异，看好 SiC 市场空间提升和发展速度的加快，国内部分功率厂商 业绩出现分化。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确 定性高。英飞凌的积压订单从 370 亿欧元上升至 420 亿欧元，行业总体供应有所改善但仍无法满足客户需求，短期 内不会出现库存消化期。安森美预计 SiC 产品 2022 年营收翻倍，2023 年超 10 亿美元。国内功率器件厂商 22H1 业 绩表现出现分化，IGBT 和高压超结 MOS 占比较大、或者下游主要面向汽车、工业和光伏类的厂商业绩表现相对较 好，主要产品为中低端 MOS 或者二极管、面向消费类下游的厂商 22H1 业绩相对较弱，部分厂商出现下滑。

模拟：模拟芯片大厂对 22Q3 业绩预期谨慎，国内模拟芯片厂商 22H1 业绩分化严重。ADI 表示本季度末订单增速放 缓，订单取消情况增多，订单出货比率有所下降，但仍远高于 1。市场方面，工业和汽车领域需求持续强劲，这两个领域 收入占公司营收的 2/3 以上，消费端和通讯本季度末订单增速放缓，订单取消情况增多，订单出货比率有所下降，但仍远 高于 1。市场方面，工业和汽车领域需求持续强劲，这两个领域收入占公司营收的 2/3 以上，消费端和通讯领域需求略显 疲软。领域需求略显疲软。国内模拟公司表现分化，圣邦股份、思瑞浦、艾为电子和纳芯微等业绩表现相对稳健，晶丰明 源等受价格周期影响波动较大。

MCU：下游需求分化持续，国内外厂商 22H2 或将面对一定的价格压力。MCU 厂商 ST 表示下游出现结构性分化，汽车 和工业明显强于消费电子和 PC 等，预计 22Q3 公司整体毛利率水平环比相对持平或略降。国内 MCU 厂商 22H2 或将存 在价格压力，产品结构改善预计平滑消费类需求下滑影响。 EDA：国际大厂预计 22Q3 业绩表现相对平稳。

6、行业整体景气度趋势判断：全球半导体销售额增幅下行，半导体景气度边际弱化

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲 弱，服务器/光伏/汽车等半导体需求较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为 在终端需求旺季不旺的背景下，今年下半年半导体产业链存在库存调整压力，整体而言，整体半导体行业景气度处 于边际变弱趋势中。

三、产业链跟踪：结构性需求行情影响中报表现，建议关注细分景气赛道

1、汽车半导体：国内电动车厂竞争加剧，半导体中汽车市场占比预计将逐年提升

9 月新势力“蔚小理”中小鹏销量环比持续下降，零跑 9 月销量环比微降，比亚迪单月销量已超 20 万辆。根据目前 已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，22M9 蔚来销售 10878 辆，同比+29.3%/环比+1.9%，理想交付 11531 辆， 同比+62.5%/环比+152.3%，小鹏交付 8468 辆，同比-18.7%/环比-11.6%，零跑交付 11039 台，同比增长超 200%/ 环比-11.9%，哪吒交付 18005 台，同比+134%/环比+12.4%，埃安 9 月份销量超过 3 万台，同比+121%/环比 +11.1%，极氪 9 月交付 8276 台，连续三个月创单月交付新高，华为问界 9 月份交付量达到 10142 辆，延续 8 月份 增长势头，交付量再创新高，实现连续两个月单月交付量破万。比亚迪汽车 9 月销售 201259 辆（含乘用车出口 7736 辆），同比+151.2%/环比+15.1%。

预计 2022 年全球汽车半导体占半导体总体市场的份额为 8.5%，到 2026 年预计将可达到将近 10%。根据 IC Insights 信息，汽车 IC 市场份额自 1998 年以来稳步增长，从当年占总销售额的 4.7%增长到 2021 年的 7.4%。预计 汽车领域的市场份额将继续增长，预计今年将达到 8.5%，2026 年达到 9.9%。这一增长的核心是大量新传感器、模 拟设备、控制器和光电器件被整合到大多数新车中。此外，全球混合动力和全电动汽车销量的增长正在推动这一预 测增长。

半导体的各细分下游领域中，预计汽车将成为增速最快的场景，预计 2021-2026 年汽车半导体 CAGR 可达 13.4%。 根据 IC Insights 信息，新能源汽车渗透率持续提升叠加单车半导体价值量不断增长，汽车半导体整体市场规模快速 成长，根据对各下游的分析，预计在 2021-2026 年，半导体在汽车领域的应用将以 13.4%的 CAGR 高速成长，政府 和军事应用的 CAGR 超过 10%，工业和通讯接近 8%，计算机的 CAGR 为 5.4%，消费类仅为 4.6%。

结合近几个月发布的广汽埃安 Hyper SSR、比亚迪海洋、长安深蓝 SL3、蔚来 ES7，理想家庭智能旗舰 SUV L9， 小鹏 G9，目前新势力三巨头均推出新款 SUV 车型逐鹿市场，总结如下行业发展趋势： SiC 电驱渗透加速提升整车驾驶性能，800V 高电压平台上线直击里程焦虑。9 月 15 日晚，广汽埃安旗下的超跑车 型 Hyper SSR 正式发布，号称“中国第一超跑”，零百加速仅需 1.9 秒，搭载了 900V 的 SiC 芯片，功耗能够降低 80%，工作频率提高 2.5 倍。蔚来 ES7 采用第二代电驱平台，此前安森美已宣布供货蔚来全新的 SiC 主驱模块。小 鹏 G9 是中国首个量产 800V 高压 SiC 平台，充电 5 分钟，续航 200 公里，电驱系统最高效率可达 95%+。SiC MOSFET 相比于传统的 IGBT 能够达到高电压、高效率、低损耗、小体积等优势，未来随着 SiC 的成本逐步降低， SiC 功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，渗透率进一步提升。

英伟达 Orin 芯片独领风骚，发布全新 Thor 直接跳过 Atlan，激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。蔚 来 ES7 标配 4 颗英伟达 Orin-X 芯片，总算力达 1016TOPS，全车有 33 个传感器，包括 1 个激光雷达、7 个 800 万 像素摄像头、4 个 300 万环视摄像头、5 个毫米波雷达、12 个超声波雷达、2 个高精度定位单元、1 个车路协同感知 以及 1 个增强主驾感知。小鹏 G9 搭载 2 颗 Orin-X 芯片，配备 2 颗激光雷达和多颗 800 万像素 CIS。理想 L9 搭载 2颗 Orin-X 芯片，配备 1 颗前向 128 线激光雷达和多颗各类传感器。英伟达在 GTC 2022 上发布全新的自动驾驶芯片 Thor，单颗算力可高达 2000 TOPS。

高通 8155 引领座舱高阶智能，大算力 SoC 和 MCU 有望受益于舱内功能多样化。蔚来 ES7 采用高通骁龙第三代汽 车数字座舱平台，智能座舱搭载 1 颗高通骁龙 8155，车内功能多样化趋势明显，第二起居室概念带来更多人性化应 用，ES7 全车搭载 23 个扬声器和 9 种主题色的氛围灯，前后排座椅支持多向调节，同时包含座椅加热、通风、按摩 等增加乘客舒适性的人性化功能。理想 L9 搭载 2 颗高通 8155 芯片，打造五屏联动，方向盘液晶仪表+HUD+中控屏 幕和副驾驶双 15.7 英寸联屏 OLED+后排大尺寸娱乐屏。虽然整车电气架构集中化趋势可能会带来部分 MCU 算力集 中化，但是更多智能化细节应用有望带来更多的 MCU 用量提升。

2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域

8 月，台股 IC 设计厂商营收合计为 868.54 亿新台币，同比-12.16%/环比+2.92%。台股 IC 设计企业同比增速在 3 月上升后开始下降，8 月同比增速持续为负，景气度边际持续弱化。从中国台湾设计企业主要个股看，联发科 8 月营收为 447 亿新台币，同比+4.42%/环比+9.32%；瑞昱 8 月营收为 104 亿 新台币，同比+8.01%/环比+6.21%；联咏 9 月营收为 61.7 亿新台币，同比-52.28%/环比-5.46%；谱瑞 9 月营收为 13.5 亿新台币，同比-25.52%/环比-8.86%。

（1）处理器：英伟达和高通看好高算力汽车芯片市场，AMD展示PC市场需求不振

全球的处理器厂商总体可以分为 CPU、GPU 和手机处理器芯片厂商等。全球电脑 CPU 厂商包括英特尔、AMD 等， 全球 GPU 厂商主要包括英伟达、AMD 等，国内厂商主要面向消费类 SoC 和 IoT 等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、 全志科技和恒玄科技等。

英伟达发布 Thor 直接接棒 Orin，打造多域合一的中央计算架构硬件基础。9 月 20 日晚英伟达秋季 GTC 大会召开， 黄仁勋在会上发布最新统治级汽车芯片 Thor 雷神，Thor 是基于英伟达最新 Ada 架构的 4nm 工艺产品，内部拥有 770 亿个晶体管，可实现 2000TOPS 的 AI 算力，算力约为 21H1 发布的上一代产品 Orin 的 2 倍，约为目前主流自 动驾驶 SoC 产品 Orin 算力的 4 倍，Thor 甚至直接取代了原计划在 24/25 年量产的新品 Atlan SoC。Thor 主要针对 CPU、GPU 和处理 Transformer 模型的引擎（Hopper）进行升级，预计于 2024 年开始量产。

单芯片 2000 TOPS 成为地表最强，助力未来汽车中央计算架构成为现实。Thor 包含多种创新设计，一是可以被配 置成多种模式，可将 2000 TOPS 的算力全部用于自动驾驶工作，也可将 2000 TOPS 分开使用，比如一部分用于座 舱 AI 和信息娱乐系统，另一部分用于自动驾驶；二是 Thor 的多计算域隔离允许并发的、对时间敏感的多进程无中 断运行，可同时运行 Linux、QNX 和 Android。Thor 的优势在于可显著简化汽车 EE 架构，缓解供应限制，同时降 低整车的布线规模，降低车重，进而降低成本。 Thor 主要针对 2025 年及以后的车型，极氪将首位尝鲜。据悉，极氪将会在 2025 年开始为汽车下一代车型平台搭 载 Thor，成为全球首个宣布搭载 Thor 的车企。两个 Thor 可以利用最新的 NVLink-C2C 芯片互连技术“拼接”成一 块功能更强的芯片，作为运行单个操作系统的整体平台，届时整车算力将高达 4000 TOPS 以上。

高通推出单颗 600 TOPS 算力芯片，组合算力亦可高达 2000 TOPS。根据高通官方 PPT，Snapdragon Ride Flex 可以视作一个 SoC 产品家族，其包括 Mid、High、Premium 三个级别。最高级的 Ride Flex Premium SoC 再加上外 挂的 AI 加速器（可能是 NPU，MAC 阵列）组合起来，就可以实现 2000TOPS 的综合 AI 算力，Ride Flex Premium SoC 单颗芯片的 AI 算力在 600TOPS 以上。大算力之外，Snapdragon Ride Flex 作为一个超算芯片家族，其最大的 目标是实现车内的中央计算——即同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供计算支持。

高通目前汽车业务订单超 300 亿美元，预计到 2030 年高通汽车业务潜在的市场规模将达 1000 亿美元。在汽车投资 者大会上，高通公司宣布了几项重要动态：到 2030 年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至 1000 亿美元。 公司汽车业务订单总估值达 300 亿美元。QCT 汽车业务营收增长势头强劲，从 2021 财年的 9.75 亿美元增长至2022 财年的 13 亿美元（预期收入）。上调 2021 年 11 月发布的 QCT 汽车业务营收增长预测——2026 财年营收将 超过 40 亿美元（预期收入），2031 财年营收将超过 90 亿美元（预期收入）。

GPU 厂商英伟达：游戏业务大幅下滑拖累整体营收，汽车业务表现亮眼完成未来营收增长点。FY23Q2 营收 67 亿 美元，同比+3%/环比-19%，低于上季指引（81 亿美元），营收低于预期主要系游戏收入疲软。分业务来看： 1）游戏业务：营收 20.4 亿美元，同比-33%/环比-44%，预计游戏业务收入将连续下降，主要系俄乌战争和中国疫 情影响，出货量和 ASP 双双下降，游戏 GPU 收入的下降幅度比预期更大，全球经济逆风导致消费需求突然放缓；

2）汽车业务：营收 2.2 亿美元，同比+45%/环比+59%，汽车 AI 解决方案推动了强劲成长，其中包括智能座舱和自 动驾驶收入，随着新能源汽车获得量产订单，自动驾驶尤为强势。公司认为 22Q2 将是汽车收入的转折点，因为英 伟达 Orin 势头强劲，在本季度公司宣布和蔚来、理想、极度、华人运通的新车合作，以及 Pony.ai 的自动驾驶卡车 和 Robotaxi 系列。展望未来，公司预计 110 亿美元的订单将转化为持续增长；

3）数据中心：营收 38.1 亿美元，同比+61%/环比+1%，虽然营收创历史新高，但是由于受到供应链中断的影响， 该部分业务营收低于预期。来自超大规模客户的收入同比几乎翻了一番。随后，对北美超大规模和云计算客户的销 售额增加，但被国内经济状况影响和对中国超大规模客户的销售额下降所抵消。 未来展望：FY23Q3 营收指引为 59 亿美元，环比-12%。随着 OEM 和渠道合作伙伴降低库存水平以适应当前的需求 水平并为公司的新一代产品做准备，游戏和 ProViz 收入将依次下降，公司预计这一下降将被数据中心和汽车的连续 增长部分抵消。

PC 链芯片厂商 AMD：22Q3 初步季报预计 PC 处理器业务营收同比-40%至 10 亿美元左右，PC 市场库存持续调整。 根据 AMD 发布的 22Q3 初步季报信息，对于负责 PC 处理器的客户端业务营收，预计将同比-40%至仅 10 亿美元左 右，对于 AMD 总体营收，虽然预计同比+29%达到 56 亿美元，但仍大幅低于此前 67 亿美元的预期，毛利率亦将下滑至 42%左右，侧面反映出科技行业面对的下半年市场整体较为惨淡。同事 AMD CEO 苏姿丰表示，虽然 AMD 产 品组合竞争力整体较为强大，但是在经济大环境不利的冲击下 PC 市场需求低于预期，并带来强劲的库存修正力道。

PC 链芯片厂商英特尔 22Q2 业绩低于预期，预计 2022 年全年全球 PC TAM 整体将下降约 10%。根据英特尔 22Q2 季报信息，虽然从短期来看，半导体行业处于新的结构性增长的开端，四个主要驱动因素推动半导体市场的成长：1） 无处不在的计算；2）无孔不入的连接；3）云到边缘的基础设施；4）人工智能，这些因素将驱动半导体行业到 2030 年市场规模达到 1 万亿美元。但是由于宏观环境的疲软，英特尔预计 2022 年 PC TAM 将下降约 10%。对于 Mobileye，22Q2 营收创造历史新高，22H1 厂商 3700 万辆车的订单，而 22H1 实际出货仅 1600 万辆。

手机链芯片厂商高通预计 2022 年全球手机出货量将同比下降中个位数百分数，汽车板块业务进展良好。根据高通 22Q2 季度法说会信息，对于全球的 3G/4G/5G 手机，预计 2022 年全球手机将同比下降中个位数百分比，包括 6.5 亿-7 亿部 5G 手机，对于 2022 年下半年，由于全球的经济不确定性增加以及中国的疫情管控等原因将促使客户对于 购买持续保持谨慎，虽然骁龙系列的高端手机销量保持弹性，但是预计其他等级手机的需求较低。高通的汽车业务 design win 达到超过 190 亿美元，其中约 30 亿美元来自 22Q2。在数字座舱产品的推动下，高通的汽车业务达到了 季度新高，为 3.5 亿美元，同比+38%。

联发科下修全年手机出货量预估，同时将全年应营收增速从同比增长两成下调至 17%-19%区间。根据联发科 22Q2 季报，联发科 22Q2 营收 1557.3 亿新台币，同比+23.9%/环比+9.1%，毛利率 49.3%，同比+3.1pcts/环比-1pct，预 计 22Q3 营收 1417-1542 亿新台币，环比-9%~-1%，毛利率指引为 49%（±1.5pcts），毛利率指引中值环比0.3pcts。整体来看，联发科对整个下半年营运前景仍抱持相当高的信心，认为在 5G 手机渗透率稳定提升以及其他 智能终端平台、PMIC 产品线的多元成长带动下，营收虽然会出现季减，但仍会优于 2021 年同期表现。

已观察到客 户及其销售代理开始积极调整库存，预期未来 2~3 个季度都还会持续调整。考量整体市场不确定因素，联发科将 2022 年全球智能手机出货量下修至 12 亿~12.7 亿部，与上季预估数字约下修 6%左右，其中全球 5G 手机出货量约 为 6 亿部，较 2021 年成长 20%，市占率约落在 5 成。

（2）存储：9月价格继续下跌，行业库存及价格压力较大

标准 DRAM 和 NAND 的下游需求持续疲软，厂商库存压力较大。韩国存储库存创下 4 年来最大增幅，韩国统计局表示，存储晶圆库存从去年 10 月以来持续增加。在手机、PC 需求持续疲软情况下，22H2 存储将旺季不旺，厂商 仍有较大库存压力并将持续去库存。根据三星，由于市场存在较大不确定性，消费电子疲软、厂商库存调整，因此 将优先利用库存来继续供应，预计在 22H2 将库存调整至平衡状态。三星最新发布的 22Q3 初步财报表示，22Q3 营 收 76 万亿韩元，同比+2.7%，营业利润 10.8 万亿韩元，同比-31.7%，营收及业绩均不及预期，主要系存储需求的 疲软。

三星芯片负责人表示，内存芯片在 2023 年不太可能找到复苏的动力，与 4 月份预测相比，三星将 22H2 芯片 销售预期下调了 32%；根据美光，预计 DRAM 和 NAND 需求将在 22Q4 和 23Q1 持续疲软，公司在 FY23（从 CY22Q4 开始）将减少供应，主要利用库存来满足需求，同时同比减少 30%的 FY23 资本支出至 80 亿美元；根据海 力士，预计 22H2 内存芯片需求将放缓，客户处于持续去库存阶段，同时预计未来库存将达到高位，将审慎生产和 进行资本开支产品结构。

22H2 DRAM 和 NAND 价格走势进一步下行。9 月 DXI 指数加速下行，22Q3 以来 DRAM 价格进入快速下行通道， 并且 Trendforce 预测，2023 年 DRAM 供过于求情况仍将继续，价格可能进一步下滑；22Q2 以来部分型号 NAND 价格相对稳定，但 Trendfore 表示，因渠道去库存缓慢，客户拉货保守，NAND 供需情况正在恶化，预计在 22Q4 价格将下跌。

利基类 NOR 厂商在 9 月营收同比跌幅扩大，消费类 NOR 价格可能持续下滑至 2022 年底。旺宏对 22H2 展望较为 乐观，预计 22Q3 车用 NOR 的需求增长将弥补消费类下滑的产能空缺，价格有望稳定，部分领域甚至有望上涨；同 时旺宏预计高密度、高品质、高效能、高安全性的 NOR 没有降价压力。尽管 Q3 为 NOR 传统旺季，但 9 月旺宏营 收 41.4 亿新台币，同比-27%，同比跌幅扩大；华邦电对 22Q3 展望较为保守，董事长焦佑钧认为当前市场状况难以 判断，客户不敢下新单，超额下单现象预期要观察至 11 月份。9 月，华邦电营收 73.5 亿新台币，同比-19.3%。

兆易创新：22Q3 NOR 量价齐跌，兆易表示 NOR 下行周期才刚刚开始，可能持续至 23Q1。当前消费类需求持 续疲软，预计 22Q3 消费类产品存在价格压力、工业比较稳定、汽车产品紧缺。考虑到 21Q3 公司较高的收入 和利润基数，因此 22Q3 收入和利润同环比增长预计放缓。从产品结构来看，汽车 NOR 在行业头部客户增长迅 速；256Mb 以上大容量产品营收占比稳步提升，尤其是在 22Q2 55nm 出货占比提升明显，截至 22H1，55nm NOR 出货量占比接近 70%；

普冉股份：22H1 收入 5.7 亿元，同比+111.3%，扣非归母净利润 1 亿元，同比-8.15%；22Q2 单季收入 3.45 亿元，同比+25%/环比+54%，扣非归母净利润 0.62 亿元，同比-17.6%/环比+47.6%。普冉当前产品结构仍然 以中小容量的消费类 NOR 和 EEPROM 为主，受到消费终端需求疲软影响，出货量及业绩同比有所承压。但公 司积极开拓 ETOX 新品，并持续进行 SONOS 工艺产品容量升级；从应用来看，公司 NOR 通过车规 ARCQ100 认证，SONOS 持续向 40nm 及以下制程推进。聚辰股份：22Q2 收入 2.4 亿元，同比+84%/环比+20%，毛利率 64%，同比+33ppts/环比+5ppts，归母净利润 0.9 亿元，同比+91%/环比 +59%。公司 SPD 产品受益于 DDR5 技术落地而快速放量，车规级 EEPROM 也开 始大批量供货，车规级产品量价齐升。

（3）功率半导体：国际功率厂商陆续扩张SiC衬底和器件产能，关注SiC在新能源领域的放量

功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确定性高。国内 22Q2 光伏装机同环比正增长，协会调高全年装机预测，光伏逆变器厂商器件国产化比例提升带来更多机会。根据 CPIA 数据，国家能源局发布 2022 年上半年光伏发电建设运行情况，上半年光伏新增装机 30.88GW，其中集中式光 伏电站 11.22GW，分布式光伏 19.65GW。户用分布式光伏新增装机 8.91GW，同比增长 51.5%。

中国光伏行业协 会表示，乐观预计光伏市场获开启加速模式，并将今年新增装机预测调高 10GW，预计全年实现 85-100GW；全球 市场方面，预计今年新增装机 205-150GW。结合全国能源局公布的 1-6 月光伏新增装机 30.88GW，预计 22H2 光 伏装机量将大幅超越 22H1；2）根据中国光伏行业协会信息，国产光伏器件国产化率持续提升中，22Q2 国产化率 约 4%-5%，预计到 2022 年底国产化率将达到 10%，有望获得翻倍增长。

（4）模拟：德州仪器新12寸晶圆厂初步投产，全球模拟芯片总体产能逐步提升

国际模拟大厂 TI 的新 12 英寸晶圆厂开始初步投产，理查森工厂全面投产后每天将生产超过 1 亿颗模拟芯片。根据 TI 官方信息，德州仪器 (TI) 位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩 大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之 一；RFAB1 在 2009 年投产，当时是世界上第一家 12 英寸模拟晶圆厂。新工厂的规模比 RFAB1 大 30% 以上，提 供了两个工厂之间超 63 万平方英尺的洁净室总空间。24 公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之 间无缝传送晶圆。

一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过 1 亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。RFAB2 扩充了 TI 现有的 12 英寸晶圆厂阵营。同时，这也是 TI 为提升内部制造 能力而增加的六家新的 12 英寸晶圆厂之一，它们将共同提升 TI 广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生 产。TI 于 2021 年收购了犹他州的 LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德 州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计 2025 年第一家工厂 将投产。

TI 在 22Q2 汽车及通信设备市场营收同比增长均超 20%，22Q2 个人电子市场需求疲软。TI 季报显示模拟和通信设 备等需求持续高速增长，消费电子需求疲软，模拟市场或迎拐点。22Q2 营收超预期主要系汽车和通信设备营收均同 比增长 20%+，个人电子市场需求疲软。22Q3 营收指引中值环比-2%，或将结束 20Q2 以来连续 8 个季度的环比增 长趋势，未来将会将更多产能转移至下游需求强烈的领域。

ADI 的 FY22Q4 营收指引为 31.5 亿美元，环比小幅提升，预计工业和汽车领域需求强劲。本季度虽然积压订单创下 历史新高，可支持公司营收强劲增长至 2023 年中，但本季度末订单增速放缓，订单取消情况增多，订单出货比下降， 但仍然远高于 1。市场方面，公司预计工业和汽车领域需求将持续强劲，消费和通讯领域需求略显疲软，考虑宏观 经济影响，公司对 FY22Q4 指引保持谨慎。FY22Q4 营收指引中值为 31.5 亿美元（30.5-32.5 亿元），环比+1.3%； 营业利润率指引中值为 50.3%（49.6%-51%），环比+0.2pct；毛利率保持在 70%以上。

国内模拟公司表现分化，下游需求结构性分化为主要原因，晶丰明源等受价格周期影响波动较大，关注 Q3 和 Q4 潜在的毛利率压力。模拟芯片领域仍然是国际龙头的天下，国内模拟芯片公司面向的下游多数是消费级产品，在消 费电子需求整体疲软的当下，大部分模拟芯片公司业绩波动较大，叠加多数模拟公司营收和利润体量较小，所以业 绩承压严重。国内模拟公司较多，分化较为严重，以圣邦、艾为、思瑞浦产品线齐全，同环比处于相对健康态势， LED 驱动的价格从 2021 年开始下跌，对于相应公司业绩影响较大，关注各公司 22H2 或将面临的毛利率压力。

（5）MCU：国内外厂商表现有所分化，22H2国内原厂价格可能下行但积极进行产品结构调整

MCU 厂商 ST 表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子和 PC 等，预计 22Q3 公司整体毛利率水平 环比相对相对持平或略降。根据 ST 22Q2 季度法说会信息，预计 ST 在汽车和工业（工厂自动化，机器人，工业基 础设施）市场需求保持强劲，消费电子及 PC 市场需求略显疲软，公司 Q2 积压订单能见度达 6 到 8 个季度，22 年 产能已售罄，23 年产能即将售罄。汽车市场方面，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动， 汽车业务积压订单能见度仍达 18 个月，远高于 ST 目前的供应能力。预计 22Q3 毛利率指引中值为 47%（±2pcts， 22Q2 为 47.4%），2025-2027 年公司长期毛利率有望达到 50%。

国内外 MCU 厂商价格端表现有所分化。国外 MCU 厂商例如瑞萨、NXP 等汽车/工业类占比较高，ST 也在逐步加码 汽车/工业 MCU 产品占比，因此国外 MCU 原厂价格表现稳健；国内 MCU 龙头兆易创新的工业 MCU 占比超 50%， 因此受到下游消费类需求下滑影响相对较小，但展望 22H2 价格可能也有下滑可能性；国内小家电、电动工具、消 费类等需求持续疲软，国民技术、中微半导等 MCU 厂商自 21Q4 起价格跌幅较大，中颖电子表示小家电订单能见度 下滑，峰岹科技 22H1 电动工具类产品同比大幅下滑。

消费级 MCU 产品下游暂无明显成长动能，主营消费级 MCU 产品的厂商业绩受到需求不振的影响较大。新唐科技主 营 8 位和 32 位 MCU 产品，主要应用于照明和 IoT 等下游，新唐科技于 2020 年 9 月收购了日本松下电器旗下半导 体事业群，自 21M9 以来，新唐的月度营收增速就明显放缓，22M8 营收同环比分别 7.2%/5%。义隆电子主营 8 位 和 16 位 MCU，产品主要下游包括消费电子、电脑和智能手机等，收入下滑态势更为明显，22M9 营收同比持续负增长（-46%），环比+6.6%。

国内 MCU 厂商 22H2 价格持续下行。国内例如兆易创新等 MCU 原厂在 22H2 或有价格压力，主要系消费类需求下 滑、行业持续去库存，考虑到 21Q3 等为国内 MCU 原厂涨价后的价格和毛利率高点，预计 22H2 价格和毛利率同比 或有承压；国内小家电、电动工具、消费类需求均持续疲软，中微半导、国民技术价格持续下滑，中颖电子产品订 单能见度降低，峰岹科技 22H1 电动工具、小家电营收同比下滑。

（6）射频：受手机需求及库存压力影响，下半年海内外厂商业绩压力仍大

5G 渗透率提升速度明显放缓，国内 5G 渗透率已处于高位，海外 5G 渗透率长期仍有成长空间。国内智能手机的 5G 渗透率已接近天花板，根据信通院数据，6 月国内 5G 手机占同期手机出货量的 82.2%。行业短期成长动能有所 放缓。国外 5G 渗透率依然处于上行期，仍具备成长潜力。海外 5G 渗透率仍然有长期成长空间，根据联发科 Q2 法说会，高通胀的影响下 4G 产品将在中短期内保持对消费者的吸引力，但未来几年 5G 普及率将从今年的 50%继续 增长到几年后的 80%。

海外龙头 Qorvo 认为安卓手机需求影响较大，下半年将降低产能利用率以调整库存：由于全球安卓手机需求下降、 5G 手机出货量低于预期的影响，FY23Q1（2022 年 4 月 3 日~7 月 2 日）营收同比-6.8%/环比-11.2%，净利润同比26.1/环比-29.8%；展望下半年，基于库存高企及需求疲软的现状，预计公司将降低工厂利用率以改善库存状况，预 计下半财年的收入将比上半财年下滑 10%左右，全财年非 GAAP 毛利率约为 48%。

国内龙头卓胜微 22H1 业绩受手机需求拖累较大，存货依然处于高位。22H1 实现收入 22.35 亿元，同比-5.27%，归 母净利润 7.52 亿元，同比-25.86%，扣非归母净利润 7.57 亿元，同比-23.87%，毛利率 52.55%，同比-5.08pct；净 利率 33.63%，同比-9.33pct；存货 18.18 亿元，环比+15.87%。公司业绩下滑主要受安卓手机疲软影响，净利率下 滑主要系存货跌价、研发投入等影响。预计下半年安卓手机面临旺季不旺压力，公司短期业绩或仍将受手机需求疲 软影响，但公司在高端滤波器、高端模组上进展积极，目前公司 SAW 滤波器已实现小批量生产，将于第三季度进入 规模量产阶段；双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标。

（7）CIS：安卓机需求疲软对中低端消费类CIS影响大，汽车为结构性增长点

手机仍然是 CIS 最主要的下游，安卓手机出货量疲软导致中低端消费类 CIS 需求疲软库存高企；同时汽车 CIS 需求 快速提升，成为 CIS 行业下一增长点。汽车智能化驱动车载 CIS 量价齐升，Frost&Sullivan 预测 2019-2024 年全球 汽车 CIS 出货量将从 3.3 亿颗增长到 6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车 CIS 市场规模将从 16.5 亿美元增长到 33.7 亿美元，CAGR+15.4%。

3、代工：行业结构性需求下滑，22H2晶圆厂产能利用率或有进一步下滑可能性

台积电和联电等晶圆厂持续进行产品结构调整。当前下游手机、PC 需求依旧疲软，但 IoT、WiFi 等需求较好，根据 TSMC，智能手机业务占比环比继续减小，从 22Q1 的 40%降低到 22Q2 的 38%；从增速来看，TSMC 智能手机业 务在 22Q1 环比增长 1%，在 22Q2 环比增长 3%，对比 HPC 在 22Q1/Q2 分别环比+26%/+13%，汽车在 22Q1/Q2 分别环比+26%/+14%，不考虑季节性因素，智能手机业务环比依旧改善较小；根据 UMC，22Q2 消费类收入占比略 微上升，但智能手机和 PC 业务依旧疲软，消费类业务主要由 WiFi、数字电视、LCD 控制器及 MCU 等领域的强劲 需求拉动；根据中芯国际，公司将削减大屏、指纹识别、低端 CIS 的产能，增加 PMIC、高端 MCU、OLED Driver、 WiFi 6 等产能；根据世界先进，大小尺寸驱动 IC 出货下滑，显示驱动芯片订单下滑速度可能加快，但电源管理晶圆 比重有望上升。

部分代工厂库存积压，产能利用率略有松动，22H2 产能利用率或有进一步下滑可能性。1）22Q2 部分代工厂受下 游影响库存出现积压：下游需求侧疲软体现在手机、PC 等 OEM 客户希望削减库存，代工晶圆行业在经历 21H2 主 动补库存阶段之后，在 22H1 逐步转为被动补库存阶段，台积电、联电的库存周转率持续下滑。根据 TSMC，由于 智能手机、PC 及消费细分市场需求疲软，22Q2 的 5nm 和 7nm 库存增加，预计 22H2 持续去库存，同时预计半导 体供应链过剩库存将需要几个季度才能回归合理水平；根据 UMC，行业正处于去库存周期，但仍预计 2022 年代工 行业增速约 20%，预计 2023 年行业温和增长，2025 年行业增速将放缓；

2）22Q3 部分厂商产能利用率预计出现 下滑：根据 UMC，尽管公司产能利用率依旧维持满载状态，但 22Q2 的产能利用率为 103.7%，环比小幅下滑 （22Q1 为 103.8%）；SMIC 22Q2 产能利用率为 97%，环比-3ppts，表示行业部分环节出现去库存甚至速动急停的 状态，预计 22Q3 产能利用率环比基本持平，同时 22Q4 产能利用率或有下滑可能性；世界先进表示，随着消费市 场需求疲软，客户积极调整库存，22Q3 整体产能利用率会明显调整，可能骤降至 81-83%。

台积电和联电 9 月营收环比下滑，22Q3 营收同比增幅回落。台积电 9 月营收 2082 亿新台币，同比+36.4%，同比 涨幅收窄，环比-4.5%。22Q3 单季收入 6131.4 亿新台币，同比+47.9%，再创历史新高；联电 9 月营收 252.2 亿新 台币，结束了近 11 个月连续创新高态势，环比-0.5%，22Q3 收入 753.9 亿新台币，环比+4.6%/同比+34.9%，单季 同比增幅收窄。尽管联电此前预计 22Q3 维持产能满载，但考虑下游需求疲软，代工行业稼动率在 Q4 仍有较大压力。

4、封测：传统封测产能利用率仍处于低位，2022年国内产能扩充节奏可能边际放缓

封测产能利用率依旧较低，展望 2023 年不确定因素较多。封测作为芯片产业的“出海口”，随着产能紧张缓解叠加 需求端结构性调整，封测的产能利用率已有所松动，封测行业的盈利能力亦有所弱化。

根据日月光 22Q2 法说会，22H1 及 22Q2 封测业务营收均同比增长 25%，但 22H1 高端封装则同比+48%；展望 22Q3，日月光认为封测业务 表现将略高于 22Q2，毛利率将与 21Q4 相仿，当前经营态势不稳定，但价格和长约仍维持，客户并未重新签约，预 计 2022 年营收仍逐季增长；22Q2 日月光封装产能利用率约为 80~85%，预计将持续至 22Q3，测试产能利用率大 于 80%，同样预计持续到 22Q3；22Q2 先进封装产能利用率更高，与客户达成的价格状况稳定，并未降价，预计将 持续到 2023 年；展望 2023 年整体行业，预计 23Q1 将有机会恢复以往的季节性循环，但 2023 年整体不利因素较 多，预计整体行业表现不如此前几年。

传统封测领域表现较弱，可重点关注汽车、工业等高性能芯片封测领域结构性机会。根据 Digitimes 消息，传统封测 产能利用率受到消费电子景气度下滑影响有所下滑，部分厂商甚至面临客户希望改变长期合约的情况。从交期来看， 传统封测设备交期也有所缩短；但在先进封装等高端领域，行业仍保持满载水平，稼动率维持高位，即便供需有所 缓解，但仍供不应求；日月光表示，22H1 汽车电子业务营收同比+64%，其中汽车封测业务同比+54%，远超其他 业务增速，展望 22H2 增长动力可持续，甚至展望汽车业务成长动能延续至 2023 至 2024 年。

从台股高频数据及海外封测设备厂商来看，封测行业景气度仍处于低位。台股 IC 封测企业 8 月月度销售额同环比均 出现下滑；海外封测设备大厂 ASMPT 预计 Q3 营收环比-10.4%；泰瑞达表示智能手机、计算等终端出货量下降， 已看到 22H2 SoC 及无线测试仪需求明显放缓，包括应用处理器、电源管理和射频等测试用设备，将影响全年业绩。

5、设备和材料：2023年全球设备支出下滑趋势确立，国内厂商受益于国产替代成长趋势凸显

（1）设备：存储设备景气度持续下滑，2023年全球设备支出下滑态势明显，国内设备厂商预计表现向好

存储设备景气度持续下滑，2023 年全球晶圆厂设备支出下滑态势明显。根据 SEMI 于 2022 年 9 月 27 日最新的季 度预测，2022 年全球晶圆厂设备支出预计同比增长 9%达 990 亿美元，增幅较 2021 年的 44%下滑明显，预计 2023 年可能回落至 970 亿美元左右。将 2022 年全球晶圆制造设备市场规模预计值从 1000 亿美元下调至 950 亿美元，主 要系公司预计 22H2 行业供应将受到限制；存储晶圆厂资本支出可能下滑更为明显，根据美光最新 FY22Q4 法说会， 公司表示全球存储景气度下滑可能持续至 23Q2；Screen 在 9 月说明会预计 2023 年前道设备市场规模将同比-5%， 主要是受到存储影响，预计半导体设备市场将在 2024 年恢复增长，但成长率较为缓和，具体要看存储市场恢复状况。

海外厂商 2022 年订单仍较为饱满，存储设备占比不断降低。1）逻辑设备：ASML 表示，下游客户需求依旧旺盛， 不得不采用提前发货策略，同时收入递延至未来季度；LAM 表示，尽管以手机和 PC 为代表的某些领域需求出现疲 软，也影响了存储客户的资本支出，但目前并未看到客户需求有任何显著变化，其中一些交货时间仍然很长；LAM 同时表示 2022 年设备出货非常强劲，并且预计 2023 年会有更多的设备需要备件和相关设备耗材；尽管 2022 年海 外厂商订单饱满，但考虑到供应链问题影响设备出货和收入确认，因此 ASML 和 LAM 等均预计 22Q3 收入增速下滑， 其中 ASML 预计 22Q3 营收为 51~54 亿欧元，环比基本持平， LAM 预计 22Q3 营收中位数为 49 亿美元，同比+14%；2）存储设备：美光预计 2023 财年对存储设备资本支出将同 比减少 50%，AMAT 和 LAM 表示受下游影响，存储设备营收占比逐季降低。

国内设备增速有望超行业平均，2022 及 2023 年景气度暂时未见松动。从国内存储（长江存储、长鑫存储、武汉新 芯）、逻辑（中芯国际/华虹）、功率（士兰微、闻泰科技）及其他特色产线（广州粤芯、北京燕东）情况来看， 2022-2023 年扩产规划较为明晰。

长江存储和长鑫存储肩负着国产替代的重任，扩产节奏主要与良率有关，在良率 提升后将快速扩产，预计受存储行业景气度影响较小；从华虹、中芯国际对 2022 年全年指引来看，资本支出目标都 将超越 2021 年并且指引不变，中芯国际计划在天津投资 75 亿美元建设 10 万片/月的 12 寸线同时在北京、深圳、上 海三地均有每月 10 万片 12 寸产能的扩产规划，长期扩产规划依旧清晰；国内特色工艺产线（功率、第三代半导体 等）受益于下游新能源、光伏等高景气度行情，仍保持较为积极的扩产规划。因此，预计国内设备维持高景气度， 国内设备厂商保持较好增长态势。

（2）材料：硅片等原材料依旧供不应求，国内厂商产品不断突破，部分厂商22H1业绩超预期

日本硅片出货金额增长势头良好，硅片价格仍保持高位。根据日本海关，按出口金额计算，日本硅片出口态势依然 向好，2022 年 8 月单月出口金额同比增速达 30%；从价格来看，日本 8 月出口硅片价格环比上升，仍维持高位。

下游消费电子等需求较弱并未传导至上游厂商，海外半导体材料大厂仍积极涨价。由于半导体材料供应紧张，叠加 俄乌战争影响，日本半导体材料制造商例如 SUMCO 的硅片、昭和电工的高纯度气体正在调涨价格。根据日经新闻 报道，SUMCO 和客户签订了到 2024 年的 3 年期合约，价格调涨 3 成左右；昭和电工的高纯度气体价格在 2022 年 初调涨 2 成以上，以转嫁气体原材料的涨价与物流运输费用增加的成本压力；美光、瑞萨等都在担心原材料成本上 涨的压力，瑞萨预计材料成本持续增加，2022 年 7 月将是 6 月的 10 倍，成本压力将持续转嫁到产品价格端。

8/12 寸硅片依旧供不应求。信越化学预计到 22Q3，12 寸和 8 寸硅片的需求都不会下降，但 6 寸硅片有需求下滑可 能，尤其是 12 寸硅片大量的需求并未减少；SUMCO 表示，即使进入库存调整周期，逻辑 IC 所需的 12 寸硅片库存 仍然不足，预估 22Q3 12 寸硅片仍然供不应求，8 寸硅片由于汽车和工业的需求升高，在 22Q3 之后市场状况预计 持续向好。

硅片企业同比依旧稳健增长，环比基本保持稳定或小幅上升。8 月环球晶圆实现营收 62.7 亿新台币，同比+22%/环 比+10%；中美晶实现营收 74.6 亿新台币，同比+28%/环比基本持平；台胜科实现营收 13.9 亿新台币，同比+31%； 合晶实现营收 11.3 亿新台币，同比+29%。

6、EDA/IP：联发科等IC大厂布局EDA软件领域

芯片设计大厂联发科与中国台大电资学院及至达科技合作，将 AI 人工智能技术应用于 IC 设计，带动 EDA 朝智慧化 发展。鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联透露布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电 子设计自动化软件、芯片设计等领域。

美国对中国限制使用 3nm 及以下用于 GAAFET 架构设计的 EDA 软件。美国商务部宣布从 15 日起将金刚石、氧化 镓两种超宽带隙基板半导体材料，设计 GAAFET 架构（全栅场效应晶体管）的先进芯片 ECAD 软件工具，列入商业 管制清单，对这些技术出口进行管控。金刚石、氧化镓属于耐高温高电压的化合物（第四代）半导体衬底材料，而 基于 GAAFET 架构的芯片设计工具 ECAD 软件主要用于 3nm 及以下芯片设计，短期内对中国半导体行业影响有限， 长期来看会限制中国推进关键的下一代先进制程技术。

芯原股份表示公司正在有计划地进行自有半导体 IP 的车规级认证。在去年 11 月，芯原的图像信号处理器 IP （ISPIP）已获得汽车功能安全标准 ISO 26262 认证，今年 6 月，这一 IP 又获得了 IEC 61508:2011 SIL 2 级工业功 能安全认证，成为芯原首个通过国际工业及汽车功能安全标准双认证的 IP，可以更好地满足汽车、智能制造和工业 设备等领域的客户需求。未来，公司其他丰富的处理器 IP 也将陆续通过功能安全认证流程，助力汽车和智能制造领 域的升级发展。

新思科技 22Q3 财报表示 EDA 需求持续强劲。发表 2022 财年第三季度财报，总营收、每股收益、现金流均高于预 期，公司预计 EDA 的需求依然强劲，并再次提高全年营收目标，预计将首次超过 50 亿美元，同比增长 21%。公司 在 2020 年上市的 DSO.ai 技术正在改变芯片设计，帮助两家世界领先半导体公司的周转时间和计算资源减少 25%， 帮助一家大型汽车芯片制造商降低 30%功耗。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）